本次融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 募集资金主要投向四大方向 其中超高纯半导体靶材项目拟投资3.55亿元 占比39.45% [1] - 半导体材料研发项目拟投资2亿元 光掩膜版材料项目拟投资1.45亿元 剩余2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 近期财务状况 - 公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损 归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元 [1] - 尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元 较2024年同期保持快速增长 但盈利能力尚未扭转 [1] - 公司2022-2023年累计现金分红611.41万元 2024年因业绩亏损未进行分红 [1] 前次募集资金使用情况 - 公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元 截至2025年9月30日该资金已全部使用完毕 相关账户已注销 [2] - 募集资金投资项目经历调整 原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止 资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项目" [2] - "超高清显示用铜靶材产业化建设项目"后续调减3500万元投资用于永久补充流动资金 [2] - 主要投资项目"平板显示溅射靶材建设项目"因市场竞争加剧及原材料价格上涨 累计实现效益未达预期 [2]

融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行11,732,499股，每股面值1元，发行价25.57元/股[9] - 截至2021年8月12日，募集资金总额299,999,999.43元，扣除费用后净额292,511,856.14元[9] - 2023年7月13日注销中国光大银行福州省体支行募集资金专户[10] - 2025年7月30日注销兴业银行福州城北支行和渤海银行福州分行募集资金专户[10] - 截至2025年9月30日，无结余募集资金，账户全部注销[23] 项目资金调整 - “平板显示溅射靶材建设项目”和“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”节约资金，结项后剩余资金永久补充流动资金[12] - 2022年终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转投“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[13] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”变更后投资12000万元，占前次募集资金总额30.77%[13] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资调减3500万元补充流动资金，占净额11.97%，预计使用状态时间调整至2025年5月31日[14] - 补充流动资金项目投资从8251.19万元增至11751.19万元[15] 资金使用与置换 - 2021年9月13日，使用7083.45万元募集资金置换先期投入自筹资金[17] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理或暂时补充流动资金并归还[18][19][20][21][22] 项目收益与效益 - 平板显示溅射靶材建设项目累计收益低于承诺，因宏观经济、竞争和原材料价格影响[24] - 募集资金总额29,251.19万元，累计使用29,326.20万元[30] - 变更用途募集资金12,500.00万元，占比42.73%[30] - 2021 - 2025年9月各年度使用募集资金分别为15,671.13万元、4,031.74万元、1,981.79万元、724.33万元、6,917.20万元[30] - 平板显示溅射靶材建设项目实际投资7,899.53万元，与承诺差额 - 1,100.47万元[30] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目实际投资8,210.45万元，与承诺差额 - 289.55万元[30] - 补充流动资金实际投资13,216.22万元，与承诺差额1,465.03万元[30] - 平板显示溅射靶材建设项目截止日累计产能利用率49.85%，累计效益8,538.14万元，未达预计[33] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目截止日累计产能利用率57.27%，2025年1 - 9月效益 - 140.31万元，是否达预计不适用[33] - 平板显示溅射靶材建设项目投资回收期8.96年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.36%[33] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目投资回收期8.11年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.82%[33]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行A股，募集资金总额299,999,999.43元，净额292,511,856.14元[2] - 截至2025年9月30日各募集资金专户存储余额均为0，账户已全部注销[4][17] - 募集资金总额为29,251.19万元，已累计使用29,326.20万元[23] 项目变更情况 - 2022年7月15日终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转至“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[7] - 2024年10月28日调减“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资，3500万元用于“补充流动资金”项目[9] - 变更用途的募集资金总额为12,500.00万元，比例为42.73%[23] 资金使用情况 - 2021 - 2025年1 - 9月各年度使用募集资金总额分别为15,671.13万元、4,031.74万元、1,981.79万元、724.33万元、6,917.20万元[23] - 2021年9月13日用7083.45万元募集资金置换先期投入自筹资金[11] - 多次用闲置募集资金进行现金管理和补充流动资金并提前归还[12][13][14][15][16] 项目投资情况 - “平板显示溅射靶材建设项目”承诺投资9,000.00万元，实际投资7,899.53万元[23] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”承诺投资8,500.00万元，实际投资8,210.45万元[23] - “补充流动资金”承诺投资11,751.19万元，实际投资13,216.22万元[23] 项目效益情况 - “平板显示溅射靶材建设项目”累计产能利用率49.85%，累计实现效益8,538.14万元，未达预计效益[26] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”累计产能利用率57.27%，2025年1 - 9月实际效益 - 140.31万元，累计效益 - 140.31万元[26] - “平板显示溅射靶材建设项目”承诺效益为投资回收期8.96年，财务内部收益率14.36%[26] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”承诺效益为投资回收期8.11年，财务内部收益率14.82%[26]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元[1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于光掩膜版材料项目[1] - 募集资金净额将全部用于超高纯半导体靶材项目[1] - 募集资金净额将全部用于半导体材料研发项目[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过9亿元 [1] - 募集资金净额将全部用于指定项目 [1] 募集资金用途 - 资金将投入光掩膜版材料项目 [1] - 资金将投入超高纯半导体靶材项目 [1] - 资金将投入半导体材料研发项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

融资计划 - 公司编制2025年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告[3] - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[10] - 发行对象不超过35名特定投资者，以现金认购股份[14] - 募集资金总额不超过90,000.00万元[24][26][30] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[18][24] - 发行股份数量不超过45,966,149股[25][30] - 发行前总股本为153,220,499股，发行后为199,186,648股[32] 资金用途 - 募集资金用于光掩膜版材料等项目[11] - 光掩膜版材料项目拟用14,500.00万元，占比16.11%[26] - 超高纯半导体靶材项目拟用35,500.00万元，占比39.45%[26] - 半导体材料研发项目拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] 业绩情况 - 2024年归属于母公司股东的净利润为 - 2,533.59万元，扣非后为 - 4,184.04万元[31] 业绩预测 - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益为 - 0.14元/股，扣非后为 - 0.24元/股[32][33] - 假设2026年净利润较2025年增长1,500万元，发行后基本每股收益为 - 0.06元/股，扣非后为 - 0.15元/股[33] - 假设2026年净利润较2025年增长3,000万元，发行后基本每股收益为0.03元/股，扣非后为 - 0.07元/股[33] 技术研发 - 公司在显示用钼靶、硅靶领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破[5] 未来规划 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[42] - 从人员、技术、市场、生产与质量管理方面为募投项目提供基础条件[37][38] - 采取控制成本、研发产品、调整结构等措施提升盈利能力[39] - 对募集资金进行专项存储、规范使用和内部审计[40] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[41] - 保持利润分配政策的连续性和稳定性[42] - 完善治理结构，保障股东和中小股东权益[43] 相关承诺 - 控股股东承诺不干预公司经营、不侵占利益并履行填补回报措施[44] - 董事和高管就保障填补回报措施履行作出多项承诺[47][48] 风险提示 - 本次向特定对象发行股票可能导致每股收益摊薄和净资产收益率下降[49]

股票发行 - 向特定对象发行股票数量不超过45,966,149股，不超发行前总股本30%[9][39] - 发行对象不超过35名，均以现金认购[6][8][32][36] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价80%[8][37] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[9][40] - 预计募集资金总额不超过90,000万元[10][45][53][176] - 发行决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[14] 募投项目 - 光掩膜版材料等四个项目拟用募集资金占比分别为16.11%、39.45%、22.22%、22.22%[11][48][54] - 三个项目拟在现有场地实施，备案、环评手续正在办理[56][58][61] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[68] - 2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[68] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[69] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[69] - 2015 - 2024年中国大陆半导体产业规模从982亿美元增至1822亿美元[79] - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增至6276亿美元，预计2025年达6972亿美元[79] - 2013 - 2024年中国半导体用溅射靶材市场规模从3.9亿美元增至11.1亿美元，预计2029年达20亿美元[80] 公司业绩 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[100][101] - 2024年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后分别为 - 2,533.59万元和 - 4,184.04万元[177] 未来展望 - 形成“显示材料 + 半导体材料”双轮驱动业务格局[30] - 募投项目落地带动公司全面升级，提升产品结构与盈利能力[30] 新产品与技术研发 - 多款半导体用靶材已小批量生产，供应国内多家半导体企业[81] - 构建覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系[82] 分红政策 - 2022 - 2023年分别现金分红1,528,524.99元、4,585,574.97元，2024年不分红[147][148][150][152] - 未来三年现金分配不低于当年可分配利润10%[159] 应对措施 - 控制成本、研发产品、拓展业务提升盈利能力[188] - 规范募集资金管理和使用，防范风险[190] - 推进募投项目建设，争取早日投产达效[191] - 完善治理结构，提供制度保障[193] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[194] - 董事等承诺不输送利益、遵守预算管理等，履行填补回报措施[195][196][197]

公司决策 - 公司于2025年12月2日召开第四届董事会第十一次（临时）会议[2] 股票发行 - 《2025年度向特定对象发行A股股票预案》及相关文件于12月2日披露[2] - 发行需股东会、深交所、证监会通过方可实施[2] - 发行能否成功实施存在不确定性[2]

公司融资计划 - 公司于12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于光掩膜版材料项目 [1] - 募集资金将用于超高纯半导体靶材项目 [1] - 募集资金将用于半导体材料研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]