公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装，多项产品与技术处于业内领先地位，具备替代进口实现产业化的能力 [4][5] - 公司募投项目之一半导体防护器件生产线项目正处于试生产阶段，2017年1-9月业绩保持稳定增长和较高毛利率水平 [5] 募投项目进展 - 防护器件生产线预计2017年底完成试生产，2018年下半年达产 [6] - 功率半导体器件生产线预计2019年下半年达产 [6] - 半导体防护器件项目产线正处于试生产阶段，公司产能与产品结构得到改善与提升，能满足客户订单需求 [6] 毛利率与产品价格 - 2017年部分半导体材料涨价，公司产品价格基本未涨，预计2018年对部分产品适当提价 [6][7] - 公司通过技术积累、产品升级、定制化生产与服务、成本控制等措施，保持毛利率稳定且可持续 [7] 未来发展规划 - 以内生增长为主，通过提升产品品质、拓宽产品结构、人才引进、产业链延伸实现稳步增长 [7] - 通过并购等方式实现外延式发展 [7]

公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装,多项产品与技术处于业内领先地位,具备替代进口实现产业化的能力[1] - 公司募投项目之一半导体防护器件生产线项目正处在试生产阶段,2017年1-9月业绩保持稳定增长和较高毛利率水平[1][2] - 未来公司以市场为导向着力于内生增长为主,并将通过资本助力和人才引进与培育,积极推进外延式扩张,提升技术水平、创新能力和核心竞争力[1] 运营情况 - 2017年第三季度业绩同比去年同期略有增长,主要原因是全资子公司防护器件生产线项目前期投入尚未产生效益,以及2016年第三季度业绩明显优于上半年[3][4] - 公司产能利用率较大幅度超过原有设计规模,能满足客户订单需求,随着募投项目推进,产能将进一步释放[5][6] 募投项目进展 - 捷捷半导体有限公司半导体防护器件生产线项目目前正处于试生产阶段,功率半导体器件生产线项目仍在建设期[7]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2017 年 12 月 15 日 14:00 - 16:00 在江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号 2 楼会议室进行机构调研，接待人员有董事、董秘、财务总监沈欣欣等，参与单位有财通证券、中泰证券等 [2][4] 公司业务与发展战略 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装，多项产品与技术业内领先，具备替代进口实现产业化能力 [4][5] - 未来几年以市场为导向，着力内生增长，通过资本助力和人才引进培育推进外延式扩张，提升技术水平、创新能力和核心竞争力 [5] 募投项目情况 - 半导体防护器件生产线项目处于试生产阶段，募投项目是对现有产能提升，生产现有产品为主，达成后产能在原有基础上翻番略强 [5] 进口替代情况 - 公司产品售价为国外同类产品三分之二左右，性能可比肩，但因客户对成本敏感度低、对产品可靠性等要求高及品牌效应，进口替代艰难，公司推出定制化产品和个性化服务 [6] - 公司定制化产品一方面对通用或标准产品关键技术参数调整改进，另一方面对部分产品应用改进工艺，导入更符合客户需求指标，是替代进口核心竞争力和差异化发展根本 [7] - 功率半导体器件国内市场约 80%由国外企业主导，公司晶闸管系列产品约占国产替代进口份额部分的 40%多 [7] 专利与出口情况 - 公司拥有授权专利 34 件，其中发明专利 15 件，实用新型专利 19 件，还有数十项非专利技术 [8] - 2016 年出口销售占比约 10%，2017 年第三季度略高于 10% [8] 产品价格与成本情况 - 2017 年因部分半导体原材料采购价上涨对主要原材料采购价格影响不大，主要产品价格不会涨价 [9] - 截止 2017 年 9 月 30 日，公司硅单晶成本所占器件成本比重约为 8.8% [10]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、6 个设计团队、1 个国家级实验室和 3 个省级工程技术中心，IDM 营收约 80% [3][4] - 公司在中美贸易战及半导体产业国产替代机遇下，启动定增项目布局 MOSFET、IGBT 及第三代半导体器件市场 [4] 业绩情况 前三季度整体业绩 - 实现营业总收入 69119.91 万元，同比增长 48.61%；利润总额 22849.09 万元，同比增长 40.48%；归属于上市公司股东的净利润 19369.60 万元，同比增长 42.85%；非经常性损益对利润的影响约为 808.95 万元，去年同期为 497.92 万元 [4] 业务收入拆分 - 捷捷半导体防护器件营业收入约 2.6 亿元，毛利同比增加 7 - 8 个点 [5] - 存量业务晶闸管年产能达 120 万片，1 - 9 月营业收入 2.9 亿元 [5] - MOSFET1 - 9 月营业收入 1.3 亿元，同比增长较快 [5] 产品价格 - 今年晶闸管价格基本保持不变 [5] - VD MOS、TRENCH MOS 相关产品部分涨价 [5] - 防护器件部分产品提价约 3% [5] 毛利率情况 - 三季度毛利率环比上升，因 IPO 项目过爬坡期发挥边际效应，该部分产品毛利率提高 7% - 8%，晶闸管保持较好水平，虽 MOS 器件营收提升但综合毛利率仍略有提升，未来随 MOS 器件营业权重提高，产品毛利率或下降 [5][6] 下游客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保等多个领域 [6] - 下游客户占比为工控 30%、消费 30%、汽车 10%、通信 10%、安防 10%、其他 10% [7] 子公司进展 上海 SGT MOS 团队 - 今年 1 - 9 月预计亏损约 1000 万，明年营收关注公司公告 [7] 江苏捷捷半导体新材料有限公司 - 成立于 2020 年，从事半导体 CMP 抛光材料等研发、生产和销售，开发的半导体加工液性能有突破性进步，可实现进口替代，未来将向污水处理等技术方向发展 [7][8] - 半导体 CMP 抛光液 90% 依赖进口，国产化率不到 10%，市场规模约 30 亿人民币；金刚线冷却液市场规模约 5 亿人民币 [8] - 今年 9 月拿到环评，受疫情影响处于送样阶段，今年预计亏损 100 万以内，明年争取盈利并产生经营性净现金流 [9] 融资进展 IPO 募投项目 - 功率半导体器件生产线产能处于爬坡期，防护器件生产线过爬坡期，达到一定产能利用率并发挥边际效应 [9] 定增项目 - “电力电子器件生产线建设项目”尚有 1.5 亿元在建设中，今年完成先进封测项目约 8000 万元投资，明年 7000 万元投资 [9] - “新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”项目预计已投约 6000 万元 [9] 可转债项目 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目正在积极推进，详情关注公司公告 [10]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 创立于 1995 年 3 月，1999 年筹建 3 英寸芯片生产线，2008 年筹建 4 英寸芯片生产线，2013 年筹建二极体芯片生产线并量产销售，2014 年筹建二极体封测生产线，2015 年与中科院微电子所合作共建研究中心，2017 年筹建 MOS 事业部，2018 年半导体防护器件募投项目投产 [5] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是 2018 年 5 月 25 日，地点在上海市陆家嘴丽思卡尔顿酒店，接待人员是董事会秘书沈欣欣 [2][3] - 参与单位及人员包括易方达何激、交银施罗德王艺伟和许骁骅等多家机构人员 [2][4][5] 募投项目进展 - 防护器件项目 2017 年完成试生产，2018 年产能逐步释放，下半年预计可达预期 [6] - 功率半导体生产线项目预计 2018 年下半年完成试生产，2019 年逐步释放产能 [6] - 工程技术研究中心项目预计年内完成建设 [6] 市场情况 - 国际晶闸管市场规模约 60 亿人民币，国内约 30 亿人民币，其中 45A 以下约 20 亿人民币，国内市场规模约占全球一半，70%以上晶闸管产品需进口，公司晶闸管产品占国产 45%以上 [7] 财务相关 - 2018 年一季度毛利率下滑，原因是防护器件生产线产能爬坡，生产工艺和设备调试需磨合，产能利用无法满足固定成本摊销和营运成本叠加 [8] - 公司毛利率高，原因是技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务、替代进口，选择适合产品，专注主业，采用 IDM 一体化运营模式，产品在应用、定价和成本控制有优势 [10] 产品情况 - MOSFET 事业部 2017 年成立，研发团队在无锡，芯片流片通过中芯国际等，产品封测在启东，2018 年少量销售，业绩预期需较长周期 [9] - 公司目前有三条芯片产线，分别是捷捷微电三极体芯片生产线和捷捷半导体三极体、二极体芯片生产线各一条 [13] 产能情况 - 2018 年芯片产能利用预计达 160 万片，芯片自用封测接近 60% [12] 下游应用 - 产品应用于家用电器、漏电断路等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，通讯网络、IT 产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，客户分散稳定 [11]

公司概况 - 公司最近几年围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目建设，存量与增量并存，结合定制化生产和个性化服务实现国产替代进口，深耕功率半导体领域 [5] 募投项目进展 - 全资子公司捷捷半导体防护器件项目去年完成试生产，2018 年产能逐步释放并下半年达产；功率半导体生产线项目预计 2018 年下半年完成试生产，2019 年逐步释放产能；工程技术研究中心项目预计年内完成建设 [6] 芯片自用与外销比例 - 晶闸管系列产品芯片约 70%用于自封，30%外销；二极管系列产品芯片约 45%用于自封，55%外销；总体芯片约 50%多用于自封，40%多外销，募投项目开展后外销比例将降低 [7][8] 产品价格 - 2018 年 2 月 1 日起对可控硅晶圆和成品价格适当上浮，总体价格上浮不大 [9] 产品良品率 - 芯片良率在 95%左右，使公司毛利率水平较高 [10] 中美贸易战影响 - 公司少部分产品直接或间接出口美国，贸易战影响不大，半导体国产替代空间大，挑战与机遇并存 [11] MOSFET 进展 - 2017 年成立 MOSFET 事业部，研发团队在无锡，产品封测在启东，2018 年形成少量销售 [12] 国内功率半导体企业发展难点 - 技术沉淀和品牌认知度不足，进口替代认证周期长；行业人才重要；适合电力电子器件的 8 寸线建设设备及对应工艺缺乏 [13] 下游应用领域及客户情况 - 下游领域多，客户分散，产品应用于民用、工业、防雷击和防静电保护等领域，包括白色家电、小家电等多个类别 [14]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2018 年 5 月 4 日在上海市浦东新区世纪大道 8 号国金中心 2 期进行特定对象调研，参与单位有华泰博瑞、交银施罗德、华安基金、民生证券等，上市公司接待人员为董事会秘书沈欣欣 [2] 公司业务布局 - 募投项目半导体防护器件生产线已投产，处于产能爬坡上升期，围绕主营业务进行产业链布局，包括捷捷半导体二期和启东经济开发区“电力电子器件生产线”等项目 [4] - 坚持定制化生产和个性化服务实现国产替代进口，深耕功率半导体领域 [5] 下游客户与产品应用 - 产品应用于家用电器、工业、防雷击和防静电保护等领域，分为白色家电、小家电等类别，国外品牌客户有德国威科电子、西班牙法格电子等 [6] 募投项目进展 - 全资子公司捷捷半导体防护器件项目去年完成试生产，2018 年产能逐步释放并下半年达产；功率半导体生产线项目预计 2018 年下半年完成试生产，2019 年逐步释放产能；工程技术研究中心项目预计年内完成建设 [7] 未来产能规划 - 随着募投项目完成，产能预期明显提升，长远将围绕主营业务扩充产能、丰富产品结构，通过外延式发展拓宽产品端 [8] - 全资子公司二期已开建，预期今年完成基础建设；启东经济开发区拿地 100 亩筹建电力电子器件产线，处于土地招拍挂阶段，环评等配套工作持续推进 [8] 产品价格与封装产能 - 2018 年 2 月 1 日起对可控硅晶圆和成品价格适当上浮，总体价格上浮不大 [9] - 坚持 IDM 商业模式，随着芯片产能释放，封装领域产能同步扩张 [10] 核心竞争力 - 突出的芯片研发能力，拥有 30 余项功率半导体芯片和器件核心技术，可定制产品、推新 [11] - 主营新型晶闸管系列产品，性能国内领先，部分国际先进，有自主定价能力 [11] - 形成成熟自主知识产权体系和研发机制，产品具备替代进口实力 [11] - 发挥产能交付、质量品质等竞争优势，以市场为导向开发产品，优化结构 [11] - 增强产品研发力度，2017 年取得专利 4 项，捷捷微电及子公司共获专利证书 40 项，其中发明专利 15 项，实用新型专利 25 项，取得江苏省高新技术产品 5 项，目前拥有 19 项 [12] 销售与业绩情况 - 2018 年一季度捷捷半导体防护器件产能释放，为销售额上升做贡献 [13] - 2017 年第四季度收入增速快但净利润低于前三季度，原因是募投项目试生产固定成本摊销和营运成本叠加、汇率影响等 [13] 外延式发展规划 - 目前以内生增长为主，将借助资本市场推进外延式发展，合适时机和标的出现会考虑收购或并购，管控不确定因素，追求 1＋1＞2 绩效预期并可持续 [15]

公司基本信息 - 公司创立于 1995 年 3 月，是半导体功率器件 IDM 全产业链营运商，2017 年 3 月 14 日在深圳创业板上市，股票代码 300623 [6][8] - 2018 年上半年营业总收入 2.59 亿元，同比增长 25.37%，归属于上市公司股东的净利润 8357.03 万元，同比增长 14.99% [6] 公司发展历程 - 1999 年筹建 3 英寸芯片生产线，生产和销售单、双向可控硅芯片 - 2008 年筹建 4 英寸芯片生产线，完成器件封装生产线技术改造 - 2011 年完成股份制改革 - 2012 年筹建厚膜与组件封装生产线 - 2013 年筹建二极管芯片生产线 - 2014 年成立全资子公司“捷捷半导体有限公司”，筹建二极体封装生产线 - 2015 年与中科院微电子所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心” - 2017 年筹建 MOS 事业部，募投项目半导体防护器件生产线建设项目完成试生产 [8] 募投项目情况 - 功率半导体生产线建设项目累积投资 17,917.76 万元，投资进度 95.84%，计划年内完成试生产，建成投产后第三年达设计产能 - 半导体防护器件生产线建设项目累积投资 13,850.47 万元，投资进度 87.80%，2017 年底完成试生产，2018 年投产，预计 2020 年达预计效益 - 工程技术研究中心项目总投资 4,500 万元，截至 2018 年半年报已投资 2,876.00 万元，完成投资进度 63.93%，尚处建设期 - 募投项目防护器件生产线产能约为设计产能的 50% [9][10] 产品相关情况 - MOSFET 事业部 2017 年成立，研发团队在无锡，8 寸芯片流片通过中芯国际等，6 寸芯片流片通过四川广义等，器件封测在启东，上半年少量销售，毛利率近 20%，力争 2020 年部分量产 - 公司大小客户 600 多家，前五大客户营收占比约 25% - 晶闸管用于电能变换与控制，是多领域广泛采用的基础性电子元器件 - 公司晶闸管系列产品市场份额占国内同类产品接近 50%，部分产品技术参数等媲美或超进口产品，但品牌知名度有差距 [11][12][13][14] 其他情况 - 2018 年半年报毛利率下滑，因募投项目产能利用率爬坡、生产工艺等需磨合及产品认证周期，现有产线产能提升后毛利率会提升 - 中美贸易战对公司影响不大，国产替代空间大，挑战与机遇并存，若持续会有不利影响 - 半导体行业无具体淡旺季，一季度业务总量相对弱于其他季度 - 公司研发费用保持在总销售额的 4%-5%，随销售规模提升和产品换代升级会增加 [10][15][16][17]

公司基本信息 - 公司创立于1995年3月，1999 - 2018年期间进行多项生产线筹建、技改、合作及投产等工作 [5] - 证券代码300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2018年8月15日举行电话会议，参与单位有太平洋证券、超越基金等，公司接待人员有沈欣欣、张家铨等 [2][4] 2018年上半年业绩情况 - 营业总收入2.59亿元，较上年同期增长25.37%，归属于上市公司股东的净利润为8357.03万元，较上年同期增长14.99% [5] 募投项目情况 功率半导体生产线建设项目 - 总投资18,696.00万元，累积投资金额17,917.76万元，投资进度95.84%，目前处验收期，预计年内完成试生产，建成投产后第三年达设计产能，预计2021年达预计效益 [8][9] 半导体防护器件生产线建设项目 - 累积投资金额13,850.47万元，投资进度87.80%，2017年底完成试生产，2018年正式投产，预计2020年达预计效益 [5] 工程技术研究中心项目 - 总投资4,500万元，截至报告期末已投资2,876.00万元，完成投资进度63.93%，尚处建设期 [6] 产品相关情况 价格调整 - 2018年2月1日起可控硅芯片晶圆和成品价格上浮3% - 5%，防护器件基本保持原价 [7] 交货周期 - 传统标准化产品1周内交货，晶闸管系列新产品或定制产品7 - 8周，防护器件5 - 6周，常规定制产品有计划库存备货 [10] MOSFET产品 - 2017年成立MOSFET事业部，今年上半年少量销售，毛利率接近20%，力争2020年部分量产，新项目预计今年9月开工建设，明年9月底完成基础设施建设 [11][12] 毛利率 - 公司毛利率稳定且较好，产品价格为国外同类产品70%左右，赢利能力具可持续性 [13] 下游客户占比 - 白色家电占比约12%，电动工具约10%，汽车电子约3%，安防约10%，电表约5%，小家电约17%，低压电器约20%，照明约6%，通讯约6%，电力模块约5% [14] 芯片产能及比例 - 今年芯片产能预计达160万片（4寸片），晶闸管系列产品芯片约70%自封，约30%外销；防护器件系列产品芯片约40%自封，约60%外销，总体芯片自用封测率接近60% [15][16] 技术难度和行业门槛 - 晶闸管芯片生产周期平均35天，经历6 - 8次光刻；防护器件芯片生产周期平均25天，经历4 - 5次光刻，部分芯片具先进性，器件封测对装备依赖性高 [17]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2018 年 9 月 5 日 14:00 - 15:00、15:30 - 16:30 在上海市浦东新区丽思卡尔顿酒店、上海浦东国信紫金山酒店举行机构调研会议 [4] - 公司出席人员有董事、董秘、财务总监沈欣欣，副总经理张家铨，公司证券与投资者管理专员沈志鹏 [4] - 参会机构与嘉宾包括长江证券、中信证券等多家机构人员 [2][5] 公司发展历程与 2018 年上半年业绩 - 公司创立于 1995 年 3 月，历经多阶段发展，2018 年募投项目之一半导体防护器件投产 [6] - 2018 年上半年营业总收入 2.59 亿元，较上年同期增长 25.37%，归属于上市公司股东的净利润为 8357.03 万元，较上年同期增长 14.99% [6] 产品价格情况 - 自 2018 年 2 月 1 日起对可控硅芯片晶圆和成品价格上浮 3% - 5%，防护器件基本保持原价，未来根据市场因素调整价格，降价可能性不大 [7] 募投项目情况 - 功率半导体生产线建设项目累积投资 17,917.76 万元，投资进度 95.84%，计划年内完成试生产，建成投产后第三年达设计产能 [8] - 半导体防护器件生产线建设项目累积投资 13,850.47 万元，投资进度 87.80%，2017 年底完成试生产，2018 年投产，预计 2020 年达预计效益 [9] - 工程技术研究中心项目总投资 4,500 万元，截至 2018 年半年报期末已投资 2,876.00 万元，完成投资进度 63.93%，尚处建设期 [9] 未来投入项目 - 全资子公司捷捷半导体二期“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”已开工，厂房等基础设施完成约 50% [10] - “电力电子器件封测生产线项目”已通过环评、能评等，预计下周取得建筑许可证，本月中旬落实桩基工程 [10] MOSFET 产品情况 - 2017 年成立 MOSFET 事业部，研发团队在无锡，目前 8 寸芯片流片通过中芯国际，6 寸芯片流片通过四川广义公司，器件封测在启东，今年上半年少量销售，毛利率近 20%，力争 2020 年部分量产 [11][12] - “电力电子器件生产线项目”主要为 MOS 和 IGBT 产品，预计今年 9 月中旬开工建设基础设施，明年 9 月底完成 [12] 下游客户影响 - 公司产品应用于民用、工业、防雷击和防静电保护等领域，下游家电行业增速放缓及中美贸易战对公司有一定影响，但有限，功率半导体器件有进口替代空间 [13][14] 个税新政影响 - 个税新政实施对公司影响较小，预计不超 1000 万人民币，约占成本 2.5%左右 [14] 功率半导体器件芯片产线规划 - 四寸线对应晶闸管等，六寸线对应高端肖特基晶圆等，八寸线对应 IGBT 等 [15]