思创医惠涉嫌欺诈发行证券案 - 公司于2025年8月14日收到杭州市公安局出具的《调取证据通知书》，涉嫌欺诈发行证券案，目前处于公安机关侦查阶段 [1] - 公司将积极配合公安机关调查取证工作，并根据案件进展及时履行信息披露义务 [1] - 今年以来公司股价累计上涨30.59%，一季度末股东户数为7.38万户，较2024年末增长51.39% [3] 下周解禁股概况 - 下周将有25股面临解禁，合计解禁市值795.29亿元 [5] - 联影医疗解禁市值最高达295.41亿元（2.31亿股），格科微次之为163.91亿元（10.5亿股） [5] - 兰剑智能等10股解禁压力较小，市值均不足亿元 [6] - 华兰疫苗解禁比例最高达76.37%，中触媒、格科微、路维光电、汇成股份解禁比例也居前 [6] 解禁股市场表现 - 8月以来25只解禁股平均上涨3.93% [9] - 路维光电涨幅居首达29.48%（解禁0.78亿股/35.12亿元），汇成股份次之涨25.23% [10] - 新亚电子跌幅最大达13.83%，五新隧装、联影医疗、易点天下跌幅居前 [10] 机构调研与技术创新 - 新坐标获机构调研，开发无酸洗除锈等专利技术，解决行业精制质量不稳定痛点 [10] - 乐山电力100MW/200MWh储能电站已并网投运，预计3个月后转入商业运行 [10] 解禁股业绩表现 - 泰和新材上半年净利润预减70.21%-78.72%（2500万-3500万元），受行业低迷影响 [11] - 珂玛科技上半年业绩预增 [11] - 乐山电力上半年营收16.23亿元（+1.94%），净利润790.31万元（-14.55%） [11] 重点解禁个股数据 - 联影医疗解禁295.41亿元（占比28.01%），8月跌4.01% [13] - 格科微解禁163.91亿元（占比40.38%），8月涨2.03% [13] - 华兰疫苗解禁85.28亿元（占比76.37%），8月跌2.11% [13] - 路维光电解禁35.12亿元（占比40.15%），8月涨29.48% [13]

涉及的行业与公司 * 行业为中国半导体行业 特别是半导体生产设备（SPE）组件、外包封装与测试（OSAT）以及射频前端（RF）市场[1] * 涉及的公司包括Kematek（科美特 301611 SZ）、E-Town（屹唐股份 688729 SS）、JCET（长电科技 600584 SS）和Vanchip（唯捷创芯 688153 SS）[1][9] 核心观点与论据 **行业整体前景** * 中国半导体行业受益于中国晶圆厂设备（WFE）扩张 中国半导体资本支出预计在2025-2030年间维持在400-440亿美元的高位[1] * 其他驱动因素包括技术进步、庞大的本土市场以及供应链多元化需求以降低对单一国家供应商的集中风险[1] **Kematek (科美特) - 评级：买入 (Buy)** * 公司是本土SPE陶瓷组件领导者 正将产品从陶瓷组件升级至陶瓷设备（如陶瓷加热器、静电吸盘、SiC支架）这些产品具有更高的单价（从数百美元升至超过5万美元）、毛利率和进入壁垒[14][16][18] * 核心论据包括：1) 高进入壁垒：陶瓷部件配方复杂（复合材料）且制造难度高（易碎）并直接接触晶圆影响良率 2) 客户降价意愿低：陶瓷部件仅占SPE物料清单成本的个位数百分比[2] * 增长催化剂：1) 中国WFE市场2024/25E年增20%/12%至400亿美元 预计至2030E将维持高位 2) 本土SPE公司崛起及供应链多元化需求 3) 产品线扩张[15] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+18% 毛利率从2025E的57.4%升至2030E的64% 受产品组合升级驱动 净收入2025-30E复合年增长率+23%[35] * 估值：基于59.6倍2026E市盈率 目标价81.7人民币 当前股价对应2026E市盈率为40.3倍 预计2026-27E净利年均增长51%[9][14][19] **E-Town (屹唐股份) - 评级：中性 (Neutral)** * 公司是半导体干法去胶设备本土领导者（2024年全球市场份额37%）并正扩张至快速热处理（RTP）和干法刻蚀设备[53] * 积极因素：受益于中国半导体资本支出增长（2025-30E复合年增长率+2%）及产品扩张 拥有高选择性刻蚀（300:1）等核心技术[53][55] * 制约因素：短期增长慢于本土同行（2025E营收增15% vs 同行20-30%）毛利率较低（2025E为36-37% vs 同行40%+）因需时间将从美国生产及供应链转向本土[53] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+19% 毛利率从2025E的36.0%改善至2030E的38.6% 净收入2025-30E复合年增长率+32%[72] * 估值：基于54.6倍2026E市盈率 目标价25.7人民币 当前股价对应2026E市盈率为48.1倍 预计2026-27E净利年均增长75%[9][53][57] **JCET (长电科技) - 评级：中性 (Neutral)** * 公司是中国最大、全球第三大OSAT供应商（以2024年营收计）覆盖多元终端市场[87] * 积极因素：受益于半导体需求复苏（特别是中国市场）先进封装占比超70% 产能积极扩张（2025E资本支出指引增30%+）利用率从1H24的约60%回升至2H25的约70%[87][88] * 制约因素：估值已大部分反映积极因素 公司对非中国市场敞口面临地缘政治不确定性[90] * 财务预测：营收2025-30E复合年增长率+8% 毛利率从2025E的13.4%微升至2030E的14.6% 净收入2025-30E复合年增长率+17%[102] * 估值：基于23.3倍2026E市盈率 目标价39.3人民币 当前股价对应2026E市盈率为20.9倍 预计2026-27E净利年均增长30.4%[9][87][106] **Vanchip (唯捷创芯) - 评级：下调至卖出 (Sell from Neutral)** * 下调原因：1) 全球智能手机出货增长疲软（2025-27E年增0%/1%/1%）拖累射频市场需求 2) 持续的价格竞争压制毛利率（1Q25为21% vs 1Q24为28%）3) 汽车业务仍需时间才能达到显著水平 4) 估值偏高（当前73倍2026E市盈率 vs 目标68倍）[119][120] * 财务预测：营收2025/26/27E年增35%/34%/24% 毛利率从2025E的23.4%逐步改善至2027E的25.3%[122][124] * 估值：基于68倍2026E市盈率 目标价34.0人民币 预计2026-27E净利年均增长96%[9][120] 其他重要内容 **风险因素** * **Kematek**：中国WFE扩张、本土SPE供应链多元化、产品组合升级慢于预期 以及比预期更激烈的定价竞争[20][49][50] * **E-Town**：中国半导体资本支出快于/慢于预期 竞争比预期更温和/更激烈 RTP和干法刻蚀设备上量快于/慢于预期[85] * **JCET**：中国半导体资本支出快于/慢于预期 技术发展快于/慢于预期 先进封装上量快于/慢于预期[115][116] * **Vanchip**：全球智能手机需求疲软及射频市场价格竞争[119] **并购可能性** * 对Kematek、E-Town、JCET均给予并购评级3（被收购概率低）因股权集中[47][83][113] **先前研究行动** * 偏好那些更专注于先进制程节点、本土市场敞口更大、竞争环境更健康的公司 已于2月上调中芯国际（SMIC）至买入 3月上调芯原股份（VeriSilicon）和中微公司（AMEC）至买入 4月上调寒武纪（Cambricon）至买入 5月将地平线（Horizon Robotics）加入亚太确信买入名单[1]

限售股解禁概况 - 珂玛科技部分首次公开发行前已发行股份及首次公开发行战略配售股份将于2025年8月18日上市流通 [2] - 本次上市流通限售股数量为86,582,688股，占公司总股本的19.8584% [2] - 涉及解除限售股东共25名，限售期为公司股票上市之日起12个月 [2]

限售股份解禁 - 公司限售股份约8658.27万股将于2025年8月18日解禁并上市流通 [2] - 解禁股份占公司总股本比例约为19.86% [2]

限售股份概况 - 首次公开发行前公司总股本为361,000,000股，发行后总股本增至436,000,000股，其中无流通限制股票占比12.9353%，有流通限制股票占比87.0647% [1] - 本次上市流通限售股包括首次公开发行前已发行股份及战略配售股份，数量为86,582,688股，占总股本19.8584%，限售期为上市之日起12个月，将于2025年8月18日解禁 [1][2] - 公司自限售股形成至今未发生因利润分配或公积金转增导致的股本变动 [2] 股东承诺履行情况 - 本次申请解禁股东共25名，包括自然人股东刘俊、高建及多家机构投资者，均严格履行了股份限售承诺 [2][8] - 自然人股东承诺上市后12个月内不转让股份，资本公积转增部分股份限售36个月 [4] - 机构投资者承诺取得股份后36个月内不转让，资本公积转增部分同样限售36个月 [6] - 战略配售投资者（含员工资管计划）限售期为12个月，解禁后需遵守减持相关规定 [8] - 所有股东均不存在非经营性占用公司资金情形，公司未对其提供违规担保 [8] 股份解禁明细 - 解禁数量最大的股东为高建（7,531,206股，占比1.7273%）和刘俊（7,519,097股，占比1.7246%） [8] - 战略配售部分包括员工资管计划（7,500,000股，占比1.7202%）及产业投资者（京东方、拓荆科技、中微半导体各2,142,857股，分别占比0.4915%） [9] - 机构投资者解禁规模较大者包括中芯聚源相关基金（4,486,696股，占比1.0291%）和中金资本相关基金（4,486,696股，占比1.0291%） [8] 股本结构变动 - 解禁前有限售条件股份376,000,000股（占比86.2385%），其中首发前限售股361,000,000股（占比82.7981%），首发后可出借限售股15,000,000股（占比3.4404%） [10] - 本次解禁后，有限售条件股份减少至289,417,312股（占比66.3801%），无限售条件股份增加至146,582,688股（占比33.6199%） [10] - 总股本保持不变，仍为436,000,000股 [10] 监管机构意见 - 保荐机构确认解禁股份数量及时间符合股东承诺，相关信息披露真实准确完整 [11] - 保荐机构对本次限售股份上市流通无异议 [11]

股份发行 - 首次公开发行新股75,000,000股，2024年8月16日上市交易[3] - 首次公开发行前总股本36,100万股，发行后总股本436,000,000股[3] 限售股份情况 - 截至目前无流通限制或限售安排股票60,000,000股，占比13.7615%，未解除限售376,000,000股，占比86.2385%[4] - 2025年2月17日，首次公开发行网下配售限售股份3,601,892股上市流通，占总股本0.8261%[3] 本次解除限售 - 2025年8月18日86,582,688股限售股上市流通，占总股本19.8584%[2][5] - 本次申请解除限售股东25名[2][6] - 北京诺华资本等股东解除限售数量及占比情况[15] 股份变动 - 变动前有限售条件股份376,000,000股，占比86.2385%；变动后289,417,312股，占比66.3801%[19] - 变动前无限售条件股份60,000,000股，占比13.7615%；变动后146,582,688股，占比33.6199%[19] 股东承诺 - 刘俊、高建承诺上市12个月内不转让相关股份，申请发行上市前6个月内资本公积转增股本新取得股份36个月内不转让[8] - 北京沃衍资本等18家企业承诺取得股份36个月内不转让相关股份，申请发行上市前6个月内资本公积转增股本新取得股份36个月内不转让[10]

上市发行 - 公司2024年8月16日首次公开发行新股7500万股上市交易[1] - 首次公开发行前总股本36100万股，发行后总股本43600万股[2] 股份限售与流通 - 发行后无流通限制股票56398108股，占比12.9353%；有流通限制379601892股，占比87.0647%[2] - 2025年2月17日，网下配售限售股份3601892股上市流通，占总股本0.8261%[2] - 截至目前，无流通限制股票6000万股，占比13.7615%；有流通限制37600万股，占比86.2385%[2] - 2025年8月18日，86582688股限售股上市流通，占总股本19.8584%[4][12][14] 股东承诺 - 刘俊、高建承诺上市12个月内不转让股份，特定转增股份36个月内不转让[6] - 部分企业承诺取得股份36个月内不转让，特定转增股份36个月内不转让[8] 股份变动 - 变动前有限售条件股份37600万股，占比86.2385%；变动后289417312股，占比66.3801%[18] - 变动前无限售条件股份6000万股，占比13.7615%；变动后146582688股，占比33.6199%[18] - 首发前限售股变动前36100万股，占比82.7981%；变动后289417312股，占比66.3801%[18] - 首发后可出借限售股变动前1500万股，占比3.4404%；变动后0股[18] 其他情况 - 本次申请解除限售股东25名[5][13] - 高级管理人员和核心员工战略配售获配股票限售期12个月[11] - 解除限售股东无董监高，无离职未满半年前任董监高，股份未质押冻结[17] - 保荐人对部分股份上市流通事项无异议[19]

氧化锆陶瓷行业概述 - 氧化锆陶瓷是一种以氧化锆为基础的高性能陶瓷材料，添加氧化钇、氧化镁等稳定剂形成四方相或立方相晶体结构，具有韧性、抗弯强度和耐磨性好等特点 [3] - 氧化锆陶瓷广泛应用于航空航天、汽车制造、电子信息、生物医疗等领域 [3] - 2024年中国氧化锆陶瓷行业市场规模达到43.2亿元，同比上涨6.2% [1][14] 氧化锆陶瓷生产工艺 - 氧化锆陶瓷制作第一步是成型，共有8种成型方法，实际操作中采用最多的是注浆成型与干压成型 [5] - 脱脂排胶是第二步，加入塑化剂提高氧化锆陶瓷的塑性、韧性及强度 [6] - 烧结是最后一步，共有7种不同的方法，一般工艺上使用较多的是无压烧结 [6] 氧化锆陶瓷行业产业链 - 上游主要涉及原料的制备与提纯，氧化锆粉末是主要原料，占比通常超过90% [8][10] - 中游是指氧化锆陶瓷的生产制造 [8] - 下游应用领域包括航空航天、汽车制造、电子信息、生物医疗等 [8] 氧化锆陶瓷价格趋势 - 2024年以来中国氧化锆价格呈现波动下滑趋势，截至2025年7月28日已降至4.6万元/吨 [10] - 价格下降主要受行业景气周期下行和市场竞争白热化影响 [10] 氧化锆陶瓷在齿科领域的应用 - 氧化锆陶瓷在牙齿领域应用广泛，包括牙冠、牙桥、嵌体及种植体等修复体制作 [12] - 2021年中国假牙行业市场规模为100.99亿元，预计2028年增长至159.81亿元 [12] 氧化锆陶瓷行业竞争格局 - 头部企业如国瓷材料、东方锆业、三祥新材等凭借规模化生产、技术优势和品牌影响力占据较高市场份额 [16] - 中小企业通过技术创新和产品差异化寻求突破，市场集中度有所分散 [16] 主要企业业绩 - 山东国瓷功能材料2025年第一季度实现营业收入9.75亿元，同比增长17.94%；归母净利润1.36亿元，同比增长1.80% [17] - 广东东方锆业2024年实现营业收入15.43亿元，同比上涨6.72%；归母净利润1.77亿元，同比上涨327.81% [19] 氧化锆陶瓷行业发展趋势 - 技术创新方向包括纳米级制备工艺、复合材料研发和新型烧结技术应用 [21] - 应用领域不断拓展，未来将在新能源、航空航天等领域有更多应用 [22] - 行业积极推进绿色发展，优化生产流程，减少污染物排放和能源消耗 [24]

股东情况 - 截至2025年7月31日公司股东户数为22364户 [1]

经营业绩 - 2025年上半年预计实现营业收入5.15亿至5.25亿元，同比增长33.93%-36.53% [1] - 归母净利润1.65亿至1.75亿元，同比增长18.59%-25.77% [1] - 扣非后净利润预计1.64亿元至1.75亿元，同比增长19.88%-27.94% [1] 业绩增长原因 - “功能 - 结构”一体模块化产品规模化量产，陶瓷加热器产线搬迁扩充设备，产能利用率显著提升 [1][2] - 陶瓷加热器切入国内半导体供应链，部分产品已量产用于晶圆薄膜沉积流程 [2] - 全球半导体设备市场复苏，中国大陆产业集群优势凸显，国内外头部厂商订单持续放量 [2] 收入结构 - 先进陶瓷材料零部件收入约占总收入的90%，表面处理服务收入约占10% [3] - 半导体领域收入超先进陶瓷材料零部件整体收入的90%，结构件及“功能 - 结构”一体模块化产品推动其增长 [3] 在手订单 - 在手订单充足，主要来自国内外主流半导体设备厂及部分国内半导体晶圆厂 [3] - 在手订单基本覆盖3个月销售收入，结构件产品交期约45天，“功能 - 结构”一体模块化产品交期约90天 [3][4] 生产基地项目进展 - 江苏苏州先进材料生产基地项目已达到投产条件，用于生产“结构 - 功能”一体化模块产品 [4] - 公司将聚焦产品升级，向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业转型 [4]