市场整体表现 - 上证综指收盘报3960.19点，当日下跌0.41% [1] - A股市场总成交额为19383.95亿元 [1] 技术指标信号 - 当日共有107只A股出现5日均线主动下穿10日均线的技术形态 [1] - 鸿远电子5日均线较10日均线距离最大，为-1.97% [1] - 中坚科技5日均线较10日均线距离为-1.88% [1] - ST汇洲5日均线较10日均线距离为-1.41% [1] 个股价格与均线偏离 - ST汇洲最新价3.23元，较10日均线乖离率为-10.65% [1] - 潮宏基最新价11.69元，较10日均线乖离率为-11.43% [1] - 鸿远电子最新价48.86元，较10日均线乖离率为-9.09% [1] - 博迁新材最新价50.10元，较10日均线乖离率为-9.21% [1] - 南亚新材最新价64.26元，较10日均线乖离率为-8.93% [1]

公司业务与市场地位 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖 [1] - 公司靶材已批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等企业的核心供应商 [1] - 根据日本富士经济报告，2024年公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，未来随着铜靶等高端产品放量，出货金额有望位居全球首位 [1] 产业链布局与核心竞争力 - 公司通过延链、补链、强链，深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局 [1][2] - 公司靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖 [1] - 在零部件领域，公司可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，并依托材料研发能力及精密制造等技术储备，同时引进静电吸盘生产技术以填补国内短板 [2] 财务业绩预测 - 预计公司2025年至2027年营收分别为46.80亿元、60.14亿元、76.48亿元 [2] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为5.41亿元、7.36亿元、9.36亿元 [2]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体材料、半导体零部件、晶圆制造 [2][4][8] * 公司：江丰电子 [1] 核心观点与论据 市场地位与竞争优势 * 公司是全球唯二能自主解决高纯金属供应问题的公司 与日矿展开全方位竞争 自2024年以来出货量已超过日矿 [2][5] * 公司在3纳米节点板材市场是全球仅有的三家供应商之一 凭借13年积累成为全球单一企业内部掌握高纯金属种类最多的公司 [2][5] * 在国内 公司是唯一能够制作高纯锰原材料的企业 因此在7纳米及以下先进制程中竞争力突出 [2][7] * 在受美国实体清单限制的国内半导体制造领域 公司因无法进口海外原材料而成为独家供应商 巩固了领先地位 [2][9] 财务与业务表现 * 2025年第三季度板材业务实际增长超过年初预期的20% 主要受益于海外扩产超预期及国产替代 [3] * 2024年零部件业务收入约为8亿元 2025年三季度比二季度放量速度较快 预计四季度和明年上半年将维持快速增长 [3][13] * 单个铜靶材和钛靶材相比铝靶材价格要贵数倍 推动公司整体营收呈阶梯式上涨 [9] * 公司并非依靠价格战 而是通过技术优势维持较高毛利率 [9] 客户合作与市场份额 * 公司已成为台积电的重要二级供应商 台积电掌握全球约2/3的产能和超过80%的先进制程份额 [8][10] * 在过去五年里 公司成功替代了市场上原本由其他供应商占据的20%到30%的份额 尤其是在铜板材领域 [11] * 韩国工厂是突破三星核心客户的重要支点 已与SK海力士等大客户签订初步供货协议或意向订单 [16] 增长动力与未来展望 * 在先进存储领域（如HBM和AI相关产品）放量较快 受益于地缘政治导致的小金属原材料价格上涨 迎来快速替代竞争对手的历史性机遇 [4][12] * 公司定位为综合品类供应商 目标成为半导体制造工艺核心设备主力零部件供应商 在气体分流盘 非电极 金属加热器 陶瓷加热器等单品类上发力明显 [4][13] * 未来几年 公司有信心在铜和钛靶材市场份额上复制当前趋势 并逐步覆盖先进制程市场 有望成为真正意义上的世界第一 [5] 其他重要内容 产能与资本开支 * 目前各生产基地（如沈阳 杭州 上海）订单非常饱和 产能利用率较高 但仍有优化空间 [14] * 2025年底及2026年的资本开支计划主要投向卡盘及关键零部件产线 预计每两年的资本支出中约2/3用于零部件 1/3用于卡盘 [14][15] 战略布局 * 韩国工厂的设立不仅是为了支持三星 也是为了对冲竞争挑战并作为应对国际贸易摩擦的重要基地 [16]

股价与资金表现 - 10月30日盘中股价96.20元/股，下跌2.02%，总市值255.24亿元，成交金额3.76亿元，换手率1.76% [1] - 当日主力资金净流出1418.54万元，特大单买入占比9.42% (3546.19万元)，卖出占比8.55% (3219.48万元)，大单买入占比22.86% (8601.43万元)，卖出占比27.49% (1.03亿元) [1] - 公司今年以来股价上涨39.13%，近5个交易日上涨4.33%，近20日下跌2.65%，近60日上涨37.00% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，龙虎榜净买入237.06万元，买入总计6.64亿元 (占总成交额17.65%)，卖出总计6.61亿元 (占总成交额17.59%) [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，以及金属材料制造，主营业务收入构成为：超高纯靶材63.26%，精密零部件21.90%，其他14.84% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [2] - 公司A股上市后累计派现2.79亿元，近三年累计派现1.88亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月10日，公司股东户数为6.25万户，较上期减少10.66%，人均流通股3538股，较上期增加11.93% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达创业板ETF (159915) 为第四大流通股东，持股441.51万股，相比上期减少74.69万股，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括中芯国际概念、存储概念、电子化学品、集成电路、新材料等 [2]

政策支持 - 国家层面发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出加强原始创新和关键核心技术攻关，采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域取得决定性突破 [1][2] - 金融政策方面，中国人民银行等七部门于今年8月联合印发文件，提出发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资 [2] - 地方层面积极跟进，例如杭州市萧山区于今年5月出台政策，支持集成电路核心器件、关键芯片、关键材料等开展重大科技攻关，并对获批国家、省重大项目的企业给予配套资金支持 [2] - 专家观点认为，多维度的政策支持体系为产业发展指明道路，能引导资源高效配置，推动产业从单点突破向全链提升转型 [3] 市场规模与机遇 - 中商产业研究院报告显示，全球集成电路市场规模从2020年的2.49万亿元增长至2024年的3.61万亿元，复合年增长率达9.7% [3] - 该机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元 [3] 产业链公司动态 - 下游制造环节，杭州士兰微电子股份有限公司于10月20日公告，与厦门市人民政府签署协议，规划总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，规划产能为4.5万片/月，计划分两期建设 [3] - 上游零部件配套环节，宁波江丰电子材料股份有限公司于10月14日更新定增预案，拟发行不超过19.48亿元募集资金用于集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材产业化项目等 [4] - 专家观点指出，产业链各环节上市公司主动布局是应对市场需求变化的必然选择，也是推动产业向更高质量发展的重要举措 [4] 未来发展方向 - 行业未来发展方向除产能外，将重点聚焦高端创新和产业生态构建 [5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位，提高产业自主可控能力 [5] - 完善的产业生态能整合上下游资源，实现产业链协同创新和共同发展 [5]

投资评级与核心观点 - 报告对江丰电子（300666.SZ）的投资评级为“买入”，并予以维持 [4] - 报告核心观点认为该公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件业务将打开超十倍成长空间，有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇 [12] - 基于盈利预测，报告预期公司2025年、2026年、2027年的归母净利润分别为5.47亿元、7.52亿元、9.12亿元，对应市盈率（P/E）分别为47.2倍、34.4倍、28.4倍 [4][12] 公司基本状况与财务表现 - 2025年第一季度至第三季度（25Q1-Q3），公司实现营业收入32.9亿元，同比增长25.4%，归母净利润4.0亿元，同比增长39.7% [6] - 2025年第三季度（25Q3）单季，公司实现营业收入12.0亿元，同比增长19.9%，环比增长9.3%，归母净利润1.5亿元，同比增长17.8%，环比大幅增长55.2% [6] - 25Q1-Q3公司毛利率为28.9%，同比微降1.0个百分点，归母净利率为12.2%，同比提升1.3个百分点 [6] 主营业务分析：靶材 - 公司在半导体溅射靶材领域位居全球第二、中国大陆第一，产品获得国际一流客户认可 [7][8] - 公司铝、钛、钽靶材发展成熟，铜靶材正在客户端逐步上量，其中钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，仅有江丰电子及头部跨国企业掌握核心技术 [8] - 公司通过参股和募投项目布局上游原材料，已实现原材料采购的国内化和产业链本土化，构建了安全稳定的供应链体系 [8] 主营业务分析：半导体零部件 - 公司半导体零部件产品实现全品类覆盖，包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，可量产超过4万种产品 [9][10] - 产品广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节 [10] - 公司与国内设备厂、晶圆厂形成全面战略合作，份额持续增长，抢占国产替代先机，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模达1384亿元，为公司提供广阔发展空间 [10] 战略布局与资本运作 - 公司于2025年7月发布定增公告，拟发行不超过7959.62万股，募集资金总额不超过19.48亿元 [11] - 募集资金主要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目以及年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [11] - 公司计划通过本次发行在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，以提升对SK海力士、三星等国外客户的属地化服务能力及国际竞争力 [11]

公司治理与信息披露 - 公司第四届董事会第二十七次会议于2025年10月27日召开 [1] - 董事会会议审议通过了《公司2025年第三季度报告》的议案 [1] - 公司保证信息披露内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [1] 财务报告发布安排 - 《2025年第三季度报告》将于2025年10月28日正式披露 [1] - 报告披露平台为中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） [1] - 公司提示投资者注意在指定网站查阅季度报告 [1]

公司股份质押事件 - 控股股东及实际控制人姚力军所持有的公司部分股份办理了质押登记手续 [2] - 本次质押股份数量为3,800,000股 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长39.72% [1] - 2025年第三季度单季实现营业收入11.96亿元，同比增长19.92%，实现净利润1.48亿元，同比增长17.83% [1] - 2025年前三季度公司毛利率为28.93%，同比下降1.03个百分点，但净利率为10.98%，同比上升2.53个百分点，主要得益于产品结构优化、运营效率提升及规模效应显现 [2] 业务驱动因素 - 超高纯溅射靶材业务作为营收基石，在半导体产业复苏和国产替代深化的背景下保持稳健增长，公司具备先进制程用钽靶材、环件及铜锰合金靶材的生产能力 [1] - 半导体精密零部件业务作为第二增长曲线，随着产能释放和市场开拓，对营收贡献度将持续提高，与靶材业务形成双轮驱动格局并具备协同效应 [1] - 靶材业务通过优化产品结构、提升先进制程产品占比以增强盈利能力，精密零部件业务则通过提升产能利用率来改善毛利率 [2] 战略布局与增长前景 - 公司向特定对象发行股票申请已获受理，募资将用于韩国半导体溅射靶材生产基地建设和集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] - 韩国生产基地将提升对SK海力士、三星电子等国际客户的配套服务能力，有助于公司深度参与全球半导体供应链 [3] - 静电吸盘作为高技术门槛的核心零部件，目前由美日企业主导，公司布局此项目旨在突破关键领域实现国产替代，契合国内晶圆产能扩张带来的需求增长 [3] - 预计公司2025至2027年营收分别为45.06亿元、55.31亿元、67.06亿元，归母净利润分别为5.39亿元、6.77亿元、7.96亿元 [4]

公司股份质押 - 控股股东及实际控制人姚力军本次质押公司股份380万股[1] - 截至公告日，姚力军累计质押股数约为2447万股，占其所持股份比例为43.11%[1] 公司财务与市场表现 - 公司2024年1至12月份营业收入全部来自工业领域，占比为100.0%[1] - 截至发稿时，公司市值为258亿元[1]