股东信息 - 截至2025年11月10日公司股东户数为27711户 [1]

公司业务关系 - 公司表示京瓷集团系同行企业[1] - 公司目前暂无与京瓷集团的业务合作[1]

公司与京瓷的业务关系 - 京瓷集团是公司的同行业企业 [2] - 截至目前，公司暂无与京瓷的业务合作 [2] 潜在供应链风险敞口 - 投资者询问若京瓷受稀土供应影响出现波动，是否会对公司业绩和市场布局产生间接或直接影响 [2] - 公司回应中未提及京瓷的稀土供应风险对公司有任何影响 [2] - 公司回应中未提及针对该潜在风险有任何应对预案 [2]

公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷产品主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片制造[1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种半导体前道设备[1] 产品研发与量产进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产[1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程[1]

公司产品应用领域 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片 [1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 核心产品研发进展 - 12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程 [1]

公司产品应用 - 公司先进陶瓷材料零部件产品中部分承重固定类及手爪垫片类零部件应用于光刻机及涂胶显影设备等 [1] 公司主要客户 - 公司主要客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微等 [1]

公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，包括存储芯片制造 [1] - 产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 产品研发与商业化进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，正积极推进验证进程 [1]

股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨4.64%，成交额达10.29亿元 [1] - 当日融资买入额为8891.68万元，融资偿还额为9314.36万元，融资净买入为-422.68万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为4.50亿元，融资余额占流通市值的5.39%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券偿还1900股，融券卖出3900股，卖出金额22.18万元，融券余量7000股，融券余额39.82万元，超过近一年90%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月31日，公司股东户数为2.67万户，较上期减少0.47%，人均流通股为5483股，较上期增加0.47% [2] - 截至2025年9月30日，多家机构退出十大流通股东之列，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF等 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.45亿元，同比增长8.29% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市，位于江苏省苏州高新区 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占比91.74%，提供表面处理服务占比7.20%，其他（补充）占比0.57%，销售金属结构零部件占比0.49% [1] 分红情况 - A股上市后公司累计派现8720.00万元 [3]

股东信息 - 截至2025年10月31日公司股东户数为26732户 [1]

市场整体表现 - 上证综指收盘报3960.19点，当日下跌0.41% [1] - A股市场总成交额为19383.95亿元 [1] 技术指标信号 - 当日共有107只A股出现5日均线主动下穿10日均线的技术形态 [1] - 鸿远电子5日均线较10日均线距离最大，为-1.97% [1] - 中坚科技5日均线较10日均线距离为-1.88% [1] - ST汇洲5日均线较10日均线距离为-1.41% [1] 个股价格与均线偏离 - ST汇洲最新价3.23元，较10日均线乖离率为-10.65% [1] - 潮宏基最新价11.69元，较10日均线乖离率为-11.43% [1] - 鸿远电子最新价48.86元，较10日均线乖离率为-9.09% [1] - 博迁新材最新价50.10元，较10日均线乖离率为-9.21% [1] - 南亚新材最新价64.26元，较10日均线乖离率为-8.93% [1]