苏州珂玛材料科技股份有限公司 2024 年度监事会工作报告 2024年，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"珂玛科技"或"公司"） 监事会本着对公司全体股东负责的原则，严格依照《公司法》《证券法》《公司章程》 以及《监事会议事规则》所赋予的职责权限，对公司依法运作情况和公司董事、高 级管理人员履行职责的情况进行监督。公司全体监事恪尽职守、勤勉尽责，保障了 公司规范运作和资产及财务的准确完整，维护了公司及股东的合法权益。现将 2024 年年度公司监事会作如下工作报告： 一、 监事会运作情况 2024 年，公司监事会共召开了 3 次会议，会议的召开与表决程序均符合《公司 法》及《公司章程》等法律法规和规范性文件的规定。具体情况为： | 会议时间 | 会议届次 | 会议审议内容 | | --- | --- | --- | | 2024 年 3 月 15 日 | 第二届监事会第八次会议 | 1.《关于延长公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业 | | | | 板上市的决议有效期的议案》 | | | | 2.《关于延长授权董事会及其授权人士办理有关申请公司首次公开发 | | | | 行人民币普通股股票并 ...

苏州珂玛材料科技股份有限公司 2024 年度董事会工作报告 2024年，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"珂玛科技"或"公司"） 董事会按照《公司法》《证券法》《深交所创业板股票上市规则》等有关法律法规及 《公司章程》《董事会议事规则》等相关规定，切实履行股东大会赋予的各项职责， 贯彻执行股东大会各项决议，认真履行董事会职能，发挥独立董事独立性。公司全 体董事均能够依照法律、法规和《公司章程》赋予的权利和义务，忠实、诚信、勤 勉地履行职责，为提升公司治理水平和运营建言献策，有效地保障公司和全体股东 的利益。现将一年来的工作情况报告如下： 一、 公司在深圳交易所创业版的上市情况 2024 年 8 月 16 日，公司成功在深交所创业板挂牌上市，股票代码 301611。公司 于 2022 年 6 月 29 日提交上市申请，2023 年 1 月 20 日过会，2024 年 4 月 15 日提交 注册，2024 年 8 月 16 日上市，总共历时 2 年又 1 个多月。公司在 IPO 政策收紧的情 况下能够成功上市，首先归功于国务院"新国九条"和证监会《关于资本市场服务 科技企业高水平发展的 16 项措施》等一系 ...

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2025-015 苏州珂玛材料科技股份有限公司 关于召开 2024 年度股东大会通知的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 5、会议召开方式：本次会议采取现场与网络相结合的方式 （1）现场投票：股东本人出席本次会议现场会议或者通过授权委托书（详见附 件二）委托他人出席现场会议； （2）网络投票：本次股东大会通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统 （http://wltp.cninfo.com.cn）向全体股东提供网络形式的投票平台，股权登记日登记 在册的公司股东可以在网络投票时间内通过上述系统行使表决权。公司股东只能选 择现场投票和网络投票中的一种表决方式，如果同一表决权出现重复投票表决的， 以第一次投票表决结果为准； 苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 3 日召开第 三届董事会第二次会议，审议通过了《关于召开公司 2024 年度股东大会的议案》， 公司决定于 2025 年 5 月 12 日召开 2024 年度股东大会（以下简称"股东大会"），根 据 ...

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2025-012 苏州珂玛材料科技股份有限公司 第三届监事会第二次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 监事会召开情况 苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第二次会议 （以下简称"会议"）于 2025 年 4 月 3 日在江苏省苏州市虎丘区漓江路 58 号 6#厂房 东以现场方式举行，会议通知于 2025 年 3 月 24 日通过邮件方式发出。会议应出席监 事 3 人，实际出席监事 3 人（公司 3 名监事张金霞、田学超、李军军全部出席了本次 会议）。本次会议的召开符合相关法律法规和《公司章程》的规定。 本次会议由监事会主席张金霞女士召集并和主持，会议审议并以现场记名投票 表决的方式通过各项议案，会议一致形成如下决议。 二、 监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于 2024 年度报告全文及其摘要的议案》 监事会审议通过了该议案，并认为《苏州珂玛材料科技股份有限公司 2024 年年 度报告》全文及摘要的编制和审核程序符合法律、法规及规范性文件的相关规定， ...

公司基本信息 - 公司2024年年度报告于2024年4月8日发布，公告编号为2025 - 013[4] - 公司负责人为刘先兵，主管会计工作负责人为仇劲松，会计机构负责人（会计主管人员）为张金霞[6] - 公司全资子公司有四川珂玛材料技术有限公司、无锡塞姆高科金属陶瓷有限公司、安徽珂玛材料技术有限公司[12] - 公司员工持股平台有苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊、苏州博简、苏州博备、苏州博瓷[12][13] - 公司控股股东及实际控制人控制的企业为苏州琥珀投资有限公司[13] - 公司客户包括北方华创、拓荆科技、中微公司等[13] - 公司同行业企业有京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业等[13] - 备查文件备置地点为公司董事会办公室[10] 利润分配相关 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以总股本436,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[6] - 2024年前三季度以总股本436,000,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），合计派发现金红利43,600,000元（含税），该方案于2024年12月5日执行完毕[157] - 2024年度拟以现有股本436,000,000股为基数，每10股派发现金红利1元（含税），合计拟派发现金红利43,600,000元（含税），不转增股本，不送红股，该议案尚需提交2024年年度股东大会审议[161] - 现金分红总额（含其他方式）43,600,000元，占利润分配总额的比例为100.00%[158] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入857,381,991.35元，较2023年增长78.45%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润310,974,768.28元，较2023年增长279.88%[19] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润305,752,913.25元，较2023年增长293.56%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额229,901,208.58元，较2023年增长393.49%[19] - 2024年末资产总额1,967,300,323.94元，较2023年末增长45.75%[19] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,519,409,818.81元，较2023年末增长106.31%[19] - 2024年第一至四季度营业收入分别为160,695,122.26元、223,829,909.21元、231,618,798.30元、241,238,161.58元[21] - 2024年非流动性资产处置损益336,974.69元，计入当期损益的政府补助9,602,800.28元[24] - 2024年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为438,612.18元[24] - 2024年非经常性损益合计5,221,855.03元[24] - 2024年公司营业收入合计8.57亿元，同比增长78.45%，其中半导体领域收入6.95亿元，同比增长204.09%[65] - 2024年公司表面处理服务收入8204.90万元，与2023年基本持平，熔射再生业务占比67.17%，洗净再生业务占比32.83%[62] - 2024年公司金属结构零部件产品收入328.92万元，较2023年的106.20万元呈增长趋势[63] - 2024年公司先进陶瓷材料零部件销售量43.29万件，同比增长70.70%，生产量46.12万件，同比增长82.58%，库存量7.72万件，同比增长57.87%[67] - 2024年半导体领域毛利率66.08%，较上年同期增长9.52%；销售先进陶瓷材料零部件毛利率63.19%，较上年同期增长19.23%[66] - 2024年境内营业收入7.52亿元，同比增长91.13%，毛利率59.46%，较上年同期增长22.04%[66] - 2024年直销营业收入8.49亿元，同比增长81.88%，毛利率58.73%，较上年同期增长18.62%[66] - 2024年先进陶瓷材料零部件直接材料成本7832.72万元，同比增长29.99%，直接人工成本6305.69万元，同比增长44.39%[70] - 2024年金属结构零部件直接材料成本81.56万元，同比增长102.63%，直接人工成本5.78万元，同比增长237.81%[70] - 2024年公司受外部市场需求增加影响，营业成本跟随营业收入增长同步增加，结构保持稳定[70] - 2024年销售费用为22,729,374.97元，同比增长19.61%[73] - 2024年管理费用为58,452,934.60元，同比增长45.05%[73] - 2024年财务费用为2,294,410.52元，同比增长598.37%[73] - 2024年研发费用为66,316,081.52元，同比增长42.52%[73] - 2024年经营活动现金流入小计为808897782.04元，较2023年的419629169.83元增长92.76%[77] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为229901208.58元，较2023年的46586832.10元增长393.49%[77] - 2024年投资活动现金流出小计为437121674.28元，较2023年的297531657.18元增长46.92%[77] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 -365779733.28元，较2023年的 -273308246.55元下降33.83%[77] - 2024年筹资活动现金流入小计为695005431.00元，较2023年的179478090.81元增长287.24%[77] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为205642862.98元，较2023年的130239749.02元增长57.90%[77] - 2024年现金及现金等价物净增加额为71081274.67元，较2023年的 -95924944.26元增长174.10%[77] - 2024年其他收益为18884680.41元，占利润总额比例为5.45%，主要系收到政府补助及增值税加计抵减[79] - 2024年末货币资金211,991,716.37元，占总资产比例10.78%，较年初比重增加0.95%，主要系收回货款所致[80] - 2024年末固定资产562,778,563.61元，占总资产比例28.61%，较年初比重增加8.09%，主要系本期机器设备及房屋建筑物转固所致[80] - 2024年末在建工程207,203,989.10元，占总资产比例10.53%，较年初比重减少12.79%，主要系机器设备及房屋建筑物转固所致[80] - 2024年末短期借款为0，年初为90,592,631.83元，占总资产比例6.71%，较年初比重减少6.71%，主要系公司本期归还期初短期借款[80] - 2024年末长期借款为0，年初为165,926,363.55元，占总资产比例12.29%，较年初比重减少12.29%，主要系公司本期归还期初长期借款[80] - 2024年末交易性金融资产110,307,382.19元，占总资产比例5.61%，年初为0，比重增加5.61%，主要系本期购买结构性存款及理财产品所致[80] - 报告期投资额437,121,674.28元，上年同期投资额297,531,657.18元，变动幅度46.92%[85] - 2024年末应付职工薪酬34,641,685.76元，占总资产比例1.76%，较年初比重增加0.89%，主要系计提的员工奖金增加所致[81] - 2024年末应交税费23,997,864.73元，占总资产比例1.22%，较年初比重增加0.76%，主要系本期利润增长，期末应交企业所得税增加所致[81] - 截至2024年12月31日，资产权利受限合计账面价值83,406,213.39元，涉及货币资金、应收票据、应收款项融资[84] 行业市场数据 - 2015年中国先进结构陶瓷国产化率约5%，2023年提高至约25%，2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计约446亿元[27] - 2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6971亿美元，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1128亿美元历史纪录，同比增加6.5%，2025年、2026年预计分别达1215亿美元、1394亿美元，分别同比增加8%、15%[28] - 2025年全球半导体行业预计启动18个新晶圆厂建设项目，包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计2026 - 2027年开始运营[28] - 2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年分别约380亿美元、360亿美元，2025年预计新启动3座晶圆厂建设项目[29] - 预计2028年中国大陆成熟制程芯片产能占全球42%，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计达13.6%，较2023年的11.7%有所提升[29] 主营业务相关 - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件研发等及泛半导体设备表面处理服务，拥有6大类先进陶瓷基础材料体系[32] - 公司累计设计开发一万余款定制化先进陶瓷零部件，应用于半导体等行业[33] - 公司在半导体设备用高纯度氧化铝等“卡脖子”产品实现国产替代，多项指标达国内领先、国际主流水平[34] - 公司是国内少数多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证并被批量采购的企业之一[34] - 公司从2016年承接国家“02专项”课题起完善“功能 - 结构”模块类产品核心材料配方并攻克多项复杂工艺[35] - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，已进入刻蚀等多种设备[33] - 公司是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业[33] - 公司在泛半导体领域多个制造方面已量产先进陶瓷材料零部件[37] - “分级轮”产品最大运转线速度超60m/s，分级粒度可达1μm[37] - 公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，能提高部件性能[40] - 公司采购以直接采购为主，少量采购外协加工工序[41] - 先进陶瓷材料零部件生产采取以销定产、适量备货模式[42] - 表面处理服务采取以销定产模式，具有“多品种、小批量”特点[43] - 先进陶瓷材料零部件销售以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售模式[44] - 表面处理服务主要采用直销模式，面向境内企业[45] - 公司研发以自主研发为主、合作研发为辅[46] - 苏州先进材料生产基地和研发中心项目基建完成，建筑面积8.2万平方米[47] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目2024年基建完成，安徽珂玛8300平米厂区2024年投产[48] - 2024年和2023年先进陶瓷材料零部件营业收入分别为76819.56万元和39488.53万元，2024年同比增长94.54%[58] - 2024年半导体领域结构件产品销售收入同比增长106.52%[59] - 2024年半导体领域“功能 - 结构”一体模块化产品销售收入同比增长809.81%[59] - 2024年和2023年来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为69188.96万元和22618.56万元，2024年同比增长205.89%[58] - 2024年半导体领域结构件产品收入40111.89万元，占先进陶瓷材料零部件收入的52.22%；“功能 - 结构”一体模块化产品收入29077.07万元，占比37.85%[58] - 公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料[56] - 公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程[57] - 公司主营业务收入占营业收入的比例在99%以上，主营业务突出[58] - 公司已与国际主流半导体设备厂商A公司、北方华创、中微公司等众多下游领先企业建立长期稳定业务合作关系[54] 产品生产数据 - 截至2024年末，陶瓷加热器累计生产超700支、交付客户超600支，6、8、12英寸分别开发2、2、28款产品[36] - 截至2024年末，静电卡盘累计生产超10支、交付客户超10支，8英寸刻蚀机和12英寸部分静电卡盘已通过验证量产[36] - 截至2024年末，超高纯碳化硅套件累计生产超18套、交付客户超12套，6、8英寸各开发1款全套产品[36] 募集资金相关 - 2024年公司

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2025-011 苏州珂玛材料科技股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 董事会召开情况 苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二次会议 （以下简称"会议"）于 2025 年 4 月 3 日在江苏省苏州市虎丘区漓江路 58 号 6#厂房 东以现场结合通讯方式举行，会议通知于 2025 年 3 月 24 日通过邮件方式发出。会议 应出席董事 7 人，实际出席董事 7 人（其中董事胡文先生、独立董事 RONG YIMING 先生、范春仙女士、徐冬梅女士以通讯表决方式审议表决），公司监事、高级管理人 员列席了会议。本次会议的召开符合相关法律法规和《公司章程》的规定。 本次会议由董事长刘先兵召集并主持，会议审议并以现场及在线记名投票表决 的方式通过各项议案，会议一致形成如下决议。 二、 董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于 2024 年度报告全文及其摘要的议案》 董事会审议通过了该议案，并认为《苏州珂玛材料科技股份有限公司 20 ...

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2025-016 苏州珂玛材料科技股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次利润分配预案以截至 2024 年 12 月 31 日的公司总股本 436,000,000 股为 基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.00 元(含税)，共计派发现金股利 43,600,000.00 元，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转至以 后年度分配。 2、公司现金分红方案不涉及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 9.4 条 相关规定的可能被实施其他风险警示情形。 苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"珂玛科技"或"公司"）于 2025 年 4月 3日召开了第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审议通过了 《关于 2024 年度利润分配方案的议案》，该议案尚需提交公司 2024 年度股东大会审 议。现将有关情况公告如下： 一、 2024 年度利润分配预案基本情况 根据公司 2024 年年度报告，经容诚会计 ...

文章核心观点 公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，2024 年陶瓷加热器加速放量，在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，看好其供应先进陶瓷结构件模组产品的稀缺性及国产替代进程，预计 2024 - 2026 年营收和归母净利润增长，首次覆盖给予“增持 - A”评级 [1][3][4] 公司情况 - 公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，2023 年先进陶瓷材料零部件收入占比 82.63%，2021 - 2023 年收入 CAGR 为 18%，归母净利润 CAGR 为 10.46% [1] - 2023 年及之前主要产品为应用于泛半导体设备领域的陶瓷结构件，2024 年新品陶瓷加热器加速放量贡献收入增长 [1] - 陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先实现国产替代，已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证，通过众多全球知名客户认证或验证 [3] - 重点投入研发模块产品，在中国本土企业中处于研究和生产领先地位，2024 年国内供应商中约占 80%份额，2023 年半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长 [3] - 预计 2024 年泛半导体领域陶瓷材料同比增长 165%，25 - 26 年陶瓷材料以相对稳健增速保持增长 [4] - 预计 2024 - 2026 年分别实现营业收入 8.45/10.60/12.43 亿元，同比 +75.96%/+25.40%/+17.25%；分别实现归母净利润 3.11/4.31/5.26 亿元，同比 +279.46%/+38.60%/+22.09%，2024 - 2026 年 EPS 分别为 0.71/0.99/1.21 元，以 4 月 1 日收盘价 58.11 元计算，24 - 26 年 PE 分别为 81.56X/58.85X/48.20X [4] 行业情况 - 预计到 2026 年，全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模 423 亿元，半导体和显示面板设备合计占比超 80%；预计 2026 年中国市场规模将达到 125 亿元 [2] - 2021 年国内半导体设备先进结构陶瓷零部件国产化率 19%，显示面板 CVD 设备用先进陶瓷国产化率 30%，未来半导体和显示面板领域国产替代空间较大 [2] - 若不考虑零部件年换新需求，各类型半导体设备中模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷 [2] - 预计 2029 年全球半导体陶瓷加热器市场规模将达到 20.1 亿美元，2022 年全球 CR5 约 91%；预计 2030 年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模将达到 16.3 亿美元，2023 年全球 CR10 约 92% [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予珂玛科技“增持 - A”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 珂玛科技是半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，2024 年陶瓷加热器加速放量带动业绩增长 [3][23] - 半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，公司多款产品实现国产替代，在本土供应商中份额领先 [4][5] - 预计公司 2024 - 2026 年营收和归母净利润均实现增长，看好公司供应先进陶瓷结构件模组产品的稀缺性及国产替代进程 [6] 根据相关目录分别进行总结 先进陶瓷材料及零部件国内领先，24 年陶瓷加热器加速放量 - 公司是国内先进陶瓷材料及零部件领先企业，掌握关键技术，进入全球知名厂商供应链，与国内龙头企业合作稳定 [16] - 2021 - 2023 年公司营收和归母净利润年均复合增长率分别为 18.01%和 10.46%，2024 年前三季度营收和归母净利润大幅增长，主要因陶瓷加热器放量 [23] - 先进陶瓷材料零部件成为主要收入来源，2023 年占比 82.2%，泛半导体领域收入增长明显，2024 年前三季度综合毛利率提升 [26] - 公司研发费用率超同行均值，2021 - 2023 年研发费用复合增长率为 52.27%，2024 年前三季度综合毛利率高于同行 [32] 半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，本土供应商中公司份额 80%居于领先 - 日资企业在全球先进陶瓷领域占约 50%份额，预计 2026 年中国先进结构陶瓷市场规模 313 亿元，22 - 26 年复合增速 11%高于全球 [34][39] - 2024 年先进结构陶瓷国产化率超 30%，半导体和显示面板领域国产替代空间大，新能源领域国产替代率较高且需求增长 [40][44] - 泛半导体领域是先进陶瓷主要需求来源，预计 2026 年全球市场规模超 500 亿元，中国市场规模达 125 亿元，22 - 26 年复合增速高于全球 [47][52][57] - 模块产品在半导体零部件中成本占比高，若不考虑换新需求，模块类占半导体设备原材料成本比重约 5.0%，高于其他类 [62] - 预计 2029 年全球半导体陶瓷加热器市场规模超 20 亿美元，2022 - 2029 年复合增长率 5.9%，市场集中度高 [68] - 预计 2030 年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模达 16.3 亿美元，2024 - 2030 年复合增长率 5.3%，市场集中度较高 [82] - 预计 2029 年 300 毫米晶圆用静电卡盘全球规模超 20 亿美元，市场高度垄断 [91] - 静电卡盘替换量大，预计 2030 年全球翻新和维修服务市场规模达 2.3 亿美元，市场集中度相对较高 [96][98] - 公司先进陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先，实现国产替代，已通过众多知名客户认证或验证 [102][104] - 公司已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证，在中国本土企业中处于模块产品研究和生产领先地位 [106] - 2023 年公司半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长，公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔 [110][113] - 公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，约占 80%份额，海外市场空间有待开发 [117][120] - 公司主要客户合作稳定、不断推新，持续开拓新客户增加收入增长点，在手订单充足且持续增长 [121][124] 公司聚焦显示面板表面处理市场，在本土刻蚀领域份额约 14% - 中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计达 75 亿元，第三方表面处理厂商市场地位进一步巩固 [125] 盈利预测及估值 - 预计公司 2024 - 2026 年分别实现营业收入 8.45/10.60/12.43 亿元，同比 +75.96%/+25.40%/+17.25%；分别实现归母净利润 3.11/4.31/5.26 亿元，同比 +279.46%/+38.60%/+22.09% [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予珂玛科技“增持 - A”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 珂玛科技是半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，2024 年陶瓷加热器加速放量带动业绩增长 [1][24] - 半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，公司多款产品实现国产替代，在本土供应商中份额领先 [2][3] - 预计公司 2024 - 2026 年营收和归母净利润保持增长，首次覆盖给予“增持 - A”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 1. 先进陶瓷材料及零部件国内领先，24 年陶瓷加热器加速放量 - 公司是国内先进陶瓷材料及零部件领先企业，掌握关键技术，进入全球知名半导体设备厂商供应链，与国内龙头企业合作稳定 [17] - 2021 - 2023 年公司营收和归母净利润稳定增长，2024 年陶瓷加热器加速放量，前三季度营收和归母净利润大幅增长 [24] - 先进陶瓷材料零部件是主要收入来源，2023 年占比 82.2%，泛半导体领域收入增长明显，2024 年前三季度综合毛利率提升 [27] - 公司研发费用率超同行均值，研发投入增长快，2024 年前三季度综合毛利率高于同行上市可比公司均值 [33] 2. 半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，本土供应商中公司份额 80% 居于领先 - 日资企业在全球先进陶瓷领域占约 50%市场份额，预计 2026 年中国先进结构陶瓷市场规模 313 亿元，22 - 26 年复合增速高于全球，2024 年国产化率超 30%，半导体和显示面板领域国产替代空间大，新能源领域国产替代率高且需求增长 [35][40][41] - 泛半导体领域是先进陶瓷主要需求来源，预计 2026 年全球市场规模超 500 亿元，半导体和显示面板设备先进结构陶瓷是主要需求，合计占比超 80%，预计 2026 年中国市场规模达 125 亿元，22 - 26 年复合增速高于全球 [48][53][58] - 模块产品在半导体零部件中成本占比超其他先进结构陶瓷，若不考虑换新需求，2021 年模块类占半导体设备原材料成本比重约 5.0%，考虑换新后模块类和其他类需求占比分别约 5.2%、9.2% [63] - 预计 2029 年全球半导体陶瓷加热器市场规模超 20 亿美元，2022 - 2029 年复合增长率 5.9%，市场集中度高，2022 年全球前五大厂商占约 91.0%份额；预计 2030 年全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场规模达 8.9 亿美元，2023 - 2030 年复合增长率 6.2%，市场集中度高，2023 年全球前五大厂商占约 91.0%份额 [69][76] - 预计 2030 年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模达 16.3 亿美元，2024 - 2030 年复合增长率 5.3%，市场集中度高，2023 年全球前十强厂商占约 92.0%份额；预计 2029 年 300 毫米晶圆用静电卡盘全球规模超 20 亿美元，市场高度垄断，前四大企业占 92.53%以上全球市场份额 [83][92] - 静电卡盘替换量大，预计 2030 年全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模达 2.3 亿美元，2024 - 2030 年复合增长率 6.3%，市场集中度相对较高，2022 年全球前十强厂商占约 43.0%份额 [93][99] - 公司先进陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先，实现国产替代，已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证，在中国本土企业中模块产品研究和生产领先 [103][107] - 2023 年公司半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长，公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔，当前全球和中国占有率较低 [111][114] - 公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中市场领先，约占 80%份额，对海外先进陶瓷供应商替代空间大，海外市场有待开发，未来全球市场地位将提升 [118][121] - 公司主要客户合作稳定、不断推新，持续开拓新客户增加收入增长点，2023 年新增客户收入增长，前五大新增客户收入占比高且合作稳定，在手订单充足且持续增长 [122][125] 3. 公司聚焦显示面板表面处理市场，在本土刻蚀领域份额约 14% - 专业化分工下，第三方表面处理厂商市场地位巩固，中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计达 75 亿元，使用后零部件表面处理是主要需求来源 [126]