业绩总结 - 公司24Q1季度扣非净利润环比增长350%[1] - 公司23年营收同比增长11.9%[2] - 公司24Q1季度毛利率环比增长2.98%[6] - 公司24Q1单季度营收同比增长36.7%[5] - 公司24Q1季度扣非净利润环比提升主要系毛利率和管理费用率变化所致[6] 业务情况 - 公司第一大业务为超高纯靶材，23年营收占比64%[2] - 公司在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，未来有望受益半导体国产替代机遇[3] - 公司技术全球领先，成为多家知名企业供应商，获得中国标准创新贡献奖[8] - 公司23年积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，业务增长迅速[2] 财务展望 - 公司近年来营业总收入呈现稳步增长，2021年至2023年同比增长率分别为36.64%、45.80%和11.89%[9] - 公司净利润在2021年至2023年同比增长率分别为-30.57%、138.96%和-6.45%[9] - 公司资产总计增长率在2021年至2023年分别为22.35%、75.27%和23.01%[9] 风险提示 - 公司面临宏观经济不及预期、汇率波动、新产品市场推广和研发不及预期等风险[10][11][12][13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局 - 公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势 [3] - 公司布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率 [3] - 公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，有助于公司实现全球化战略布局 [3] - 2023年公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73亿元，同比增长3.79% [3] 半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利 - 半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长 [4] - 2023年公司半导体零部件业务实现营收5.70亿元，同比增长58.55% [4] - 公司不断扩大产能及丰富产品组合，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代 [4] - 公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可 [4][5] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收26.02亿元，同比增长11.89% [1] - 2023年公司归母净利润2.55亿元，同比下降3.35% [1] - 2023年公司扣非归母净利润1.56亿元，同比下降28.65% [1] - 2024年Q1公司实现营收7.72亿元，同比增长36.65%，环比增长3.01% [1] - 2024年Q1公司归母净利润0.60亿元，同比增长7.16%，环比下降4.33% [1] - 2024年Q1公司扣非归母净利润0.70亿元，同比增长94.64%，环比增长349.86% [1] - 公司预计2024-2026年营收分别为31.41/40.91/52.21亿元，归母净利润分别为3.45/4.73/6.22亿元 [6]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024年一季度实现营业收入7.72亿元,同比增长36.65%;扣非归母净利润为7018.32万元,同比增长94.64%,业绩超预期 [1][2] - 公司毛利率为31.97%,同比增加0.17个百分点,环比增加2.98个百分点,主要由于下游半导体行业逐步复苏 [2] - 公司预收客户款项增加,2024Q1合同负债为1287.31万元,同比增长54.35% [2] - 公司持续加大研发投入,2024年一季度研发费用为5549.22万元,同比增加50.89% [2] - 公司建立以超高纯金属溅射靶材为核心,半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线 [2] - 公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目,开拓平板显示器领域靶材业务,平板显示器用G11 MoTi靶已进入量产阶段 [2] - 公司实现了半导体精密零部件的快速成长,积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设,全面布局金属和非金属类半导体精密零部件 [2] - 公司在第三代半导体材料领域取得进展,高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域 [2] - 公司计划投资3.5亿元在韩国牙山市新建半导体靶材生产工厂,加速全球化战略布局 [2] 财务数据分析 - 公司2024-2026年EPS预计分别为1.45元、1.86元和2.36元,对应PE分别为32X、25X和20X [4] - 公司2022-2026年营业收入预计年复合增长率为25.10%,归母净利润预计年复合增长率为26.79% [4] - 公司2022-2026年毛利率预计维持在31.86%-31.99%之间,净利率预计维持在10.39%-10.75%之间 [5] - 公司2022-2026年ROE预计从6.60%提升至11.47% [5] - 公司2022-2026年资产负债率预计从22%下降至27% [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35% [1] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用为1.72亿元，同比增长37.87% [2] - 公司积极发力新产品领域，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用 [2] - 公司切入覆铜陶瓷基板领域，为我国第三代半导体发展注入新动能 [2] - 预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元、1.86元和2.36元 [3] 报告内容总结 公司业务情况 - 公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等 [1] - 公司被评为"国家知识产权优势企业"，并获得多项专利荣誉 [1] 财务数据 - 公司2023年营业收入26.02亿元，同比增长11.89% [1][2] - 公司2023年归母净利润2.55亿元，同比下降3.35% [1][2] - 公司2023年研发费用1.72亿元，同比增长37.87% [2] - 公司固定资产10.64亿元，同比增长25.36%；在建工程9.51亿元，同比增长183.53% [2] 业务发展 - 公司积极发力半导体零部件和第三代半导体领域 [1][2] - 公司建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用 [2] - 公司切入覆铜陶瓷基板领域，为第三代半导体发展注入新动能 [2] - 公司控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线 [2] - 公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域 [2] 盈利预测 - 预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元、1.86元和2.36元 [3]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 1) 2024Q1业绩大幅增长,盈利能力环比修复明显 [1] 2) 公司超高纯靶材销售逆势增长,市场份额不断提升 [2] 3) 公司半导体精密零部件产品持续放量,产品布局日益完善 [2] 4) 公司第三代半导体产品如高端覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片等已初步获得市场认可,未来前景可期 [2] 5) 公司持续加大研发投入,新产品、新产能逐步投放,未来业绩增长可期 [3] 财务数据总结 1) 2023年实现营收26.02亿元,同比增长11.89%;归母净利润2.55亿元,同比下降3.35%;扣非归母净利润1.56亿元,同比下降28.65% [1] 2) 2024Q1实现营收7.72亿元,同比增长36.65%,环比增长3.01%;归母净利润0.60亿元,同比增长7.16%,环比下降0.03%;扣非归母净利润0.70亿元,同比增长94.64%,环比增长0.55% [1] 3) 预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元,当前股价对应PE为31.3/23.9/18.3倍 [1] 风险提示 1) 下游需求不及预期 [4] 2) 产能释放不及预期 [4] 3) 客户导入不及预期 [4]

利润分配 - 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：向全体股东每10股派发现金红利2.00元，送红股0股，以资本公积金向全体股东每10股转增0股[2] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入为26.02亿元，同比增长11.89%[8] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为2.55亿元，同比下降3.35%[8] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为25.10亿元，同比增长1562.28%[8] - 公司2023年末资产总额为62.72亿元，较上年增长23.01%[8] 公司业务及产品 - 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售[17] - 公司生产的超高纯铝靶材广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域[18] - 公司生产的超高纯钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域[18] - 公司生产的超高纯钽靶材及环件主要应用在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中[19] - 公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域，随着高端芯片需求增长，需求大幅增长，全球供应链紧张[20] 公司研发及技术 - 公司主要研发项目包括超高纯金属材料内部组织均匀化技术研发、半导体用HCM系列靶材开发、14nm及以下技术节点集成电路靶材用超高纯W粉研发等[40] - 公司通过研究工艺流程，制备出具有自主知识产权的高性能先进陶瓷，支撑未来新产品开发和市场拓展[40] - 公司研发人员数量在2023年较上年增加了49.09%，其中本科学历人员数量增长最为显著[44] 公司财务管理 - 公司2023年度销售费用为87,620,009.88元，同比增长13.12%[38] - 公司2023年度管理费用为226,750,374.30元，同比增长19.03%[38] - 公司2023年度财务费用为-16,727,266.91元，较去年同期减少325.49%[38] 公司股权激励 - 公司第一期股票期权激励计划已完成注销，共涉及股票期权92,147股[191] - 公司第二期股权激励计划已实施完毕，涉及回购注销限制性股票和解除限售股票等操作[192] - 公司高级管理人员的股权激励情况显示，总计涉及206,800股期权和49,000股限制性股票[194]

财务表现 - 公司第一季度营业收入达到77.24亿元，同比增长36.65%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为5.57亿元，同比增长7.16%[5] - 公司经营活动产生的现金流量净额为3.15亿元，同比下降382.91%[5] - 公司总资产达到62.72亿元，同比增长3.99%[5] 资产负债 - 公司应收账款增长19.81%，预付款项增长54.77%[8][9] - 公司2024年第一季度流动资产合计为2,997,706,229.97元，其中货币资金为881,244,781.62元，应收账款为797,149,673.80元，存货为1,160,085,981.32元[69] - 公司2024年第一季度非流动资产合计为3,524,414,252.47元，其中长期股权投资为293,093,206.27元，固定资产为1,020,527,768.48元，无形资产为406,200,508.17元[70] - 公司2024年第一季度资产总计为6,522,120,482.44元，流动负债合计为1,239,238,031.27元，非流动负债合计为1,137,880,751.11元，所有者权益合计为4,145,001,700.06元[71] 费用支出 - 公司营业收入增长36.65%，营业成本增长36.35%[21][22] - 公司研发费用增长50.89%，财务费用下降72.81%[24][25] - 公司公允价值变动收益为-1.61亿，资产减值损失为-4.15亿[28][30] - 公司收到的税费返还增长51.14%，支付给职工的现金增长42.56%[31][33] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-89,094,519.97万，主要由备货增加所致[36] - 报告期内购建长期资产支付的现金为400,520,265.62万，同比增长98.86%[37] - 报告期内对外投资支付的现金为36,000,000.00万，较上期下降100.00%[37] - 筹资活动产生的现金流量净额为412,331,209.23万，主要由银行借款的金额减少所致[43] 股权变动 - 宁波江丰电子材料股份有限公司2024年第一季度报告中，钱红兵先生直接持有公司股票21,000股，每年转让的股份不超过其持有的发行人股份总数的25%[57] - 公司第二期股权激励计划首次授予限制性股票共3,106,000股，在深交所上市[63] - 公司控股股东姚力军先生持有的公司股票部分解除限售并上市流通，解除限售股份数量为705,882股，实际可上市流通数量为176,470股[67] - 公司截至2024年3月31日通过股份回购专用证券账户回购874,600股公司股份，占总股本比例为0.3295%，支付总金额为人民币44,994,319.11元[68] 利润变动 - 宁波江丰电子材料股份有限公司2024年第一季度净利润为40,756,532.27元，较上一季度下降了20.4%[72] - 经营活动现金流入小计为696,619,291.48元，较上一季度增长了10.6%[74] - 投资活动产生的现金流量净额为-400,746,564.05元，较上一季度下降了68.8%[74] - 筹资活动产生的现金流量净额为412,331,209.23元，较上一季度增长了31.8%[75]

业绩总结 - 公司2023年实现营收25.76亿元，同比增长10.80%[1] - 公司2023年归母净利润为2.32亿元，同比下降12.08%[1] - 公司营业利润率在2022年出现大幅增长，达到166.5%，但在2023年又出现下降，为-12.2%[6] 未来展望 - 公司持续加大研发投入，零部件业务快速成长，有望成为新增长极[3] - 公司看好靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级[1] - 公司资产总计预计在2025年将达到8229百万元，呈现稳步增长趋势[6] 新产品和新技术研发 - 公司自主研发靶材关键制造装备，构建自主知识产权保护体系[2] 市场扩张和并购 - 公司的资产负债率在2022年为21.8%，2023年为14.1%，2024年为35.3%，2025年为41.6%[6] - 公司的净负债比率在2022年为-21.2%，2023年为-22.0%，2024年为3.7%，2025年为11.8%[6] 其他新策略 - 公司的ROE在2025年预计将达到8.7%，ROIC预计将达到10.0%[6] - 公司的P/E比率在2021年为117.2，2022年为47.1，2023年为53.8，2024年为35.3，2025年为27.0[6] - 公司的P/B比率在2021年为9.5，2022年为3.1，2023年为3.0，2024年为2.8，2025年为2.5[6]

报告公司投资评级 - 公司首次覆盖,给予"买入"评级 [8] 报告的核心观点 超高纯金属溅射靶材业务 - 公司是超高纯金属溅射靶材的全球龙头之一,掌握核心技术,主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等,已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂的供应商,2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二 [2][3] - 随着下游晶圆厂稼动率边际改善和公司在客户渗透率的提升,公司超高纯金属溅射靶材业务有望实现较好增长 [4] 半导体精密零部件业务 - 公司半导体精密零部件业务包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,面向下游晶圆制造环节的沉积、刻蚀等核心工艺 [3] - 一方面,公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力,在工艺消耗零部件业务抢占先机;另一方面,在国产化浪潮下,公司成功打入国产设备商供应链,加速精密零部件业务快速放量 [3] - 根据行业报告,2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元,市场空间广阔 [4] 公司重视股东回报 - 2020-2023年期间,公司进行4次分红,股利支付率均超20%,体现公司重视股东回报 [7] - 2023年9月,公司发布公告拟回购5000-8000万元股份,用于实施股权激励或员工持股计划,彰显公司对未来发展的信心,维护广大投资者利益 [7]

公司战略 - 公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，展示了长期发展决心[1] - 公司持续专注主营业务，提升核心竞争力，维持“买入”评级[1] - 公司回购股份用于股权激励/员工持股，重视投资者合理投资回报[2] 产品和技术 - 公司已搭建第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品初步获得市场认可[2] 业绩展望 - 公司预计2023-2025年归母净利润为2.31/3.54/4.63亿元，对应EPS为0.87/1.34/1.74元[1] - 公司2023年营业收入和净利润同比增长，具备充足的成长动力[4] - 公司2023-2025年预计营业收入和净利润呈现增长趋势，P/E比例逐年下降[4] 财务展望 - 预计2025年资产总计将达到819亿元，较2021年增长了183%[5] - 预计2025年营业收入将达到471.1亿元，较2021年增长了195%[5] - 预计2025年净利润将达到41.7亿元，较2021年增长了420%[5] - 预计2025年每股收益将达到1.74元，较2021年增长335%[5] - 预计2025年ROE将达到8.7%，较2021年增长27%[5] - 预计2025年ROIC将达到10.1%，较2021年增长33%[5] - 预计2025年毛利率将为27.9%，较2021年增长9%[5] - 预计2025年净利率将为8.9%，较2021年增长43%[5] - 预计2025年资产负债率将为41.4%，较2021年增长17.9%[5] - 预计2025年P/E比率为21.7，较2021年下降77.1%[5]