股权激励 - 公司2025年8月1日会议通过预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就议案[1] - 5名激励对象满足《第二期股权激励计划》规定，2024年度绩效考评等级均为A[2] - 监事会同意为符合条件激励对象办理第三个解除限售期解除限售事宜[3]

会议情况 - 公司第四届董事会第二十二次会议于2025年8月1日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] - 同意于2025年8月28日召开2025年第三次临时股东会[11] 议案通过情况 - 《关于修订<公司章程>的议案》获9票全票通过，尚需股东会审议[4] - 多项公司管理制度修订和制定议案均获9票全票通过，部分尚需股东会审议[5][6][7] - 为5名激励对象办理15.00万股限制性股票解除限售事宜获9票全票通过[8] 关联交易 - 控股子公司购买设备关联交易金额为23,307.84万元，8票同意通过，尚需股东会审议[9][10]

激励计划 - 激励对象无不得成为激励对象的情形[2] - 5名激励对象2024年度个人绩效考评等级均为A[3] - 激励对象个人可解除限售比例为1.0[3] - 本次可解除限售的限制性股票数量共15.00万股[3] - 董事会同意为5名激励对象办理解除限售事宜[4] 业绩总结 - 2021年经审计营业收入为15.94亿元（调整后）[3] - 2024年经审计营业收入为36.05亿元[3] - 2024年较2021年营业收入增长率为126.17%[3] - 2024年度业绩满足解除限售条件[3] 会议相关 - 公司于2025年7月30日召开会议审议通过相关议案[1]

公司融资与设备采购 - 控股子公司沈阳睿璟通过第三方融资租赁方式向关联方沈阳江丰同创精密制造有限公司购买97台机床设备[1] - 交易标的评估价值总计2.33亿元 用于生产半导体零部件产品[1] - 设备采购目的为满足子公司业务拓展及产能扩充需求[1]

交易概述 - 公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司通过第三方融资租赁方式向关联方沈阳江丰同创精密制造有限公司购买设备 [1] - 交易标的评估价值总计人民币2.33亿元 交易金额参照评估结果定价为人民币2.33亿元 [1] 公司治理 - 公司于2025年8月1日召开第四届董事会第二十二次会议审议通过相关议案 [1] - 表决结果为8票同意 0票反对 0票弃权 1票回避 [1]

购买交易 - 控股子公司沈阳睿璟拟23307.84万元向沈阳江丰同创购设备[2] - 交易标的账面值23298.29万元，评估增值9.55万元，增值率0.04%[9] - 交易标的预计2025年9月30日前交付[8] 关联方情况 - 沈阳江丰同创由宁波江丰同创100.00%持股[2][5][7] - 沈阳江丰同创2024年末资产9770.01万元等[6] - 沈阳江丰同创2025年上半年营收362.39万元[6] - 年初至公告日公司与沈阳江丰同创关联交易1568340.55元[12] 决策信息 - 2025年8月1日董事会8票同意等审议通过购买议案[3] 公告相关 - 公告含第四届董事会第二十二次会议决议等文件[16] - 涉及中联评报字[2025]第3003号资产评估报告[16] - 公告日期为2025年8月1日[17]

公司成立信息 - 宁波丰科晶晟电子材料有限公司于2025年7月31日成立 注册资本2亿元人民币 登记状态为开业 [1][2] - 公司由江丰电子(300666)间接全资持股 企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) [1][2] - 注册地址位于浙江省余姚市安山路198号 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) [2] 经营范围 - 主营业务涵盖电子专用材料研发/制造/销售 电子元器件制造/批发/零售 半导体器件专用设备制造/销售 [1][2] - 业务延伸至光伏设备及元器件制造/销售 显示器件制造/销售 金属材料制造/销售 [2] - 具备技术进出口 货物进出口和进出口代理资质 [2] 股权结构 - 北京丰科晶晟电子材料有限公司为唯一股东 持股比例100% 认缴出资额2亿元人民币 [2] - 宁波江丰电子材料股份有限公司通过全资控股北京丰科晶晟间接控制该公司 [2]

八月金股汇总 - 东兴证券行业组8月推荐标的有江丰电子、莲花控股等11家公司，给出对应总市值、PE、EPS等数据[3][7] - 上月金股组合月涨幅9.55%，沪深300月涨幅5.49%[8] 部分公司业绩亮点 - 江丰电子2024年营收36.05亿元，同比增38.57%，扣非归母净利润3.04亿元，同比增94.92%[9][10] - 莲花控股预计2025 - 2027年营收增速35.09%/20.14%/14.03%，2025 - 2027年归母净利润为3.35/4.28/4.97亿元[19] - 美格智能2024年5G车载模组出货量88.1万颗，市场份额35.1%，排名全球第一[22] 行业发展趋势 - 2024上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6%，市场规模达146.1亿元[16] - 2020 - 2024年智能网联车场景无线通信模组市场规模复合增速21%，预计2024 - 2029年复合增长率26%[21] 风险提示 - 行业存在景气度不达预期、宏观经济超预期波动、政策变化超预期等风险[3][59]

银基合金靶材行业概述 - 银基合金靶材是以银为主要成分（通常超过90%）并添加铜、钯、铝、锡等金属元素形成的高纯度合金材料，通过熔炼、锻造、轧制等工艺制成，主要用于物理气相沉积（PVD）工艺如磁控溅射，在基材表面形成功能性薄膜 [2][3] - 行业下游应用包括半导体集成电路、OLED显示面板阳极电极、芯片封装金属层、触控电极、光学镀膜及能源领域（如太阳能电池） [1][9] 市场规模与需求 - 2024年中国银基合金靶材市场规模达1.35亿元，消费量22.38吨，其中G6.0世代线用量19.22吨（占比超85%） [1][7] - 预计2025年市场规模将增长至1.6亿元，消费量达26.89吨，G6.0线消费量约23.56吨，市场占比持续提升 [1][5][7] 竞争格局 - 日本企业主导全球市场，2024年日本三菱市场份额超50%，韩国LT占34.95%，德国Materion占6.8% [13] - 国内企业包括福建阿石创、惠州拓普新材、洛阳四丰电子等，但技术起步较晚，目前多数处于研发阶段 [15] - 日本三菱逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额预计上升，国内企业有望获得市场机会 [15] 技术发展与专利 - 国内企业聚焦合金配比和制备工艺创新：福建阿石创通过喷射沉积和ECAP挤压工艺将晶粒尺寸控制在25μm [17] - 东北大学开发含铜、钒的银合金靶材，薄膜电阻率低至2.01×10⁻⁸Ω·m且抗硫化性优异 [17] - 芜湖映日专利涉及添加铟、镨等元素抑制晶粒粗大化，提升OLED用靶材耐腐蚀性 [17] 产业链与生产工艺 - 上游为高纯银及合金材料供应（银矿冶炼、提纯），中游为靶材制造，下游覆盖半导体、显示面板、能源等行业 [9] - 核心生产工艺包括原材料提纯、合金化熔炼、铸造、锻造、轧制和热处理，杂质控制和微观组织调控是关键突破点 [11] 行业发展趋势 - 靶材属于高技术壁垒的"卡脖子"材料，国产化替代空间大，长期依赖进口的局面将随国内半导体产业发展被打破 [18] - 国内面板和半导体厂商持续投入推动银合金靶材需求增长，行业有望实现长足发展 [18]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]