业绩总结 - KLA在2024财年第四季度的收入为25.7亿美元，同比增长9%[22] - KLA的毛利率为62.5%，营业利润率为41.0%[23][24] - KLA的净收入为8.93亿美元，稀释每股收益为6.60美元[25][28] - 半导体工艺控制系统的收入占总收入的90%，达到23.08亿美元，同比增长10%[31] - KLA在2024财年第四季度的自由现金流为8.32亿美元，自由现金流率为32%[70][71] 未来展望 - KLA预计2025财年第一季度的收入为27.5亿美元，波动范围为±1.5亿美元[78] - KLA的非GAAP毛利率预期为61.5%，波动范围为±1%[79] - KLA的GAAP稀释每股收益预期为6.69美元，波动范围为±0.60美元[80] 现金流与股东回报 - KLA的总现金为45.04亿美元，负债为66.30亿美元[47] - KLA在2024财年第四季度的股息支付为1.98亿美元，股票回购为4.70亿美元[77][75] - 自由现金流为30.31亿美元，自由现金流转化率为93.2%[94] 财务数据 - 非GAAP稀释每股收益为7.00美元，波动范围为±0.60美元[81] - GAAP毛利为8.36亿美元，GAAP毛利率为58.9%[83] - 非GAAP毛利为8.92亿美元，非GAAP毛利率为60.5%[99] - 2024年6月30日的GAAP运营收入为9.77亿美元，非GAAP运营收入为10.54亿美元[84] - 2024财年第一季度的非GAAP稀释每股收益指导范围为6.60美元至7.00美元[98] 市场细分 - 半导体PC收入按市场划分，代工/逻辑占80%，内存占20%（DRAM占83%，NAND占17%）[81] - 非GAAP运营费用约为5.65亿美元[81]

财务业绩 - 2024财年第四季度总收入为25.69亿美元，接近上限指引[2] - 2024财年第四季度GAAP每股收益为6.18美元，非GAAP每股收益为6.60美元，均超过中值指引[2][3] - 2024财年第四季度和全年经营活动现金流分别为8.93亿美元和33.1亿美元，自由现金流分别为8.32亿美元和30.3亿美元[2][3] - 2024财年第四季度和全年资本回报分别为6.68亿美元和25.1亿美元[2][3] - 公司总收入为25.69亿美元,较上年同期增长9.1%[14] - 公司GAAP净利润为8.36亿美元,较上年同期增长22.1%[15] - 公司非GAAP净利润为8.93亿美元,较上年同期增长20.2%[15] - 公司GAAP每股收益为6.18美元,非GAAP每股收益为6.60美元[15] - 公司经营活动产生的现金流为8.93亿美元,自由现金流为8.32亿美元[17] - 公司三个月内返还给股东的资本总额为6.68亿美元,包括分红1.98亿美元和股票回购4.70亿美元[18] 未来展望 - 预计2025财年第一季度总收入为27.5亿美元±1.5亿美元，GAAP毛利率为59.9%±1.0%，非GAAP毛利率为61.5%±1.0%，GAAP每股收益为6.69美元±0.60美元，非GAAP每股收益为7.00美元±0.60美元[6] - 公司预计下个季度GAAP每股收益为6.09-7.29美元,非GAAP每股收益为6.40-7.60美元[19] - 公司预计下个季度非GAAP毛利率为60.5%-62.5%[20] 业务分部情况 - 公司三个主要业务部门的收入情况:半导体工艺控制收入23.08亿美元[14]、专业半导体工艺收入1.21亿美元[14]、PCB和元件检测收入1.40亿美元[14] 非GAAP财务指标 - 公司提供非GAAP财务信息以补充GAAP财务报表，用于增强用户对公司经营业绩和未来前景的整体理解[22] - 非GAAP财务指标可能会被不同公司或同一公司不同期间定义不同，可能会限制其对投资者的有用性[22] - 收购相关费用主要包括无形资产摊销、交易成本以及无形资产减值[22] - 重组、裁员和其他费用主要包括员工遣散费用、退出非核心业务的收益和损失、使用权资产和固定资产的减值等[22] - 商誉和购买无形资产的减值是由于财务前景下调以及退出显示业务[22] - 债务提前偿还损失发生在2023财年6月30日结束的12个月内[22] - 2024财年6月30日结束的12个月内有一次性税收利益,源于调整国际架构以更好地与业务运营相匹配[22] - 离散税项包括税收利益的摊销以及2023财年6月30日结束的12个月内的一些调整[23]

文章核心观点 KLA公司2024财年第四季度及全年财务和运营结果超预期，各指标表现良好，对市场环境改善持乐观态度，并给出2025财年第一季度业绩指引 [1][2][3] 财务业绩 第四季度业绩 - 总营收25.69亿美元，处25亿±1.25亿美元指引区间上限 [1] - GAAP摊薄后每股收益6.18美元，非GAAP摊薄后每股收益6.60美元，均超各自指引区间中点 [1] - 经营活动现金流8.926亿美元，自由现金流8.319亿美元 [1] - 资本回报6.678亿美元 [1] 2024财年业绩 - 总营收98.1亿美元，GAAP净利润27.6亿美元，GAAP摊薄后每股收益20.28美元 [3] - 经营活动现金流33.1亿美元，自由现金流30.3亿美元 [1] - 资本回报25.1亿美元 [1] 业绩对比 |指标|Q4 FY 2024|Q3 FY 2024|Q4 FY 2023| |----|----|----|----| |总营收（百万美元）|2,569|2,360|2,355| |归属于KLA的净利润（百万美元）|836|602|685| |归属于KLA的摊薄后每股收益|6.18|4.43|4.97| |非GAAP归属于KLA的净利润（百万美元）|893|715|743| |非GAAP归属于KLA的摊薄后每股收益|6.60|5.26|5.40|[2] 2025财年第一季度指引 - 总营收预计在27.5亿±1.5亿美元区间 [5] - GAAP毛利率预计在59.9%±1.0%区间，非GAAP毛利率预计在61.5%±1.0%区间 [5] - GAAP摊薄后每股收益预计在6.69±0.60美元区间，非GAAP摊薄后每股收益预计在7.00±0.60美元区间 [5] 现金流情况 第四季度现金流 - 经营活动产生的净现金8.926亿美元，投资活动使用的净现金1.3879亿美元，融资活动使用的净现金6.1886亿美元 [11] - 现金及现金等价物净增加1.2896亿美元，期末现金及现金等价物余额19.7713亿美元 [11] 2024财年现金流 - 经营活动产生的净现金33.0858亿美元，资本支出2.7738亿美元，自由现金流30.3119亿美元 [25] 资本回报 第四季度资本回报 - 向股东支付股息1.9752亿美元，回购普通股4.7027亿美元，资本回报6.6779亿美元 [14] 2024财年资本回报 - 向股东支付股息7.7304亿美元，回购普通股17.3575亿美元，资本回报25.0879亿美元 [14] 业务情况 - 公司开发行业领先设备和服务，为电子行业提供先进过程控制和工艺解决方案 [9] - 业务包括半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB和组件检测等 [20] 非GAAP财务信息 - 提供非GAAP财务信息以增强对公司经营业绩和未来前景的理解，排除某些不反映核心经营结果的成本和费用 [23] - 非GAAP指标包括非GAAP净利润、非GAAP摊薄后每股收益、非GAAP毛利率和自由现金流等 [23] - 调整项目包括收购相关费用、重组和遣散费用、商誉和无形资产减值等 [16][21]

文章核心观点 - 投资者可关注KLA和HP两只计算机与科技股，它们今年表现良好，未来可能保持稳健 [1][4][6] 行业情况 - 计算机与科技板块包含617只个股，Zacks板块排名第5 [2] - 电子-杂项产品行业包含36家公司，Zacks行业排名第182，今年平均涨幅16.2% [5] - 计算机-小型计算机行业有4只股票，排名第4，今年涨幅+16.4% [6] 公司情况 KLA - 属于计算机与科技板块、电子-杂项产品行业，目前Zacks排名为2（买入） [2][3][5] - 过去一个季度，Zacks对其全年收益的共识预期提高2.7%，分析师情绪增强，盈利前景改善 [3] - 今年迄今涨幅约39.3%，表现优于计算机与科技板块和所属行业 [4][5] HP - 属于计算机与科技板块、计算机-小型计算机行业，目前Zacks排名为2（买入） [2][5][6] - 过去三个月，对其当前年度每股收益的共识预期提高0.9% [5] - 今年迄今回报率为26.4%，表现优于计算机与科技板块 [4]

文章核心观点 - 公司临近周期性上升期，预计其股价有上涨潜力，给予买入评级，目标价为每股1057美元 [3][8][9] 行业趋势 - 区域人工智能工厂建设将推动对更先进节点的需求，超大规模企业设计自有加速器以提供定制服务，智能手机和PC端人工智能需求因消费者需求低迷而受限 [2] - 随着先进芯片竞争加剧，先进节点设计周期将加速，为公司产品和服务带来增长空间，增长将由区域人工智能工厂建设、汽车ADAS系统和人工智能智能手机及PC推动 [9] - 半导体行业协会与波士顿咨询集团预计，在芯片法案的帮助下，国内半导体制造产能将从2022年起增长3倍 [9] 主要企业投资动态 - 英特尔计划投资1000亿美元建设新工厂，目标是成为先进半导体的首选代工厂，将在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂 [5] - 台积电将在亚利桑那州建设工厂生产4纳米芯片，2024年第一季度将先进封装产能翻倍，并利用OSAT合作伙伴满足过剩产能需求 [5] - 美光科技计划到2030年投资500亿美元在爱达荷州和纽约州建设工厂，以提高DRAM和HBM的生产能力 [5] 公司业务情况 - 公司在下一代3纳米芯片产量增加、2纳米芯片跟进的情况下，处于周期性上升的有利位置，需求与供应链本地化和芯片法案相关 [5] - 公司各业务板块在不同季度有不同的营收表现，尽管与中国市场脱钩导致市场份额下降1%，但芯片制造商近岸运营可能带来转机 [6] - 公司预计2024年先进封装业务的运营率将达到4亿美元，并有望比晶圆制造设备业务增长更快 [10] - 内存预计占半导体过程控制系统收入的18%，其中78%为DRAM，随着区域人工智能工厂建设，内存和存储将成为公司的主要贡献因素 [11] - 2024年3月公司决定退出显示业务，年底前结束运营，将继续为现有客户提供服务，PCB和显示业务板块的商誉减值费用为1.926亿美元 [12] 财务分析 - 预计到2024财年末和2025财年，公司利润率将适度改善，随着资本投资流向国内工厂，2025财年增长将加速 [13] - 公司股价目前的TTM EV/aEBITDA倍数为29.25倍，低于同行，基于历史交易倍数，公司股价有增长空间，内部估值应为每股1008美元，对应2025财年EV/aEBITDA倍数为25.91倍 [15]

文章核心观点 - 分析师给出的股票评级建议对投资者选股并不可靠 [5][6][10] - 分析师评级存在积极偏差,不能准确反映股票未来走势 [5][6][10] - 使用Zacks Rank评级体系可以更好地预测股票价格走势 [7][11][12] 公司概况 - KLA目前的平均券商评级(ABR)为1.88,介于强烈买入和买入之间 [2] - 24家券商中,13家给出强烈买入评级,占54.2% [3] 行业分析 - 分析师评级存在积极偏差,往往给出过于乐观的评级 [5][10] - 相比之下,Zacks Rank评级体系更能反映股票未来价格走势 [7][11][12] - KLA目前的Zacks Rank为3(中性),可能不宜完全依赖ABR的买入评级 [16]

文章核心观点 公司将在2024年7月24日下午2点（太平洋时间）回顾2024财年第四季度收益，结果将在当天股市收盘后公布，还会有补充披露 [4] 公司介绍 - 公司开发行业领先的设备和服务，推动电子行业创新 [3] - 为制造晶圆、光掩模、集成电路、封装和印刷电路板提供先进的过程控制和过程支持解决方案 [3] - 与全球领先客户密切合作，由物理学家、工程师、数据科学家和问题解决者组成的专家团队设计推动世界进步的解决方案 [3] 信息披露渠道 - 所有收益披露和实时收益网络直播将在公司投资者关系页面（ir.kla.com）上提供，网络直播回放将在活动结束后发布 [2] - 公司通过投资者关系网站（ir.kla.com）公布重大财务信息，包括美国证券交易委员会备案文件、新闻稿、公开收益电话会议和会议网络直播，更多信息可在www.kla.com上找到 [3]

KLA (KLAC) ended the recent trading session at $814.87, demonstrating a +0.19% swing from the preceding day's closing price. The stock outpaced the S&P 500's daily gain of 0.09%. At the same time, the Dow added 0.09%, and the tech-heavy Nasdaq gained 0.3%.Coming into today, shares of the maker of equipment for manufacturing semiconductors had gained 5.3% in the past month. In that same time, the Computer and Technology sector gained 6.18%, while the S&P 500 gained 3.38%.Investors will be eagerly watching fo ...

公司股价表现 - 公司最新收盘价为830.03美元，较前一日上涨0.27%，跑赢标普500指数当日涨幅0.23%，道指当日下跌0.17%，纳斯达克指数当日上涨0.34% [1] - 过去一个月公司股价上涨8.96%，同期计算机和科技板块下跌2.01%，标普500指数上涨3.96% [3] 公司评级与盈利预测 - 公司目前Zacks评级为3（持有），过去30天公司每股收益（EPS）共识预测保持不变 [2] - 即将公布的财报中，公司预计每股收益为6.08美元，较去年同期增长12.59%，预计营收为25亿美元，较去年同期增长6.34% [4] - 全年来看，分析师预计公司每股收益为23.30美元，营收为97.5亿美元，分别较去年下降8.16%和7.13% [8] 公司估值指标 - 公司远期市盈率（Forward P/E）为35.53，行业平均为21.6，公司相对溢价交易 [6] - 公司PEG比率为3.96，行业平均为2.73 [6] 行业相关情况 - 电子杂项产品行业属于计算机和科技板块，当前Zacks行业排名为175，处于所有超250个行业的后31% [7] - Zacks行业排名通过计算行业内个股的平均Zacks评级来评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [10] 投资建议相关 - 分析师对公司的预期变化通常预示近期业务趋势变化，积极变化表明分析师对公司业务健康和盈利能力持乐观态度 [5] - 预期变化与股价表现直接相关，投资者可利用Zacks评级模型把握投资机会 [9]

会议主要讨论的核心内容 - 公司在先进封装领域的投资和发展历程,包括通过收购ICOS、Orbotech等公司进入该领域 [4] - 先进封装技术的发展趋势,如HBM、CoWoS等新型封装架构的应用 [11][12][13][14][25][30][31] - 先进封装对公司检测、测量和工艺设备的需求,以及公司在这些领域的技术优势 [32][33][34][35] - 公司在先进封装领域的数据分析和反馈控制能力,以及在该领域的发展前景 [38][39][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 分析师对公司在先进封装领域的发展前景和收入预期表示关注 [41][42] **Oreste Donzella回答** 公司预计2024年先进封装业务收入将达到4.5-5亿美元,增长迅速 [40] 问题2 **分析师提问** 询问公司在先进封装领域的技术优势和未来发展计划 [43] **Oreste Donzella回答** 公司在检测、测量和工艺设备等方面具有技术优势,并将继续投资和创新以满足先进封装的需求 [44]