公司股价与交易表现 - 2月25日股价上涨5.51%至133.31元/股，成交额7.78亿元，换手率4.16%，总市值581.23亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为苏州珂玛材料科技股份有限公司，成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，销售金属结构零部件占0.49%，其他(补充)占0.57% [1] 基金持仓情况 - 南方基金旗下南方创业板2年定开混合(160143)四季度重仓珂玛科技，持有11.9万股，占基金净值比例为2.91%，为第九大重仓股 [2] - 2月25日该基金持仓珂玛科技浮盈约82.82万元 [2] - 该基金成立于2020年9月1日，最新规模3.5亿元，今年以来收益6.32%，近一年收益45.38%，成立以来收益43.74% [2] - 该基金经理为应帅，累计任职时间18年296天，现任基金资产总规模65.29亿元，任职期间最佳基金回报286.3%，最差基金回报-74.47% [3]

公司业务与产品应用 - 公司生产的先进陶瓷材料产品主要应用于半导体关键设备、显示面板、LED、光伏等其他泛半导体领域设备 [2] - 产品还应用于电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域的设备 [2] - 公司产品暂不用于光模块产品本身 [2]

公司融资与项目 - 深圳证券交易所上市审核委员会于2月6日审议并通过了珂玛科技发行可转换公司债券的申请，发行规模不超过人民币7.5亿元 [1][4] - 本次可转债募投项目聚焦两大方向：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5200万元 [2][6] - 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目达产后，预计年均新增销售收入5.78亿元，税后内部收益率17.82%，投资回收期7.60年（含建设期） [2][6] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目由控股子公司安徽珂玛实施，达产后预计年均新增销售收入6407.61万元 [2][6] 公司业务与技术 - 公司是国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业，聚焦于半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造 [1][5] - 公司掌握氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发超万款定制化零部件 [1][5] - 产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备，部分零部件直接接触晶圆，技术门槛极高 [1][5] - 公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证并实现批量供货，是国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一 [1][6] - 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目将重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能，产品将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型 [2][6] - 碳化硅材料及部件项目旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白，增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力，完善公司“材料—部件—系统”一体化供应体系 [2][6] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润2.45亿元 [3][7] - 2025年前三季度，公司销售净利率为30.56%，净资产收益率为14.16%，总资产净利率为10.92% [3][7] - 公司预计2025年全年营业收入为10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96% [3][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4653万元、6632万元和7398万元，研发投入持续加大 [3][7] 行业地位与市场前景 - 2024年，珂玛科技占国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模的14%，在国产供应商中市占率达72%，处于细分领域龙头地位 [3][7] - 目前全球高端陶瓷部件市场主要由日本碍子、日本特殊陶业、京瓷、美国CoorsTek等企业主导，国产化率仍低于20% [3][7] - 随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求提升，2025-2027年国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求预计年均增长25%以上 [3][7] 公司基本信息 - 公司证券简称为珂玛科技，代码为301611.SZ [1][4] - 截至2026年2月9日，公司总市值为555.90亿元，注册资本为4.36亿元 [4][8] - 本次发行的中介团队包括：保荐机构中信证券，法律顾问上海市通力律师事务所，审计机构容诚会计师事务所 [4][8]

公司公告核心事件 - 珂玛科技于2026年2月9日召开了第三届第九次董事会会议 [1] - 会议召开地点在江苏省苏州市虎丘区新钱路1号 [1] - 会议采用现场结合通讯的方式召开 [1] - 会议审议了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并调整募投项目预算投资总额的议案》等文件 [1] 公司资本运作 - 公司计划对首次公开发行股票的部分募投项目进行结项 [1] - 公司计划调整相关募投项目的预算投资总额 [1]

会议信息 - 苏州珂玛材料科技股份有限公司第三届董事会第九次会议于2026年2月9日召开[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 议案情况 - 会议审议通过《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并调整募投项目预算投资总额的议案》[3] - 该议案表决结果为同意7票，反对0票，弃权0票[4] - 本议案无需提交公司股东会审议[5]

募集资金情况 - 2024年8月公司发行7500万股A股，每股8元，实际募资5.130124亿元[1] 募投项目情况 - 募投项目含先进材料等，投资总额9.372952亿元，拟用募资5.130124亿元[3] 研发中心项目情况 - 截至2025年12月31日，研发中心累计投资2.484742亿元，募资占比达100.67%[5] - 项目进度71.58%且已完工，拟提前结项，调整后总投资2.484742亿元[5][7] 项目调整情况 - 提前结项因控制成本和保障先进材料项目，无节余资金，专户已注销[8][9] 决策审议情况 - 2026年2月9日董事会通过相关议案，保荐人无异议[11][12]

募集资金 - 2024年8月发行7500万股A股，每股8元，实际募资5.13亿元[3] - 募集资金拟投三项目，总投资9.37亿元，用募资5.13亿元[6] 研发项目 - 截至2025年12月31日，研发中心累计投资2.48亿元[8] - 研发中心项目已完工，拟提前结项，调整后投资2.48亿[8][10] - 提前结项为控成本、保先进材料项目资金[11]

公司融资与资本运作 - 深圳证券交易所上市审核委员会于2月6日审议并通过了珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请 [1] - 此次可转债发行规模不超过人民币7.5亿元 [1] - 本次发行的中介团队包括保荐机构中信证券、法律顾问上海市通力律师事务所、审计机构容诚会计师事务所 [4] - 截至2026年2月9日，珂玛科技总市值为555.90亿元，注册资本为4.36亿元 [4] 募投项目与资金用途 - 本次可转债募投项目聚焦“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建”与“半导体设备用碳化硅材料及部件”两大方向 [2] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能 [2] - 该项目达产后，预计年均新增销售收入5.78亿元，税后内部收益率为17.82%，投资回收期为7.60年（含建设期） [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5200万元，由控股子公司安徽珂玛实施，旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白 [2] - 该项目达产后预计年均新增销售收入6407.61万元 [2] 公司业务与技术 - 珂玛科技是国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业，聚焦于半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造 [1] - 公司掌握氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发超万款定制化零部件 [1] - 产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备，部分零部件直接接触晶圆 [1] - 公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证，并实现批量供货 [1] - 募投项目产品将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型 [2] - 碳化硅材料及部件项目旨在增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力，完善“材料—部件—系统”一体化供应体系 [2] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润2.45亿元 [3] - 2025年前三季度，公司销售净利率为30.56%，净资产收益率为14.16%，总资产净利率为10.92% [3] - 公司预计2025年全年营业收入为10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96% [3] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4653万元、6632万元和7398万元，研发投入持续加大 [3] 行业地位与市场前景 - 珂玛科技是国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一 [1] - 2024年，珂玛科技占国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模的14%，在国产供应商中市占率达72%，处于细分领域龙头地位 [3] - 目前全球高端陶瓷部件市场主要由日本碍子、日本特殊陶业、京瓷、美国CoorsTek等企业主导，国产化率仍低于20% [3] - 随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求提升，2025-2027年国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求预计年均增长25%以上 [3]

市场交易与融资融券数据 - 2025年2月9日，公司股价上涨2.32%，成交额达12.78亿元 [1] - 当日融资买入8793.98万元，融资偿还6843.20万元，实现融资净买入1950.78万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计5.44亿元，其中融资余额5.37亿元，占流通市值的2.88%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 2月9日融券卖出2500股，卖出金额31.88万元，融券余量4.86万股，融券余额619.65万元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为苏州珂玛材料科技股份有限公司，位于江苏省苏州高新区，成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，销售金属结构零部件占0.49%，其他(补充)占0.57% [1] 股东结构与财务表现 - 截至2025年11月20日，公司股东户数为2.67万户，较上期减少3.55%，人均流通股5484股，较上期增加3.69% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86%，实现归母净利润2.45亿元，同比增长8.29% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8720.00万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF、西部利得事件驱动股票A、宏利成长混合、香港中央结算有限公司、国泰CES半导体芯片行业ETF退出公司十大流通股东之列 [3]

公司融资与扩产计划 - 公司拟发行可转换公司债券，规模不超过7.5亿元，已获深交所上市审核委员会审核通过 [1] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金 [1][2] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目是核心投向，拟投入募集资金4.88亿元，占总募集资金的65.07% [2] - 该项目重点建设静电卡盘专用生产线，提升陶瓷加热器规模化生产能力，预计所得税后财务内部收益率为17.82%，静态投资回收期为7.60年 [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入募集资金0.52亿元，预计所得税后财务内部收益率为16.38%，静态投资回收期为7.49年 [2] - 另有2.1亿元募集资金拟用于补充流动资金 [2] 公司财务业绩与预测 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长78.54%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长279.88% [3] - 2025年公司预计营业收入达到10.6亿元至10.8亿元，同比增长23.63%至25.96% [1][3] - 2025年公司预计实现归母净利润2.86亿元至3.36亿元，同比变动-8.00%至8.00% [1][3] - 2025年营收增长主要受半导体领域陶瓷结构件产品市场需求旺盛驱动，净利润小幅波动受产品结构优化及研发投入加大等因素影响 [3] 公司主营业务构成 - 公司高度聚焦先进陶瓷零部件领域，半导体设备相关产品为核心收入来源 [4] - 2024年，公司来自半导体设备领域的先进陶瓷零部件收入达6.92亿元，占总营收比例超90% [4] - 2025年上半年，半导体领域收入达4.37亿元，收入占比维持高位 [4] 公司研发投入与技术创新 - 2023年至2025年前三季度，公司研发费用分别为4653.27万元、6631.61万元、7397.89万元，逐年增长 [1][5] - 近三年研发费用累计投入1.87亿元 [5] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系，多项关键技术指标达国内领先、国际主流水平 [5] - 公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项产品加快实现国产化 [5] 公司背景与行业地位 - 公司成立于2009年，是国内半导体设备先进陶瓷部件领域的重要企业，于2024年8月在深交所创业板上市 [1][3] - 公司专注于先进陶瓷材料及零部件的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体、泛半导体等核心领域 [3] - 公司形成以国内市场为核心、海外市场协同拓展的全球化布局 [3]