市场表现 - A股半导体板块出现显著下跌，多只个股跌幅超5%，其中至纯科技跌幅最大，达7.62% [1] - 中科飞测下跌6.39%，富创精密、芯动联科、江丰电子、澜起科技跌幅均超过5% [1] - 闻泰科技下跌4.78%，路维光电、汇成股份等个股跌幅超过3% [1][2] 个股数据 - 至纯科技总市值143亿，年初至今涨幅为49.05% [2] - 澜起科技总市值达1596亿，为列表中市值最高公司，年初至今涨幅为106.27% [2] - 聚辰股份年初至今涨幅最高，达140.43%，总市值为222亿 [2] - 闻泰科技是列表中唯一一只年初至今涨幅为负的股票，跌幅为7.56%，总市值446亿 [2]

半导体股市场表现 - A股市场部分半导体股出现下跌 [1] - 至纯科技跌幅超过7% [1] - 中科飞测跌幅超过6% [1] - 富创精密、芯动联科、江丰电子、澜起科技跌幅均超过5% [1] - 闻泰科技跌幅超过4% [1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块在10月15日持续走低 [1] - 中科飞测股价下跌超过8% [1] - 至纯科技股价下跌超过8% [1] - 富创精密股价下跌超过7% [1] - 芯动联科股价下跌超过7% [1] - 路维光电、江丰电子、澜起科技等公司股价跟随下跌 [1]

公司融资活动 - 公司计划向特定对象发行股票 相关议案及修订稿文件已于2025年10月14日经公司第四届董事会第二十六次会议审议通过 [1] - 向特定对象发行股票的预案、方案论证分析报告及募集资金使用可行性分析报告的修订稿已于2025年10月14日在巨潮资讯网披露 [1] 审批进程 - 本次向特定对象发行股票事项尚待深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册 不代表审批机关对相关事项的实质性判断或批准 [2]

报告核心观点 - 东兴策略认为中美贸易冲突等外部冲击对A股市场影响有限，市场中期慢牛趋势未改，核心逻辑在于流动性和高科技产业发展 [5][6] - 市场短期或在4000点附近震荡消化，但未来趋势维持上行，建议投资者坚定牛市信心 [5][6] - 配置上建议双主线：大科技板块（侧重自主可控）和周期性板块（如军工、医药、新能源），同时高股息红利股经过调整后吸引力上升 [6] - 东兴通信通过复盘SpaceX猎鹰1号火箭研发历程，看好国内商业火箭产业链中的发动机组件供应商和试验检测服务商 [8][13] 经济与行业要闻 - 中国对美301调查采取反制措施，将韩华海洋株式会社5家美国相关子公司列入反制清单，并开展国内航运、造船业受影响情况调查 [2] - 权威人士证实光伏产能调控政策将出台 [2] - 中国汽车工业协会数据显示，前9个月汽车产销量分别为2433.3万辆和2436.3万辆，同比增长13.3%和12.9% [2] - 新能源汽车前9个月产销量均超1100万辆，同比增长超30%，出口175.8万辆，同比增长89.4% [2] - 力拓第三季度皮尔巴拉铁矿石发运量8430万吨，为2019年以来次高，环比增长6%，并将全年铝土矿产量目标从5700-5900万吨上调至5900-6100万吨 [3] 重要公司动态 - 中兴通讯完成5G-A蜂窝无源物联技术测试，测试中单标签与多标签盘存成功率均稳定在100% [4] - 宁德时代与东风商用车确立新一轮五年战略合作，聚焦商用车电动化领域的前沿技术开发、海外市场拓展等 [4] - 京东旗下七鲜小厨上线美团外卖、淘宝闪购等平台，计划3年内在全国建设10000家门店 [4] - 通宇通讯产品已进入低轨卫星供应链并获得海外订单，公司通过参股和设立产业基金完善星地协同全产业链布局 [4] 卫星互联网行业分析 - 液体火箭发动机是火箭系统核心，其中燃烧室工作条件恶劣，温度达3000～4000℃，压力高达二百多个大气压，铜合金是其主要材料 [8][9] - 国内斯瑞新材公司的铜合金推力室内壁材料及零部件已通过商业航天主要客户的多次试车和发射验证 [9] - 涡轮泵是液体火箭发动机核心组件，负责将燃料和氧化剂增压后输送至推力室，其轴承需承受巨大离心力和摩擦力 [10] - 国内国机精工在卫星及运载火箭专用轴承领域市场占有率超过90% [10] - 猎鹰1号火箭研发耗时46个月，其中测试和验收阶段耗时约21个月，占比最长，凸显试验检测环节的重要性 [11] - SpaceX通过大量测试实现高成功率，截至2025年7月31日共进行535次发射，成功523次，成功率97.76% [12] - 报告看好为国内民营火箭公司提供发动机组件的供应商以及提供试验检测服务的企业 [13]

公司治理与资本运作 - 公司于2025年10月14日以现场及通讯相结合方式召开第四届第二十六次董事会会议[1] - 会议审议了《关于公司 <向特定对象发行股票方案论证分析报告 修订稿> 的议案》等文件[1] 公司财务与经营状况 - 2024年1至12月份公司营业收入100%来自工业业务[1] - 公司当前市值为281亿元[1]

公司现状 - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件龙头企业，是台积电等全球知名半导体厂商供应商[19] - 公司在半导体精密零部件领域具备4万多种零部件量产能力[13] - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列[7] 市场数据 - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[9] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] 发行股票 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][18][42] - 发行对象不超35名特定投资者，发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%且不得低于每股面值[22][28] - 发行股票已通过公司董事会和2025年第四次临时股东会审议，尚需深交所审核和证监会注册[39] 财务数据 - 2024年末总股本26,533.86万股，2025年发行前26,532.07万股，发行后34,491.69万股[45] - 2024年扣非前基本每股收益1.51元/股，扣非后1.15元/股[45] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[45] 未来计划 - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[12] - 公司拟加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[13] - 募集资金用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金及偿还借款等[18]

股票发行 - 公司2022年10月10日向特定对象发行股票在深交所创业板上市[1] - 2025年多场会议审议通过向特定对象发行股票相关议案[2] 保荐相关 - 中信建投督导期限至2024年12月31日[1] - 公司与国泰海通签保荐协议，其督导期自协议生效起至发行上市当年剩余时间及其后两完整会计年度[2] - 中信建投未完成督导工作由国泰海通承接[2] 保荐代表人 - 国泰海通委派谢锦宇和葛俊杰担任保荐代表人[3] - 谢锦宇2010年开始从事投行业务[5] - 葛俊杰具备多种执业资质[6] 公告时间 - 公告发布于2025年10月14日[4]

发行情况 - 向特定对象发行股票募资不超194,782.90万元[1] - 2025年12月前完成发行，发行数量上限79,596,204股[3] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行前2025年末26,532.07万股，发行后34,491.69万股[6] 业绩数据 - 2024年扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[6] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[6] 收益假设 - 2025年净利润持平，发行后扣非前每股收益1.47元/股，扣非后1.12元/股[6] - 2025年净利润增20%，发行后扣非前每股收益1.77元/股，扣非后1.34元/股[6] - 2025年净利润增40%，发行后扣非前每股收益2.06元/股，扣非后1.56元/股[6] 风险与措施 - 发行后存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险[7] - 公司拟采取措施降低摊薄影响，但不保证未来利润[11] 公司策略 - 完善募集资金管理制度，定期检查使用情况[11] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[12] - 专注超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件业务[13] - 完善治理结构，保障股东权利及董事会科学决策[15] - 制定和完善利润分配条款，落实回报规划[16] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补措施承诺[17] - 董事和高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[18] - 董事和高管承诺薪酬及股权激励与填补回报措施执行挂钩[18] - 相关主体承诺按监管新规出具补充承诺[17][18]

募集资金及项目 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目总投资109,790.00万元，拟用募集资金99,790.00万元[4] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资35,000.00万元，拟用募集资金27,000.00万元[8] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目总投资9,992.90万元，拟用募集资金9,992.90万元[12] - 补充流动资金及偿还借款拟用募集资金58,000.00万元[16] 市场规模及数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[17] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[17] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[35] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[35] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年保持380亿美元、360亿美元支出水平，2024年产能增长15%达每月885万片晶圆，预计2025年增幅14%达1010万片晶圆[36] 公司业绩 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[28] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[28] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为51.03%，长短期借款余额为323,629.75万元[28] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[43] 公司发展规划 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目预计建设周期24个月[6] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目预计建设周期24个月[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目预计建设周期24个月[13] - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地，优化产能布局，提升国际竞争力[20][21] - 公司拟实施国内静电吸盘产业化项目填补我国静电吸盘整体国产化率不足10%的短板[23][24] - 公司拟实施上海江丰电子研发项目，利用上海及长三角区位优势提升创新服务能力[27] 公司优势及荣誉 - 公司现有研发及技术人员超四百名[40] - 公司承担国家级科研及产业化项目累计20余项[39] - 公司溅射靶材入选“2024新质生产力年度十佳案例”[39] - 公司成为中芯国际、台积电、SK海力士等知名厂商重要供应商[42] - 公司成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业核心零部件供应商[43] 发行影响 - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合产业政策[47] - 募集资金投资项目实施将促进公司半导体用相关业务发展，提高盈利能力[47] - 发行完成后公司主营业务范围不会发生重大变化[47] - 发行对公司董事及高级管理人员不存在实质性影响[47] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加[48] - 募集资金到位后公司资产负债率将下降，财务费用将减少[48] - 本次发行可优化公司资本结构，降低财务风险[48] - 本次向特定对象发行股票募投项目符合行业发展趋势[49] - 募投项目与公司主营业务紧密相关，符合公司未来战略规划[50] - 募投项目具有良好市场前景和经济效益，符合公司及全体股东利益[50]