收购情况 - 公司拟现金收购英中电气不低于51%股份并取得控股权[3][7][12] - 俞英忠、俞彪、朱丽娟分别持有英中电气60%、30%、10%股权[3][7][10] - 英中电气注册资本1000万元[9] 交易性质 - 本次交易预计构成重大资产重组[3][7] - 本次交易构成关联交易[3][7] - 本次交易不涉及发行股份，不构成重组上市，不导致控股股东和实际控制人变更[3][7] 交易阶段 - 本次交易尚处初步筹划阶段，需履行内外部决策、审批程序[4][7] - 排他期为意向协议签署后6个月[16] 协议相关 - 意向协议适用中国法律，争议协商不成可向受让方所在地法院诉讼[18][19] - 意向协议自签署成立生效，至签署正式文件或排他期届满未达成一致较早发生之日终止[20] - 意向协议除排他期、保密义务、适用法律和争议解决条款外其他不具法律约束力[20] 风险及影响 - 若交易顺利，公司将取得标的公司控制权，纳入合并报表，提升竞争力和盈利水平[23][24] - 交易存在未通过决策审批程序风险，可能因外部环境变化终止[25]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

公司股价与交易概况 - 2月26日，公司股价上涨2.24%，成交额1.35亿元，换手率6.36%，总市值33.70亿元 [1] 公司核心业务与产品 - 公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：通信材料68.56%，引线框架25.43%，其他6.02% [8] - 公司产品是PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用 [2] - 公司生产的高频通信材料主要应用于移动通信领域的5G、4G基站天线 [3] - 公司产品已通过华为的认证，可被用于相关产品制造 [4] 公司技术与市场地位 - 公司已入选工信部专精特新“小巨人”企业名单 [4] - 公司子公司辅星电子的产品VC散热片是VC均热板的主要原材料，主要作为中高端手机与笔记本电脑的散热方案，目前应用主要集中在消费电子领域 [3] 公司财务表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入1.57亿元，同比减少21.65%；归母净利润-718.69万元，同比减少125.66% [8] - 公司A股上市后累计派现1.28亿元，近三年累计派现6016.00万元 [9] 公司股东与股本结构 - 截至2月13日，公司股东户数9918.00户，较上期减少1.68%；人均流通股4785股，较上期增加1.70% [8] 资金流向与筹码分析 - 2月26日，该股主力净流入-3.48万元，主力成交额1488.87万元，占总成交额的1.4%，主力没有控盘，筹码分布非常分散 [5][6] - 该股所属行业主力净流入62.13亿元，连续3日被主力资金增仓 [5] - 该股筹码平均交易成本为40.67元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位45.10元 [7] 公司基本信息 - 公司全称为常州中英科技股份有限公司，位于江苏省常州市钟楼区正强路28号，成立于2006年3月28日，于2021年1月26日上市 [8] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括小盘成长、QFII持股、PCB概念、专精特新、半导体材料概念等 [8]

公司股东结构 * 截至2026年2月13日，公司股东总户数为9,918户 [1]

公司股价与交易数据 - 2025年2月13日，中英科技股价上涨0.12%，成交额5630.00万元 [1] - 当日融资买入326.27万元，融资偿还841.00万元，融资净买入-514.73万元 [1] - 截至2月13日，公司融资融券余额合计1.24亿元，其中融资余额1.24亿元，占流通市值的3.87%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 2月13日融券卖出100.00股，金额4252.00元，融券余量1500.00股，融券余额6.38万元，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年2月10日，公司股东户数为1.01万户，较上期增加1.80% [2] - 同期人均流通股为4705股，较上期减少1.76% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.57亿元，同比减少21.65% [2] - 同期归母净利润为-718.69万元，同比减少125.66% [2] 公司分红历史 - 自A股上市后，公司累计派发现金红利1.28亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利6016.00万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为常州中英科技股份有限公司，位于江苏省常州市钟楼区正强路28号，成立于2006年3月28日，于2021年1月26日上市 [1] - 公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要向下游行业供应高频通信材料 [1] - 主营业务收入构成为：通信材料占比68.56%，引线框架占比25.43%，其他业务占比6.02% [1]

公司股东结构 - 截至2026年2月10日，公司股东总户数为10087户 [1]

业绩预告 - 公司预计2025年度归母净利润为180万元至270万元，较上年同期大幅下降91.47%至94.31% [2] 股东结构 - 截至2026年1月31日，公司股东户数为9909户，较上一统计期减少8.99%，且已连续两个统计期下降 [3] 资本运作与战略 - 公司已于2025年12月20日公告，终止收购博特蒙电机55%股权的重大资产重组计划 [4]

公司股东结构 - 截至2026年1月30日，公司股东总户数为9909户 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润为180万元至270万元 [1] - 预计净利润同比下降91.47%至94.31% [1] 业绩变动原因 - 报告期内公司营业收入较上期有所下降 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润下降明显 [1] - 业绩下滑主要受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱 [1] - 行业竞争加剧也是导致公司整体经营业绩下滑的原因 [1]

财务业绩预测（2025年度） - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为180万元至270万元[5] - 预计归属于上市公司股东的净利润同比下降91.47%至94.31%[5] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-900万元至-500万元[5] - 预计扣除非经常性损益后的净利润同比下降126.12%至147.01%[5] - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日[3] 上年同期财务业绩对比 - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为3163.82万元[5] - 上年同期扣除非经常性损益后的净利润为1914.55万元[5] 业绩变动主要原因 - 业绩变动主要原因是营业收入下降及行业竞争加剧[7] - 公司基于谨慎性原则计提了坏账准备，影响当期业绩[8] 业绩预告数据说明 - 本业绩预告数据为初步测算结果，未经会计师事务所审计[9]