行业概述与定义 - 半导体设备金属零部件是晶圆制造环节的核心配套组件，深度参与并支撑光刻、刻蚀、沉积、清洗等关键制程的全流程运转，是实现设备高性能、高可靠性与高良率的核心基础之一 [1][2] - 行业属于“通用设备制造业”下的“机械零部件加工”类别，指以金属材料为核心基材，通过精密加工等工艺制成的关键功能性或结构性组件 [2] - 零部件可按功能属性分为功能性和结构性两大类；按应用工艺环节分为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、量测等设备用类型；按核心材质分为超高纯金属、特种合金和涂层改性金属等类型 [3] 行业发展历程与驱动因素 - 行业发展经历了技术依赖期、初步探索期、体系建设期和国产替代加速期四个阶段 [4] - 自2016年以来，行业聚焦真空腔体、静电卡盘等核心功能件，在亚微米精度、超高纯度等指标上持续突破，客户从本土向国际厂商渗透，替代范围从成熟制程向先进制程延伸 [4] - 下游半导体设备行业的快速崛起与产能扩张是核心驱动因素，2024年中国半导体设备市场规模达3528.8亿元，同比增长36.8%，为金属零部件行业带来广阔增长空间 [7] 市场规模与全球地位 - 2024年，中国半导体设备金属零部件行业市场规模达31亿美元，同比增长34.8% [1][9] - 中国市场规模占全球半导体设备金属零部件行业整体规模的42%，已成为推动全球产业发展的重要力量 [1][9] 产业链结构 - 产业链上游主要包括铝合金、不锈钢、哈氏合金等原材料供应商，五轴联动加工中心等生产设备供应商，以及高纯气体等辅料供应商 [6] - 产业链中游为半导体设备金属零部件生产企业 [6] - 产业链下游为应用与终端环节：中游零部件供给半导体设备厂商组装成各类设备，设备再交付给晶圆厂和芯片封测企业，最终芯片产品流入消费电子、汽车电子、AI、医疗电子等领域 [6] 市场竞争格局 - 全球市场由美、日企业主导，头部企业包括日本Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精密，国际巨头在高端市场凭借技术积累和先发优势形成较高壁垒 [9] - 中国市场呈现“梯队分化、加速替代”格局，主要参与者包括富创精密、先锋精科、托伦斯等 [9] - 随着半导体产业链全面国产替代进程开启，国产半导体设备金属零部件厂商市场份额将持续扩大 [9] 主要上市公司分析 - **富创精密**：半导体零部件领域领军企业，产品包括工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件，代表性产品有腔体、内衬、匀气盘等 [10] - 2024年营业总收入达30.4亿元，其中机械及机电零组件业务收入20.84亿元，占总收入的68.56% [10] - **先锋精科**：国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商，与北方华创、中微公司等头部企业有密切合作 [11] - 2025年上半年营业总收入为6.55亿元，其中工艺部件占71.38%，结构部件占19.61% [11][12] 行业发展趋势 - **技术升级迭代加速**：随着半导体工艺向先进制程演进，行业将聚焦微米级乃至更高精度的加工工艺突破，攻克耐腐蚀性、密封性、热稳定性等关键指标，并推动材料科学、机械制造等多学科技术交叉融合 [13] - **国产替代进程全面深化**：国产替代将从中低端结构件向高端核心零部件全面延伸，企业将突破冷盘、静电卡盘基体等高精度核心部件技术瓶颈，并加速进入国内头部设备商供应链 [14] - **产业链协同效应凸显**：行业将呈现上下游深度绑定的协同发展态势，形成“材料研发-零部件制造-设备集成”的一体化创新生态，产学研合作也将进一步深化 [15] - **定制化与绿色化并行**：为适配人工智能、新能源汽车等多元化应用场景，定制化生产将成为企业核心竞争力，同时绿色制造理念将全面融入，推动行业向低碳、可持续方向发展 [16][17]

融资与产能建设 - 公司发行可转换债券计划已获深圳证券交易所受理并处于审核过程中，正积极稳步推进 [2] - 公司已完成向江苏省苏州市高新区区政府购买项目用地的相关手续 [2] - 2025年度产能建设着眼于IPO募投的先进材料生产基地项目逐步投产，将整合分散的陶瓷加热器产能并建设专用净化设施 [2] - 可转债项目计划重点建设静电卡盘生产线并扩建陶瓷加热器产能，以满足半导体设备关键零部件国产替代需求 [2] 核心产品进展与技术积累 - 自2023年第四季度开始批量交付以来，公司高性能陶瓷加热器产品已大批量应用于客户晶圆生产的薄膜沉积关键工艺，性能达到使用要求 [3] - 公司于2016年承接国家02专项PECVD设备用陶瓷加热盘项目，已有9年多的技术积累 [3] - 公司于2020年与客户就刻蚀设备用静电卡盘开展研发，已有5年多时间 [3] - 12英寸ICP/CCP Monopolar静电卡盘已通过设备客户验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试 [3] - 静电卡盘与陶瓷加热器所用陶瓷材料不同（分别为氧化铝和氮化铝），材料制备与工艺流程差异较大，但研发和生产复杂程度接近 [3] 外延并购与未来方向 - 2025年7月公司收购苏州铠欣半导体科技有限公司，这是其在并购业务上的首次尝试 [4] - 苏州铠欣从事CVD碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件研发生产，与公司现有产品体系具备互补性，有助于丰富碳化硅陶瓷材料和零部件产品布局 [4] - 公司关注的并购方向包括：1) 半导体设备零部件领域，与现有产品形成互补；2) 陶瓷材料在新能源、泛半导体等领域的应用；3) 陶瓷材料的上游粉末方向 [4]

股价表现与近期走势 - 公司股价在1月12日早盘一度下跌7.61%，至113.01元 [2] - 股价在上周五（1月9日）盘中曾触及123.84元的历史新高 [2] - 自2026年以来的5个交易日，公司股价连续上涨，累计涨幅超过42% [2] 股东减持计划 - 公司股东“中信证券资管-中信银行-中信证券资管珂玛材料员工参与创业板战略配售集合资产管理计划”计划减持公司股份 [2] - 计划减持股份数量不超过153.83万股 [2] - 计划减持股份占公司总股本比例为0.3528% [2] - 减持方式拟通过大宗交易或集中竞价交易进行 [2]

公司股东减持计划 - 股东“中信证券资管－中信银行－中信证券资管珂玛材料员工参与创业板战略配售集合资产管理计划”（员工战略配售资管计划）计划减持公司股份 [1] - 计划减持股份数量不超过1,538,300股，占公司总股本比例为0.3528% [1] - 减持期间为自2026年2月2日至2026年5月1日，即公告披露之日起15个交易日后的3个月内 [1] - 减持方式包括大宗交易或集中竞价交易 [1]

员工持股情况 - 员工战略配售资管计划持有公司股份1,538,300股，占总股本比例0.3528%[2] - 首次公开发行时认购7,500,000股，占总股本的比例为1.7202%[2] 减持计划 - 拟在2026年2月2日至5月1日减持不超1,538,300股，占总股本0.3528%[2][3] - 减持原因是持有人自身资金需求，方式为大宗或集中竞价[3] 其他情况 - 2025年8月18日股份解除限售并上市流通，限售期12个月[2][4] - 减持不导致控制权变更，不影响治理与经营[5]

涉及的公司与行业 * 公司：Kematek (301611.SZ)，一家中国半导体陶瓷部件供应商 [1] * 行业：半导体设备与材料行业，具体涉及半导体制造过程中的陶瓷组件，如陶瓷加热器、静电吸盘和陶瓷结构件 [1][2][3] 核心业务进展与产品动态 * **陶瓷加热器业务**：公司于2023年开始小批量生产，并于2024年进入大规模生产阶段 [2] 第一代产品已量产，第二代产品正在客户验证中 [1][4] 公司致力于扩大产能，计划在2025年将产能翻倍，并在2026年进一步增加 [2] * **静电吸盘业务**：公司面向国内刻蚀设备客户的静电吸盘产品正处于验证过程中 [1][3] * **传统陶瓷结构件业务**：管理层认为其传统陶瓷结构产品需求稳固，并相信公司在SPE（半导体封装设备）陶瓷市场拥有领先的市场份额 [4] 财务与运营数据 * **产品毛利率与价格**：陶瓷加热器的平均销售价格和毛利率均高于公司现有的陶瓷结构件产品，这得益于其更长的生产周期和更复杂的结构 [2] 陶瓷加热器的生产周期约为3个月，而陶瓷结构件为45-60天 [2] * **财务预测**：根据高盛预测，公司2024年营收为8.574亿人民币，预计到2027年将增长至20.974亿人民币 [9] 2024年每股收益为0.81人民币，预计2027年将增长至2.07人民币 [9] * **估值与评级**：高盛给予公司“买入”评级，基于58.5倍的目标市盈率（对应2026年下半年至2027年上半年预测每股收益），得出12个月目标价为99.70人民币 [8] 报告发布时（2026年1月8日收盘）股价为118.76人民币，意味着16.0%的下行空间 [9] 市场竞争与需求前景 * **竞争格局**：管理层对半导体陶瓷部件的供需动态持乐观态度，认为全球供应商有限，因此供需关系健康 [4] 尽管有其他中国供应商进入市场，但管理层相信凭借在陶瓷领域的长期经验和从陶瓷配方到生产工艺的全栈自主研发能力，公司的研发进展处于国内供应商的第一梯队 [3] * **需求展望**：管理层认为，国内SPE和晶圆厂客户的需求为业务提供了支撑 [1][4] 高端产品如陶瓷加热器和静电吸盘供应紧张，因此对公司长期需求充满信心 [4] 公司战略与当前重点 * **当前工作重心**：在强劲的需求前景下，公司当前的重点是提高陶瓷加热器的生产良率和使用寿命，以满足客户日益增长的要求 [1][4] 现阶段，管理层优先考虑研发、良率和产品寿命 [4] 主要风险提示 * **关键风险**：高盛报告指出主要风险包括：中国半导体资本支出扩张慢于预期、产品线向模块的扩张慢于预期、以及本土市场供应链多元化进程慢于预期 [8]

公司股价异常波动 - 公司股票交易价格于2026年1月8日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动 [2] 公司信息核实情况 - 经核实，公司未发现前期披露的信息存在需要更正、补充之处 [2] - 公司未发现近期公共传媒报道了可能对公司股票交易价格产生重大影响的未公开重大信息 [2] - 公司目前经营正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化 [2] 公司近期重要事项 - 公司注意到近期因可转换债券申请已获深圳证券交易所受理并处于审核阶段 [2]

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2026-002 苏州珂玛材料科技股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的情况介绍 苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票交易价格于 2026 年 1 月 8 日连续 3 个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到 30%，根据深圳证券交易所相 关规定，属于股票交易异常波动的情况。 二、公司关注并核实情况 董事会就近期公司股票交易发生异常波动问题进行了核实，现将有关情况说明 如下： 1、公司未发现前期披露的信息存在需要更正、补充之处； 2、公司未发现近期公共传媒报道了可能对本公司股票交易价格产生重大影响的 未公开重大信息，公司注意到近期公司因可转换债券申请已获深圳证券交易所受理 并处于审核阶段。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资； 3、公司目前经营正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化； 4、公司、控股股东及实际控制人不存在关于公司应披露而未披露的重大事项， 或处于筹划阶段的重大事项； 5、股票异常波动期间，公 ...

光刻机板块市场表现 - 1月8日A股光刻机板块表现强势，多只个股大幅上涨[1] - 彤程新材和普利特涨停，涨幅分别为10.01%和10.00%[1][2] - 沃格光电和华特气体涨幅超过6%，分别上涨6.33%和6.03%[1][2] - 航天智造上涨5.26%，常青科技、国风新材、安泰科技、聚石化学涨幅超过4%[1] - 南大光电上涨3.68%[1] 领涨公司详情 - 彤程新材总市值350亿，年初至今涨幅28.52%[2] - 普利特总市值261亿，年初至今涨幅46.47%[2] - 沃格光电总市值82.99亿，年初至今涨幅4.41%[2] - 华特气体总市值84.79亿，年初至今涨幅22.81%[2] - 航天智造总市值237亿，年初至今涨幅10.50%[2] - 常青科技总市值79.51亿，年初至今涨幅16.35%[2] - 国风新材总市值116亿，年初至今涨幅28.16%[2] - 安泰科技总市值246亿，年初至今涨幅11.38%[2] - 聚石化学总市值31.53亿，年初至今涨幅11.83%[2] - 芯源微总市值399亿，年初至今涨幅33.32%[2] - 南大光电总市值395亿，年初至今涨幅33.38%[2] - 珂玛科技总市值492亿，年初至今涨幅31.52%[2]

涉及的公司与行业 * 公司：Kematek (301611.SZ) [1] * 行业：半导体设备、先进陶瓷制造 [1][2][4] 核心观点与论据 * **业务模式与竞争优势**：公司采用垂直一体化制造模式，覆盖从材料研发、粉末制备、烧结、加工、清洗到检测的全流程，并与半导体客户紧密合作 [2] 公司具备内部定制化工具（如球磨机、喷雾干燥机）的能力，以确保工艺一致性和高性能，提供差异化的一站式解决方案 [1][2] * **产能扩张与产品线延伸**：公司正在苏州新工厂进行产能扩张，以满足不断增长的需求 [1] 公司计划通过发行可转换债券筹集75亿元人民币，用于陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）和超高纯度碳化硅组件的产能扩张 [3] 陶瓷加热器已开始量产，尽管初期良率提升需要时间，但管理层对逐步改善和客户渗透持乐观态度，同时正将产品线扩展至ESC [3] * **市场需求驱动力**：作为本土半导体陶瓷组件领导者，公司主要服务本土及全球半导体客户 [4] 在地缘政治不确定性背景下，本土客户为降低集中风险而持续多元化供应商，并积极与公司合作进行新产品开发和验证 [4] 公司的陶瓷组件主要用于沉积和蚀刻设备，产品覆盖广泛，同时也涵盖离子注入和光刻设备的组件 [4] * **财务预测与估值**：高盛维持对公司的“买入”评级，并给出12个月目标价99.70元人民币 [9][10] 目标价基于58.5倍的远期市盈率（P/E）得出，该倍数参考了同行公司的市盈率与每股收益增长相关性 [9] 财务预测显示，公司营收预计将从2024年的8.574亿元人民币增长至2027年的20.974亿元人民币，每股收益预计从2024年的0.81元人民币增长至2027年的2.07元人民币 [10] * **主要风险**：中国半导体资本支出扩张慢于预期、产品线向模块的扩张慢于预期、本土市场供应链多元化进程慢于预期 [9] 其他重要信息 * **公司财务状况**：截至2026年1月6日收盘，公司股价为99.81元人民币，市值约为435亿元人民币（62亿美元） [10] 公司净债务与EBITDA比率极低，预计2026年和2027年将为净现金状态 [10] * **研究背景与合规声明**：本纪要基于2026年1月6日与公司董事长、首席财务官的会面及苏州工厂参观 [1] 分析师证明报告观点为其个人观点，且其薪酬与具体推荐无关 [12] 高盛可能与被研究公司存在业务关系，投资者应意识到潜在的利益冲突 [6] * **投资评级分布**：在高盛全球股票研究覆盖范围内，“买入”、“持有”、“卖出”评级分布分别为49%、34%、17% [19] 公司的并购可能性评级为3，即成为收购目标的可能性较低（0%-15%），此评级未纳入目标价计算 [10][16]