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江丰电子(300666)
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江丰电子:24H1扣非净利润同比+73.5%,靶材与零部件双引擎驱动高增长
长城证券· 2024-09-09 12:03
报告公司投资评级 公司维持"增持"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司是全球技术领先的高纯溅射靶材龙头,积极布局半导体零部件和三代半导体材料领域,迎来新增长曲线,未来有望充分受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。[3] 2. 24H1 营收同比+35.9%,扣非净利润同比+73.5%,基本符合预期。公司扩大全球市场份额,国内外客户超高纯靶材订单持续增加,叠加精密零部件布局新品快速放量,带动业绩大幅提升。[2][8] 3. 公司积极布局产能投入,杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工,有望受益精密零部件产品加速放量增长。[2] 4. 24H1 研发投入同比增长30.8%,公司积极回购公司股份提振市场信心。[2] 财务指标总结 1. 24H1 营收16.27亿元,同比+35.9%;归母净利润1.61亿元,同比+5.3%;扣非净利润1.70亿元,同比+73.5%。[8][9] 2. 24H1 毛利率31.00%,同比+2.34pct;净利率7.83%,同比-3.89pct;扣非净利率10.43%,同比+2.26pct。[8] 3. 预计公司2024~2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元,对应24/25/26年PE为40/28/21倍。[3]
江丰电子:靶材、零部件收入高增,扣非净利润增长亮眼
中银证券· 2024-09-03 11:00
报告公司投资评级 - 公司维持增持评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司营收同比高增长35.91%,第二季度超高纯靶材及精密零部件收入均创历史新高 [2] - 公司毛利率提升,但非主营项目波动影响利润 [2] - 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料,多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能 [2] 分业务总结 超高纯靶材业务 - 2024H1超高纯靶材收入10.69亿元,同比增长37.33%,毛利率为30.33% [2] - 公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目,产业链护城河不断拓宽 [2] 精密零部件业务 - 2024H1精密零部件业务收入3.99亿元,同比增长96.14%,毛利率为34.64% [2] - 随着公司多个生产基地投产,产品线迅速拓展带动营业收入持续增长 [2] 第三代半导体材料业务 - 控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线 [2] - 控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域,碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可 [2]
江丰电子:关于回购公司股份进展的公告
2024-09-02 19:09
回购方案 - 2023年9月11日审议通过回购方案,资金5000 - 8000万元[2] - 回购价格不超85元/股,实施期12个月[2] 回购进展 - 截至2024年8月31日,回购1020200股,占比0.3845%[3] - 最低39.70元/股,最高59.80元/股[3] - 支付总金额52004544.39元(不含费用)[3]
江丰电子:2024年半年报业绩点评:收入增长35.91%,战略布局显成效
东兴证券· 2024-09-02 13:06
报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元,同比增长35.91%;归母净利润为1.61亿元,同比增长5.32% [3] - 公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长,是收入增长的主要驱动因素 [4] - 公司积极推动半导体精密零部件产品布局,持续加大研发投入,保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全 [4] - 公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量 [5] 财务指标总结 - 预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元、1.86元和2.36元 [11] - 公司2024年营业收入预计为33.12亿元,同比增长27.31%;归母净利润预计为3.84亿元,同比增长50.30% [11] - 公司2024-2026年净资产收益率预计分别为8.57%、10.16%和11.69% [11]
江丰电子:24H1业绩稳健增长,精密零部件加速放量
华金证券· 2024-08-29 20:01
报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩持续增长 - 2024H1公司实现营收16.27亿元,同比增长35.91% [1] - 归母净利润1.61亿元,同比增长5.32% [1] - 扣非归母净利润1.70亿元,同比增长73.49% [1] - 毛利率31.00%,同比提升2.34个百分点 [1] 公司产品体系发展良好 - 超高纯金属溅射靶材业务实现营收10.69亿元,同比增长37.33% [1] - 精密零部件业务实现营收3.99亿元,同比增长96.14% [1] - 第三代半导体材料业务稳步推进 [1] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年营收分别为33.02/42.92/54.43亿元,增速分别为26.9%/30.0%/26.8% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为3.46/4.88/6.30亿元,增速分别为35.6%/40.9%/29.0% [4] 风险提示 本报告未包含风险提示相关内容。
江丰电子(300666) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-28 20:43
财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为人民币12.34亿元,同比增长15.6%[1] - 公司净利润为人民币1.56亿元,同比增长22.3%[1] - 公司2024年上半年营业收入为16.27亿元,同比增长35.91%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为1.61亿元,同比增长5.32%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.29亿元,同比下降213.54%[13] - 基本每股收益为0.61元,同比增长5.17%[13] - 加权平均净资产收益率为3.82%,同比增长0.09%[13] - 总资产为68.91亿元,同比增长9.87%[13] - 归属于上市公司股东的净资产为42.69亿元,同比增长2.26%[13] - 公司2024年上半年实现营业收入162,743.73万元,同比增长35.91%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为16,113.33万元,同比增长5.32%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为16,971.90万元,同比增长73.49%[29] - 公司2024年上半年营业收入为16.27亿元,同比增长35.91%[40] - 公司2024年上半年营业成本为11.23亿元,同比增长31.45%[40] - 公司2024年上半年研发投入为1.02亿元,同比增长30.77%[40] - 公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元,同比增长35.91%[69] - 公司2024年半年度营业总收入为16.27亿元,同比增长35.9%[155] - 公司2024年半年度营业成本为13.91亿元,同比增长31.4%[156] - 公司2024年半年度研发费用为1.02亿元,同比增长30.8%[156] - 公司2024年半年度营业收入为1,271,815,939.29元,同比增长31.37%[160] - 2024年半年度归属于母公司股东的净利润为161,133,297.20元,同比增长5.33%[158] - 公司2024年半年度研发费用为45,256,825.37元,同比增长2.82%[160] - 2024年半年度基本每股收益为0.61元,同比增长5.17%[158] - 公司2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为1,236,562,235.53元,同比增长15.16%[162] - 2024年半年度所得税费用为39,126,550.95元,同比增长102.78%[158] - 公司2024年半年度信用减值损失为-41,935,320.46元,同比增加221.78%[160] - 2024年半年度归属于少数股东的综合收益总额为-33,807,412.82元,同比增加166.83%[158] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-129,054,581.30元,同比下降113.6%[163] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-741,221,503.19元,同比下降50.2%[164] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为618,183,117.65元,同比增长182.4%[164] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为701,598,898.91元,同比下降46.4%[164] - 公司2024年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额为113,978,897.51元,同比下降34.4%[165] - 公司2024年上半年母公司投资活动产生的现金流量净额为-909,884,189.46元,同比下降92.0%[166] - 公司2024年上半年母公司筹资活动产生的现金流量净额为549,385,396.73元,同比增长131.0%[166] - 公司2024年上半年母公司期末现金及现金等价物余额为431,534,939.24元,同比下降48.5%[166] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益为4,174,314,633.25元,较上年末增长4,174,314,633.25元[167] - 公司2024年上半年综合收益总额为159,427,595.84元,较上年同期增长154,090,194.88元[167][169] - 公司2024年上半年所有者权益合计为4,191,823,162.08元,较上年末增长4,191,823,162.08元[168] - 公司2024年上半年未分配利润为885,623,475.45元,较上年末增长108,262,380.60元[168] - 公司2024年上半年资本公积为3,057,185,678.36元,较上年末减少4,590,315.03元[168] - 公司2024年上半年少数股东权益为-76,807,535.38元,较上年末减少32,301,035.24元[168] - 公司2024年上半年盈余公积为129,496,530.06元,与上年末持平[167] - 公司2024年上半年利润分配为-52,870,916.60元,较上年同期减少54,706,906.78元[168][169] - 公司本期对所有者(或股东)的分配金额为-54,706,906.78元[170] - 公司本期期末所有者权益合计为4,129,200,746.21元[170] - 公司本期综合收益总额为168,570,527.85元[171] - 公司本期利润分配金额为-52,870,916.60元[171] - 公司本期期末所有者权益合计为4,611,159,709.71元[172] - 公司上年年末所有者权益合计为4,131,197,195.46元[173] - 本期综合收益总额为184,440,781.65元[174] - 所有者投入和减少资本总额为64,497,575.83元,其中股份支付计入所有者权益的金额为60,890,942.25元[174] - 本期利润分配总额为-54,706,906.78元,全部为对所有者(或股东)的分配[174] - 本期期末余额为4,321,075,537.03元[175] 研发与创新 - 公司研发投入为人民币0.78亿元,占营业收入的6.3%[1] - 公司研发投入1.02亿元,同比增长30.77%[29] - 截至2024年6月30日,公司及子公司共取得国内有效授权专利827项,包括发明专利509项[29] - 公司2024年上半年研发投入为1.02亿元,多年研发投入占营业收入比例超过5%[32] - 公司及子公司共取得国内有效授权专利827项,包括发明专利509项,实用新型专利318项[33] - 公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利1项[33] - 公司主持制定的T/ZZB0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得"2022年中国标准创新贡献三等奖"[33] - 公司"平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化"项目获得"宁波市科学技术进步奖一等奖"[33] - 公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获"浙江省专利金奖"荣誉[34] - 公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发[18] - 公司已建成多个半导体设备精密零部件智能生产基地[18] - 公司计划加大研发投入,推出符合客户需求的新产品,提高技术竞争能力[85] 子公司与关联企业 - 公司全资子公司包括日本江丰、广东江丰、湖南江丰科技等[4] - 公司控股子公司包括晶丰芯驰、上海睿昇、广东精密等[4] - 公司联营企业包括北京睿昇精机半导体科技有限公司[4] - 公司实际控制人姚力军控制的公司包括同创普润新材料、阳明研究院等[4] - 公司控股子公司晶丰芯驰增加注册资本至13,000万元,公司认缴5,100万元,持股比例保持51.00%[126] - 公司与关联方上海同创普润新材料有限公司的关联交易金额为31,754.52万元,占同类交易金额的29.04%[114] - 公司向关联人购买水电费,结算金额为123.82万元,占关联交易总额的4.61%[115] - 公司向关联人结算餐费,采购其他服务金额为133.64万元,占关联交易总额的25.85%[115] - 公司向关联人销售材料,销售金额为1,134.49万元,占关联交易总额的12.32%[115] - 公司向关联人提供技术服务,金额为31.75万元,占关联交易总额的65.93%[115] - 公司向关联人销售固定资产,销售设备金额为163.13万元,占关联交易总额的97.77%[115] - 公司向关联人出租房屋建筑物,金额为181.64万元,占关联交易总额的71.46%[115] - 公司向关联人租赁房屋建筑物,金额为583.74万元,占关联交易总额的38.01%[115] 产品与市场 - 公司主要产品为溅射靶材,用于半导体芯片制造[5] - 公司生产的超高纯铝靶材金属纯度要求达到99.9995%(5N5)以上[21] - 公司生产的超高纯钛靶材及环件应用于130-5nm工艺[22] - 公司生产的超高纯钽靶材及环件应用于90-3nm先进制程[22] - 公司生产的超高纯铜靶材及环件金属纯度要求达到99.9999%(6N)以上[23] - 公司生产的铜锰合金靶材制造难度高,全球供应链紧张[23] - 公司产品已进入半导体产业链客户的核心供应链体系[18] - 公司主要客户包括中芯国际、台积电、联华电子等[4] - 江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二[19] - 2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3956亿元人民币,中国市场预计为1253亿元人民币[19] - 公司超高纯靶材业务收入为10.69亿元,同比增长37.33%,毛利率为30.33%[42] - 公司精密零部件业务收入为3.99亿元,同比增长96.14%,毛利率为34.64%[42] - 公司外销收入为6.88亿元,同比增长26.61%,毛利率为29.97%[42] - 公司内销收入为9.39亿元,同比增长43.64%,毛利率为31.75%[42] - 公司2022年全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二[37] - 公司已配备万吨油压机、电子束焊机等重大装备,推动高端靶材新品研制[39] - 公司专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产与销售,产品应用于半导体芯片、平板显示、太阳能电池等领域[104] - 公司超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商及平板显示厂商的先进制造工艺[104] 股权与股东 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[1] - 公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股,占总股本的0.3845%,支付总金额为人民币52,004,544.39元[30] - 公司2024年上半年派发现金股利52,870,916.60元[69] - 公司2024年第一次临时股东大会投资者参与比例为34.41%[71] - 公司2023年度股东大会投资者参与比例为33.04%[71] - 公司回购注销15名激励对象尚未解除限售的限制性股票7.75万股[72] - 公司总股本由265,435,583股变更为265,416,083股,注销1.95万股限制性股票[73] - 公司回购注销1名离职员工0.25万股限制性股票,回购价格为24.19元/股[73] - 公司为272名激励对象解除限售81.96万股限制性股票,占总股本的0.3089%[73] - 公司总股本由265,416,083股变更为265,338,583股,注销7.75万股限制性股票[74] - 公司调整第二期股权激励计划首次授予限制性股票回购价格由24.19元/股调整为23.99元/股[74] - 公司调整第二期股权激励计划预留授予限制性股票回购价格由24.29元/股调整为24.09元/股[74] - 公司董事、监事及高级管理人员每年转让股份不超过其直接和间接持有公司股份总数的25%[79] - 公司首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让股份[79] - 公司首次公开发行股票上市之日起第7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让股份[79] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,将依法回购首次公开发行的全部新股[81] - 公司承诺若因招股说明书虚假记载、误导性陈述或重大遗漏导致投资者损失,将依法赔偿投资者损失[81] - 公司承诺通过强化募集资金管理、加快募投项目投资进度等措施降低摊薄即期回报的影响[83] - 公司承诺不因职务变更、离职等原因放弃履行已作出的承诺[83] - 公司承诺若因信息披露重大违规导致投资者损失,将积极赔偿投资者直接经济损失[82] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股[82] - 公司承诺采取具体措施强化募集资金管理,确保募集资金合理、合法使用[84] - 公司计划加快募投项目投资进度,争取早日实现项目预期收益[84] - 公司实施积极的利润分配政策,每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的20%[87] - 公司未来分红回报规划中,每年向股东以现金方式分配的股利不低于当年实现的可供分配利润的20%[89] - 公司承诺避免同业竞争,确保业务独立[89] - 公司承诺规范关联交易,确保与附属企业之间的交易公平合理[89] - 公司股东承诺在无证建筑物被政府处罚或拆除时,按持股比例承担经济损失,包括拆除费用、资产损失、罚款等[91] - 公司董事、副总经理、财务总监承诺对其签署的文件及财务数据的真实性、准确性和完整性承担法律责任[92] - 公司股东承诺在上市后12个月内不转让或委托他人管理所持股份,且在特定条件下自动延长锁定期[92] - 公司股东承诺在担任董事、监事或高级管理人员期间,每年转让的股份不超过其持股总数的25%[93] - 公司股东承诺在离职后半年内不转让所持股份,且在特定申报离职情况下延长锁定期[93] - 公司股东承诺在招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时,依法赔偿投资者损失[94] - 公司股东承诺在违反赔偿承诺时,以现金分红和税后薪酬的30%作为履约担保,且所持股份不得转让[95] - 公司股东承诺在上市后6个月内,若股价连续20个交易日低于发行价,自动延长锁定期6个月[95] - 公司董事、监事及高级管理人员在任职期间每年转让的股份不超过其直接和间接持有公司股份总数的25%[96] - 公司首次公开发行股票上市后6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让其直接和间接持有的公司股份[96] - 公司首次公开发行股票上市后第7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让其直接和间接持有的公司股份[96] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益[97] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施,若违反承诺并给公司或投资者造成损失,愿意依法承担相应的法律责任[97] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益,不采用其他方式损害公司利益[98] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[98] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩[98] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺自公司股份上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份[99] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺在公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价或上市后6个月期末收盘价低于发行价时,自动延长6个月的锁定期[99] - 公司向特定对象发行股票的发行对象姚力军承诺锁定705,882股股份18个月内不予转让[110] - 公司控股股东姚力军先生持有的705,882股股票解除限售,占公司总股本的0.2660%[125] - 公司第二期股权激励计划解除限售股份81.96万股,占公司总股本的0.3089%[125] - 公司回购股份1,020,200股,占公司总股本的0.3845%,支付总金额为52,004,544.39元[125] - 有限售条件股份减少12,016,337股,占比从21.50%降至16.98%[127] - 无限售条件股份增加11,919,337股,占比从78.50%升至83.02%[127] - 宁波拜耳克解除限售股份11,487,303股,报告期末持有限售股份数量为0股[128] - 江阁实业报告期末持有公司限售股份数量为602,814股[129] - 宏德实业报告期末持有公司限售股份数量为748,863股[129] - 姚力军先生报告期末合计持有公司限售股份数量为42,587,581股[129] - 公司回购注销了5名
江丰电子:董事会决议公告
2024-08-28 20:43
会议信息 - 公司第四届董事会第九次会议通知于2024年8月16日送达董事[2] - 会议于2024年8月27日以现场及通讯结合方式召开[2] - 应出席董事9人,实际出席9人,2人现场出席,7人通讯参会[2] 审议事项 - 会议审议通过《关于<公司2024年半年度报告>全文及其摘要的议案》[3][4] - 会议审议通过《关于<公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》[5] 报告查询 - 《2024年半年度报告》及摘要、《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》详见巨潮资讯网[4][5]
江丰电子:靶材龙头企业,零部件快速增长
国联证券· 2024-08-26 18:13
报告评级 1) 报告给予公司"买入"评级 [15] 公司概况 - 公司成立于2005年,专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售,已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商 [23][24] - 公司主营业务包括超高纯靶材、精密零部件和第三代半导体材料 [12] - 公司控股股东和实际控制人为姚力军,通过直接和间接方式控制公司25.55%的股权 [26] 精密零部件业务 - 公司精密零部件业务快速增长,2023年实现收入5.70亿元,同比增长58.55%,毛利率为27.08% [36][37] - 公司精密零部件业务受益于国内FAB厂和设备厂的零部件国产率提升,成为公司第二增长曲线 [12][13][16] - 公司在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,帮助精密零部件业务实现快速成长 [73] - 公司通过收购子公司少数股权,有望增厚上市公司净利润 [75][76][77] 靶材业务 - 公司是全球领先的半导体溅射靶材制造商,主要产品包括钽靶、铜靶、铝靶和钛靶 [23][94][95][96][97] - 受益于中国大陆面板和半导体产业链向国内转移,公司靶材业务有望持续受益 [101][102][104][105][106][107] - 公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术,持续打破海外垄断 [124] - 公司通过垂直整合生产体系,延伸布局产业链上下游,提升盈利能力 [118][119][120][122] 第三代半导体材料业务 - 公司已着手布局第三代半导体材料业务,包括高端覆铜陶瓷基板和SiC外延片 [125][126][132][138] - 公司高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,SiC外延片产品也取得多家客户认可 [132][138] - 第三代半导体材料业务有望成为公司第三增长极 [12] 财务预测 - 预计2024-2026年公司营收分别为33.83/42.52/52.51亿元,同比增速30.03%/25.68%/23.50% [146] - 预计2024-2026年归母净利润分别为3.41/4.82/6.32亿元,同比增速33.38%/41.37%/31.15% [146] - 公司当前估值或存在低估,给予"买入"评级 [146] 风险提示 - 超高纯靶材需求不及预期 [147] - 精密零部件验证进展不及预期 [148] - 第三代半导体材料研发不及预期 [149]
江丰电子:关于第二期股权激励计划预留授予限制性股票第二个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告
2024-08-05 18:18
股权激励变动 - 本次5名激励对象可解除限售22.50万股,占总股本0.0848%[2][24] - 本次解除限售股份2024年8月7日上市流通[3][24] - 2022年首次授予激励对象人数调为315人,授予股票数量调为314万股[5][26] - 2022年实际完成登记310.6万股,授予308人[26] - 2022 - 2024年多次拟回购注销限制性股票[8][9][14][15][16][18][29][30] - 2022 - 2024年多次调整限制性股票回购价格[7][12][20][28][30][31] - 预留授予第二个解除限售期2024年7月27日届满,可解除比例30%[22] 业绩数据 - 2021年营收15.94亿元,2023年为26.02亿元,较2021年增长63.22%[23] 股本变动 - 变动前有限售条件股份45,044,508股,占比16.98%,变动后44,830,758股,占比16.90%[33] - 变动前无限售条件股份220,294,075股,占比83.02%,变动后220,507,825股,占比83.10%[33] - 总股本265,338,583股不变[33] - 股权激励限售股变动 - 225,000股,变动后为698,900股,占比0.26%[33]
江丰电子:关于回购公司股份进展的公告
2024-08-01 16:23
回购方案 - 2023年9月11日审议通过回购股份方案,资金5000 - 8000万元,价格不超85元/股[2] - 回购实施期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[2] 回购进展 - 截至2024年7月31日,回购1020200股,占总股本0.3845%[3] - 最低成交价39.70元/股,最高59.80元/股[3] - 支付总金额52004544.39元(不含交易费)[3]