公司面临的风险 - 公司面临的风险包括金融市场和全球经济状况的恶化[73] - 公司存在国际业务相关的风险[73] - 公司面临的风险还包括知识产权纠纷、法律、监管和税务环境、ESG事项等[73] - 公司存在外汇汇率波动、利率波动、税务和监管合规审计等风险[74] - 公司面临的风险还包括技术行业和半导体行业的变化、客户集中度高、行业周期性等[74] - 公司存在债务和杠杆资本结构相关的风险[74] - 公司可能面临重大重组费用、资产减值费用或库存减值风险[74] - 公司存在应收账款保理安排和与政府的结算协议合规风险[74] - 投资者应仔细审查公司在年度报告和其他文件中披露的风险[75] - 投资者不应过度依赖本报告中的前瞻性声明，公司不打算在此后更新这些前瞻性声明[75] 公司业绩 - 公司是半导体和相关电子行业的工艺控制和良率管理解决方案和服务的领先供应商[76] - 公司的收入大部分来自中国、台湾、韩国、日本、欧洲和以色列等地区[80] - 2023年12月31日，公司总收入为24.86726亿美元，较2022年12月31日的29.83887亿美元有所下降[82] - 2023年12月31日，公司净利润为5.82534亿美元，较2022年12月31日的9.78795亿美元有所下降[82] - 2023年12月31日，公司毛利率为60.7%，较2022年12月31日的59.5%有所上升[82] - 2023年12月31日，公司每股摊薄净收益为4.28美元，较2022年12月31日的6.89美元有所下降[82] 商誉和无形资产减值 - 2023年12月31日，公司净利润中包括一项税前商誉和购买的无形资产减值损失，金额为2.19亿美元[83] - 公司对商誉进行了定量减值评估，并在2024财年第二季度录得了1.926亿美元的商誉减值损失[88] - 公司对PCB和显示业务的财务前景进行了下调，导致2024财年第二季度录得了2.64亿美元的购买的无形资产减值损失[89] 收入情况 - 2023年第二季度产品收入为19.21亿美元，同比下降22%[94] - 2023年第二季度服务收入为5.65亿美元，同比增长9%[94] - 2023年前两个季度产品收入为37.58亿美元，同比下降19%[96] - 2023年前两个季度服务收入为11.25亿美元，同比增长7%[96] - 半导体工艺控制部门2023年第二季度收入为21.94亿美元，同比下降17%[98] 地区市场情况 - 中国市场2023年第二季度收入为10.28亿美元，占总收入的41%[101] - 台湾市场2023年第二季度收入为3.75亿美元，占总收入的15%[101] - 韩国市场2023年第二季度收入为3.11亿美元，占总收入的12%[101] - 日本市场2023年第二季度收入为2.98亿美元，占总收入的12%[101] - 北美市场2023年第二季度收入为2.64亿美元，占总收入的11%[101] 财务状况 - 2023年12月31日，公司的现金、现金等价物和可交易证券总额为33.43亿美元，较2023年6月30日增加9.98亿美元[124] - 2023年12月31日，公司海外子公司和分支机构持有的33.34亿美元现金、现金等价物和可交易证券中，有11.1亿美元被视为永久再投资[124] - 2023年12月31日，公司董事会宣布每股普通股1.45美元的季度现金股息，总额为1.969亿美元[125] - 2023年12月31日，公司的经营活动产生的净现金为15.05亿美元，投资活动使用的净现金为4.801亿美元，融资活动使用的净现金为13亿美元[124] - 2023年12月31日，公司持有的无担保优先票据总额为59.5亿美元[125]

What do the data tell us about buying at all-time highs? … why stop-losses might be counterproductive … a big win for Louis Navellier’s subscribersDo you put money into this market here at all-time highs?I used to be nervous about buying a stock when it was setting a record (or a new 52-week high). My fear was: “We’re in thin air up here. It feels like heightened risk for a big pullback.”But a study of market history tells us such a fear usually isn’t warranted.Our hypergrowth expert Luke Lango offered some ...

In its upcoming report, KLA (KLAC) is predicted by Wall Street analysts to post quarterly earnings of $5.87 per share, reflecting a decline of 20.5% compared to the same period last year. Revenues are forecasted to be $2.46 billion, representing a year-over-year decrease of 17.7%.Over the last 30 days, there has been no revision in the consensus EPS estimate for the quarter. This signifies the covering analysts' collective reconsideration of their initial forecasts over the course of this timeframe.Before a ...

KLA 公司财报预测 - KLA 公司即将发布财报，分析师预计每股收益为 $5.87，同比下降 20.46%[3] - Zacks Consensus Estimates 预测 KLA 公司全年每股收益为 $23.34，同比下降 8%[4] KLA 公司股价表现 - KLA (KLAC) 最新收盘价为 $556.34，较前一交易日下跌了 1.07%[1] KLA 公司业绩展望 - 分析师对 KLA 公司的业绩表现和利润潜力表示信心，近期对其估值进行了积极调整[5]

股价表现 - KLA (KLAC) 最新收盘价为$552.59，较前一交易日下跌了1.39% [1] - 在过去一个月里，KLA的股价上涨了4.31%，超过了计算机和技术行业的2.11%和标普500指数的3.4%的涨幅 [2] 财务业绩预期 - KLA即将发布财务业绩，预计每股收益(EPS)为$5.87，较去年同期下降了20.46%，营收预期为$2.46亿，较去年同期下降了17.72% [3] - 根据Zacks Consensus Estimates，全年预计每股收益为$23.34，营收为97.2亿美元，较去年分别下降了8%和7.42% [4] 分析师预期和评级 - 分析师对KLA的最新预期变动也应引起投资者的注意，这些变动通常反映了最新的短期业务趋势 [5] - KLA目前的Zacks Rank为3 (Hold)，Zacks Consensus EPS预期在过去一个月内上升了0.01% [7] 市盈率和PEG比率 - KLA的前瞻市盈率为24.01，较行业平均值18.78高 [8] - KLAC目前的PEG比率为3.54，较电子-杂项产品行业的平均PEG比率2.04高 [9] 行业排名和评估 - 电子-杂项产品行业属于计算机和技术行业，目前行业排名为203，位于所有250+行业的后20% [10] - Zacks Industry Rank评估了我们独特行业群体的实力，研究显示排名前50%的行业的表现是后50%的两倍 [11] 信息来源 - 请使用Zacks.com关注这些以及更多的影响股票走势的指标 [12]

业绩总结 - 公司在2024年第一季度的市场需求环境相对稳定，业务水平大致维持在2.45亿美元左右[1] - 2023年业务表现受到供应链挑战的影响，但在基本稳定的情况下，业务有所提升[2] - 公司在基础设施市场中表现良好，对硅晶圆和掩模的投资支持有助于业务增长[3] 未来展望 - 公司对2024年的展望较为乐观，预计在逻辑铸造和存储领域将有所改善[3] - 公司预计2024年整体业绩将保持稳定[18] - 公司认为自己拥有业内最佳的商业模式[21] 订单情况 - 公司的订单量较大，订单金额较高，订单可能会出现波动，但平均每季度消耗约5亿美元的订单[6] 服务业务 - 公司的服务业务占据了整体收入的23%，具有高续约率和稳定的收入流[7] - 公司的服务业务提供了高混合、高复杂度、低冗余和长寿命的设备，与传统的维护服务有所不同[8] - 公司服务业务占比稳定在75%左右[12] 市场扩张和并购 - 公司在中国市场投资主要集中在半导体产业的自给自足和垂直整合[17] 其他新策略和有价值的信息 - 公司长寿命设备和服务业务的增长驱动力[13] - 服务强度增加的驱动因素包括复杂性增加和地理扩张[14] - 公司看好未来的结构性增长和杠杆效应[21]

业绩总结 - 公司目前 backlog 高达 14 个月，book-to-bill 持续低于1，过去几个季度每季度处理约5亿美元的 backlog[1] - 公司在21年和22年的半导体过程控制系统表现分别增长46%和36%，主要出货给最大的战略客户，优先支持半导体供应链[2] - 2023年公司预计半导体过程控制系统业务将下降约10%，整体业务可能保持稳定，下半年业务表现仍需观察[3] 用户数据 - 中国市场对公司业务增长有积极影响，尤其是在DRAM领域订单增长，同时中国客户在基础设施投资方面也有提升[5] - 公司在中国市场有多个新客户，虽然不清楚其背景，但美国政府允许向这些公司出货，公司需对出货产品的使用情况负责[6] 未来展望 - 公司表示，对于未来的增长，他们对EPC业务有信心，预计能够实现高一位数的增长率[15] - 公司提到，未图案晶圆检测和计量业务在2022年表现不佳，但在2023年有所改善[16] 新产品和新技术研发 - 公司强调了对于小尺寸特征的扩展和EUV的规模效应对其高端检测能力的推动作用[17] - 公司强调了产品组合的优势，相比于其他竞争对手，公司能够以网络效应跨工具进行数据聚合和利用AI进行数据分析[18] 市场扩张和并购 - 公司在2023年的财报电话会议中提到，产品组合的竞争优势是其竞争力的基础[18] - 公司在中国市场有多个新客户，虽然不清楚其背景，但美国政府允许向这些公司出货，公司需对出货产品的使用情况负责[6]

公司整体财务数据关键指标变化（季度） - 2023年各季度总营收分别为：9月30日23.97亿美元、6月30日23.55亿美元、3月31日24.33亿美元、12月31日29.84亿美元、2022年9月30日27.24亿美元[170] - 2023年各季度成本分别为：9月30日9.47亿美元、6月30日9.63亿美元、3月31日10.05亿美元、12月31日12.09亿美元、2022年9月30日10.41亿美元[170] - 2023年各季度毛利率分别为：9月30日60.5%、6月30日59.1%、3月31日58.7%、12月31日59.5%、2022年9月30日61.8%[170] - 2023年各季度归属于公司的净利润分别为：9月30日7.41亿美元、6月30日6.85亿美元、3月31日6.98亿美元、12月31日9.79亿美元、2022年9月30日10.26亿美元[170] - 2023年各季度摊薄后每股净利润分别为：9月30日5.41美元、6月30日4.97美元、3月31日5.03美元、12月31日6.89美元、2022年9月30日7.20美元[170] 公司业务部门划分 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB显示和组件检测三个可报告业务部门[168] 公司市场与法规环境 - 公司大部分收入来自美国以外，中国是重要长期增长地区，但美国商务部法规限制公司向部分中国实体提供产品和服务[164] - 2022年10月BIS规则对特定美国半导体和高性能计算技术出口到中国实施许可要求[165] - 2023年10月BIS发布新规则，11月生效，公司仍在评估其影响[167] 行业环境影响 - 宏观放缓和高利率环境使存储设备制造商和代工/逻辑客户减少2023年产能扩张资本支出计划[163] 2023年第三季度公司整体收入情况 - 2023年第三季度产品收入为18.36664亿美元，较2022年的21.95609亿美元减少3.58945亿美元，降幅16%；服务收入为5.60292亿美元，较2022年的5.28815亿美元增加0.31477亿美元，增幅6%；总收入为23.96956亿美元，较2022年的27.24424亿美元减少3.27468亿美元，降幅12%[179] 2023年第三季度各业务线收入情况 - 2023年第三季度半导体工艺控制业务收入为21.35478亿美元，较2022年的23.97759亿美元减少2.62281亿美元，降幅11%；特殊半导体工艺业务收入为1.26719亿美元，较2022年的1.27867亿美元减少0.01148亿美元，降幅1%；PCB、显示和组件检测业务收入为1.36043亿美元，较2022年的2.00745亿美元减少0.64702亿美元，降幅32%[181] 2023年第三季度各地区收入情况 - 2023年第三季度中国地区收入为10.25944亿美元，占比43%；台湾地区收入为4.05343亿美元，占比17%；北美地区收入为2.50713亿美元，占比10%；日本地区收入为2.27377亿美元，占比10%；韩国地区收入为2.19821亿美元，占比9%；欧洲和以色列地区收入为1.68436亿美元，占比7%；亚洲其他地区收入为0.99322亿美元，占比4%[183] 2023年第三季度公司整体毛利率情况 - 2023年第三季度毛利率为60.5%，较2022年的61.8%下降1.3个百分点，主要因产品和服务收入规模降低，部分被更有利可图的产品和服务组合抵消[179][184][185] 2023年第三季度各业务线毛利润情况 - 2023年第三季度半导体工艺控制业务毛利润为13.86529亿美元，较2022年的15.76982亿美元减少1.90453亿美元，降幅12%；特殊半导体工艺业务毛利润为0.69301亿美元，较2022年的0.6704亿美元增加0.02261亿美元，增幅3%；PCB、显示和组件检测业务毛利润为0.3982亿美元，较2022年的0.85674亿美元减少0.45854亿美元，降幅54%[186] 2023年第三季度公司费用情况 - 2023年第三季度研发费用为3.11214亿美元，较2022年的3.18515亿美元减少0.07301亿美元，降幅2%，研发费用占总收入的13%[189] - 2023年第三季度销售、一般和行政费用为2.39645亿美元，较2022年的2.5398亿美元减少0.14335亿美元，降幅6%，销售、一般和行政费用占总收入的10%[190] - 2023年第三季度重组费用为0.06亿美元，2022年为1.62亿美元，截至2023年9月30日，重组费用应计额为0.3亿美元[191] - 2023年第三季度利息费用为0.74234亿美元，较2022年的0.74395亿美元减少0.00161亿美元，基本持平；其他费用（收入）净额为 - 0.26739亿美元，较2022年的 - 0.47006亿美元增加0.20267亿美元，增幅43%[193] - 2023年第三季度无债务清偿损失，2022年债务清偿损失反映与赎回5亿美元2024年到期优先票据相关的税前净损失1.33亿美元[195] - 2023年第三季度所得税拨备为1.10336亿美元，有效税率为13.0%；2022年同期分别为4396.3万美元和4.1%[196] 2023年第三季度公司现金流情况 - 截至2023年9月30日，现金、现金等价物和有价证券总额为33.5亿美元，占总资产的24%；较6月30日增加1.062亿美元[198][199] - 2023年第三季度经营活动提供的净现金为8.8374亿美元，较2022年同期减少1.278亿美元[198][203] - 2023年第三季度投资活动使用的净现金为3.91671亿美元，较2022年同期增加3.382亿美元[198][203] - 2023年第三季度融资活动使用的净现金为7.05156亿美元，较2022年同期减少571万美元[198][204] 公司债务与信贷情况 - 截至2023年9月30日，高级无担保票据本金总额为59.5亿美元；循环信贷额度为15亿美元，无未偿还借款[205][206] 2023年第三季度公司股息情况 - 2023年第三季度定期现金股息为每股1.30美元，支付总额为1.815亿美元；2022年同期为1.88亿美元[201] 公司营运资金情况 - 截至2023年9月30日，营运资金为46.1亿美元，较6月30日减少1610万美元[208] 公司投资组合市场风险情况 - 截至2023年9月30日，固定收益证券投资组合为15亿美元，若市场利率立即统一上升100个基点，投资组合公允价值将下降1550万美元[214] - 截至2023年9月30日，可交易权益证券投资公允价值为1380万美元，若市场价格下跌50%，投资价值将减少约700万美元[217] - 截至2023年9月30日，公司有价值3.922亿美元的外汇净远期和期权合约用于对冲外汇风险，若当日签订合约，美元等价金额为4.023亿美元，汇率不利变动10%会使合约公允价值减少9710万美元[219] - 截至2023年9月30日，公司固定收益证券投资组合价值15亿美元，市场利率立即且统一上升100个基点，组合公允价值将下降1550万美元[214] - 截至2023年9月30日，公司固定利率高级票据公允价值和账面价值分别为53.1亿美元和58.9亿美元，到期时间为2025 - 2063财年[215] - 截至2023年9月30日，公司15亿美元循环信贷安排下无未偿还借款，年度承诺费为8.5个基点，信用评级降至投资级以下，年度承诺费最高可能增加约100万美元[216] - 截至2023年9月30日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1380万美元，市场价格下跌50%，投资总价值可能减少约700万美元[217] 公司披露控制程序情况 - 公司管理层评估认为截至报告期末，披露控制程序在合理保证水平上有效[221] - 公司披露控制程序旨在确保信息按规定时间记录、处理、汇总和报告，并传达给管理层以进行披露决策，包含财务报告内部控制部分[223] - 公司管理层认为披露控制程序和财务报告内部控制无法防止所有错误和欺诈，存在固有局限性[224] - 本报告涵盖的最近一个财季，公司财务报告内部控制无重大影响或可能产生重大影响的变化[225] 公司金融市场风险管理情况 - 公司面临利率、外汇汇率和有价证券价格等金融市场风险，通过外汇套期保值等衍生金融工具降低风险，实际结果可能与敏感性分析有重大差异[213]

财务数据和关键指标变化 - 2023年9月季度收入为24亿美元,接近上限 [11] - 2023年9月季度GAAP每股收益为5.41美元,非GAAP每股收益为5.74美元,均接近上限 [11] - 2023年9月季度毛利率为62.4%,高于指引范围 [23] - 2023年9月季度营业费用为5.34亿美元,符合指引 [23] - 2023年9月季度营业利润率为40.2% [24] - 2023年9月季度经营活动现金流为8.84亿美元,自由现金流为8.16亿美元,自由现金流转换率为104% [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务收入同比和环比均有增长,2023年9月季度达到5.6亿美元 [17] - 服务业务预计2023年全年将实现高单位数的同比增长 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场需求保持强劲,公司在中国的收入在本季度有所提升 [72][73] - 存储和领先制程逻辑投资疲软,但传统制程节点投资保持强劲 [12][13] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续保持工艺控制领导地位,产品组合策略取得成功 [19] - 公司持续专注于创新,加大在人工智能等领域的投入,提升产品差异化 [15][16] - 公司在先进制程技术如栅极全围绕、3D存储、EUV光刻等领域保持优势 [16][49][50] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体业务环境相对稳定,公司继续看到传统制程节点投资的强劲 [12][13] - 公司预计2023年全年WFE市场将下滑约16%至800亿美元,但公司业务将保持相对稳定 [30][31][32] - 公司认为工艺控制在支持技术进步和转型方面的重要性,将有利于公司长期增长 [40][41] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** 询问公司对2024年上半年的预期 [45][46][47][48] **Rick Wallace 和 Bren Higgins 回答** 公司预计2024年上半年业务水平将保持相对稳定,但对2024年全年的具体情况尚无明确预期 [46][47][48][49][50] 问题2 **Harlan Sur 提问** 询问公司服务业务的增长动力和假设 [52][53][54][55][56][57][58] **Bren Higgins 和 Rick Wallace 回答** 服务业务增长主要来自于新增设备进入合同服务,以及客户对传统制程节点设备的需求保持稳定 [53][54][55][56][57][58] 问题3 **Chris Caso 提问** 询问公司中国市场的情况及其可持续性 [70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80] **Rick Wallace 和 Bren Higgins 回答** 公司在中国的收入主要来自于传统制程节点和基础设施投资,预计未来12个月内保持相对稳定 [71][72][73][74][75][76][77][78][79][80]

固定收益证券投资情况 - 截至2023年6月30日，公司固定收益证券投资组合为12.3亿美元，若市场利率立即且统一上调100个基点，该组合公允价值将下降1240万美元[324] 高级票据情况 - 截至2023年6月30日，公司不同财年到期（2025 - 2063年）的高级票据公允价值和账面价值分别为56.9亿美元和58.9亿美元[325] 循环信贷安排情况 - 公司有一项循环信贷安排，可借款最高15亿美元，到期日为2027年6月8日，有两次一年展期选择权，可累计增加最高2.5亿美元。截至2023年6月30日，无借款[326] 股权投资额情况 - 截至2023年6月30日，公司对一家上市公司的股权投资额公允价值为1820万美元，若市场价格下跌50%，投资价值将减少约900万美元[327] 外汇合约情况 - 截至2023年6月30日，公司有净远期和期权合约用于购买3.297亿美元外汇，若汇率不利变动10%，合约公允价值将减少7450万美元[329] 公司总资产与总负债情况 - 截至2023年6月30日和2022年，公司总资产分别为140.72357亿美元和125.97088亿美元[333] - 截至2023年6月30日和2022年，公司总负债分别为111.52604亿美元和111.97998亿美元[333] 公司营收、净利润、每股净收益情况 - 2023年、2022年和2021年，公司总营收分别为104.96056亿美元、92.11883亿美元和69.18734亿美元[335] - 2023年、2022年和2021年，公司净利润分别为33.87351亿美元、33.2206亿美元和20.77353亿美元[335] - 2023年、2022年和2021年，公司归属于KLA的基本每股净收益分别为24.28美元、22.07美元和13.49美元[335] 公司净收入、其他综合收益、综合收益情况 - 2023年、2022年、2021年净收入分别为3387351千美元、3322060千美元、2077353千美元[338] - 2023年、2022年、2021年其他综合收益（损失）分别为 - 8870千美元、48086千美元、4217千美元[338] - 2023年、2022年、2021年归属于KLA的综合收益分别为3378407千美元、3369893千美元、2082509千美元[338] 普通股数量情况 - 2020年6月30日至2023年6月30日，普通股数量从155461千股减至136750千股[341] 归属于KLA的净收入、其他综合收益情况 - 2021年、2022年、2023年归属于KLA的净收入分别为3321807千美元、3387277千美元、3387351千美元[338][341] - 2021年、2022年、2023年其他综合收益（损失）分别为48086千美元、 - 8870千美元、 - 8870千美元[338][341] 现金股息、股票回购金额、员工股票计划净发行金额、基于股票的薪酬费用情况 - 2021年、2022年、2023年现金股息分别为每股3.60美元、4.20美元、5.20美元[341] - 2021年、2022年、2023年股票回购金额分别为944607千美元、4862267千美元、1329714千美元[341] - 2021年、2022年、2023年员工股票计划净发行金额分别为29736千美元、28644千美元、29930千美元[341] - 2021年、2022年、2023年基于股票的薪酬费用分别为111398千美元、126918千美元、171424千美元[341] 公司净利润、经营活动、投资活动、融资活动现金情况 - 2023年、2022年和2021年净利润分别为3387351千美元、3322060千美元和2077353千美元[344] - 2023年、2022年和2021年经营活动提供的净现金分别为3669805千美元、3312702千美元和2185026千美元[344] - 2023年、2022年和2021年投资活动使用的净现金分别为482571千美元、876458千美元和500404千美元[344] - 2023年、2022年和2021年融资活动使用的净现金分别为2830289千美元、2257005千美元和1497881千美元[344] - 2023年、2022年和2021年现金及现金等价物净增加额分别为342957千美元、150298千美元和200201千美元[344] - 2023年、2022年和2021年期末现金及现金等价物分别为1927865千美元、1584908千美元和1434610千美元[344] - 2023年、2022年和2021年支付的所得税净额分别为495101千美元、464526千美元和326002千美元[344] - 2023年、2022年和2021年支付的利息分别为223955千美元、154673千美元和154196千美元[344] 公司业务服务行业情况 - 公司是工艺设备、过程控制设备和数据分析产品供应商，服务半导体等行业[347] 会计准则更新情况 - 2022财年第一天起，公司采用会计准则更新简化所得税和特定金融工具会计处理，对合并财务报表无重大影响[349] - 2022财年第一季度前瞻性采用2019年12月FASB发布的简化所得税会计的ASU，对合并财务报表无重大影响[413] - 2022财年第一季度修正追溯采用2020年8月FASB发布的简化特定金融工具会计的ASU，对合并财务报表无重大影响[414] - 2024财年第一季度将前瞻性采用2021年10月FASB发布的关于业务合并中合同资产和负债确认计量的更新，影响取决于未来收购规模[416] 折旧费用、资产使用寿命情况 - 2023、2022和2021财年折旧费用分别为1.542亿美元、1.222亿美元和1.111亿美元[361] - 建筑物、租赁改良、机器设备和办公家具及固定装置的估计使用寿命分别为30 - 50年、15年或租赁期限较短者、2 - 10年和7年[361] 无形资产摊销期限情况 - 购买的无形资产摊销期限一般为6个月至9年[366] 半导体过程控制业务客户占比情况 - 2023、2022和2021年，台积电和三星电子在半导体过程控制业务中占总收入超10%[373] - 截至2023和2022年6月30日，台积电和三星电子占净应收账款超10%[373] 产品保修与收入确认情况 - 产品销售多数含6 - 12个月标准保修，客户也可购买延保，保修服务公允价值递延并在保修期内按比例确认为收入[389] - 软件许可收入在软件提供给客户时确认，售后客户支持收入在合同开始时递延并在服务期内按比例确认[388] 套期保值情况 - 公司使用外汇合约和利率锁定协议进行套期保值，衍生品按公允价值计量[375][376] 公司收入来源情况 - 公司主要从半导体及相关电子行业的过程控制和使能解决方案销售等业务获取收入[378] 信用损失准备评估情况 - 公司对信用损失准备按季度评估，2023和2022年6月30日应收账款信用损失不显著[359] 递延补偿计划情况 - 递延补偿计划相关净（收益）费用在2023、2022和2021财年分别为2760万美元、-4420万美元和5650万美元，相关资产净（损失）收益分别为2760万美元、-4430万美元和5680万美元[401] ASC 326采用情况 - 2020年7月1日采用ASC 326，采用修正追溯法使留存收益期初余额净减少550万美元[415] 现金长期激励奖励情况 - 现金长期激励奖励分三或四次等额分期归属，补偿费用在归属期确认并调整估计没收影响[399] 成本费用处理情况 - 研发成本在发生时费用化，运输和处理成本计入销售成本[397] 股票薪酬计量情况 - 股票薪酬按授予日公允价值计量，在员工服务期确认为费用，估计没收情况并后续调整[398] 业务合并会计处理情况 - 业务合并中收购价格分配到相关资产和负债，超出部分记为商誉，收购相关费用发生时费用化[408][410] 每股净收益计算情况 - 基本和摊薄每股净收益按相应公式计算，稀释性证券在净亏损时不纳入摊薄每股净亏损计算[411] 应收账款、合同资产、合同负债情况 - 截至2023年6月30日，应收账款净额为17.53361亿美元，较2022年减少5851.6万美元，降幅3%；合同资产为1.17137亿美元，较2022年增加239万美元，增幅2%；合同负债为12.45007亿美元，较2022年增加2.37683亿美元，增幅24%[419] - 2023财年合同资产变化主要因1.01亿美元收入确认，部分被9830万美元合同资产重分类至应收账款抵消[420] - 2023财年合同负债变化主要因产品和服务开票但控制权未转移，部分被8.19亿美元收入确认抵消；2022财年主要因同样原因，部分被5.554亿美元收入确认抵消[421] 剩余履约义务情况 - 截至2023年6月30日，剩余履约义务为114亿美元，含客户存款9.259亿美元，预计40% - 50%将在12个月后确认为收入[422] 金融资产与负债情况 - 截至2023年6月30日，金融资产总计27.65665亿美元，其中一级资产20.2697亿美元，二级资产7.38695亿美元；金融负债总计1855.3万美元，其中二级负债1210.6万美元，三级负债644.7万美元[435] - 截至2022年6月30日，金融资产总计22.24871亿美元，其中一级资产15.71665亿美元，二级资产6.53206亿美元；金融负债总计6033.9万美元，其中二级负债3431.5万美元，三级负债2602.4万美元[437] 付款条款情况 - 付款条款通常要求在发货后30 - 60天内支付合同总对价的70% - 90%，其余在验收后30天内支付[419] 运输和处理成本核算情况 - 公司将运输和处理成本作为履行交付商品承诺的活动核算[423] 合同成本处理情况 - 公司选择不调整重大融资成分影响，且将获取合同成本在发生时费用化[432] 递延付款和或有对价应付公允价值情况 - 递延付款和或有对价应付的公允价值大多归类为三级，使用市场不可观察的重大输入值估计[434] 运营账户现金和定期存款情况 - 截至2022年6月30日，运营账户现金4.728亿美元，定期存款2.749亿美元（其中现金等价物1.407亿美元）[438] 应收账款、存货、其他流动负债、其他非流动负债情况 - 2023年6月30日，应收账款净额17.53361亿美元，2022年为18.11877亿美元[439] - 2023年6月30日，存货总额28.76784亿美元，2022年为21.46889亿美元[439] - 2023年6月30日，其他流动负债23.0349亿美元，2022年为15.45039亿美元[439] - 2023年6月30日，其他非流动负债8.13058亿美元，2022年为8.82642亿美元[441] 累计其他综合收益（损失）情况 - 2023年6月30日，累计其他综合收益（损失）为 - 3634.1万美元，2022年为 - 2747.1万美元[442] 其他费用（收入）净额情况 - 2023年，其他费用（收入）净额为 - 1.0472亿美元，2022年为460.5万美元，2021年为 - 2930.2万美元[443] 可交易证券公允价值情况 - 2023年6月30日，可交易证券公允价值为13.15294亿美元，2022年为11.231亿美元[444] 投资未实现亏损情况 - 截至2023年6月30日，有494项投资处于未实现亏损状态，未实现亏损总额为1635万美元[446] 可供出售证券情况 - 截至2023年6月30日，分类为可供出售的证券，一年内到期的摊余成本7.04633亿美元，公允价值7.13189亿美元；一年后至三年到期的摊余成本6.12001亿美元，公允价值6.02105亿美元[449] 公司收购情况 - 2022年8月9日，公司以3270万美元现金收购一家私人控股公司，其中3000万美元分配给可辨认无形资产，230万美元分配给有形净资产，650万美元分配给递延所得税负债，680万美元分配给商誉[450] - 2022年5月1日，公司以860万美元现金收购一家私人控股公司[451] - 2022年2月28日，公司以4.315亿美元现金收购ECI Technology, Inc. 100%流通股，其中2.084亿美元分配给可辨认无形资产，290万美元分配给有形净负债