业绩数据 - 2025年11月30日已发行股份（不含库存）3,134,575,000股，总数同[3] 股份变动 - 2025年12月17日因董事行权发行新股250,000股，占比0.01%，每股HKD7.8[3] - 2025年12月17日因董事行权发行新股500,000股，占比0.02%，每股HKD9.728[4] - 2025年12月17日结束时已发行股份（不含库存）3,135,325,000股，总数同[4]

行业动态：覆铜板产品价格上涨与驱动因素 - 继11月台湾南亚塑胶对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨[1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素影响，建滔积层板CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10%[1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续[1] 行业成长性与技术升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升[1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商[1] 公司近期动态：建滔积层板 - 12月3日，建滔积层板在2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)携全产业链高端解决方案亮相[1] - 公司精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，展出的核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证[1] - 重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案[1] 公司股价表现 - 建滔积层板(01888)股价涨超4%，截至发稿涨4.12%，报12.37港元[2] - 成交额达1.8亿港元[2]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.12%，报12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] 产品价格动态与行业趋势 - 继台湾南亚塑胶11月对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨 [1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张影响，公司CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10% [1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 行业成长性与产品升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商 [1] 公司战略与市场展示 - 建滔积层板在2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）上携全产业链高端解决方案亮相 [1] - 公司展出的核心产品矩阵精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]

公司股价与市场动态 - 建滔积层板股价上涨4.12%至12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] - 公司本周对产品进行新一轮调价，其中CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4和PP产品均涨价10% [1] - 公司于2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）亮相，展位号为8H20，并携全产业链高端解决方案参展 [1] 行业趋势与涨价驱动因素 - 行业涨价趋势由台湾南亚塑胶于11月率先启动，其对全系覆铜板产品调涨8% [1] - 本轮产品调价主要受铜价上涨和玻璃布供应紧张等因素影响 [1] - 目前原材料价格维持高位，同时下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 产品升级与未来成长性 - 随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，预计明年覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建滔积层板在展会上精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，其核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]

公司股价与市场消息 - 建滔积层板早盘股价上涨，截至发稿涨1.42%，报12.13港元，成交额8761.91万港元 [1] - 市场消息称，覆铜板巨头建滔于12月1日发出涨价通知，因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调 [1] - 产品价格涨幅区间为5%至10%，覆盖所有厚度的覆铜板产品 [1] 产品调价具体方案 - CEM-1/22F/V0/HB系列产品价格上调5% [1] - FR-4系列产品价格上调10% [1] - PP（半固化片）系列产品价格上调10% [1] 行业背景与涨价动因 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格 [1] - 成本压力与需求红利是产品涨价的重要推手 [1] 行业分析与未来展望 - 国信证券指出，随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 [1] - 本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性 [1] - AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量 [1]

公司股价与产品调价 - 建滔积层板早盘股价上涨1.42%至12.13港元，成交额为8761.91万港元 [1] - 公司对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10% [1] - 具体调价方案为CEM-1/22F/V0/HB系列上调5%，FR-4系列和PP系列上调10% [1] - 原材料成本压力激增是本次涨价的主要原因 [1] 行业趋势与驱动因素 - AI算力架构演进使PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 [1] - 本轮AI周期呈现技术迭代带动持续渗透的长周期属性，不同于5G周期 [1] - AI被视为未来3至5年PCB行业的主导增量 [1] - 成本压力和需求红利是推动产品年内多次提价的重要推手 [1]

股本情况 - 本月底法定/注册股本总额20亿港元，股份200亿股，面值0.1港元[1] - 上月底已发行股份31.2亿股，本月增1457.5万股，月底结存31.34575亿股[2] 股份期权 - 2022年6月23日授出期权行使价9.728港元，月底结存3690万股，可能发行或转让1.963亿股[3] - 2023年7月28日授出期权行使价7.80港元，上月底结存3590万股，本月减1457.5万股，月底结存2132.5万股，发行新股1457.5万股[3] 资金与股份变动 - 本月行使期权所得资金1.13685亿港元[3] - 本月增加已发行股份1457.5万股，库存股份变动0股[4]

公司股价与市场动态 - 港股市场建滔积层板股价上涨超过6%，报12.04港元 [1] 公司经营与产品调价 - 公司发布涨价通知，即日起对所有接单材料上调价格 [1] - 调价主要原因为铜价高企、原铜难求以及玻璃布供应紧张带来的成本压力 [1] - 具体调价幅度为：CEM-1/22F/V0/HB材料加价5%，FR-4和PP材料均加价10% [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%至11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，带动作为关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货并价格上涨 [1] - 兴业研究测算，2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，至2028年有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - AI覆铜板被视作推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力和需求红利是重要推手 [1] - 南亚新材和华正新材公司证券部工作人员称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1]

公司股价表现 - 建滔积层板(01888.HK)股价在交易中再次上涨近5%，具体涨幅为4.77% [1] - 公司股价报收于11.86港元 [1] - 该股成交额达到1.02亿港元 [1]