行业复苏信号与时间线 - 2024年四季度全球半导体销售额反弹超过上波行情最高点，重新企稳回升[3] - 2024年11月芯片分销商业绩开始翻倍，主要来自ADI、Microchip订货[5] - 2025年春节后ST通用MCU价格结束倒挂，3月份出现反弹，库存下降后部分回补[5] - 2025年4-5月川建国动作刺激市场，TI、ADI相关生意业绩普遍翻数倍[5] - 2025年端午节前传出TI涨价消息，7月再次涨价，涉及6万多个型号[5] 模拟芯片巨头动态 - TI三次涨价均未发布公开函件，消息通过金融市场和邮件流出，调整6.6万个型号价格，占整体76%，总型号约8.6万个[6] - ADI财报披露型号7.5万个，国内厂商型号数量远低于国际巨头：圣邦微5900个、矽力杰5500个、纳芯微3300个、思瑞浦2800个、杰华特2200个[6] - TI近三年每年资本支出超50亿美元建厂，月产能达50万片晶圆，成都厂月产能3万片[7] - 国产模拟芯片厂商积极扩张，矽力杰在青岛建设12寸晶圆厂[8] 内存市场行情 - 2024年10月小容量eMMC开始紧俏，2025年一季度内存销售额达去年同期两倍[10] - 美光价格2025年前至3月翻倍，3月至5月再翻倍，6月冲高后7月高位横盘[10] - 2025年3-5月美光副总宣布停产，炒货商跟进，三星、海力士传出延长DDR4生产消息[12] - 内存厂商过去两年多次拉高价格10%-20%后回落，但2025年原厂动真格导致行情持续[12] 晶圆厂产能状况 - 2025年5月中旬韩国、中国台湾晶圆厂几乎全线满载，MOS出现缺货[13] - 华虹过去几个季度财报显示产能利用率持续处于高位[13] - 2025年7月中旬国内晶圆厂产能趋紧信号明显，2月份上游已开始释放类似风声[13] - 国产芯片出现缺货、交期延长、分货紧张情况，交期多在2-6周准现货区间[14] 行业复苏趋势 - 从TI、ADI和四家头部芯片分销商近三个季度财报看，行业出现确定性复苏[14] - 除AI需求外，工业和汽车市场回暖，复苏趋势全球范围展开[14] - 晶圆厂产能吃紧信号传递到分销商或终端有延迟，预计3-6个月传导至贸易环节[14]

产品发布核心 - 微芯科技发布新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机系列产品 [1] 产品规格与配置 - 新产品提供5端口、7端口和9端口配置选项，集成多达5个10/100/1000BASE-T物理层芯片 [2] - 产品可支持独立式非管理系统配置或具备完整Linux分布式交换架构支持的托管模式 [2] - LAN9645xF型号在托管模式下支持时间敏感网络和音视频桥接等高级功能，其硬件辅助冗余符合IEC 62439-3标准，支持并行冗余协议和高可用性无缝冗余，实现无缝故障切换和零丢包 [3] - LAN9645xS型号支持标准以太网交换及部分精确时间协议，定位为低成本非托管交换机 [3] 产品优势与市场定位 - 新产品通过将多种功能集成于单一解决方案，帮助客户降低系统成本并实现高级时间敏感网络和冗余功能 [4] - 该系列交换机为工业以太网应用以及航空航天、国防、数据中心和可持续性市场提供适应性强的高性能网络解决方案 [4] - 产品可与微芯科技的微控制器、存储器和时序解决方案生态系统无缝集成，为严苛环境构建可靠且可扩展的网络 [4] 开发工具与支持 - 新产品由LAN96459 EDS2子卡和独立式LAN96459非托管基础板等开发工具支持，子卡与主机评估板结合可利用Linux分布式交换架构软件 [5] 定价与供货 - LAN9645xF和LAN9645xS交换机目前以有限样品数量提供，客户可直接从微芯科技或其授权经销商处购买 [6]

产品发布与技术特性 - 公司推出采用IGBT7技术的DualPack 3（DP3）系列电源模块 共6种型号 电压覆盖1200V和1700V 电流范围300–900A [1] - 新模块相比IGBT4器件功耗降低15–20% 最高工作温度达175°C 适用于高压开关场景 [2] - 模块采用紧凑相腿结构 尺寸152mm×62mm×20mm 无需并联多模块即可提升功率输出 降低系统复杂性和物料成本 [3] 应用领域与系统整合 - 产品针对工业驱动、可再生能源、牵引系统、储能和农用车辆等高增长领域设计 强调功率密度和可靠性提升 [2][4] - 模块可集成微控制器、微处理器、安全及连接组件 构成完整系统解决方案 加速产品开发与上市进程 [4] - 特别适用于通用电机驱动应用 解决dv/dt、驱动复杂性、高导通损耗和过载能力缺失等常见挑战 [4] 市场定位与供应链 - 新模块作为行业标准EconoDUAL™封装的双源替代方案 增强客户供应链灵活性和安全性 [3] - 公司提供包括模拟器件、硅/碳化硅功率技术、数字信号控制器及定制电源模块的完整电源管理解决方案组合 [5] - 产品已实现量产 可通过公司直购或全球授权分销渠道获取 [6]

业务模式 - 公司专注于处理库存呆滞物料 提供打折清库存服务 最快半天可完成交易[2][9] - 公司提供智能仓储服务 拥有1600平米仓库 库存价值超过1亿元 涵盖1000+型号和100个品牌 总库存量达5000万颗 重量10吨[8] - 公司设有独立实验室 对每颗物料进行QC质检[8] 成本分析 - 价值10万元的呆滞物料每月产生至少5000元仓储和资金成本 存放半年将产生3万元亏损[1] 供应信息 - 公司当前特价出售多品牌芯片 包括ADI MAX14917AFM+T 10000颗(21年+) MAX96714FGTJ/VY+T 2431颗(24年+) ST M24C64-FCS6TP/K 55万颗(24年+) TI LP5907UVX-2.8/NOPB 55万颗(24年+) 安森美 LC898128DPAXHTBG 4000颗(22年+) 三星 MD6753-L01 5万颗(待确认) 戴乐高 IW7039-00-QFN4 4000颗(22年+) Microchip三款型号合计超215万颗(23年+) 以及TI多款型号合计超20万颗(19-21年+)[5] - 额外供应TI系列芯片包括TUSB542RWQR 17000颗(19年+) LM10011SD/NOPB 25000颗(20年+) MSP430F147IPMR 19000颗(20年+) CD4066BNSR 10000颗(19年+) MAX3232CPWR 16000颗(20年+) SN75185DBR 14000颗(20年+) LM337IMP/NOPB 12000颗(18年+) INA180A2IDBVR 24000颗(21年+) IS07221BDR 15000颗(20年+)[6] 需求信息 - 公司求购Skyworks SKY13373-460LF和RFX2401C各5万颗 pSemi PE4312C-Z 3000颗[7] 用户规模 - 公司累计服务用户数达2.1万家[2][8] 服务渠道 - 通过微信小程序"工厂呆料"提供在线交易服务[9] - 提供网页版交易平台dl.icsuperman.com[10]

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]

库存积压成本分析 - 价值10万元的呆滞库存每月产生至少5000元仓储及资金成本[1] - 库存积压半年导致直接亏损3万元[1] 公司业务规模与服务能力 - 累计服务用户数量达2.1万名[2][8] - 拥有1600平方米智能仓储基地[8] - 现货库存覆盖1000+型号[8] - 库存芯片总量达5000万颗[8] - 库存总重量10吨[8] - 库存总价值超过1亿元[8] - 深圳设立独立实验室实施全量QC质检[8] 呆滞库存处理服务 - 提供打折清库存服务[2][8] - 最快可实现半天完成交易[2][8] - 通过"工厂呆料"小程序进行线上推广[9] - 支持电脑端网页访问dl.icsuperman.com[10] 当前库存明细 - Microchip品牌ATMXT系列多型号库存量达71000-28000件[5] - 芯科EFM8BB21F16G-C-QFN20R库存12000件[5] - ST品牌STM32系列库存1080-1500件[5] - TI品牌多型号库存617-39000件[5] - Micron品牌MT25QU512ABB8ESF-0AAT库存2800件[5] - Vishay品牌多型号库存90000-170000件[5] - TE连接器1379674-1库存19600件[6] - 威世NTCALUG01A103F161A库存5000件[6] - 东芝TLX9175J库存18000件[6] - 松下连接器AXK系列各型号库存51000件[6] 采购需求信息 - 东芝TPH2R608NH需求720000件[7] - 高通QCA7005-AL33-R-1需求18000件[7] - Skyworks SKY13373-460LF需求50000件[7] - TDK ICM-42688-P需求50000件[7]

市场表现 - 美国股市在2025年第二季度从第一季度的调整中反弹 实现稳健增长 受益于人工智能市场领导地位的回归以及超大规模企业对人工智能驱动资本支出的高投入[2] - 半导体行业因稳健的盈利和人工智能广泛应用的 renewed 预期而受益 其中 Broadcom 因定制芯片作为英伟达替代品获得更广泛采用而表现突出[2][3] - 超大规模企业展示了对人工智能驱动资本支出的高投入承诺 推动了市场反弹[2] 行业与公司表现 - IT行业中 Broadcom 因定制芯片在超大规模企业中作为英伟达替代品获得更广泛采用而大幅受益 同时中美报复性关税的减少也提振了其股价[3] - Microchip Technology 因汽车、工业、消费电子、航空航天和国防应用中使用的模拟半导体和微控制器的强劲财务业绩而受益 长期CEO回归后公司势头增强并迎来周期性反弹[4] - Meta Platforms 因人工智能领导地位和数字广告份额增长而股价上涨 人工智能提升了其平台的参与度和货币化能力[5] - 医疗保健行业中 UnitedHealth Group 因医疗保险优势业务利用率上升而表现不佳 CEO辞职和联邦诉讼加剧了执行担忧 Becton Dickinson 因中国业务和全球研究资金环境导致有机销售增长略低于预期 Thermo Fisher Scientific 因学术/政府和生物制药领域支出削减担忧而滞后[5] - 工业行业中 投资组合因避开高飞的人工智能电力相关股票和高倍数股票而表现相对不佳 XPO、Parker Hannifin 和 Deere 的强劲表现未能弥补人工智能权重不足的影响[6] - 医疗保健行业中 McKesson 因美国制药和专业分销基本面强劲 包括处方量和稳定定价而成为强劲贡献者[5] 投资组合定位 - 新头寸 Exxon Mobil 因大宗商品疲软而受压 但公司被视为能够通过行业周期性波动实现长期增长的优质标的 同时降低每桶成本和排放强度并增加产量[7] - 新头寸 Boeing 因737生产在解决安全问题三年后开始回升 新CEO采取措施不仅从737问题中恢复 更重要的是恢复公司作为全球伟大技术公司的地位 今年正自由现金流的指引提前于预期[7] - Procter & Gamble 因通胀、关税、定价疲软和衰退担忧而交易下跌 但公司是高质量标的 估值折价而非溢价 在波动环境中可作为投资组合的压舱石并在条件改善时支持稳定增长[8] - 投资组合调整中 退出 Merck 因最重要药物 Keytruda 专利独占期将于2028年结束 疫苗机会有限 替换为 AstraZeneca 因其深厚多元的后期管线[9] 市场展望 - 当前地缘政治和政策不确定性升高 投资者决策时间可能缩短 但应坚持寻找以有吸引力估值交易的最佳特许经营权 以提供长期风险调整后回报[11] - 增长股和价值股之间的估值差距扩大到数十年未见的水平 价值股在历史上在相对增长股大幅 underperformance（-25%）后恢复 这一阈值在2025年第一季度触发[12] - 当前市场机会对专注于价值股的纪律严明的长期选股者特别有利 投资组合正将资本从近期因子趋势受益的股票回收至高 quality 公司[13][16] 投资组合表现 - ClearBridge Large Cap Value 策略在第二季度 underperformed 其 Russell 1000 Value Index 基准 绝对基础上11个 sector 中6个有正贡献 IT和金融 sector 为主要正贡献者 医疗保健和能源 sector 为主要拖累者[17] - 相对基础上 整体选股和 sector 配置拖累表现 工业、医疗保健、能源、消费必需品和 discretionary sector 的选股以及医疗保健超重 weighed on 相对回报 IT和通信服务 sector 的选股有益[18] - 个股基础上 最大相对贡献者为 Broadcom、Microchip Technology、JPMorgan Chase、Meta Platforms 和 Microsoft 最大相对拖累者为 Becton Dickinson、UnitedHealth Group、Enterprise Products Partners、ConocoPhillips 和 PepsiCo 季度内退出能源 sector 的 Venture Global 头寸[19]

市场格局转变 - 当前股市接近历史高点但面临地缘政治紧张、去全球化、债务上升和供应链中断等根本性风险[2] - 结构性创新如AI、区块链、GLP-1疗法和脱碳正在重塑增长基础 颠覆传统商业模式并提升专有数据和技术优势的重要性[3] - 实际利率上升使美国国债年利息支出接近1万亿美元 从资产负债表问题转变为需立即关注的损益表问题[10] 地缘政治与宏观政策 - 特朗普重返总统职位带来关税政策等重大变化 即使有临时豁免仍产生全球性影响[9] - 地缘政治风险指数显示不利事件相关文章数量增加 反映风险上升趋势[6][8] - 政府为保障军事系统、能源供应和药品储备 正在西方和东方世界大规模复制基础设施和制造业[11] 通胀与成本压力 - 供应链本地化和战略储备建设导致高成本地区产能过剩 造成资本、劳动力和材料的巨大无谓损失[12] - 商品和电力基础设施投资不足加剧供应链转移成本 形成粘性成本压力和持续通胀的新机制[12][13] - 在供应受限且需求无弹性的领域 通胀从逆风转变为顺风[13] 行业影响与投资机会 - 电力生产商Vistra和Talen Energy受益于AI发展带来的数据中心需求增长和更高电价趋势[19] - 华特迪士尼因流媒体业务规模扩大和战略转向提升定价 盈利预期上升[20] - 黄金和铜等实物资产提供针对高通胀、美元走弱和地缘政治风险的廉价保险[27] 投资策略转变 - 价值型和周期性股票因名义GDP增长而受青睐 工业活动、能源生产和原材料板块有望重新评级[23] - 主动投资在波动市场中表现优于被动投资 因实际利率暴露"僵尸企业"依赖廉价资本的脆弱性[23] - 60/40投资组合模式失效 股票分散投资增加 全球宏观政策差异扩大要求跨区域多元化[23] 投资组合调整 - 新增Newmont黄金矿商头寸 因其产生自由现金流能力随金价上涨而增强 并启动股东回报计划[24] - 退出百事公司 因缺乏扭转零食业务下滑的清晰策略 且消费者偏好转向健康替代品和GLP-1药物传播[25] - 信息技术板块新增长Amdocs和Globant头寸 通信服务板块新增Charter Communications[31]

**行业与公司** 美国半导体行业 涉及公司包括Nvidia AMD IBM Microchip Technology Teradyne Seagate GlobalFoundries [1] **核心观点与论据** **数字半导体与人工智能** * 人工智能市场健康且持续扩张 驱动硬件和软件领域的资本支出与产品创新 [2] * Nvidia预计到2030年AI基础设施资本支出将超过3万亿美元 来自云服务提供商和非传统客户 [3] * Nvidia数据中心计算收入（除中国外）第二季度环比增长12% 预计第三季度环比增长17% 对Blackwell和Blackwell Ultra解决方案需求强劲 Rubin平台按计划于2026年中投产 [3][12] * AMD强调MI355的强劲需求以及MI450系列（预计2026年中推出）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力 客户反馈积极并与超大规模客户合作满足软件栈需求 [3][17] * IBM预计2025年软件业务增长接近低双位数（约10%） 主要由Red Hat、生成式AI需求和并购推动 [3] **半导体资本设备、晶圆代工和存储** * 公司持续关注数据中心建设带来的机会 云客户正在扩大投资规模 [4] * Seagate正按计划为其HAMR产品获得主要云服务提供商客户认证 已宣布第四家认证客户 一家大型云客户已开始认证40TB HAMR硬盘 [6][9] * Seagate管理层相信当前的行业供需格局使其能够每个季度继续小幅提价 [6][9] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定 尽管今年在智能移动设备领域做了某些价格让步以换取多年承诺 但仍致力于40%的长期毛利率目标 [6][14] **模拟半导体** * Microchip在8月的订单情况好于季节性水平 预计9月季度业绩将高于季节性趋势 [5][7] * 需求趋势在航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场保持强劲 [5][7] * Microchip在美国政府MCU市场中供应约20%的份额 预计美国和北约国防预算增加将带来显著机会 [7] * Microchip致力于执行其九点战略计划 包括将库存减少至130-150天的目标范围并降低运营支出强度 [8] **其他重要内容** **各公司具体动态与财务目标** * Teradyne预计2028年VIP（验证接口协议）总目标市场（TAM）将达到8亿美元（其占有约50%份额） 2025年移动业务TAM预计保持8亿美元持平 但对2026年TAM扩张持乐观态度 [6][10] * Teradyne在机器人领域专注于2025年的支出纪律 预计2026年该领域收入将适度增长 [6][10] * Seagate转向按订单生产策略改善了 visibility 总债务目标从50亿美元略微下调至40-50亿美元水平 [9] * Seagate通过提高定价和控制成本显著扩大了毛利率 并预计未来毛利率将继续扩大 [9] * GlobalFoundries汽车业务表现强劲 收入从几年前的1亿美元增长到去年的超过10亿美元 预计2025年也将实现中等 teens（15%左右）增长 [14] * GlobalFoundries在数据中心的可插拔光模块市场中的曝光度增长 管理层预计2025年与硅光子机会相关的收入将达到2亿美元 [14] * IBM量子业务截至2025年第二季度订单额超过10亿美元 目标在2026年展示量子优势 2028年推出首台纠错量子计算机 并在本十年末实现商业化扩展 [12] * IBM正按计划执行其到2025年底节省45亿美元生产力的计划（第二季度已节省35亿美元）并预计2026年通过AI驱动的生产力提升节省更多 [12] * AMD评论其关于2028年5000亿美元加速器TAM的假设 信心来自超大规模客户对AI的乐观支出立场以及AI创造商业价值的足够证据 [17] * AMD预计AI将推动CPU的增量需求 并预计在云和企业服务器CPU市场中份额增长 其在云市场的份额比企业市场高20个百分点 [17] **中国市场相关** * Nvidia已获得向中国几个关键客户运送H20的许可证 但潜在发货时间仍因地缘政治不确定性而不确定 若不确定性消退 第三季度对中国市场的潜在贡献可能在20亿至50亿美元之间 [12] * Microchip指出中国业务持续健康增长 是中国地区最先开始改善并持续增长的地区 估计仅有约4-5%的总收入与中国本地竞争者存在显著重叠 [9] * GlobalFoundries此前宣布了一个特定合作伙伴以帮助其执行“中国为中国”战略 将使客户能够获得更多样化的半导体制造供应 [14] **竞争与行业趋势** * Nvidia指出训练和推理不一定是独立的工作负载 行业需要大量的训练后计算来驱动准确的响应并有效实现代理AI [12] * AMD评论其MI450解决方案预计在2026年至少与Nvidia的Rubin平台在训练和推理工作负载上持平 [17] * Teradyne指出目前尚未赢得大型商用GPU客户的业务 预计未来该领域将继续关注供应链弹性 [10] **财务指引与风险** [15][16][18][19][20][21][22] * **Microchip (买入)** 目标价88美元 基于22倍 normalized EPS 4.00美元 下行风险：模拟和MCU复苏时机 库存可能延迟其利润率扩张 * **Seagate (买入)** 目标价170美元 基于15倍 normalized EPS 11.30美元 下行风险：在主要超大规模客户处认证HAMR困难 行业缺乏供应侧谨慎 * **Teradyne (卖出)** 目标价85美元 基于24倍 normalized EPS 3.55美元 上行风险：机器人领域势头更积极 智能手机销量因更新周期和边缘AI应用而好转 在商用GPU中获得更多份额 * **IBM (买入)** 目标价320美元 基于26倍一年远期收益预估 下行风险：软件领域的周期性阻力 咨询业务进一步放缓 AI订单减速 稀释性并购 * **Nvidia (买入)** 目标价200美元 基于35倍 normalized EPS 5.75美元 下行风险：AI基础设施支出放缓 竞争加剧导致份额侵蚀和利润率侵蚀 供应限制 * **GlobalFoundries (中性)** 目标价38美元 基于22倍 normalized EPS 1.75美元 上行/下行风险：智能手机市场势头更强 额外的美国制造补贴 后沿节点定价压缩 公司的长期协议（LTA）下滑 * **AMD (中性)** 目标价150美元 基于25倍 normalized EPS 6.00美元 上行风险：AMD GPU吸引力增加 服务器x86架构份额趋势好于预期 更强的运营杠杆 下行风险：AMD GPU吸引力低于预期 Server CPU份额损失高于预期

合作概述 - Deca Technologies与Silicon Storage Technology（SST）达成战略协议 共同开发非易失性存储器（NVM）小芯片封装解决方案 [1] - 合作旨在为先进多芯片架构提供模块化、以存储器为中心的基础 推动客户采用模块化多芯片系统 [1][3] 技术整合 - 结合Deca的M-Series™扇出封装和自适应图形化技术与SST的SuperFlash嵌入式闪存技术 [2] - 解决方案包含接口逻辑和物理设计元素 配合基于自适应图形化的再分布层设计规则、仿真流程及测试策略 [3] - 通过合格合作伙伴生态系统提供制造路径 [3] 客户支持与服务 - 双方共同支持客户从早期设计到认证及原型制造的全流程 [4] - 提供IP组合、仿真工具及先进封装与工程服务的综合套件 [6] - 客户可通过SST网站或区域销售代表获取SuperFlash技术详情 通过Deca网站联系市场部门了解其技术方案 [6] 行业影响与优势 - 小芯片技术通过超越摩尔定律的方式提升半导体设计灵活性 支持混合不同工艺节点和晶圆厂芯片 [5] - 可复用现有IP 结合先进工艺节点与低成本传统制程 实现更高效率与成本效益 [5] - 重塑行业对性能、可扩展性及上市时间的认知 加速产品商业化进程 [5] 公司背景 - SST是Microchip Technology子公司 专注于嵌入式闪存技术 拥有SuperFlash存储器解决方案 服务于消费、工业、汽车及物联网市场 [10] - Deca Technologies是先进封装技术供应商 其M-Series™技术已向智能手机应用出货超80亿颗单元 第二代技术针对小芯片与异构集成 [11]