公司决策 - 第三届董事会第十次会议于2025年2月14日召开，9位董事全出席[1] - 拟用对琥珀新材料借款72440.75万元及利息增资，款项计注册资本[2] - 同意制定《市值管理制度》[4] 议案表决 - 《关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的议案》全票通过[3] - 《关于制定<市值管理制度>的议案》全票通过[5]

募资情况 - 公司首次公开发行A股股票67,530,217股，募集资金总额189,084.61万元，净额176,440.75万元[1] - 募集资金拟投项目拟投资总额186,189.07万元，拟投资额120,000.00万元，超募56,440.75万元[4] 项目进展 - 28,000吨/年高档电解铜箔建设项目2024年6月30日建设完毕，节余16,000.00万元用于年产5万吨高档铜箔项目[5] 增资情况 - 公司拟用借款72,440.75万元及利息772.84万元对琥珀新材料增资，合计73,213.59万元[7] - 增资后琥珀新材料注册资本由50,000万元增至123,213.59万元[7] 琥珀新材料业绩 - 2024年9 - 1月营收62,798.50万元，净利润 - 3,332.59万元[12] - 2023年度营收0.31万元，净利润 - 2,036.24万元[12] 琥珀新材料财务状况 - 2024年9月30日负债总额263,880.53万元，净资产44,491.14万元[12] - 2023年12月31日负债总额106,839.92万元，净资产47,823.73万元[12] 决策情况 - 2025年2月14日董事会、监事会审议通过对琥珀新材料增资议案[14][15]

会议信息 - 公司第三届监事会第九次会议于2025年2月14日现场召开[1] - 会议通知于2025年2月7日以通讯方式发出[1] - 应参会监事3人，实际参会3人[1] - 会议由监事会主席张杰主持[1] 审议事项 - 审议通过使用募集资金相关债权对全资子公司琥珀新材料增资议案[2] - 该增资未改变募集资金投资方向和项目建设内容[2] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权[3] 备查文件 - 备查文件为第三届监事会第九次会议决议[4]

募资情况 - 公司首次公开发行A股67,530,217股，募资总额189,084.61万元，净额176,440.75万元[1] - 募集资金拟投项目拟投资总额186,189.07万元，拟投资额120,000.00万元，超募56,440.75万元[4] 项目进展 - 28,000吨/年高档电解铜箔建设项目结项，节余16,000.00万元用于年产5万吨高档铜箔项目[5] 增资事项 - 公司拟用借款72,440.75万元及利息772.84万元对琥珀新材料增资，合计73,213.59万元[6][7] - 增资后琥珀新材料注册资本由50,000万元增至123,213.59万元[7] 琥珀新材料业绩 - 2024年9月30日，资产总额308,371.67万元，负债263,880.53万元，净资产44,491.14万元[11] - 2024年1 - 9月，营收62,798.50万元，利润总额 - 3,333.33万元，净利润 - 3,332.59万元[11] - 2023年12月31日，资产总额154,663.66万元，负债106,839.92万元，净资产47,823.73万元[11] - 2023年度，营收0.31万元，利润总额 - 2,036.24万元，净利润 - 2,036.24万元[11] 决策情况 - 董事会和监事会于2025年2月14日审议通过增资议案[13][14]

股东减持 - 拓阵基金及瑞潇芃泰原共持71,858,483股，占比11.40%，计划减持不超9,454,830股，占比1.50%[2] - 二者合计减持8,537,840股，减持比例1.35%[4] - 减持后拓阵基金持股60,794,996股，占比9.65%；瑞潇芃泰持股2,525,647股，占比0.40%[5] 减持情况 - 拓阵基金集中竞价减持3,535,560股，均价16.61元/股[4] - 瑞潇芃泰集中竞价减持1,943,980股，均价15.53元/股；大宗交易减持3,058,300股，均价11.93元/股[4] 影响说明 - 本次减持未违规，实施与计划一致，不影响公司控制权和经营[8]

担保情况 - 2025年度为子公司担保总额不超1047220万元[1] - 为烁金能源与九江农商行借款提供990万元担保[2] 子公司情况 - 持有烁金能源100%股权，其注册资本10000万元[4] - 2024年9月30日，烁金能源资产17668.15万元、负债7425.77万元、净资产10242.39万元[6] - 2024年1 - 9月，烁金能源营收8023.99万元、利润总额 - 70.31万元、净利润 - 3.04万元[6]

业绩数据 - 2024年1 - 9月，公司归属于上市公司股东的净利润为 - 20410.03万元[4] - 截至2024年11月末，套期保值业务投资收益等合计 - 3419.67万元[6] - 截至2024年11月末，未平仓套期保值业务浮动损益为 - 1079.23万元[6] 制度建设 - 公司需在股票上市后6个月内建内审制度并设内审部门[2] - 审计委员会至少每季度开一次会并报告内审工作[2] - 内审部门至少每季度向审计委员会报告工作情况[2] - 内审部门至少每季度对募集资金存放与使用审计一次[2] - 内审部门在会计年度结束前二月提交次年内审计划[2] - 内审部门在会计年度结束后二月提交年度内审报告[2] - 内审部门至少每年向审计委员会提交一次内控评价报告[2] 募集资金 - 公司需在募集资金到位后一个月内签三方监管协议[3] - 公司使用闲置募集资金未在承诺期进行风险投资[3] 项目进展 - “28000吨/年高档电解铜箔建设项目”已建成达可使用状态[7] - 该项目结项，节余资金用于“年产5万吨高档铜箔项目”及补流[7] 检查信息 - 现场检查对应2024年度，检查时间为2025年1月17日[1]

业绩情况 - 2024年预计净利润为负值，归属上市公司股东的净利润亏损2.19 - 2.45亿元，上年同期盈利1.326344亿元[2] - 扣除非经常性损益后的净利润亏损2.13 - 2.4亿元，上年同期盈利0.690336亿元[2] 业绩预告说明 - 业绩预告数据是公司财务部门初步测算结果，未经过审计[3] - 公司与会计师事务所在业绩预告方面不存在重大分歧[3] - 具体财务数据将在2024年年度报告中详细披露[6] 业绩变动原因 - 业绩变动原因包括铜箔行业竞争加剧致加工费大幅下降[4] - 公司近年规模扩大使各类固定成本费用增加[4] - 公司为维持地位和提升竞争力，研发及业务拓展等费用增加[4]

关于变更签字注册会计师及项目质量复核人员的公告 证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-006 九江德福科技股份有限公司 （一）基本信息 项目合伙人：张年军，现任职永拓会所合伙人。2001 年成为注册会计师， 2009 年开始在永拓会所执业，2017 年开始从事上市公司审计业务，2018 年开 始为贵公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告 3 家。 签字注册会计师：李余，现任职永拓会所。2021 年开始从事上市公司审计 业务，2022 年成为注册会计师，有证券服务业务经历，具备相应的专业胜任能 力。 质量控制复核人：张惠子，现担任永拓会所质量控制复核人，中国注册会 计师。2016 年成为执业注册会计师，2012 年开始从事上市公司审计业务，2016 年开始从事新三板挂牌及年报审计业务，2021 年加入永拓会所并为其提供审计 服务。从事注册会计师审计行业工作 9 年。 （二）诚信记录情况 一、本次签字注册会计师及项目质量控制复核人变更情况 永拓会所作为公司聘请的 2024 年度财务报表和内部控制审计机构，原委派 李进先生及张年军先生为签字项目合伙人、胡洋女士为签字注册会计师，马向 ...

行业与公司 - 行业：AI服务器、数据中心、电子电路、铜箔制造 - 公司：德湖科技（专注于铜箔制造，尤其是高频高速领域的铜箔产品） 核心观点与论据 1. **AI服务器与铜箔市场增长** - AI服务器、数据存储和AI相关市场的增长预期：2023-2028年，平均年增长率预计为18% - Server Storage在AI市场的占比为38.8%，增长幅度高于其他领域[1] 2. **铜箔技术瓶颈与分类** - 铜箔分为电解铜箔和压岩铜箔，德湖科技主要生产HTE箔、RTF（反转铜箔）、HVLP/VLP铜箔等 - 铜箔产业链：铜箔生产→CCL（铜箔基带）→PCB（印刷电路板）[2][3] 3. **铜箔技术突破与国产化替代** - 德湖科技在HVLP（超低轮廓铜箔）技术上取得突破，颗粒更细，电信性能更好 - HVLP4的粗糙度为0.5微米，优于三井的SI住VSP，电信性能提升2.5%[7][8] 4. **铜箔在AI服务器中的应用** - AI服务器主要使用HVLP3和HVLP4铜箔，HVLP4的价格比HVLP3高5美元以上 - 德湖科技的HVLP4已在国内认证，预计将在2023年Q3或Q4量产[34][48] 5. **铜箔在存储与手机中的应用** - 载体铜箔主要用于手机芯片和主板，高端手机采用内窄板工艺，层数较多 - 载体铜箔的市场空间估计为6-10亿美元，未来增长潜力大[22][23] 6. **铜箔与CCL厂商的合作模式** - 德湖科技与CCL厂商合作，优化铜箔与PP（半固化片）的界面处理，提升信号完整性 - 合作模式分为三个阶段：与系统商（如Intel、AMD）合作开发高阶铜箔、与OEM合作量产、与CCL合作替代进口[30][31] 7. **铜箔在航天与卫星通信中的应用** - 德湖科技开发了VSK-2和VSK-3航天用铜箔，应用于马斯克的Starlink卫星[8] 8. **铜箔在锂电集流体中的应用** - 德湖科技推出超高强度铜箔，抗拉强度超过700兆帕，适用于高硅含量的锂电负极 - 该产品在数码电池领域应用广泛，未来有望在汽车电池领域推广[38][39] 其他重要内容 1. **铜箔市场竞争格局** - 日本三井和台湾企业在高端铜箔市场占据主导地位，德湖科技通过技术突破逐步实现国产化替代[3][5] 2. **铜箔价格与加工费** - HVLP3的加工费为20-22美元/公斤，HVLP4为28美元/公斤[34] 3. **铜箔在传统服务器与AI服务器中的应用差异** - 传统服务器不使用HVLP铜箔，主要应用于低端网通设备和车用领域[49] 4. **铜箔产能与市场空间** - 德湖科技的产能潜力大，设备可改造用于生产载体铜箔，预计2026年实现大规模量产[51] 5. **铜箔在手机中的用量** - 每部手机使用约十几克超高强度铜箔，主要用于高硅含量的锂电负极[52]