半导体板块市场表现 - 半导体板块午后继续走强 [1] - 东芯股份和阿石创20CM涨停 [1] - 晶华微和富满微此前20CM涨停 [1] - 斯达半导和盈方微此前10CM涨停 [1] - 芯导科技、国科微、神工股份、台基股份、富瀚微、南芯科技、赛微微电、安凯微等跟涨 [1]

芯片股市场表现 - 8月7日午后芯片股涨势扩大，阿石创、好上好封涨停 [1] - 富满微、东芯股份、盈方微、大为股份、斯达半导此前已涨停 [1] - 新恒汇、国科微、芯导科技、台基股份均涨超10% [1]

公司业务动态 - 公司现阶段正在开发供动力电池应用的复合集流体产品 [1] - 公司关注固态电池的发展动态和技术方向 [1]

半导体板块市场表现 - 8月5日半导体板块整体上涨0.58%，领涨个股为新恒汇（涨幅16.23%）和阿石创（涨幅10.20%）[1] - 上证指数当日上涨0.96%至3617.6点，深证成指上涨0.59%至11106.96点[1] - 涨幅居前的个股包括银河微电（3.82%）、思特威（3.76%）、龙图光罩（3.62%）等[1] - 跌幅较大的个股包括东心股份（-11.63%）、宏微科技（-4.97%）、思瑞浦（-3.28%）等[2] 个股交易数据 - 新恒汇成交额达18.17亿元，成交量21.81万手[1] - 阿石创成交额15.25亿元，成交量40.40万手[1] - 东心股份成交额46.30亿元，成交量72.63万手[2] - 思瑞浦成交额4.72亿元，成交量3.26万手[2] 资金流向 - 半导体板块主力资金净流出12.66亿元[2] - 游资资金净流入10.01亿元，散户资金净流入2.65亿元[2] - 主力资金净流入较多的个股包括赛武纪（1.58亿元）、源杰科技（1.11亿元）、紫光国微（1.10亿元）[3] - 扬杰科技主力净流入8454.24万元，占比10.97%[3] - 华虹公司主力净流入8175.17万元，占比4.88%[3]

公司业务范围 - 公司产品未涉及PCB电路板领域 [1]

公司动态 - 阿石创在互动平台表示暂无用于msap工艺的产品技术储备 [1]

公司业务范围 - 公司产品未涉及PCB电路板领域 [1]

半导体行业股价表现 - 东芯股份股价20%涨停 [1] - 华虹公司股价涨幅超过7%且创历史新高 [1] - 芯原股份 汇成股份 银河微电 赛微电子 阿石创等公司股价涨幅居前 [1]

稀土永磁板块市场表现 - A股市场稀土永磁板块整体走弱，包钢股份跌幅最大达7.88%，北方稀土、惠城环保分别跌超5%，中矿资源、雅化集团、阿石创等跌超4%，大地熊、中国铝业等跌超3% [1] - 包钢股份总市值1218亿，年初至今涨幅44.62%，但当日跌幅居首 [2] - 北方稀土总市值1353亿，年初至今涨幅76.66%，当日跌幅5.43% [2] - 惠城环保总市值333亿，年初至今涨幅74.35%，当日跌幅5.30% [2] 个股数据与年初表现对比 - 中矿资源总市值260亿，年初至今涨幅仅3.01%，当日跌幅4.96% [2] - 雅化集团总市值161亿，年初至今涨幅19.91%，当日跌幅4.51% [2] - 阿石创总市值56.72亿，年初至今涨幅53.93%，当日跌幅4.09% [2] - 大地熊总市值36.10亿，年初至今涨幅52.97%，当日跌幅3.84% [2] - 中国铝业总市值1276亿，年初至今涨幅1.22%，当日跌幅3.75% [2] 中小市值个股异动 - 九菱科技总市值41.60亿，年初至今涨幅高达243.03%，但当日跌幅3.67% [2] - 奔朗新材总市值33.61亿，年初至今涨幅135.93%，当日跌幅3.65% [2] - 中色股份总市值118亿，年初至今涨幅20.63%，当日跌幅3.59% [2] - 厦门铝业总市值367亿，年初至今涨幅22.51%，当日跌幅3.50% [2]

银基合金靶材行业概述 - 银基合金靶材是以银为主要成分（通常超过90%）并添加铜、钯、铝、锡等金属元素形成的高纯度合金材料，通过熔炼、锻造、轧制等工艺制成，主要用于物理气相沉积（PVD）工艺如磁控溅射，在基材表面形成功能性薄膜 [2][3] - 行业下游应用包括半导体集成电路、OLED显示面板阳极电极、芯片封装金属层、触控电极、光学镀膜及能源领域（如太阳能电池） [1][9] 市场规模与需求 - 2024年中国银基合金靶材市场规模达1.35亿元，消费量22.38吨，其中G6.0世代线用量19.22吨（占比超85%） [1][7] - 预计2025年市场规模将增长至1.6亿元，消费量达26.89吨，G6.0线消费量约23.56吨，市场占比持续提升 [1][5][7] 竞争格局 - 日本企业主导全球市场，2024年日本三菱市场份额超50%，韩国LT占34.95%，德国Materion占6.8% [13] - 国内企业包括福建阿石创、惠州拓普新材、洛阳四丰电子等，但技术起步较晚，目前多数处于研发阶段 [15] - 日本三菱逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额预计上升，国内企业有望获得市场机会 [15] 技术发展与专利 - 国内企业聚焦合金配比和制备工艺创新：福建阿石创通过喷射沉积和ECAP挤压工艺将晶粒尺寸控制在25μm [17] - 东北大学开发含铜、钒的银合金靶材，薄膜电阻率低至2.01×10⁻⁸Ω·m且抗硫化性优异 [17] - 芜湖映日专利涉及添加铟、镨等元素抑制晶粒粗大化，提升OLED用靶材耐腐蚀性 [17] 产业链与生产工艺 - 上游为高纯银及合金材料供应（银矿冶炼、提纯），中游为靶材制造，下游覆盖半导体、显示面板、能源等行业 [9] - 核心生产工艺包括原材料提纯、合金化熔炼、铸造、锻造、轧制和热处理，杂质控制和微观组织调控是关键突破点 [11] 行业发展趋势 - 靶材属于高技术壁垒的"卡脖子"材料，国产化替代空间大，长期依赖进口的局面将随国内半导体产业发展被打破 [18] - 国内面板和半导体厂商持续投入推动银合金靶材需求增长，行业有望实现长足发展 [18]