融资情况 - 2025年度向特定对象发行A股股票募资不超90,000.00万元[2] - 发行股份45,966,149股，发行前总股本153,301,499股，发行后199,267,648股[4][6] - 发行预计2026年9月30日完成，以实际为准[4] 业绩情况 - 2025年度预计归母净利润 - 6,000万元至 - 4,000万元，扣非后 - 4,500万元至 - 3,000万元[4] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益 - 0.30元/股，扣非后 - 0.23元/股[6] - 假设2026年净利润较2025年增1,500万元，发行后基本每股收益 - 0.21元/股，扣非后 - 0.14元/股[6] - 假设2026年净利润较2025年增3,000万元，发行后基本每股收益 - 0.12元/股，扣非后 - 0.05元/股[6] 风险提示 - 发行完成后短期内公司存在每股收益被摊薄和净资产收益率下降风险[2] 募投项目 - 募集资金用于光掩膜版材料、超高纯半导体靶材及半导体材料研发项目[9] - 募投项目围绕PVD镀膜材料业务开展，与当前业务匹配度和一致性强[9] - 募投项目与现有业务具延续性和协同性，利于提升技术与产品能力[10][11] - 公司在人员、技术等方面具备募投项目储备[11][12] 未来展望 - 控制成本，研发差异化产品，优化产品结构提升盈利能力[13] - 规范募集资金管理和使用，防范资金使用风险[14][15] - 推进募投项目建设，争取早日投产达预期效益[16] 其他策略 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划，保持回报政策稳定[17] - 完善治理结构，为发展提供制度保障[18] - 控股股东、实控人承诺不干预经营、履行填补回报措施[19][20] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，履行填补回报措施[20][21] - 若监管有新规，控股股东、实控人及董高人员将出具补充承诺[20][21]

发行股票 - 发行对象不超过35名，以现金认购，股票自发行结束之日起6个月内不得转让[6][31][35][39] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[7][36] - 发行股份数量不超过45,966,149股，不超过发行前总股本的30%[8][38] - 募集资金总额不超过90,000.00万元[9] - 发行方案有效期为自股东会审议通过之日起十二个月[13][42] 募集资金用途 - 光掩膜版材料项目拟使用14,500.00万元，占比16.11%[10][43][46][50][51] - 超高纯半导体靶材项目拟使用35,500.00万元，占比39.45%[10][43][46][50][51] - 半导体材料研发项目拟使用20,000.00万元，占比22.22%[10][43][46][50][51] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用20,000.00万元，占比22.22%[10][43][46][50][51] 市场数据 - 2025年中国大陆晶圆月产能将达1010万片，全球占比42%[65] - 2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[65] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元，国内为187亿元人民币[67] - 2025年全球晶圆制造用掩膜版市场规模为57.88亿美元，国内对应100亿元[67] - 2025年封装用掩膜版全球14亿美元，国内26亿元[67] - 2025年其他器件用掩膜版全球17.5亿美元，国内61亿元[67] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[68] - 中国大陆半导体产业规模从2015年982亿美元增长到2024年1822亿美元[77] - 全球半导体市场规模从2015年3352亿美元增长至2025年7009亿美元，复合增长率8.41%，预计2026年达7607亿美元[77] - 2013 - 2025年中国半导体用溅射靶材市场规模从3.9亿美元增长至12.0亿美元，年复合增长率9.82%，预计2029年达20亿美元[78] 公司业绩 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[101] - 2024年及2025年1 - 9月公司经营业绩呈亏损状态[127] - 2025年度公司预计归属于上市公司股东净利润为 - 6,000万元至 - 4,000万元，扣非后净利润为 - 4,500万元至 - 3,000万元[175] 分红政策 - 2022年以152,852,499股为基数，每10股派现金0.1元，共派1,528,524.99元，现金分红比例10.85%[145][150] - 2023年以152,852,499股为基数，每10股派现金0.3元，共派4,585,574.97元，现金分红比例37.36%[146][150] - 2024年净利润为 -25,335,937.24元，不分红[148] - 最近三年累计现金分红6,114,099.96元，平均净利润340,031.60元，累计分红占比1,798.10%[150] - 未来三年（2025 - 2027年）优先现金分红，现金分配不低于当年可分配利润10%[156][157] 未来展望 - 公司将形成“显示材料+半导体材料”双轮驱动业务格局[29] - 募投项目将提升公司在特定高端材料领域技术能力与市场话语权[29] - 公司将控制成本、研发产品、优化结构、拓展业务提升盈利能力[187] - 公司将规范募集资金管理和使用，防范使用风险[188] - 公司将推进募投项目建设，争取早日投产达效，保持稳定股东回报政策[190] - 公司将遵循相关法律法规完善公司治理结构，为发展提供制度保障[192] 技术研发 - 公司在显示用靶材领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破[25] - 公司在高纯金属提纯等核心技术上形成自主体系[26] - 公司构建了覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系[81] - 公司形成全流程研发与检测能力，适配项目材料技术攻关需求[93] - 公司掌握的核心技术可迁移至半导体靶材生产，与陶瓷基板制备工艺有协同[95] 风险提示 - 本次发行完成后，短期内公司每股收益可能被摊薄，净资产收益率可能下降，中长期有利于扩大业务规模[118][174][179] - 截至预案公告日，实际控制人及其一致行动人合计质押31,480,000股，质押股份占其所持公司股份数量的43.40%，占公司总股本的比例为20.53%[133]

发行预案 - 公司2026年4月7日审议通过2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）[1] - 相关文件于2026年4月7日在巨潮资讯网披露[1] 发行情况 - 预案披露事项不代表审核部门实质性判断[2] - 发行尚待深交所审核及证监会同意注册[2] - 发行能否成功实施存在不确定性[2]

发行情况 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行境内上市A股，每股面值1元[11,15,16] - 发行募集资金不超90,000.00万元[25][27][32] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[19][25] - 发行股票数量不超45,966,149股，不超发行前总股本的30%[26] - 发行对象认购股份6个月内不得转让[25] - 发行董事会决议日为2025年12月2日，距前次募集资金到位日超18个月[26] 资金用途 - 光掩膜版材料项目拟用募集资金14,500.00万元，占比16.11%[27] - 超高纯半导体靶材项目拟用35,500.00万元，占比39.45%[27] - 半导体材料研发项目拟用20,000.00万元，占比22.22%[27] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟用20,000.00万元，占比22.22%[27] 业绩数据 - 2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为 - 6,000万元至 - 4,000万元，扣非后为 - 4,500万元至 - 3,000万元[33] - 2024年基本每股收益为 - 0.17元/股，2025年为 - 0.33元/股[34][35] 未来展望 - 未来控制成本、研发差异化产品、优化产品结构，提升盈利能力[41] - 推进募投项目建设，争取早日投产并达预期效益[43] 项目优势 - 公司已建立覆盖多环节的技术团队，具备开展募投项目的人员基础[39] - 在金属靶材、高纯材料等领域形成完善技术体系，可支持募投项目研发和产业化[39] - 在显示、光学及部分半导体应用场景积累客户基础，利于募投项目产品市场导入[40] - 现有生产体系涵盖关键工序，建立了完善生产管理及质量控制体系[40] 其他 - 国家政策支持集成电路行业发展，推动半导体材料国产化进程[4] - 全球高端靶材市场被海外厂商垄断，国内对超高纯靶材进口依赖度高，国内市场需求将快速增长[5] - 公司在显示用靶材领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破，部分产品已获订单[5] - 发行目的包括响应国家政策、优化产业布局、改善财务状况[7,8,9] - 发行可满足募投项目资金需求，提升公司技术与业务承载能力[12] - 向特定对象发行股票是适合现阶段的融资方式，可优化资本结构[13] - 募投项目符合国家产业政策和公司战略规划，可提升核心竞争力[12] - 股东会就本次发行相关事项作出决议，需经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过[29] - 本次发行于2026年9月30日实施完成（最终以实际发行完成时间为准）[32] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，保持利润分配政策连续性和稳定性[45] - 公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员对填补回报措施作出相关承诺[47][49] - 发行实施完毕、募集资金到位后公司总股本和净资产会相应增加[51] - 短期内公司净利润可能无法与股本和净资产同步增长，存在每股收益被摊薄、净资产收益率下降的风险[51] - 本次发行具备必要性与可行性，方案公平、合理[54] - 发行方案实施将有利于提高公司经营业绩，降低财务风险，符合公司发展战略和全体股东利益[54]

发行资格与合规 - 公司符合2025年度向特定对象发行A股股票的各项资格和条件[1] 方案修订 - 公司调整发行预案形成修订稿，不涉及发行方案调整[2] - 公司修订发行方案论证分析报告，符合规定且不损害股东利益[2] - 公司修订募集资金使用可行性分析报告，投向符合规定和战略[3] 回报影响与措施 - 公司重新分析发行对即期回报摊薄的影响并提出填补措施[4] - 填补措施能降低摊薄影响，防范股东即期回报被摊薄风险[4] 文件披露与审议 - 公司本次发行相关文件披露信息真实、准确、完整，程序符合规定[4] 委员会意见 - 董事会审计委员会同意本次发行相关事项的调整[5]

全球稀土产业格局 - 日经新闻筛选出全球111家主要稀土相关企业，涵盖从资源开发到产品加工的完整产业链 [1] - 在这111家主要企业中，中国企业数量超过50家，在产业参与度上远超日本、美国和欧洲 [1] 中国稀土产业特点 - 中国稀土产业拥有众多涉足从开采到产品化全流程业务的企业，产业链完整 [3] - 中国稀土相关企业业务模式多样，覆盖资源开采、冶炼分离、材料加工、设备制造、回收再生及终端应用等多个环节 [5][6][7] 代表性中国稀土企业及其业务 全流程业务企业 - 厦门钨业：开展稀土开采、冶炼、材料加工全流程业务，股价截至1月底的涨跌率为190.90% [1][5] - 中稀有色：以中国南部为基地开展从开采、冶炼到加工的全流程业务，股价涨跌率为180.09% [1][5] - 盛和资源：开展稀土开采、冶炼、材料加工全流程业务，股价涨跌率为153.56% [1][5] - 北方稀土：以中国北方为基地开展稀土生产、冶炼、磁铁制造全流程业务，股价涨跌率为145.08% [5] - 包钢：以中国北方为基地开展稀土生产、冶炼、磁铁制造全流程业务，股价涨跌率为41.01% [7] - 中国稀土：拥有从开采到分离的一贯制业务体系，股价涨跌率为96.52% [5] 稀土磁铁及材料制造商 - 宇晶股份：生产稀土磁铁切削设备，股价涨跌率为316.77% [1][5] - 九菱科技：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为129.60% [5] - 安泰科技：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为107.90% [5] - 金力永磁：制造高性能稀土磁铁，股价涨跌率为90.25% [5] - 中科磁业：制造高性能稀土磁铁，股价涨跌率为63.70% [6] - 大地熊：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为58.18% [6] - 横店东磁：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为56.80% [6] - 北矿科技：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为56.24% [6] - 中钢天源：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为49.04% [6] - 正海磁材：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为46.24% [7] - 银河磁体：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为45.60% [7] - 新莱福：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为37.89% [7] - 中科三环：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为35.80% [7] - 天和磁材：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为30.14% [7] - 英思特：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为7.58% [7] - 英洛华：生产高性能稀土磁铁，股价涨跌率为-5.29% [7] - 龙磁科技：作为世界级制造商，其特点是生产不使用稀土磁铁的产品，股价涨跌率为99.08% [5] 稀土回收与再生企业 - 华宏科技：从废弃物中回收和再生稀土，股价涨跌率为141.77% [5] - 三川智慧：从废弃物中回收和再生稀土，股价涨跌率为90.58% [5] - 久吾高科：提供稀土回收再生产所需的膜技术，股价涨跌率为42.15% [7] - 惠城环保：从废弃物中回收和再生稀土，股价涨跌率为8.97% [7] 高性能材料及零部件制造商 - 天通股份：利用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为97.09% [5] - 宁波韵升：利用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为86.30% [5] - 大洋电机：以稀土为材料制造高性能电机，股价涨跌率为84.67% [6] - 国瓷材料：利用稀土制造高性能材料等并制造零件，股价涨跌率为75.76% [6] - 阿石创：利用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为70.08% [6] - 潍柴动力：以稀土为材料制造高性能电机，股价涨跌率为64.86% [6] - 有研新材：用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为48.73% [6] - 立中集团：用稀土制造合金，股价涨跌率为48.14% [6] - 京运通：用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为47.13% [6] - 科恒股份：利用稀土制造高性能材料等，股价涨跌率为25.66% [7] - 奔朗新材：制造以稀土为材料的零部件，股价涨跌率为89.79% [5] - 万朗磁塑：以稀土为材料，制造家电零部件，股价涨跌率为72.45% [6] - 领益智造：利用磁铁等制造精密零部件，股价涨跌率为72.03% [6] - 德宏股份：用稀土材料制造机械零部件，股价涨跌率为48.48% [6] - 威孚高科：以稀土为材料制造汽车零部件，股价涨跌率为17.96% [7] 综合贸易与资源合作企业 - 卧龙新能：从事稀土产品的交易，股价涨跌率为96.70% [5] - 苏美达：经营稀土材料的综合商社，股价涨跌率为22.56% [7] - 中国铝业：作为最大的铝业企业，还与稀土企业合作，股价涨跌率为82.09% [6] - 焦作万方：在铝冶炼上具有优势，与稀土企业合作，股价涨跌率为89.53% [5] 设备与技术提供商 - 钢研纳克：制造稀土材料的检测和分析设备，股价涨跌率为53.56% [6] - 中铝国际：在非铁金属开发的厂房建设方面具有优势，股价涨跌率为45.22% [7] - 中色股份：在非铁金属资源开发上占优势，股价涨跌率为59.68% [6] - 科净源：在水处理技术上占优势，股价涨跌率为46.56% [6]

行业投资评级 - 维持新材料行业“强于大市”投资评级 [1][8][70] 核心观点 - 3月新材料板块走势弱于沪深300，指数下跌11.46%，跑输大盘6.81个百分点，板块成交额25626.40亿元，环比增长55.45% [8][12] - 从长远看，新材料作为成长性行业，伴随制造业需求扩大和人工智能等技术融合创新，将持续发展，在国产替代推动下，国内新材料板块或将逐步放量迎来景气周期 [8][70] - 铜作为新时代的“黄金”，在供应紧张与绿色需求爆发的背景下，价格中枢有望保持上行 [69] - 超硬材料行业传统需求承压，但功能性金刚石在半导体、军工等领域的应用前景广阔，产业化序幕拉开，将为行业开拓新蓝海 [69] 行业表现回顾 - **指数表现**：截至2026年3月30日，3月新材料指数下跌11.46%，同期沪深300指数下跌4.64%，上证综指下跌5.76%，深证成指下跌5.30%，创业板指下跌1.12%，新材料指数在30个中信一级行业中位列第24位 [8][12] - **子板块表现**：3月新材料子板块多数下跌，涨跌幅前三为锂电化学品（7.29%）、工业气体（1-3.83%）、膜材料（-6.56%） [16][19] - **个股表现**：3月170只个股中22只上涨，144只下跌，4只收平，涨幅前五为：中复神鹰（79.30%）、佛塑科技（41.43%）、华特气体（41.25%）、石大胜华（40.17%）、宝丰能源（25.99%） [17][20] - **板块估值**：截至2026年3月30日，新材料指数PE（TTM，剔除负值）为30.29倍，环比下跌8.26%，处于2023年以来历史估值的86.50%分位，在30个中信一级行业中排名第10位，子行业估值水平整体较高 [8][21] 重要行业数据跟踪 - **基本金属价格**：3月上海期货交易所基本金属价格普遍下跌，铜（-7.63%）、铝（-2.17%）、铅（-2.01%）、锌（-5.92%）、锡（-18.37%）、镍（-2.69%） [8][31] - **半导体材料**：2026年1月全球半导体销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%，环比增长3.7%，连续第27个月同比增长，中国半导体销售额为228.2亿美元，同比增长47.0%，环比增长5.8% [8][36][37] - **超硬材料**：2026年1-2月，我国超硬材料及其制品出口3.34万吨，同比上涨15.13%，出口额3.82亿美元，同比上涨21.15% [8][44] - **特种气体**：截至2026年3月29日，氦气价格显著上涨至673元/瓶，月涨幅16.51%，氙气、氖气、氪气价格则有所下跌 [8][52][56] 行业动态 - **有色金属**：几内亚考虑收紧铝土矿供应量以提振市场价格，国家发改委表示将从严控制氧化铝、铜冶炼等产能 [58][60] - **新材料**：具身智能领域首个行业标准正式发布，将于2026年6月1日实施 [60] - **半导体**：三部门要求加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，武汉加快建设世界级存算一体化产业基地 [60] - **超硬材料**：超硬材料被明确纳入国家“十五五”规划，要求持续增强其竞争优势并推进提质升级 [60] - **新能源**：2026年1-2月汽车销量415.2万辆，同比下降8.8%，新能源汽车销量占比达42.4%，截至2月底全国累计发电装机容量39.5亿千瓦，同比增长15.9% [60] 投资建议 - **铜**：建议重点关注资源储量丰富、产能规划明确的头部企业 [69] - **超硬材料**：建议关注在功能性金刚石如热管理用金刚石、光学用金刚石领域进行布局、研发和生产的企业 [69]

股权质押 - 控股股东陈钦忠解除质押100万股，占其持股2.07%，占总股本0.65%[1] - 控股股东陈钦忠质押100万股，占其持股2.07%，占总股本0.65%[2] 股东持股及质押情况 - 截至2026年3月26日，陈钦忠持股4832.1万股，比例31.52%，质押后质押股份2268万股[3][6] - 截至公告日，控股股东等合计持股7253.7426万股，比例47.32%，质押后质押股份3248万股[3]

股东持股与质押情况 - 陈钦忠持股4832.1万股，比例31.52%，质押后质押股份2168万股，占比44.87%，占总股本14.14%[4] - 陈秀梅持股1145.5713万股，比例7.47%，质押后质押股份280万股，占比24.44%，占总股本1.83%[4] - 科拓投资持股830.5713万股，比例5.42%，质押后质押股份700万股，占比84.28%，占总股本4.57%[4] - 陈本宋持股445.5万股，比例2.91%，质押后质押股份0股，未质押股份334.125万股，占比75.00%[4] - 股东合计持股7253.7426万股，比例47.32%，质押后质押股份3148万股，占比43.40%，占总股本20.53%[4] 质押相关信息 - 陈钦忠本次质押300万股，占其持股比例6.21%，占总股本比例1.96%[3] - 已质押股份中限售和冻结数量2168万股，占已质押股份比例68.87%[4] - 未质押股份数量1790.2万股，占未质押股份比例43.60%[4] - 质押起始日2026年3月18日，到期日为办理解除质押登记之日[3] - 质权人为中国银行福州闽都支行，用途为担保[3]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：人工智能（AI）产业链，涵盖AI视频、多模态模型、AI算力（GPU/ASIC）、半导体材料（靶材）、PCB上游（CCL）、军工AI、通信、传媒互联网、游戏、医药研发[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26] * **公司**： * **算力与芯片**：寒武纪、星源、灿芯股份、台积电、智谱、Minimax、百度[2][5][6][9] * **半导体材料**：江丰电子、欧莱新材、阿石创、日本JS金属[2][6][7] * **PCB/CCL**：南亚新材、生益科技、华正新材[2][8][9] * **军工AI**：Palantir、712海格、新金刚、高德红外、芯动联科、精品特装[4][10][11][12][13] * **通信**：Cloudflare、富博集团、谷歌云、AWS[5][14] * **传媒与平台**：字节跳动、可灵AI、上海电影、中文在线、光线传媒、掌阅科技、捷成股份、快手、哔哩哔哩、万达电影、阅文集团、万兴科技、海天瑞声、红软科技、当红科技、美图公司、360、昆仑万维[3][4][15][22][23][24][26] * **游戏**：完美世界、恺英网络、心动公司、吉比特、腾讯、网易、三七互娱、世纪华通[16][17] * **医药AI**：泓博医药、睿智医药、成都先导、药石科技、泰格医药、诺斯格、普瑞斯[18] * **AI Inference/云**：博睿数据、深信服、并行科技、青云科技、尤克德、网宿科技、首都在线[25] 核心观点和论据 * **AI视频与多模态模型驱动产业变革**：AI视频制作正经历从高成本、长周期、高门槛向低成本、高效、平民化的工业化生产转变，重塑供需格局[2][3] 字节跳动CS 2.0模型能生成电影质感视频并实现音视频同步，具有重要标杆意义[4][22] 多模态模型（如Sora 2、Gemini、可灵AI）快速发展，2026年将百花齐放，推动商业化落地[4][19][20][21][23] * **算力需求高景气，国产算力与硬件环节存在机遇**：亚马逊AWS等云服务商涨价，预示AI云基础设施稀缺，确认全球AI算力需求高景气[2][3][14] 看好与AI应用共振的国产算力，推荐GPU公司（如寒武纪）及互联网厂商自研ASIC芯片[2][6] 关注半导体靶材等涨价环节，面板靶材已普遍涨价20%，半导体靶材年复合增速预计35%-40%[6] * **PCB上游材料（CCL）涨价传导业绩**：2025年CCL多次提价，第四季度两次提价幅度均在10%以上，全年总计涨幅20%至30%[8] 涨价效应将在2026年第一季度显现，并预计在2026年至2027年全年带来良好业绩[2][8] * **AI在垂直行业应用前景广阔**： * **军工**：主要应用于态势感知和无人作战 Palantir获得43亿美元大订单（同比增长138%），显示巨大商业潜力[4][11] 无人装备有望在“十五”期间快速放量[4][12] * **传媒**：AI视频模型（如字节跳动CDS 2.0）降低视频制作成本与门槛，利好拥有IP、创意及平台渠道的公司[15] * **游戏**：AI提升开发效率与玩法体验 完美世界新作《一环》预约量超2000万，预计2026年第二季度上线[16] * **医药**：AI可缩短药物开发周期（传统需10年时间和10亿美元），提高研发效率，应用于早期分子筛选[18] * **市场预期与投资机会**：面对新催化，市场有望复刻2025年春节后的上涨行情[2][3] CloudOps 4.6等模型标志着AI从聊天机器人向自定义团队协作执行者转变，将推动行业在2026年实现指数级增长[2][5] 其他重要内容 * **多模态商业化进展**：可灵AI截至2025年底创作者超6000万，生成视频超6亿个，服务企业超3万家，ARR（SaaS）达2.4亿美元，超出预期[23] * **通信产业链机会**：主要体现于AIS云（算力租赁等）、网络端（光通信、光纤光缆）和计算端（服务器等）三个方向，光纤自2025年第三季度起持续涨价，全球供不应求[14] * **国内AI公司潜力**：除硬件外，在字节链方面具有优势的寒武纪、星源、灿芯股份被看好[9] * **AI Inference关注点**：建议关注博睿数据（与火山引擎合作）、深信服、并行科技等公司，它们有望受益于下游需求增加及成本传导带来的价格上涨[25]