公司融资计划 - 公司于12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于光掩膜版材料项目 [1] - 募集资金将用于超高纯半导体靶材项目 [1] - 募集资金将用于半导体材料研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将全部用于指定项目及补充流动资金 [1] 募集资金具体用途 - 资金将投入光掩膜版材料项目 [1] - 资金将投入超高纯半导体靶材项目 [1] - 资金将投入半导体材料研发项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

新策略 - 公司2025年12月2日召开会议，审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 公司承诺不对发行认购对象作保底收益承诺[1] - 公司承诺不向发行对象提供财务资助或补偿[1]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行11,732,499股A股，募集资金总额299,999,999.43元，净额292,511,856.14元[2] - 2023年7月13日注销中国光大银行福州省体支行募集资金专户[3] - 2025年7月30日注销兴业银行福州城北支行和渤海银行福州分行募集资金专户[3][5] - 截至2025年9月30日，募集资金总额29,251.19万元，累计使用29,326.20万元[23] - 变更用途的募集资金总额12,500.00万元，占比42.73%[23] 项目变更情况 - 2022年8月1日终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转投“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[7] - 2024年11月19日“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资从12000万元调减至8500万元，3500万元用于“补充流动资金”项目[9] 资金使用情况 - 2021年9月13日使用7,083.45万元募集资金置换先期投入募投项目的自筹资金[11] - 2021年8月26日使用不超过8,000.00万元闲置募集资金现金管理，12月29日赎回[12][13] - 2021 - 2024年多次用闲置募集资金暂时补充流动资金，金额6,000.00 - 8,000.00万元，均提前归还[13][14][15][16] 各年度资金使用 - 2021年使用募集资金15,671.13万元[23] - 2022年使用4,031.74万元[23] - 2023年使用1,981.79万元[23] - 2024年使用724.33万元[23] - 2025年1 - 9月使用6,917.20万元[23] 项目投资与收益 - 平板显示溅射靶材建设项目累计投资额7,899.53万元，与承诺投资差额 - 1,100.47万元[23] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目累计投资额8,210.45万元，与承诺投资差额 - 289.55万元[23] - 补充流动资金实际投资13,216.22万元，与承诺投资差额1,465.03万元[23] - 平板显示溅射靶材建设项目截止日累计产能利用率49.85%[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目截止日累计产能利用率57.27%[1] - 平板显示溅射靶材建设项目2022 - 2025年1 - 9月实际效益分别为1564.06万元、3279.42万元、1739.78万元、1293.97万元，累计8538.14万元，未达预计效益[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目2025年1 - 9月实际效益为 - 140.31万元，累计 - 140.31万元[1] 项目相关指标 - 平板显示溅射靶材建设项目投资回收期8.96年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.36%（所得税后）[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目投资回收期8.11年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.82%（所得税后）[1]

监管情况 - 公司最近五年无被证券监管部门和交易所处罚情况[1][5] - 公司收到深交所监管函，完善内控并培训人员[2][3] 违规减持 - 陈钦忠及其一致行动人多次减持未及时告知或公告[4] 政府补助 - 2022年1月公司收到246.50万元政府补助，占比42.03%未披露[2]

募资情况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过90,000.00万元[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500.00万元[3] - 超高纯半导体靶材项目拟投入募集资金35,500.00万元[3][21] - 半导体材料研发项目拟投入募集资金20,000.00万元[3][36] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟投入募集资金20,000.00万元[3][54] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[10] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[10][12] - 预计2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[12] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[12] - 中国大陆半导体产业规模从2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元[27] - 全球半导体市场规模从2015年3,352亿美元增长至2024年6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将增长至6,972亿美元[27] - 2013年至2024年中国半导体用溅射靶材的市场规模从3.9亿美元增长至11.1亿美元，年复合增长率达到9.98%，预计2029年市场规模将达到20亿美元[27] 业绩情况 - 2022 - 2025年1 - 9月，公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[55] 项目情况 - 项目拟在公司现有场地实施，已取得编号为闽（2023）长乐区不动产权第0004730号不动产权证书，备案、环评手续正在办理中[19][34][52] - 公司多款半导体用靶材已实现小批量生产，供应国内多家半导体企业[29] - 公司构建了覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系，保障项目技术可行性[31] - 公司在PVD镀膜材料生产领域积累了生产管理与质量控制经验，保障规模化落地[32] - 项目达产后能为公司带来持续现金流入[35] - 项目建成后将提升公司产品研发验证能力及整体运营效率，但不直接产生经济效益[53] 未来展望 - 公司在半导体材料方向实现关键技术积累与突破，将扩大半导体靶材生产规模[42] - 项目针对陶瓷基板开展研发，聚焦国产化、降本制备及适配技术，降低进口依赖[44] - 公司形成全流程研发与检测能力，适配两类材料技术攻关需求[45] - 公司掌握的核心技术可迁移至两类材料生产，降低研发与产业化难度[48] - “十五五”规划为项目构建政策实施环境，与国家战略需求高度契合[50] 资金用途意义 - 公司业务规模扩大面临营运资金压力，补充流动资金可缓解压力[56] - 补充流动资金可提高公司资金实力，抵御各类风险[57] - 向特定对象发行股票部分募资用于补流及还贷，可优化资本结构，降低资产负债率[58] - 本次募资补流及还贷符合产业政策和行业现状，方案可行[60] - 发行募集资金到位后，公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[62] - 本次向特定对象发行A股股票募资投向符合国家产业政策和公司战略规划[63] - 本次募资是增强核心技术及业务优势的重要举措，符合公司发展需求[64] - 本次向特定对象发行A股股票募资必要且可行[64]

融资相关 - 2025年12月2日公司通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 本次发行募集资金总额不超90,000.00万元[2] - 假设2026年6月30日完成发行，发行股份45,966,149股[2][3] - 发行前总股本153,220,499股，发行后为199,186,648股[3][4] 业绩数据 - 2024年归属于母公司股东净利润 -2,533.59万元，扣非后 -4,184.04万元[3] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益 -0.14元/股[5] - 假设2026年净利润较2025年增1,500万元，发行后基本每股收益 -0.06元/股[5] - 假设2026年净利润较2025年增3,000万元，发行后基本每股收益0.03元/股[5] 影响与风险 - 本次发行完成后短期内每股收益可能被摊薄，净资产收益率可能下降[7] 募投项目 - 本次募投项目围绕现有PVD镀膜材料业务开展，与主营业务关联性强[9] - 公司已建立覆盖多环节的技术团队，具备开展募投项目的人员基础[9] - 公司在金属靶材等领域形成完善技术体系，可支持募投项目研发和产业化[10] - 公司在部分应用场景积累客户基础，利于募投项目产品市场导入和验证[10] - 公司现有生产体系完善，能支撑募投项目生产与质量管理需求[10] 未来展望 - 公司未来将控制成本，研发差异化产品，提升盈利能力[11] - 公司将严格规范管理和使用募集资金，防范使用风险[12] - 公司将推进募投项目建设，力争早日投产并达预期效益[13][14] 股东回报 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，保持回报政策稳定[15] 股东承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不干预经营、履行填补回报措施等[17]

发行股票 - 公司符合向特定对象发行股票的条件和资格[1] - 发行方案、预案符合相关规定[2] - 募集资金用途符合国家产业政策和公司需求[2] - 同意将发行A股股票相关议案提交董事会审议[4] 资金使用 - 前次募集资金使用符合规定，无挪用等情形[5] - 同意将前次募集资金使用情况报告议案提交董事会审议[5] 回报措施 - 拟采取的填补回报措施合理可行[6] - 同意将填补回报措施及承诺议案提交董事会审议[6] 股东回报规划 - 《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》符合规定[7] - 同意将股东回报规划议案提交董事会审议[8]

福建阿石创新材料股份有限公司 未来三年（2025-2027 年）股东分红回报规划 （二）利润分配的条件和比例 一、本规划制定的原则和目的 公司董事会根据《公司章程》确定的利润分配政策制定本规划，着眼于长远利 益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，在综合考虑公司发展战略、经营情 况、经营目标、资金成本、融资环境、股东诉求和意愿等因素的基础上，对利润分 配作出制度性安排，从而建立起持续、稳定、科学的分红回报机制，以保证公司利 润分配政策的连续性和稳定性，充分维护公司股东依法享受的资产收益等权利。 二、公司制定本规划考虑的因素 公司着眼于长远和可持续的发展，在综合分析企业经营发展实际、股东要求和 意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来的 盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融 资环境等情况，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，从而对利润分 配作出制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性。本规划的制定符合《公 司章程》有关利润分配政策的相关条款。 三、公司未来三年（2025-2027 年）具体股东回报规划 （一）利润分配的形式 公司 ...

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行11,732,499股A股，发行价25.57元/股，募集资金总额299,999,999.43元，净额292,511,856.14元[10] - 截至2025年9月30日，公司兴业银行、渤海银行、中国光大银行的募集资金专户存储余额均为0[11] - 中国光大银行福州省体支行募集资金专户于2023年7月13日注销[11] - 兴业银行福州城北支行和渤海银行福州分行专户于2025年7月30日注销[12] - 截至2025年9月30日，公司不存在结余募集资金，募集资金账户已全部注销[26] - 募集资金总额为29251.19万元，已累计使用29326.20万元[33] 募投项目变更 - 2022年7月15日决定终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，将9000万元转投入“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”，占前次募集资金总额30.77%[15] - 2024年10月28日审议通过变更募投项目并将剩余募集资金用于永久补充流动资金的议案[16] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资金额从12000.00万元调减至8500.00万元，调减3500.00万元用于“补充流动资金”项目，变更涉及金额占募集资金净额比例为11.97%[17] - 变更用途的募集资金总额为12500.00万元，占比42.73%[33] 资金使用安排 - 2021年9月13日，同意使用7083.45万元募集资金置换先期投入募投项目的自筹资金[19] - 2021年8月26日，同意使用不超过8000.00万元闲置募集资金进行现金管理，2021年12月29日赎回[21] - 2021 - 2024年多次同意使用闲置募集资金暂时补充流动资金并提前归还[22][23][24][25] - 2021 - 2025年1 - 9月各年度使用募集资金分别为15671.13万元、4031.74万元、1981.79万元、724.33万元、6917.20万元[33] 项目投资与收益 - 平板显示溅射靶材建设项目实际投资7899.53万元，与承诺投资差额1100.47万元[33] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目实际投资8210.45万元，与承诺投资差额 - 289.55万元[33] - 补充流动资金实际投资13216.22万元，与承诺投资差额1465.03万元[33] - 平板显示溅射靶材建设项目截止日累计产能利用率49.85%，累计实现效益8538.14万元，未达预计效益[36] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目截止日累计产能利用率57.27%，2025年1 - 9月效益 - 140.31万元，是否达预计效益不适用[36] - 平板显示溅射靶材建设项目累计收益未达预期因宏观经济、市场竞争和原材料价格上涨[37] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目未达1年，承诺效益为达产全年效益值[37]