投资评级 - 首次覆盖给予珂玛科技“增持-A”评级 [3][9] 核心观点 - 珂玛科技是国产先进陶瓷材料龙头，受益于半导体供应链国产化推进 [3][6] - 公司业绩持续增长的核心驱动力来自“功能-结构”一体模块化产品的规模化量产 [6] - 展望未来，随着型号突破、客户结构变化，公司陶瓷加热器有望重新回归高速增长态势，带来业绩弹性 [6] 财务表现与业绩预测 - 2025年前三季度公司实现营收7.94亿元，同比增长28.86%，归母净利润2.45亿元，同比增长8.29% [3] - 2025年第三季度单季实现营收2.74亿元，同比增长18.10%，归母净利润0.73亿元，同比下降16.16% [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.5亿元、5.5亿元、8.3亿元，同比增长12.3%、56.8%、51.0% [9] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.8元、1.3元、1.9元 [9] - 以2025年11月27日收盘价50.50元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为63倍、40倍、27倍 [9] 业务与产品进展 - 公司是国内少数掌握陶瓷加热器等关键零部件制备技术的企业 [4] - 陶瓷加热器2026年有望加速放量，已成功切入国内半导体晶圆厂及主流设备厂商供应链，装配于SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备 [4] - 陶瓷加热器已供应北方华创、中微公司、拓荆科技、O公司、P公司和华卓精科等，在Q公司生产中大批量应用 [4] - 受益于Q客户新型号以及拓荆科技等大客户放量，2026年陶瓷加热器业务有望迎来加速放量 [4] - 公司静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产，并在报告期内形成了一定收入 [4] - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，正积极推进验证进程 [4] 竞争优势与行业前景 - 公司紧抓国产替代窗口期，来自国内外头部半导体设备厂商的订单持续增长 [5] - 在中日关系紧张背景下，国产替代需求有望加速释放 [5] - 公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代 [5] - 公司在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列 [5] - 公司已建成涵盖粉体制备、生坯成型、加工、烧结、精密加工、质量检测和表面处理等全产业链生产体系 [5] - 与国际同类产品相比，公司产品在价格上具有优势 [5]

股东信息 - 截至2025年11月20日公司股东户数为26726户 [1]

股东信息 - 截至2025年11月10日公司股东户数为27711户 [1]

公司业务关系 - 公司表示京瓷集团系同行企业[1] - 公司目前暂无与京瓷集团的业务合作[1]

公司与京瓷的业务关系 - 京瓷集团是公司的同行业企业 [2] - 截至目前，公司暂无与京瓷的业务合作 [2] 潜在供应链风险敞口 - 投资者询问若京瓷受稀土供应影响出现波动，是否会对公司业绩和市场布局产生间接或直接影响 [2] - 公司回应中未提及京瓷的稀土供应风险对公司有任何影响 [2] - 公司回应中未提及针对该潜在风险有任何应对预案 [2]

公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷产品主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片制造[1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种半导体前道设备[1] 产品研发与量产进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产[1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程[1]

公司产品应用领域 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备 包括存储芯片 [1] - 产品已进入刻蚀 薄膜沉积 离子注入 光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 核心产品研发进展 - 12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 正积极推进验证进程 [1]

公司产品应用 - 公司先进陶瓷材料零部件产品中部分承重固定类及手爪垫片类零部件应用于光刻机及涂胶显影设备等 [1] 公司主要客户 - 公司主要客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微等 [1]

公司业务与产品应用 - 公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，包括存储芯片制造 [1] - 产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备 [1] 产品研发与商业化进展 - 公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产 [1] - 12英寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，正积极推进验证进程 [1]

股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨4.64%，成交额达10.29亿元 [1] - 当日融资买入额为8891.68万元，融资偿还额为9314.36万元，融资净买入为-422.68万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为4.50亿元，融资余额占流通市值的5.39%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券偿还1900股，融券卖出3900股，卖出金额22.18万元，融券余量7000股，融券余额39.82万元，超过近一年90%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月31日，公司股东户数为2.67万户，较上期减少0.47%，人均流通股为5483股，较上期增加0.47% [2] - 截至2025年9月30日，多家机构退出十大流通股东之列，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF等 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.45亿元，同比增长8.29% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市，位于江苏省苏州高新区 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占比91.74%，提供表面处理服务占比7.20%，其他（补充）占比0.57%，销售金属结构零部件占比0.49% [1] 分红情况 - A股上市后公司累计派现8720.00万元 [3]