激励计划 - 董事会薪酬与考核委员会审核2022年限制性股票激励计划归属名单[2] - 拟归属激励对象34名[2] - 激励对象资格有效，归属条件已成就[2] - 委员会同意归属名单[3] 时间信息 - 核查意见发布于2025年10月29日[4]

激励计划会议 - 2022年9月28日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过激励计划相关议案[12] - 2022年9月28日召开第三届监事会第十三次会议，审议通过激励计划相关议案[13] - 2023年4月25日召开第三届董事会第二十次会议和第三届监事会第十六次会议，通过作废部分限制性股票的议案[14] 业绩数据 - 2024年度公司合并报表营业收入1183014346.13元，增长率93.82%，达业绩指标考核要求[21] 激励对象情况 - 2022年限制性股票激励计划首次及预留授予且仍在职激励对象共34名[21] - 首次授予部分归属人数30人，归属股票数量24.72万股，占比25.10%[22] - 预留授予部分归属人数4人，第二个归属期归属股票数量7.1万股，占比48.97%[23][24] 其他要点 - 首次授予部分第三个归属期为2025年10月19日至2026年10月18日[18] - 预留授予部分额外限售期6个月等待期将于2026年3月27日届满[21] - 已授予但尚未归属的4.98万股限制性股票不得归属并作废[26]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为4.197亿元，同比增长21.80%[5] - 年初至报告期末营业收入为10.928亿元，同比增长17.59%[5] - 营业总收入增长17.6%，从9.29亿元增至10.93亿元[18] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为-3081.07万元，同比下降411.28%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为-131.03万元，同比下降126.57%[5] - 净利润由盈转亏，从上期盈利1171万元转为本期亏损3151万元[19] - 归属于母公司股东的净利润为亏损3081万元，上期为盈利990万元[19] - 基本每股收益为-0.20元，上期为0.06元[19] - 公允价值变动收益为-234.80万元，同比下降123.81%[8] - 资产减值损失为-332.99万元，同比下降406.64%[8] 成本和费用 - 营业成本增长22.2%，从8.50亿元增至10.39亿元[18] - 研发费用增长26.4%，从1895万元增至2395万元[18] - 财务费用增长18.3%，从1455万元增至1721万元，其中利息费用为1674万元[18] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-2788.08万元，同比下降160.19%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为负，流出大于流入2,788万元，相比上年同期的净流入4,632万元，由正转负[20] - 销售商品、提供劳务收到的现金为11.86亿元，较上年同期的10.98亿元增长8.1%[20] - 购买商品、接受劳务支付的现金为11.24亿元，较上年同期的9.74亿元增长15.4%[20] - 支付的各项税费为1,889万元，较上年同期的1,078万元增长75.2%[20] - 收到的税费返还为1,274万元，较上年同期的1,836万元下降30.6%[20] - 投资活动产生的现金流量净额为-8634.70万元，同比下降133.46%[8] - 投资活动产生的现金流量净额为负8,635万元，主要由于购建长期资产支付现金8,804万元，较上年同期的3,627万元大幅增长142.7%[20] - 筹资活动产生的现金流量净额为1.945亿元，同比大幅增长211.74%[8] - 筹资活动产生的现金流量净额为1.94亿元，较上年同期的6,238万元增长211.7%[20][21] - 取得借款收到的现金为10.00亿元，较上年同期的4.06亿元增长146.2%[21] - 期末现金及现金等价物余额为2.69亿元，较期初余额1.88亿元增长43.0%[21] 资产负债状况 - 公司货币资金期末余额为408,790,564.04元，较期初增长19.82%[15] - 公司应收账款期末余额为259,977,972.92元，较期初增长15.95%[15] - 公司存货期末余额为499,210,473.05元，较期初增长10.87%[15] - 公司流动资产合计为1,318,801,034.84元，较期初增长17.72%[15] - 公司固定资产期末余额为648,338,595.41元，较期初下降0.63%[15] - 总资产为20.913亿元，较上年度末增长9.80%[5] - 资产总计增长9.8%，从190.46亿元增至209.13亿元[16] - 短期借款增长25.0%，从7.29亿元增至9.11亿元[16] - 未分配利润减少24.9%，从1.24亿元降至9274万元[17] 股权与股东信息 - 报告期末普通股股东总数为40,822户[10] - 控股股东陈钦忠持股比例为31.54%，持股数量为48,321,000股[10] - 股东陈秀梅持股比例为7.48%，持股数量为11,455,713股[10] - 股东福州科拓投资有限公司持股比例为5.42%，持股数量为8,305,713股[10] - 2022年限制性股票激励计划中，34名激励对象可归属限制性股票数量为31.82万股[11]

股价与交易表现 - 10月23日盘中股价报36.45元/股，下跌2.17%，总市值55.85亿元 [1] - 当日成交额1923.06万元，换手率0.46%，主力资金净流入123.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨51.56%，但近20个交易日下跌19.27%，近60个交易日上涨39.76% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次8月8日龙虎榜净买入6013.07万元，买入总额2.47亿元（占总成交额10.86%） [1] 股东结构与资金动向 - 截至9月30日股东户数为4.08万户，较上期减少8.37%，人均流通股2782股，较上期增加9.13% [2] - 大单买入占比12.42%（238.81万元），大单卖出占比5.97%（114.88万元） [1] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入6.73亿元，同比增长15.11% [2] - 2025年1-6月归母净利润为亏损2950.04万元，同比大幅减少693.98% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为PVD镀膜材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：溅射靶材42.65%，蒸镀材料31.64%，合金及金属材料22.47%，其他3.24% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括OLED、MLED、专精特新等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现2183.30万元，近三年累计派现611.41万元 [3]

股价与交易表现 - 10月16日盘中股价下跌2.05%，报37.31元/股，成交额1.40亿元，换手率3.25%，总市值57.17亿元 [1] - 当日主力资金净流出1346.71万元，特大单净流出484.88万元，大单净流出861.83万元 [1] - 今年以来股价累计上涨55.14%，但近期表现分化，近5个交易日下跌11.38%，近20日下跌5.69%，近60日上涨51.36% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次为8月8日，当日龙虎榜净买入6013.07万元，买入总额2.47亿元（占总成交额10.86%），卖出总额1.87亿元（占总成交额8.22%） [1] 公司基本面与财务状况 - 2025年1-6月实现营业收入6.73亿元，同比增长15.11%，但归母净利润为-2950.04万元，同比大幅减少693.98% [2] - 公司主营业务为PVD镀膜材料的研发、生产和销售，收入构成为：溅射靶材42.65%，蒸镀材料31.64%，合金及金属材料22.47%，其他3.24% [1] - A股上市后累计派现2183.30万元，近三年累计派现611.41万元 [3] 行业归属与股东情况 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括OLED、MLED、专精特新、芯片概念、福建自贸区等 [2] - 截至9月30日，股东户数为4.08万，较上期减少8.37%，人均流通股2782股，较上期增加9.13% [2] - 公司成立于2002年10月29日，于2017年9月26日上市，注册地址位于福建省福州市 [1]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报39.62元/股，下跌2.08%，总市值60.71亿元 [1] - 当日成交1.09亿元，换手率2.39%，主力资金净流出329.36万元 [1] - 今年以来股价累计上涨64.74%，近60日上涨66.47%，但近5个交易日下跌4.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次8月8日龙虎榜净买入6013.07万元，买入总额2.47亿元（占总成交额10.86%）[1] 公司基本面与财务状况 - 公司2025年1-6月实现营业收入6.73亿元，同比增长15.11% [2] - 2025年1-6月归母净利润为-2950.04万元，同比大幅减少693.98% [2] - 主营业务收入构成为：溅射靶材42.65%，蒸镀材料31.64%，合金及金属材料22.47%，其他3.24% [1] - A股上市后累计派现2183.30万元，近三年累计派现611.41万元 [3] 股东结构与行业属性 - 截至9月30日，公司股东户数为4.08万户，较上期减少8.37% [2] - 人均流通股为2782股，较上期增加9.13% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括OLED、MLED、专精特新等 [2] - 公司成立于2002年10月29日，于2017年9月26日上市，主营PVD镀膜材料研发、生产和销售 [1]

公司人事变动 - 公司变更2020年向特定对象发行股票项目的持续督导保荐代表人为赵银凤女士和陈杰先生 [1] - 持续督导期将延续至中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所规定的义务结束为止 [1]

持续督导保荐代表人变更 - 公司收到兴业证券变更持续督导保荐代表人的函[1] - 原保荐人张钦秋因工作变动不再担任，赵银凤接替[1] - 变更后保荐代表人为赵银凤和陈杰[1] 新保荐代表人信息 - 赵银凤为保荐代表人、注册会计师，就职于兴业证券投行业务总部[3] - 曾参与阿石创等多家公司IPO等业务[3] 其他信息 - 公告发布时间为2025年10月13日[2]

股东质押情况 - 陈钦忠本次质押500万股，占直接持股10.35%，总股本3.26%[1] - 陈钦忠累计质押1908万股，占直接持股39.49%，总股本12.45%[3] - 控股股东及其一致行动人累计质押2888万股，占直接持股39.81%，总股本18.85%[4] 股东持股情况 - 陈钦忠持股4832.1万股，比例31.54%[3] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人合计持股7253.7426万股，比例47.34%[4] 质押其他信息 - 本次质押起始日2025年9月30日，质权人为中信银行福州分行，用途为担保[1]

文章核心观点 - 半导体溅射靶材是芯片制造中不可或缺的关键基础材料，其战略价值和投资潜力被低估，当前正迎来国产替代的历史性机遇 [2] - 全球溅射靶材市场由美日巨头寡头垄断，但国内企业在技术突破和市场份额方面进展迅速，国产替代空间巨大 [60][64] - 半导体技术向更小制程（如3nm）和新兴应用（如AI、5G）发展，持续驱动对靶材更高纯度（如7N）和性能的需求，为行业增长和技术创新提供动力 [54][68] 行业概况：什么是溅射靶材？ - 溅射靶材是用于物理气相沉积（PVD）工艺的“源头活水”，通过磁控溅射技术形成纳米至微米级的功能薄膜，是实现芯片导电、信号传输和互连的核心耗材 [6][8] - 靶材核心特性包括超高纯度（通常在99.9995%以上，即5N5级别）、高精度尺寸和高微观结构一致性，以满足半导体芯片的严苛要求 [8] - 靶材主要应用于晶圆制造和封装测试环节，是支撑7nm以下先进制程的关键材料之一，薄膜均匀度误差需控制在极小范围 [8][9] 靶材的分类 - 按化学成分可分为金属靶材（如纯金属铝、钛、铜、钽）、合金靶材（如镍铬合金、镍钴合金）和陶瓷化合物靶材（如氧化物、硅化物） [11] - 铝靶用于110nm以上制程的导电层，铜靶用于110nm以下先进制程的互连层，钽靶材用于阻挡层，合金靶材用于优化薄膜电阻率和热稳定性 [11] - 随着制程微缩，对靶材要求呈指数级提升，14nm制程所需靶材纯度通常要达到99.9999%（6N）以上，未来3nm及更先进制程要求近乎苛刻 [13] 产业链分析 - 上游涉及高纯度金属（如高纯铝、铜、钛）及生产设备（如高精度熔炼炉）供应，全球高纯金属产业集中在美国、日本，国内靶材大部分高纯原料依赖进口 [15][17] - 中游靶材制造是技术含量最高环节，涵盖熔炼、成型、加工、绑定等多道工序，对精度要求极高，尺寸误差需控制在微米级甚至纳米级 [18] - 下游应用集中在半导体芯片制造，用于形成金属互连层、阻挡层等关键结构，高性能计算、AI、5G通信等新兴领域持续拉动高质量靶材需求增长 [22][23] 溅射靶材技术分析 - 靶材制备技术主要包括熔炼铸造法（适用于金属及合金靶材）、粉末冶金法（适用于陶瓷和难熔金属靶材）和沉积法（如PVD/CVD，用于特殊靶材） [25][29][32] - 高纯材料提纯技术包括电解精炼法（适用于铜、镍）、区域熔炼法（纯度可达6N以上）和离子交换法（适用于稀土金属），直接决定靶材纯度和性能 [33][37][42] - 技术难点在于靶材纯度控制（3nm制程需7N纯度）、微观结构均匀性以及溅射薄膜的均匀性和一致性（尤其在12英寸晶圆上），突破方向包括开发新型提纯技术和优化靶材设计 [43][44][45] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年的821亿元增长至2022年的1,163亿元，年复合增长率为9.1%，预计到2027年将达1,945亿元，年复合增长率10.7% [47] - 中国半导体行业溅射靶材市场规模从2018年的16亿元增长到2022年的27亿元，年复合增长率14.4%，预计到2027年将达57亿元，年复合增长率15.8% [49] - 市场需求驱动因素包括半导体技术向更小制程创新、5G/AI/物联网等新兴应用领域崛起，以及全球产业向亚洲转移和国产替代加速 [54][56] 竞争格局 - 全球市场呈现寡头垄断格局，美日头部企业（JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）占据全球市场份额的80%，其中JX日矿金属占比30% [60] - 国内企业如江丰电子、有研新材、阿石创等已成功进入国内外知名半导体厂商供应链，实现部分产品进口替代，但在高端靶材领域与国际巨头仍有差距 [64] - 国内企业的竞争路径是从技术壁垒相对较低的中游加工环节切入，逐步向技术壁垒最高的上游核心材料领域攻坚 [64] 未来发展趋势 - 技术创新趋势指向更高纯度与质量（如7N纯度）、新型材料研发（如钴、钌合金）以及与3D芯片封装、异构集成等先进制程匹配 [68] - 市场需求将受AI、物联网、自动驾驶等新兴应用领域持续拉动，同时产业转移与国产替代加速，国内靶材企业有望进一步提升市场份额 [69] - 产业整合趋势包括企业间并购与合作以提升技术实力，以及产业链垂直整合（向上游原材料和下游镀膜服务延伸）以增强竞争力和抗风险能力 [71] 国内外企业清单 - 国外主要企业包括全球龙头日本JX金属、老牌王者美国霍尼韦尔、在高纯钴/镍领域占统治地位的东曹，以及普莱克斯、世泰科、住友化学等 [79][80] - 国内龙头江丰电子已掌握超高纯金属溅射靶材核心技术，2024年营收36.05亿元（同比+28%），铜及铜合金靶材在头部代工厂市占率超20% [82] - 其他国内主要企业包括有研新材（开发新型钌基阻挡层靶材）、阿石创（钼靶材全球市占率约25%）、隆华科技、安泰科技、先导薄膜材料等 [84][86][88][91]