股份回购 - 公司拟回购股份用于员工持股或激励，资金7500万 - 1.5亿元，价格不超53.46元/股[1] - 2026年1月30日首次回购67.7万股，占总股本0.11%[2][4] - 首次回购最高成交价29.7元/股，最低29.6元/股[2][4] - 首次回购成交总金额2009.7853万元（不含费用）[2][4] - 回购实施期限自2026年1月15日起12个月内[1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

文章核心观点 - 锂电行业已进入价值增长新周期，全产业链企业2025年业绩集体爆发，核心驱动力源于终端需求全面爆发、行业周期复苏与企业精准布局的三重共振 [3][14][18] 9大锂电龙头业绩暴增 - **鹏辉能源 (锂电池)**：预计2025年归母净利润1.7亿元-2.3亿元，实现扭亏为盈，主要因行业向好、产品产销两旺，其314Ah大储电芯等生产线满产，海外大储订单已交付，预计2026年有较大增量 [5][6] - **派能科技 (锂电池)**：预计2025年归母净利润6200万元-8600万元，同比增长50.82%-109.21%，主要得益于全球储能市场需求回暖及轻型动力电池需求攀升，海外工商业与家储业务高速增长，国内钠离子电池等业务取得突破 [7] - **湖南裕能 (正极材料)**：预计2025年净利润11.5亿元-14亿元，同比增长93.75%-135.87%，主要因新能源汽车及储能市场快速发展带动需求，公司磷酸盐正极材料销量大幅增长，2025年下半年碳酸锂价格回升，且公司一体化布局推进、成本管控有效，截至2025年6月末已投产产能85.8万吨，前三季度产能利用率高达114.2% [8] - **璞泰来 (负极材料)**：预计2025年归母净利润23亿元-24亿元，同比增长93.18%-101.58%，主要因全球汽车智能化电动化及储能需求强劲，消费电子复苏，去库存周期结束，公司湿法隔膜与涂覆业务量大幅增长，硅碳负极量产，功能性材料销售快速增长 [9] - **天赐材料 (电解液)**：预计2025年净利润11亿元-16亿元，同比增长127.31%-230.63%，主要因新能源车及储能市场需求增长，公司锂离子电池材料销量同比大幅增长，且核心原材料产能爬坡与成本管控提升盈利能力 [10] - **天际股份 (电解液)**：预计2025年归母净利润7000万元-1.05亿元，上年同期亏损13.61亿元，实现扭亏为盈，主要因新能源汽车和储能市场需求增长，其六氟磷酸锂产品在2025年第四季度销售价格上涨，盈利能力恢复 [10] - **中材科技 (锂电隔膜)**：预计2025年归母净利润15.5亿元-19.5亿元，较上年同期的8.92亿元增长73.79%-118.64% [10] - **先导智能 (锂电设备)**：预计2025年归母净利润15亿元-18亿元，同比增长424.29%-529.15%，主要因市场增长及客户扩产趋势下，公司订单规模同比快速回升，订单交付与项目验收节奏提速 [3][10] - **德福科技 (锂电铜箔)**：预计2025年净利润9700万元-1.25亿元，同比扭亏为盈，主要因下游市场需求显著回暖，公司出货量同比显著增长，且高附加值产品出货占比提升，产品结构优化带动平均加工费提高 [11] - 业绩汇总表显示9家代表企业均实现显著增长或扭亏 [12] 多重因素共推锂电价值回升 - **终端需求全面爆发构成业绩增长基石**：全球新能源汽车智能化电动化浪潮持续，叠加储能市场需求回暖，形成强劲增长合力，储能领域大容量电芯“一芯难求”，订单排期延至2026年，新能源汽车市场带动正极、电解液等材料需求激增 [14][15] - **行业周期复苏与成本管控优化盈利能力**：锂电产业阶段性去库存后经营环境改善，核心材料价格进入合理区间并回升，推动全产业链盈利修复，例如2025年下半年碳酸锂价格回升，以及企业一体化布局、产能爬坡带来的成本管控成效 [14][16] - **技术迭代与产能布局精准踩中行业趋势**：企业聚焦高端化、差异化布局，抢抓新材料、新工艺风口，例如璞泰来硅碳负极量产契合固态电池趋势，湖南裕能募资扩产磷酸锰铁锂项目贴合高能量密度需求，德福科技提升高附加值铜箔出货占比，先导智能受益于行业扩产潮订单交付提速 [14][17] - **海外市场拓展与场景多元化成为新增长极**：鹏辉能源、派能科技海外业务突破，依托全球储能需求打开增量空间，钠离子电池商业化加速，与锂电形成场景互补，为企业提供新盈利点 [17]

公司股东信息 - 截至2026年1月20日 公司股东总户数为63623户 [1]

公司对收购未果的回应 - 公司明确表示收购卢森堡铜箔公司未达成交易 [2] - 公司认为此次收购未成功不会影响其在国内铜箔行业的现有地位 [2] 公司核心竞争优势 - 公司国内行业地位的核心支撑是其内生的技术、产能、市场份额及高端产品布局能力 [2] - 公司高端电子电路铜箔产品RTF1-3和HVLP1-4等均已实现批量供应 [2]

行业景气度与业绩预增 - 截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长 [1] - 金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250% [1] - 行业良好业绩主要受AI数据中心部署规模与落地速度提升推动，带动高端PCB产品需求高速增长及上游设备、材料环节同步繁荣 [1] 高端PCB产品需求与供给 - 人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升，促使多层板、HDI等高价值量高端产品需求持续高增 [2] - Prismark数据显示，中国占全球印制电路板产量一半以上，市场对高端产能需求持续增加，高端产品供给紧张趋势可能延续 [2] - 胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%，多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%，受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单 [3] - 本川智能预计2025年归母净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%至92.08%，正加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场拓展 [3][4] 上游材料环节升级与业绩 - 覆铜板及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口 [6] - 金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%，主要因覆铜板市场行情好转，产销数量同比增长、销售价格回升 [6] - 金安国纪拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线 [6] - 德福科技预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比显著提升 [6] - 中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%，其AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户 [6] - 中材科技拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，并拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目 [7] 上游设备环节需求与业绩 - AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛，机械钻孔效率降低及信号完整性要求提高导致高精度背钻等设备需求量增多 [7] - 大族数控预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%，因用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，带动PCB专用加工设备市场规模大增 [7] - 高端PCB市场需求提升也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求增长 [8] - 鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面具备相应技术储备，Ta-C涂层钻针产品在客户应用中表现稳定 [8] 公司产能扩张与项目进展 - 胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目 [3] - 本川智能南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产，泰国生产基地年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板 [4]

回购方案核心内容 - 公司计划使用自有资金和自筹资金，通过集中竞价交易方式回购股份，用于员工持股计划或股权激励 [4][6] - 回购价格上限为人民币53.46元/股，资金总额不低于人民币7,500万元且不超过人民币15,000万元 [4][9][11] - 回购实施期限为自董事会审议通过方案之日起12个月内 [4][13] 回购股份的规模与影响 - 按回购价格上限及资金总额测算，预计回购股份数量约为140.29万股至280.58万股，约占公司当前总股本的0.22%至0.45% [11][15] - 若按资金总额上限15,000万元全部使用完毕，以2025年9月30日财务数据测算，回购资金占公司总资产的0.79%，占归属于上市公司股东净资产的3.69% [15] - 公司管理层认为本次回购不会对经营、财务、研发、债务履行能力产生重大不利影响，不会导致控制权变化或影响上市地位 [15] 资金来源与实施安排 - 回购资金来源为公司自有资金和自筹资金（含股票回购专项贷款） [4][12] - 公司已取得中信银行九江分行出具的《贷款承诺函》，承诺给予不超过人民币9,000万元的股份回购专项贷款，有效期至2027年1月13日 [23] - 公司已在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司开立了仅用于回购股份的专用证券账户 [4][22] 相关股东及交易情况 - 在董事会作出回购决议前六个月内（2025年10月27日至12月17日），公司控股股东、实际控制人、部分董事及高级管理人员通过集中竞价方式合计减持公司股份816,100股，占公司总股本0.13% [16] - 截至公告披露日，公司未收到董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人及其一致行动人在回购期间的增减持计划，也未收到其他持股5%以上股东在未来六个月的增减持计划 [4][17] 方案审议与信息披露 - 本次回购方案已于2026年1月15日经公司第三届董事会第二十次会议审议通过，无需提交股东大会审议 [4][20] - 公司已按规定披露了董事会决议公告、前十名股东持股情况公告及本回购报告书 [1][20]

回购计划 - 回购资金总额不低于7500万元，不超过15000万元[2][7] - 回购价格不超过53.46元/股[2][6] - 预计回购股份约140.29万股至280.58万股，占总股本0.22%至0.45%[7][12] - 回购期限为董事会通过方案之日起12个月内[10] - 回购股份用于员工持股计划或股权激励[4][7] 财务数据 - 截至2025年9月30日，总资产1889594.25万元，净资产406347.01万元，流动资产1147385.00万元，资产负债率72.42%[13][14] - 回购资金上限占总资产0.79%，占净资产3.69%[14] 股份结构 - 回购前限售股255690949股，占比40.57%；无限售股374631051股，占比59.43%[12] - 回购后（上限）限售股258496779股，占比41.01%；无限售股371825221股，占比58.99%[12] - 回购后（下限）限售股257093864股，占比40.79%；无限售股373228136股，占比59.21%[12] 其他事项 - 2025年10月27日至12月17日，控股股东等减持816,100股，占总股本0.13%[15] - 2026年1月15日董事会通过回购方案，无需股东会审议[19] - 回购存在因多种原因无法实施或调整风险[21] - 公司已开立回购专用证券账户[22] - 获中信银行不超9,000万元回购专项贷款承诺，有效期至2027年1月13日[22] - 按规定披露回购进展、原因、结果及股份变动公告[22][23]

股份回购 - 公司于2026年1月15日通过回购股份议案，用于员工持股计划或股权激励[2] 股东持股 - 马科持有公司股份191788725股，占比30.43%[2] - 甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有43999536股，占比6.98%[2] - 马德福持有39199012股，占比6.22%[2] - 九江富和建设投资集团有限公司持有24180737股，占比3.84%[2] - 九江昆泰股权投资基金管理有限公司－九江德福股权投资中心（有限合伙）持有16687224股，占比2.65%[2] 无限售流通股占比 - 甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）无限售条件流通股占比11.75%[5] - 九江富和建设投资集团有限公司无限售条件流通股占比6.46%[5] - 九江昆泰股权投资基金管理有限公司－九江德福股权投资中心（有限合伙）无限售条件流通股占比4.46%[5] - 甘肃省新业资产经营有限责任公司无限售条件流通股占比1.38%[5]

业绩预告核心信息 - 公司预计2025年度（2025年1月1日至2025年12月31日）业绩将实现扭亏为盈 [2][3] - 业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计，具体数据以经审计的年度报告为准 [3] 业绩变动驱动因素 - 下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累，主营产品出货量实现同比显著增长 [4] - 公司持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动平均加工费提高 [4] - 随着产销规模扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影响 [4]