近日，公司与交通银行股份有限公司九江分行（以下简称"交通银行"）、 中国工商银行股份有限公司九江八里湖支行（以下简称"工商银行"）、中国 建设银行股份有限公司九江市分行（以下简称"建设银行"）、中信银行股份 有限公司九江分行（以下简称"中信银行"）及兴业银行股份有限公司九江分 行（以下简称"兴业银行"）签订了合同编号：BZ20250045《银团贷款保证合 同》，约定公司为九江琥珀新材料有限公司（以下简称"琥珀新材"）与交通 银行、工商银行、建设银行、中信银行、兴业银行签订的固定资产银团贷款合 同提供最高额为人民币 50,000 万元的担保保证。 证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-045 九江德福科技股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 九江德福科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 9 日召开 2024 年年度股东会，审议通过了《关于 2025 年度为子公司提供担保的议案》， 同意公司为合并报表范围内的子公司提供总额不超过 1,172, ...

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-044 九江德福科技股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 九江德福科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 9 日召开 2024 年年度股东会，审议通过了《关于 2025 年度为子公司提供担保的议案》， 同意公司为合并报表范围内的子公司提供总额不超过 1,172,720 万元的担保，有 效期自 2024 年年度股东会审议通过之日起至 2025 年 12 月 31 日止，并授权公司 董事长或其授权代表人，在核定额度内根据各子公司业务发展的实际需要确定执 行，签署有关的文件、协议等其他相关法律文件。 二、担保进展情况 近日，公司与中国银行股份有限公司九江市分行（以下简称"中国银行 九江分行"）签订了合同编号：JXJJCHXLGS(ZG)BZ2025001 号《最高额保 证合同》，约定公司为九江德富新能源有限公司（以下简称"德富新能 源"）与中国银行九江分行签订的授信额度协议提供最高额为人民币 15,000 万 ...

担保情况 - 2025年度为子公司担保总额不超117.272亿元[1] - 为德福新材国内信用证提供5100万元担保[2] - 担保方式为连带责任保证，期间三年[5] 德福新材情况 - 注册资本10亿元，公司持股51%[4] - 2025年3月31日资产52.388188亿元，负债40.188854亿元，净资产12.199334亿元[6] - 2025年1 - 3月营收12.238596亿元，利润总额2717.63万元，净利润2674.51万元[6]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]

PET铜箔概念板块表现 - 截至6月20日收盘，PET铜箔概念上涨2.09%，位居概念板块涨幅第1 [1] - 板块内27股上涨，诺德股份、英联股份涨停，中一科技、经纬辉开、德福科技涨幅居前，分别上涨18.44%、10.84%、9.55% [1] - 跌幅居前的有沪江材料、利元亨、欧莱新材等，分别下跌9.44%、3.81%、1.66% [1] 资金流动情况 - 今日PET铜箔概念板块获主力资金净流入6.17亿元 [1] - 30股获主力资金净流入，5股主力资金净流入超5000万元 [1] - 英联股份主力资金净流入2.58亿元，经纬辉开、诺德股份、德福科技分别净流入1.16亿元、8912.69万元、6744.83万元 [1] 个股资金流入比率 - 英联股份、经纬辉开、沃格光电主力资金净流入率居前，分别为41.31%、14.48%、14.09% [2] - 诺德股份、德福科技、光华科技主力资金净流入率分别为13.23%、8.36%、4.71% [2] - 隆扬电子、万顺新材、嘉元科技主力资金净流入率分别为5.24%、7.29%、8.95% [3] 其他概念板块表现 - 光刻胶、BC电池、钙钛矿电池涨幅分别为1.45%、1.13%、1.06% [1] - 可燃冰、脑机接口、短剧游戏跌幅居前，分别为-4.14%、-3.34%、-3.07% [1]

PET铜箔行业概况 - PET铜箔采用"三明治"结构，以PET等高分子材料为基材，上下沉积金属制成，属于新材料与生产工艺的双重创新 [1] - 主要技术路线为一步法和两步法，其中化学沉积湿法一步法在生产成本、固定资产投资和产品良率方面具有优势 [1] - 新能源汽车和储能行业快速发展推动高性能电池材料需求，PET铜箔作为锂电池负极集流体可降低重量并提升能量密度 [1] - 预计2025年全球锂电池出货量达2000GWh，若复合铜箔渗透率提升至20%，PET复合铜箔市场空间将达268亿元 [1] 行业发展前景 - 券商普遍看好PET铜箔发展，中信证券预计2023下半年至2024上半年行业将进入"稳定增长期" [2] - 国金证券认为复合铜箔是锂电材料中极具潜力的新方向，2025年可能迎来爆发式增长 [2] 主要企业动态 - 宝明科技锂电复合铜箔良率约80%，产品已送样认证 [2] - 诺德股份在高分子材料和电镀领域有技术积累，同时研发复合铜箔和复合铝箔 [2] - 英联股份已有3条产线，其中1条正式运行，产品已批量送样电池客户 [2] - 中一科技PET铜箔产线建设中，主营锂电铜箔并为宁德时代子公司供货 [2] - 铜冠铜箔持续研究PET铜箔，主营PCB铜箔和锂电池铜箔 [3] - 德福科技新型镀膜工艺处于单机中试阶段，旨在规模化生产高质量复合铜箔 [3] - 经纬辉开拟投资建设复合铜(铝)箔制造项目 [4] - 光华科技化学品用于PET复合铜箔工艺，单平价值量约1.5元 [4]

PCB概念板块市场表现 - PCB概念板块出现短线拉升行情 多家公司股价表现强劲 [1] - 诺德股份（600110）和正业科技（300410）涨停 [1] - 中京电子（002579）早盘封板 [1] - 中一科技（301150）和强力新材（300429）涨幅超过10% [1] - 德福科技（301511）、江南新材（603124）、嘉元科技、光华科技（002741）、天山电子（301379）等公司跟涨 [1] 资金动向 - 暗盘资金流向信息被曝光 [2] - 市场关注庄家建仓信号捕捉 [2]

行业概况 - 锂电铜箔行业经历两年整体亏损后迎来转机，2025年一季度头部企业净利润集体大增，行业前十中的6家上市公司全部实现正向增长，4家企业扭亏为盈 [3][7] - 2014-2023年锂电铜箔销量从不足5万吨激增至近50万吨，2020年启动的扩产潮在2022-2023年集中释放，行业总产能两年增长超120% [3] - 2023年锂电铜箔新增投产38.3万吨，累计产能达95万吨，电解铜箔总产能增至156.3万吨/年，2024年进一步增长至200-210万吨/年 [5][6] 供需与价格 - 2023年锂电铜箔出货量52.8万吨（同比+23.9%），远低于产能规模，2024年产能利用率不足50% [5][6] - 2022年4月6微米/8微米加工费达5.3万元/吨/4万元/吨，2024年初跌至1.7万元/吨/1.5万元/吨，2024年春节后加工费上涨3000元/吨 [5][8] - 2025年上半年铜箔价格稳定在9.2万-10万元/吨区间，4.5微米铜箔加工费2.4万-2.8万元/吨，较6微米高1万元 [7][11] 企业盈利动态 - 2024年行业龙头集体亏损：德福科技(-2.45亿)、嘉元科技(-2.39亿)、诺德股份(-3.52亿)、中一科技(-0.84亿)、铜冠铜箔(-1.56亿) [6] - 2025年一季度德福科技/嘉元科技/海亮股份/铜冠铜箔扭亏为盈，诺德股份净利润同比+60.09%，中一科技同比+93.58% [7] - 行业毛利率从2023年4.84%降至2024年0.14%，2025年Q1头部企业毛利率回升1.69-4.33个百分点 [6][10] 技术升级与产品结构 - 市场主流从6微米向5微米/4.5微米演进，4.5微米铜箔较6微米减少33%用铜量，2024年嘉元科技6微米及以下产品销量同比+17.54% [4][11] - 极薄铜箔（<6微米）市占率约15%，预计2025年底提升至30%-40%，但技术迭代带来的盈利面临收缩压力 [12] - 6微米铜箔加工费预计维持1.5万-2万元/吨低位，4.5微米加工费或下滑至2.2万-2.6万元/吨 [12] 成本控制与市场策略 - 企业通过优化工艺/控制采购成本降本，高附加值产品占比提升驱动盈利改善 [4][7] - 2025年Q1嘉元科技营收同比翻倍至19.8亿元（2024年Q1<10亿元），海外市场加工费高于国内 [8][10] - 2024年原计划新增产能50万吨，实际仅建成15万吨，行业主动控制产能释放 [6][10]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入25.01亿元，同比增长110.04% [1] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润1820.09万元，上年同期为-9475.27万元 [1] - 2025年第一季度扣非净利润588.70万元，上年同期为-1.04亿元 [1] - 2025年第一季度经营活动现金流净额-2.12亿元，上年同期为-2899.72万元 [1] - 2024年全年营业收入78.05亿元，同比增长19.51% [1] - 2024年全年归属于上市公司股东的净利润-2.45亿元，上年为1.33亿元 [1] - 2024年全年扣非净利润-2.37亿元，上年为6903.36万元 [1] - 2024年全年经营活动现金流净额-5.50亿元，上年为-4.77亿元 [1] 上市与募资 - 2023年8月17日在深交所创业板上市，发行6753.0217万股，发行价28.00元/股 [1] - 上市首日盘中最高价56.00元，为历史最高价，目前处于破发状态 [2] - 首次公开发行募集资金总额18.91亿元，净额17.64亿元，比原计划多5.64亿元 [2] - 原计划募资12亿元，用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、研发项目和补充流动资金 [2] - 发行费用总额1.26亿元，其中保荐及承销费用1.02亿元 [3] 权益分派 - 2023年年度权益分派方案：每10股派0.55元现金，同时每10股转增4股 [3] - 股权登记日为2024年5月17日，除权除息日为2024年5月20日 [3]

担保情况 - 2025年为子公司提供担保总额不超117.272亿元[1] - 为琥珀新材与苏豪集团委托代理进口协议提供最高额4.45亿日元担保[2] 琥珀新材情况 - 成立于2022年5月17日，注册资本12.321379亿元[3] - 公司持有其100%股权[4] 财务数据 - 2025年3月31日资产总额40.513443亿元，较2024年末增长40.39%[5] - 2025年3月31日负债总额29.243503亿元，较2024年末增长18.3%[5] - 2025年3月31日净资产11.26994亿元，较2024年末增长172.47%[5] - 2025年1 - 3月营业收入3.598732亿元[5] - 2025年1 - 3月利润总额 - 0.19544亿元[5] - 2025年1 - 3月净利润 - 0.187801亿元[5]