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德福科技(301511)
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德福科技(301511) - 关于审计机构变更注册会计师及项目质量复核人员的公告
2025-01-24 19:36
关于变更签字注册会计师及项目质量复核人员的公告 证券代码:301511 证券简称:德福科技 公告编号:2025-006 九江德福科技股份有限公司 (一)基本信息 项目合伙人:张年军,现任职永拓会所合伙人。2001 年成为注册会计师, 2009 年开始在永拓会所执业,2017 年开始从事上市公司审计业务,2018 年开 始为贵公司提供审计服务,近三年签署上市公司审计报告 3 家。 签字注册会计师:李余,现任职永拓会所。2021 年开始从事上市公司审计 业务,2022 年成为注册会计师,有证券服务业务经历,具备相应的专业胜任能 力。 质量控制复核人:张惠子,现担任永拓会所质量控制复核人,中国注册会 计师。2016 年成为执业注册会计师,2012 年开始从事上市公司审计业务,2016 年开始从事新三板挂牌及年报审计业务,2021 年加入永拓会所并为其提供审计 服务。从事注册会计师审计行业工作 9 年。 (二)诚信记录情况 一、本次签字注册会计师及项目质量控制复核人变更情况 永拓会所作为公司聘请的 2024 年度财务报表和内部控制审计机构,原委派 李进先生及张年军先生为签字项目合伙人、胡洋女士为签字注册会计师,马向 ...
德福科技(301511) - 国泰君安证券股份有限公司关于九江德福科技股份有限公司2024年度持续督导工作现场检查报告
2025-01-24 19:36
业绩数据 - 2024年1 - 9月,公司归属于上市公司股东的净利润为 - 20410.03万元[4] - 截至2024年11月末,套期保值业务投资收益等合计 - 3419.67万元[6] - 截至2024年11月末,未平仓套期保值业务浮动损益为 - 1079.23万元[6] 制度建设 - 公司需在股票上市后6个月内建内审制度并设内审部门[2] - 审计委员会至少每季度开一次会并报告内审工作[2] - 内审部门至少每季度向审计委员会报告工作情况[2] - 内审部门至少每季度对募集资金存放与使用审计一次[2] - 内审部门在会计年度结束前二月提交次年内审计划[2] - 内审部门在会计年度结束后二月提交年度内审报告[2] - 内审部门至少每年向审计委员会提交一次内控评价报告[2] 募集资金 - 公司需在募集资金到位后一个月内签三方监管协议[3] - 公司使用闲置募集资金未在承诺期进行风险投资[3] 项目进展 - “28000吨/年高档电解铜箔建设项目”已建成达可使用状态[7] - 该项目结项,节余资金用于“年产5万吨高档铜箔项目”及补流[7] 检查信息 - 现场检查对应2024年度,检查时间为2025年1月17日[1]
德福科技20250114
2025-01-16 15:25
行业与公司 - 行业:AI服务器、数据中心、电子电路、铜箔制造 - 公司:德湖科技(专注于铜箔制造,尤其是高频高速领域的铜箔产品) 核心观点与论据 1. **AI服务器与铜箔市场增长** - AI服务器、数据存储和AI相关市场的增长预期:2023-2028年,平均年增长率预计为18% - Server Storage在AI市场的占比为38.8%,增长幅度高于其他领域[1] 2. **铜箔技术瓶颈与分类** - 铜箔分为电解铜箔和压岩铜箔,德湖科技主要生产HTE箔、RTF(反转铜箔)、HVLP/VLP铜箔等 - 铜箔产业链:铜箔生产→CCL(铜箔基带)→PCB(印刷电路板)[2][3] 3. **铜箔技术突破与国产化替代** - 德湖科技在HVLP(超低轮廓铜箔)技术上取得突破,颗粒更细,电信性能更好 - HVLP4的粗糙度为0.5微米,优于三井的SI住VSP,电信性能提升2.5%[7][8] 4. **铜箔在AI服务器中的应用** - AI服务器主要使用HVLP3和HVLP4铜箔,HVLP4的价格比HVLP3高5美元以上 - 德湖科技的HVLP4已在国内认证,预计将在2023年Q3或Q4量产[34][48] 5. **铜箔在存储与手机中的应用** - 载体铜箔主要用于手机芯片和主板,高端手机采用内窄板工艺,层数较多 - 载体铜箔的市场空间估计为6-10亿美元,未来增长潜力大[22][23] 6. **铜箔与CCL厂商的合作模式** - 德湖科技与CCL厂商合作,优化铜箔与PP(半固化片)的界面处理,提升信号完整性 - 合作模式分为三个阶段:与系统商(如Intel、AMD)合作开发高阶铜箔、与OEM合作量产、与CCL合作替代进口[30][31] 7. **铜箔在航天与卫星通信中的应用** - 德湖科技开发了VSK-2和VSK-3航天用铜箔,应用于马斯克的Starlink卫星[8] 8. **铜箔在锂电集流体中的应用** - 德湖科技推出超高强度铜箔,抗拉强度超过700兆帕,适用于高硅含量的锂电负极 - 该产品在数码电池领域应用广泛,未来有望在汽车电池领域推广[38][39] 其他重要内容 1. **铜箔市场竞争格局** - 日本三井和台湾企业在高端铜箔市场占据主导地位,德湖科技通过技术突破逐步实现国产化替代[3][5] 2. **铜箔价格与加工费** - HVLP3的加工费为20-22美元/公斤,HVLP4为28美元/公斤[34] 3. **铜箔在传统服务器与AI服务器中的应用差异** - 传统服务器不使用HVLP铜箔,主要应用于低端网通设备和车用领域[49] 4. **铜箔产能与市场空间** - 德湖科技的产能潜力大,设备可改造用于生产载体铜箔,预计2026年实现大规模量产[51] 5. **铜箔在手机中的用量** - 每部手机使用约十几克超高强度铜箔,主要用于高硅含量的锂电负极[52]
德福科技(301511) - 关于公司股票交易异常波动的公告
2025-01-13 17:56
股价情况 - 公司股票2025年1月10、13日收盘价涨幅偏离值累计超30%,属异常波动[2][3] 核查结果 - 前期披露信息无需更正、补充[4] - 近期传媒未报道影响股价重大信息[4] - 生产经营正常,内外部环境无重大变化[4] - 公司及相关方无应披露未披露重大事项[4] - 异常波动期控股股东无买卖股票情形[4] 其他 - 公司无违反公平信息披露情形[5][7] - 董事会确认无应披露未披露事项[6] - 选定《证券时报》等为信息披露媒体[7]
德福科技(301511) - 2025年1月9日投资者关系活动记录表
2025-01-11 15:56
公司概况与发展历程 - 公司成立于1985年,前身为九江电子材料厂,主要从事电解铜箔业务 [2] - 2015年开发锂电铜箔产品,2017年进行股份制改革,2021年获得多家产业资本增资入股 [2] - 2023年8月在深交所创业板上市 [2] - 2020年初总产能为1.8万吨/年,截至2024年三季度产能提升至15万吨/年,2025年二季度将有2.5万吨在建产能投产 [2] 研发与技术优势 - 研发团队拥有19名博士、百余名硕士及多名行业资深专家,研发投入位居同行业前列 [2] - 自主研发超高端载体铜箔,已通过某存储芯片龙头公司验证,2025年起将替代进口产品 [3] - 锂电铜箔技术优势:2018年完成6μm高抗拉锂电铜箔开发,2020年掌握4.5μm高抗拉锂电铜箔量产技术,2021年研发出多款高模量、高延伸锂电铜箔 [4] - 硅基负极电池领域:开发出两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品,已在高端手机和无人机项目中实现批量出货,月出货量超百吨 [5] - 固态电池领域:开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种负极集流体解决方案,持续跟进三十余家客户 [6] 产品结构与市场表现 - 2024年中报显示,锂电产品中高附加值产品占比39.64%,电子电路产品中高附加值产品占比16.15% [7] - 2025年目标:锂电高附加值产品占比升至60%,电子电路高附加值产品占比升至20% [7] - 高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代,预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端产品出货将达数千吨级别 [3] - 锂电硅负极、高端数码、高端动力类产品需求增长明显,头部电芯厂商对中高强度产品需求量比达50% [8] 未来战略与展望 - 锂电铜箔研发将继续围绕"高抗拉、高模量、高延伸"方向,保持技术领先优势 [4] - 电子电路铜箔领域将把握国产化机遇,践行大国工匠精神,铸铜箔工业之典范 [8] - 2025年硅碳材料特种铜箔有望实现动力电池方向增量,推动高端产品结构改善 [5]
德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告
2024-12-26 16:48
担保情况 - 2024年度为子公司提供担保总额不超528,650万元[1] - 为德福新材与中信银行兰州分行综合授信合同提供1,530万元担保[2] 股权与资本 - 持有德福新材51%股权[4] - 德福新材注册资本金为10亿元[3] 财务数据 - 2024年9月30日德福新材资产494,415.96万元、负债370,953.97万元、净资产123,461.99万元[6] - 2024年1 - 9月德福新材营收218,755.66万元、利润总额 - 14,554.94万元、净利润 - 14,519.03万元[6]
德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告
2024-12-20 19:13
证券代码:301511 证券简称:德福科技 公告编号:2024-091 九江德福科技股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 九江德福科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 5 月 9 日召开 2023 年年度股东大会,审议通过了《关于 2024 年度为子公司提供担保的议案》, 同意公司为合并报表范围内的子公司提供总额不超过 528,650 万元的担保,有效 期自 2023 年年度股东大会审议通过之日起至 2024 年年度股东大会召开之日止, 并授权公司董事长或其授权代表人,在核定额度内根据各子公司业务发展的实际 需要确定执行,签署有关的文件、协议等其他相关法律文件。 二、担保进展情况 1、近日,公司与甘肃银行股份有限公司兰州新区支行(以下简称"甘肃 银行兰州新区支行")签订了合同编号:DB2024121600000117《最高额保证合 同》,约定公司为甘肃德福新材料有限公司(以下简称"德福新材")与甘肃 银行兰州新区支行签订的融资授信合同提供最高额为人民币 5,100 万元的 ...
德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告
2024-12-19 18:16
担保情况 - 2024年为子公司担保总额不超528,650万元[1] - 近日为德富新能源提供三笔共10,000万元担保[2] - 担保方式为连带责任保证,期间至主债务履行期届满三年[5][6][7] 子公司情况 - 持有德富新能源100%股权,其2020年成立,注册资本2亿[3][4] - 2024年9月30日资产248,090.62万元,负债211,756.25万元[5] - 2024年1 - 9月营收130,423.83万元,净利润1,175.45万元[5] 影响评估 - 担保对公司正常运作和业务发展无不利影响[8][9]
德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告
2024-12-17 17:39
担保情况 - 2024年为子公司提供担保总额不超528,650万元[1] - 为德富新能源与平安租赁融资租赁合同提供10,000万元担保[2] 德富新能源情况 - 注册资本金2亿元,公司持有100%股权[3][4] - 2024年9月30日资产248,090.62万元、负债211,756.25万元、净资产36,334.36万元[5] - 2024年1 - 9月营收130,423.83万元、利润总额1,183.30万元、净利润1,175.45万元[5]
德福科技:关于公司聘任财务负责人的公告
2024-12-16 19:07
人事变动 - 2024年12月16日公司第三届董事会第九次会议审议通过聘任范帆为财务负责人[1] 人员信息 - 范帆1991年生,江西财经大学工商管理硕士毕业[3] - 截至公告日,范帆未持股,与大股东等无关联关系[4]