激励对象 - 激励对象无不得成为激励对象的情形[1] - 激励对象不包括独立董事等相关人员[2] - 激励对象名单符合规定[3] 激励计划 - 2025年10月20日为首次授予日[3] - 授予价格为27.62元/股[3] - 向31名对象授予104.00万股限制性股票[3]

激励计划时间线 - 2025年9月12日召开第三届董事会第六次会议审议通过激励计划草案等议案[12] - 2025年9月15 - 25日对拟激励对象进行公示[12] - 2025年9月25日薪酬与考核委员会披露激励对象名单核查意见及公示情况说明[12] - 2025年9月29日召开2025年第三次临时股东会审议通过激励计划草案等议案[13] - 2025年10月20日召开第三届董事会第七次会议审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案[13] 激励计划数据 - 首次授予日为2025年10月20日[19] - 首次授予数量104.00万股，授予价格27.62元/股，授予人数31人[19] - 激励计划有效期最长不超过48个月[19] - 首次授予归属比例40%、30%、30%，预留授予归属比例50%、50%[20][21] - 核心骨干员工获授104万股，占授予总数80%，占公司股本总额0.24%[22] - 预留部分26万股，占授予总数20%，占公司股本总额0.06%[22]

激励计划流程 - 2025年9月12日多会议审议通过多项激励计划相关议案[7] - 激励对象公示期为2025年9月15日至25日[7] - 2025年9月29日临时股东会通过议案并授权董事会[8] - 2025年10月20日多会议通过首次授予限制性股票议案[10] - 首次授予日为2025年10月20日[11][12][13] 激励计划内容 - 向31名激励对象授予104万股限制性股票[12][13] - 授予价格为27.62元/股[12][13] 授予条件 - 公司财报和内控审计报告无否定或无法表示意见[13] - 上市后36个月内无违规利润分配情形[13] - 激励对象无相关违规违法等情形[16] 后续事项 - 公司尚须履行信息披露及办理授予登记手续[15]

会议相关 - 第三届董事会第七次会议于2025年10月20日召开，7名董事全出席[2] 审计情况 - 聘请容诚会计师事务所对2022 - 2024年度财报重审，结果与原报告一致[3] 议案表决 - 《关于审议公司可转债专项审计报告的议案》全票通过[4] - 《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》全票通过[5] 股权激励 - 2025年10月20日为首次授予日，27.62元/股，向31人授予104万股限制性股票[5]

股价与交易表现 - 10月17日公司股价下跌4.94%，成交额为3.59亿元 [1] - 当日融资净买入为-445.59万元，融资余额合计4.88亿元，占流通市值的6.15%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券余量为3700股，余额20.01万元，处于近一年70%分位的较高水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售及服务，该业务收入占比达91.74% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入5.20亿元，同比增长35.34% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为1.72亿元，同比增长23.52% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，公司股东户数为2.72万户，较上期减少1.64% [2] - 同期人均流通股为5398股，较上期增加1.66% [2] - 截至2025年6月30日，多家机构新进成为十大流通股东，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等 [3] - 香港中央结算有限公司持股38.54万股，相比上期减少9.88万股 [3]

公司业务表现 - 公司先进陶瓷材料零部件在半导体设备领域收入2025年上半年达4.37亿元，占该业务收入比例为91.59% [1] - 半导体领域结构件产品2025年上半年销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [1] - 半导体领域"功能-结构"一体模块化产品2025年上半年销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [1] 公司业务构成与增长动力 - 半导体领域是公司产品的主要应用方向，2024年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入为3.05亿元，占比89.52% [1] - 下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长 [1] 公司资本运作 - 公司拟发行可转债以扩建结构功能模块化陶瓷部件 [1]

投资评级 - 报告对珂玛科技的投资评级为“买入”，并维持该评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为，珂玛科技在半导体领域的先进陶瓷材料零部件业务增长强劲，特别是结构件产品和“功能-结构”一体模块化产品 [4][5] - 公司拟通过发行可转债募集资金用于产能扩建，以抓住半导体设备关键零部件国产替代的市场机遇 [6] - 基于对业务增长的预期，报告预测公司2025年至2027年的收入和利润将实现显著增长 [7] 公司业务与财务表现 - **半导体结构件产品增长**：2025年上半年，公司半导体领域结构件产品销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [4] - **模块化产品持续放量**：2025年上半年，半导体领域“功能-结构”一体模块化产品销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [5] - **先进陶瓷材料收入占比高**：2025年上半年及2024年同期，公司来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为4.37亿元和3.05亿元，占先进陶瓷材料零部件总收入的比例分别为91.59%和89.52% [4] - **产能扩建计划**：公司拟发行可转债募集不超过7.5亿元，其中4.88亿元用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目，5200万元用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目，2.1亿元用于补充流动资金 [6] 财务预测与估值 - **收入预测**：预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为11.19亿元、14.66亿元、19.07亿元，增长率分别为30.54%、31.02%、30.01% [11] - **净利润预测**：预计公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为4.21亿元、5.78亿元、7.83亿元，增长率分别为35.44%、37.19%、35.45% [11] - **每股收益预测**：预计2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为0.97元、1.33元、1.80元 [11] - **盈利能力指标**：预测毛利率将从2024年的58.5%提升至2027年的61.4%，净利率将从36.3%提升至41.0% [12] - **估值指标**：预测市盈率（P/E）将从2024年的82.73倍下降至2027年的32.87倍，市净率（P/B）将从16.93倍下降至9.18倍 [11][12] 公司基本情况 - **股价与市值**：公司最新收盘价为59.01元，总市值为257亿元，流通市值为86亿元 [3] - **股本结构**：公司总股本为4.36亿股，流通股本为1.47亿股 [3] - **历史股价**：52周内最高价为80.18元，最低价为47.72元 [3] - **财务杠杆**：公司资产负债率为22.8% [3] - **股权结构**：公司第一大股东为刘先兵 [3]

股东结构 - 截至2025年10月10日公司股东户数为27154户 [1]

公司产品进展 - 公司超高纯碳化硅套件已实现小批量出货 [1] - 6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端验证并取得多套批量订单 [1] - 8英寸非渗硅套件通过北方华创验证 正在Fab端推广 [1] - 12英寸渗硅套件的部分部件如Cap 隔热片等已通过北方华创验证 [1] - 12英寸渗硅套件的其他部件如晶舟等尚在验证中 [1] 公司未来规划 - 随着安徽工厂持续建设 公司将继续拓展超高纯碳化硅套件客户群体 [1]

公司产品进展 - 公司超高纯碳化硅套件已实现小批量出货 [1] - 6英寸非渗硅套件通过北方华创及Fab端验证并取得多套批量订单 [1] - 8英寸非渗硅套件通过北方华创验证 正在Fab端进行推广 [1] - 12英寸渗硅套件的部分部件（如Cap、隔热片）已通过北方华创验证 其他部件（如晶舟）尚在验证中 [1] 公司未来规划 - 随着安徽工厂持续建设 公司计划继续拓展超高纯碳化硅套件客户群体 [1]