财务表现 - 2023年第一季度，公司营业收入为403,374,881.98元，同比增长7.82%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为31,761,034.28元，同比下降68.36%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为34,426,380.41元，同比增长22.43%[4] - 公司支付的优先股股利和永续债利息均为0.00元，全面摊薄每股收益为0.0431元[5] - 非经常性损益项目中，政府补助金额为6,252,320.24元，其他营业外收入和支出为-335,119.82元[5] 费用增长 - 公司销售费用同比增长61.71%，主要是因为销售人员薪酬增加所致[13] - 公司研发费用同比增长49.20%，主要是因为加大研发投入[13] - 公司财务费用同比增长98.06%，主要是因为贷款利息支出增加[13] 投资收益变化 - 公司投资收益同比下降94.01%，主要是因为自有资金购买结构性存款减少[15] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为73,178股，前十名股东持股情况中，江苏捷捷投资有限公司持股最多，占比27.86%[20] - 黄善兵持有有限售条件股份为58,464,000股，持有无限售条件股份为14,616,000股[20] - 沈欣欣持有有限售条件股份为17,207,300股，持有无限售条件股份为4,301,825股[21] - 公司高管黄善兵、王成森、张祖蕾、沈欣欣等持有限售股份，每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%[22] 资产负债情况 - 公司持有的流动资产包括货币资金、交易性金融资产、应收账款、存货等，合计为2,955,497,283.04元[23] - 2023年第一季度，江苏捷捷微电子公司的固定资产为2,460,928,172.66元，较上期增长[24] - 公司的流动负债合计为1,144,222,208.58元，较上期略有下降[24] 现金流情况 - 江苏捷捷微电子公司的净利润为24,236,562.59元，较上期大幅下降[26] - 公司的综合收益总额为24,236,562.59元，较上期大幅下降[27] - 江苏捷捷微电子股份有限公司2023年第一季度经营活动现金流入小计为581,247,193.29元[28] - 江苏捷捷微电子股份有限公司2023年第一季度投资活动现金流出小计为1,311,040,656.74元[29] - 江苏捷捷微电子股份有限公司2023年第一季度筹资活动现金流入小计为405,022,927.76元[29]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，以 IDM 模式为主，是功率半导体器件制造商和品牌运营商 [2][3] - 主营产品包括晶闸管、防护类、二极管、厚膜组件、晶体管、MOSFET、IGBT、碳化硅等器件和芯片 [3] 经营业绩 - 2022 年度实现营业收入 182,351.06 万元，同比增长 2.86%，主营业务收入 180,221.18 万元，同比增长 3.09% [3] - 营业利润 37,272.75 万元，同比减少 34.66%；利润总额 37,197.05 万元，同比减少 34.65%；净利润 35,548.94 万元，同比减少 27.82%；归属于上市公司股东的净利润 35,945.43 万元，同比减少 27.68%；基本每股收益 0.49 元，同比减少 27.94% [3] - 报告期末总资产 762,482.45 万元，同比增长 33.15%；股本 73,662.07 万元；所有者权益 423,201.74 万元，同比增长 7.73%；归属于上市公司股东的所有者权益 357,969.91 万元，同比增长 9.50% [3] 产品营收情况 2022 年度整体营收占比 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 4.05 亿元，占主营业务收入 22.47%，毛利率 44.12% [3] - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 5.95 亿元，占主营业务收入 33.03%，毛利率 45.83% [3] - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 8.02 亿元，占主营业务收入 44.5%，毛利率 32.99% [4] 2022 年第四季度营收及环比情况 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 1.2 亿元，占第四季度主营业务收入 22.04%，较第三季度环比增加 27.63% [4] - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 1.63 亿元，占第四季度主营业务收入 29.96%，较第三季度环比增加 8.69% [4] - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 2.61 亿元，占第四季度主营业务收入 48.00%，较第三季度环比增加 35.34% [4] 项目进展 南通“高端功率半导体器件产业化项目” - 位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路 1 号，一期基础设施及配套建设基本完成，二期部分设备逐步投入，2022 年 9 月下旬起试生产，产品良率保持在 95%以上 [4] - 目前每月出片量 2.5W 片左右，一期达产后出片量约 5W 片/月，加上二期总出片量约 7.5W 片/月，预计 Q3 产能利用率达到盈亏平衡 [4] 南通半导体 6 英寸项目 - 由全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山 6 号，采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺 [5] - 总投资 5.1 亿元，尚在建设中，计划上半年完成项目建设，Q3 完成产线试生产，达产后可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [5] 可转债募投项目 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目，建成后可年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kkWCSP 电源器件产品 [5] - 项目达产后预计形成 20 亿的销售规模，目前厂房已封顶，其他基础建设及配套建设正在进行 [5] 团队进展 - 控股子公司江苏易矽科技有限公司于 2021 年 12 月注册成立，注册资金 2000 万元，由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，股权结构为无锡芯路 20%、天津环鑫 35%、捷捷微电（控股）45% [5][6] - 2022 年投资人变更后，捷捷微电出资 900 万元占 45%，无锡芯路出资 200 万元占 10%，陈宏出资 200 万元占 10%，TCL 环鑫半导体（天津）有限公司出资 700 万元占 35% [6] - 团队按计划开展工作，产品小批量从消费类进场，后期将延伸到光伏和汽车电子等高端领域，今年将产生一定销售 [7] 业务模式与市场 MOSFET 业务模式 - 采用垂直整合（IDM）一体化经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式，部分芯片委托代工厂制造，部分用于自主封装，部分委托外部封测厂封测 [6] 下游客户与发展方向 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保、电力电子模块等多个领域，低压电器有正泰、德力西等，家用电器有海信、美的等 [6] - 未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场，汽车电子包括马达驱动、照明等，电源类包括太阳能光伏、储能等，工业类包括高功率马达驱动、锂电池管理等 [6] 研发与毛利率 研发费用 - 最近几年研发费用保持在总销售额的 5%-7%，2022 年研发费用 21,294.40 万元，较上年同期增加 61.80%，占营业收入的 11.68% [9] - 未来每年研发费用保持在总销售额的 6%－9%区间，确保研发投入成果转化率达成 50%以上及研发投入成果转化占营收比继续保持在 20%以上 [9] 毛利率下降原因 - 2022 年毛利率下降主要因消费类市场疲软，晶闸管等存量业务承压，产线未打满，单位成本上升，收入和利润同比下滑 [9] - 2022 年全球晶闸管市场份额仅占 2.5%，MOSFET 市场占比 40.7%，公司在稳定存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，MOSFET 业绩稳步提高 [9]

公司风险 - 公司业务正处于快速发展阶段，存在人力资源不足及成本上升的风险[2] - 国际市场竞争加剧，市场竞争风险增加[2] - 资产折旧摊销增加，固定资产规模扩大，可能对公司经营业务产生不利影响[3] - 重点研发项目及在建工程进展不及预期，公司面临风险[3] - 募集资金运用风险，面临挑战[3] - 项目实施过程中可能出现风险[4] - 美国对中国新兴高科技产品加征关税，可能影响公司未来经营业绩[5] - 环保风险增加，可能导致环保费用增加[5] 产品应用领域 - 公司产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域[63] 产品介绍 - 公司主要产品类别包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、IGBT、厚模组件、碳化硅器件等[78] 财务数据 - 公司2022年营业收入为18.23亿人民币，较上年增长2.86%[55] - 公司2022年净利润为3.59亿人民币，较上年下降27.68%[55] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为3.37亿人民币，较上年下降14.91%[55] - 公司2022年基本每股收益为0.49元，较上年下降27.94%[55] - 公司2022年资产总额为76.25亿人民币，较上年增长33.15%[55] - 公司2022年归属于上市公司股东的净资产为35.80亿人民币，较上年增长9.50%[55] 公司发展 - 公司核心竞争力在于功率半导体芯片的设计制造能力[76] - 公司通过定制产品满足客户个性化需求，提高技术升级和产品结构调整[77] - 公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升[77] 研发创新 - 公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发[73] - 公司取得发明专利11项，实用新型专利42项，新增注册商标5项[84] 市场情况 - 公司所处行业为功率半导体，全球半导体市场规模预计增长至10,650亿美元[61] - 公司产品已出口至多个国家或地区，对外出口数额逐年提高[83]

| 证券代码：300623 | 证券简称：捷捷微电 | 公告编号：2023-036 | | --- | --- | --- | | 证券代码：123115 | 证券简称：捷捷转债 | | 江苏捷捷微电子股份有限公司 关于举行2022年度业绩网上说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称"公司"）2022 年年度报告及其 摘要于 2023 年 4 月 20 日在证监会指定创业板信息披露网站披露，并在《证券时 报》、《中国证券报》刊登提示性公告。为了让广大投资者进一步了解公司经营 情况，公司将于 2023 年 5 月 5 日（星期五）15：00—17：00 在全景网举办 2022 年度业绩网上说明会，本次年度业绩说明会将采用网络远程方式举行，投资者可 登陆"全景·路演天下"（http://rs.p5w.net）参与本次年度业绩说明会。 公司出席本次年度报告网上说明会的人员有：公司董事长黄善兵先生，副董 事长、总经理黄健先生，董事、财务总监沈欣欣先生，独立董事陈良华先生，董 事会秘书、副总经理张家铨先生，保荐代 ...

会议基本信息 - 会议时间为 2017 年 6 月 30 日 13:30 - 16:00 [1] - 会议地点在江苏省南通市江成路 1088 号苏通科技产业园 1106 会议室 [1] - 公司出席人员包括董事长黄善兵等多位公司高层 [1] - 参会机构与嘉宾近 50 位，涵盖中信建投等多家机构 [1] 业绩与财务情况 - 2017 年公司业绩大幅提升，扣非后净利水平较高且可持续，原因包括行业趋势向上、新增优质客户、技术积累与创新、产能提升、产品售价和成本优势等 [2] - 应付账款比去年增了三倍多，一是全资子公司在建工程估价 2017 年第一季度较 2016 年末增加 9000 多万元，二是产能利用率提升，账期未变 [2] 市场与行业情况 - 国内半导体市场高端需求被国外公司占领，国内制造商多以封装为主，价格竞争激烈 [3] - 国内半导体行业与国外差距大，体现在高端产品设计、知识产权壁垒、制造工艺和关键主材等方面 [3] - 半导体行业中功率半导体分立器件在整个市场中占比约 5 - 6%，预计至 2018 年市场规模超 200 亿美元，中国年化增速 10%以上，有望占 50%以上市场份额 [4] 产品情况 - 公司产品晶闸管贡献占比 66.77%，主要包括晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和模块用晶闸管芯片，用于电能到功率的变换与控制，应用于家电等领域 [3] - 在功率半导体器件领域，国内和国外技术差距体现在 IGBT 芯片等方面，公司部分电参数指标达或超国外同类产品，主要差距是品牌与规模 [4] - 公司晶闸管系列产品占国内同类产品的 45%左右 [4] 公司发展规划 - 借力资本市场，深耕既有产品领域，提高产能，拓展应用领域与提升市场份额，扩大规模 [5] - 紧抓新一轮技术创新，进行产品结构调整和升级换代准备与储备，加强与科研院校合作，培育引进人才，以内生增长为主，推进外延式发展 [6] 项目情况 - “电力电子器件封测生产线”项目总投资 2.5 亿元，注册资本 5000 万元，规划用地 100 亩，一期 60 亩，厂房 4.5 万平方米，设计产值 3 亿，产品为中高端 MOSFET 等器件 [6] - “新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”项目总投资 2.3 亿元，规划用地 45 亩，厂房 3.5 万平方米，设计产值 1.8 亿，产品包括贴片式压敏电阻等 [7] - 募投项目中“功率半导体器件生产线建设项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”实施主体变更为全资子公司，今年完成半导体防护器件生产线试生产，明年量产，功率半导体器件生产线尚在建设中，2017 年业务增长点在现有产线产能提升和销量增加 [7][8]

公司概况 - 专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、3 个设计团队、1 个国家级实验室和 3 个省级工程技术中心，IDM 营收约 85% [3] - 快速启动并实施定增项目，布局 MOSFET、IGBT 及第三代半导体器件等新领域 [3][4] 经营业绩 - 2020 年上半年，实现营业收入 40751.03 万元，同比增长 42.28%；利润总额 13761.92 万元，同比增长 34.84%；归属于上市公司股东的净利润 11673.79 万元，同比增长 36.81% [4] - 非经常性损益对利润的影响约为 396.01 万元，去年同期为 170.31 万元 [4] 业绩增长原因 - IPO 项目进入发挥边际效应阶段 [4] - 晶闸管等存量业务保持可预期增长 [4] - MOS 业务保持较高同比增长，半年业绩接近去年全年水平 [4] - 报告期研发费用 28858411.50 元，较上年同期增加 142.83% [4][5] - 取得实用新型专利 10 项，发明专利 1 项 [5] - 对外投资主要经济指标在可控范围内 [5] 交流问题及回复 定增项目折旧及毛利率影响 - 今年转固主要是定增项目的厂房及配套设施等，部分设备增厚晶闸管存量业务 [5] - 厂房折旧 20 年，4 英寸芯片产线制程设备折旧年限 5 年，洁净室等净化装置与封测设备折旧年限 5 - 10 年 [5] - IPO 募投项目发挥边际效应，固定成本较好，业务未来毛利率有上升空间 [5] - 启东公司今年折旧约 4800 万，较去年增加 2000 万元，新增 8000 万先进封测设备，转固对综合毛利率有阶段性影响，随产能释放影响将减少 [5][6] 产品价格情况 - 晶闸管 2019 年占总营收 49%，半年报营收比重约 40%，价格基本保持不变 [6] - MOSFET 相关产品 2019 年占总营收 15%，今年预计接近 20%，产品价格基本无变化，账期适当调整，SGT - MOS 有较好盈利预期 [6][7] - 防护器件 2019 年占总营收情况未提及，今年预计超过 25%，部分产品提价约 10% [7] MOSFET 客户拓展 - 下游客户宽泛，产品结构下游主要是大小家电、工控等领域，客户与晶闸管客户有重叠，有良好客户基础 [7] - 新客户开发在努力中，未来 SGT - MOS 目标客户是通信 5G 和汽车电子等领域 [7] 与中兴、华为合作 - 为华为提供保护功率器件的芯片业务，相当于二级供应商，芯片备案 [8] - 去年通过中兴审厂成为合格供应商，去年小批量供货，今年形成中批量供货 [8] 上海子公司情况 - 年初规划今年亏损 1000 万，上半年亏损 600 多万，研发人员薪酬占 50%多，200 多万是产品材料等费用 [8] - SGT - MOS 小样可靠性指标稳定，部分产品处客户认证区间，今年预计亏损对公司利润影响控制在 5%以内 [8] - 对团队建设和产业化要求高，如创业设计团队 2 年经营性净现金流转正，3 年实现盈亏平衡点，4 年完成应弥补亏损 [9] 业绩增长领域 - 业绩增长主要基于下游存量客户，产业链基本恢复到疫情前 [9] - 下游细分行业中，通信、工控和安防等领域增长较快 [9] 快充产品情况 - 有几颗料提供给华为 Mate30 和 P40 的无线快充芯片，在小米生态链中，TVS 和 ESD 防护器件用量可持续 [9] MOS 8 寸片流片产能 - MOS 系列产品采用 Fabless + 封测运营模式，芯片生产制造端交给第三方代工 [9][10] - 芯片（8 英寸）流片的晶圆厂产能保障存在不确定性，将与现有供应商保持合作，同时寻求新供应商合作机会 [10]

公司合作相关 - 捷捷微电（上海）科技有限公司与捷捷微电合作是顺势而为，随着国产化机遇到来，捷捷微电在晶闸管细分领域是国内龙头企业，但晶闸管市场空间有限，而功率MOSFET市场空间达70亿 - 80亿美金左右且应用广泛，捷捷微电口碑好、知名度高，能为团队提供发展平台，形成产业协同和优势互补[4] - 共同目标和价值观促使双方走到一起，将为中国功率半导体事业贡献力量[5] 人才激励机制相关 - 捷捷微电有4种人才激励模式，第一种通过团队打造平台，如捷捷微电（上海）依托团队产业背景和临港自贸区优势，采取混合所有制形式赋能未来；第二种通过平台构筑团队，以全资子公司模式，包括事业部制，以薪酬和股权激励达成共享共赢；第三种夯实内生存量增长，针对存量业务围绕产业规划，确定基期、明确目标，以股权激励为主、薪酬激励为辅夯实存量业务和团队建设；第四种可持续发展，针对核心技术团队和高级管理层结合上述条款激励与分享，公司将持续完善激励机制，吸纳更多优秀人才，实现高质量可持续发展[5] 销售目标相关 - 捷捷微电（上海）科技有限公司主要目标客户群体为汽车电子、消费类电子和5G通信等领域，汽车电子研发周期长、客户认证时间1 - 3年、产品份额约10%；消费类电子为主要目标，约占60%；5G通信领域约占30%[6] 产品区别相关 - 捷捷微电（上海）着力攻克MOSFET SGT等关键核心技术，团队SGT技术有一定优势，目标是国内领先、世界一流，将安排产品参数及应用对比，国内做MOSFET早的企业很多，但做好SGT能力有待提高，公司聚焦先进技术和产品研发，在国产化、智能化、电子化背景下，技术和产品性能是替代进口关键门槛，要形成知识产权和核心竞争力，目前有专利在申请中，国外和港澳台地区也有计划推出专利[7] 产品替代相关 - 在中低压MOSFET领域，SGT是最前沿功率技术，国外英飞凌等大厂走在前列，个人认为MOSFET SGT 5年内不会被其他产品取代，未来会有技术迭代，迭代结合封装和芯片技术进步及有效匹配，公司着力点在于持续创新能力和产品市场推广与应用[8]

公司概况与项目进展 - 公司新投入的项目“电力电子器件封测器件生产线”和“新型片式元器件、光电混合集成电路”已与启东经济开发区和苏通科技产业园达成投资协议，初始阶段芯片以委外流片为主，部分芯片制造利用现有设备 [4] - 公司产能利用率大幅超过设计规模，能满足客户订单需求，产能全面释放 [5] - 公司毛利率保持稳定且相对较好，未来几年会作一定下浮调整，但不会影响盈利能力可持续性 [5][6] 产品结构与市场 - 公司产品主要细分为晶闸管芯片与封测器件、半导体防护器件芯片与封测器件、快恢复二极体芯片与封测器件、厚模组件与模块等，主营收主要来自晶闸管芯片与封测器件、半导体防护器件芯片与封测器件 [9] - 晶闸管市场空间与公司市值的匹配度受多种因素影响，包括成长性、盈利能力、市场份额等，2016年晶闸管营收占比60%以上 [13] 研发与未来规划 - 公司研发投入比例在4.5%-5.8%之间，未来将根据客户需求和市场情况保持在4%-6%范围内 [11] - Mosfet和IGBT等产品已在规划中，相关产线布局在启东经济开发区 [10] 团队与激励 - 公司董事长黄善兵从事半导体器件制造40年，技术团队以王成森副总经理为代表，核心团队人员稳定且年龄结构年轻化 [7] - 公司未来将实施股权激励计划 [12]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2017 年 7 月 12 日进行特定对象调研，地点在江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号，接待人员有董事会秘书沈欣欣、证券事务代表张家铨等 [2][3][4] - 参与单位包括海通证券、长信基金、华富基金等多家机构 [2][4][5] 公司产线与产能 - 目前有 2 条功率半导体芯片生产线，3 条封装生产线，2 条产品检测线，募投项目扩产后主要产品方向仍以功率半导体器件与半导体防护器件产线产品为主 [5] - 产能利用率高达 200%，通过多年技术积累、产品升级、定制化生产等提升产能，毛利率高于扬杰科技和华微电子等 10 个点，因专注主业、IDM 一体化运营模式等，未来具备可持续性 [5] 财务情况 - 2017 年应付账款大幅增加，一方面是捷捷半导体在建工程，一方面是产能提升所致，2017 年应收账款随业务量提升，账期内可控的应收账款会有所增加，将保持稳健的经营性现金流水平 [6] 业绩与市场 - 2016 年出口业务占比 9.65%，2017Q1 出口业务占比 10.66%，总量和占比均有提升，半年度业绩继续保持稳定增长 [7] - 晶闸管国内市占率近 50%，约占 45%的国产晶闸管产品，国内市场份额 80%以上是国外品牌，未来会加大海外业务拓展，保护器件可与智能手机对接，会在能源汽车及充电桩领域发展并加大研发投入 [7] 行业情况 - 半导体产业国产替代进口是必然趋势，功率器件行业公司 2016 年整体业绩不错 [8] - 中国是全球最大的功率器件市场，但中高端产品绝大部分依赖进口，全球功率半导体行业集中度较高，国内行业集中度不高，国内企业与国外企业在多方面差距较大，国产替代市场空间大 [8] 公司产品与项目 - 定制化产品占比较高，毛利率远高于通用产品，是替代进口的核心竞争力之一，具备可持续性 [8] - “电力电子器件封测器件生产线”和“新型片式元器件、光电混合集成电路”是新建项目，非募投项目，已分别同启东经济开发区和苏通科技产业园达成投资协议，符合信披要求会及时公告 [10] 公司规划与研发 - 未来 3 - 5 年将深耕既有产品领域，拓展应用领域与提升市场份额，扩大规模包括国外市场，同时进行产品结构调整和升级换代准备，加强与科研院校合作，以内生增长为主，稳健推进外延式发展 [11] - 最近几年研发投入在 4.5% - 5.8%之内，未来会在 4 - 6%内运行，根据客户需求调整，研发人员来自公司，并与中科院微电子所等科研机构和院校保持紧密合作 [12]

公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装，多项产品与技术业内领先，具备替代进口实现产业化的能力 [4][5] - 近几年业绩稳定增长，毛利率较高，未来以市场为导向着力内生增长，通过资本助力和人才引进培育推进外延式扩张 [5] 产能与项目进展 - 目前产能利用率大幅超过原有设计规模，能满足订单需求，随着募投项目推进产能将进一步释放 [6] - 全资子公司捷捷半导体有限公司募投项目半导体防护器件产线预计第四季度试生产 [9] 毛利率情况 - 公司近几年保持较高毛利率水平，未来几年会作一定调整，但不影响盈利能力可持续性和较高毛利率水平 [7][8] 技术与市场差距 - 国内半导体市场 70%被国外产品垄断，高端半导体功率器件领域国外占主导地位，公司产品部分电参数指标达或超国外同类产品，主要差距是品牌与规模 [9] 定制化服务 - 一方面根据客户需求对通用或标准产品关键技术参数作调整、改进或改善；另一方面通过市场调研与分析对部分产品应用依托自主知识产权改进工艺，先期导入更符合客户需求的技术参数与质量指标等可靠性指标 [10][11] 营收占比 - 目前公司芯片收入占比约 26%，防护器件（含防护器件芯片）收入占比约 24% [11]