报告行业投资评级 - 报告对英飞凌科技、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器的12个月评级均为“买入” [264] 报告的核心观点 - 定价环境可控，平均同比价格上涨3%（不包括罗姆），微控制器定价环比和同比持平，其他类别环比持平至上涨3% [8] - 库存水平总体稳定，微控制器持续去库存 [11] 根据相关目录分别进行总结 UBS SEMIS分销商跟踪器概述 - 报告发布基于UBS Evidence Lab数据集的UBS Semis分销商跟踪器最新版本，跟踪118家全球分销商多个产品类别的多项指标 [35] - 跟踪指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别有微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器、无线与射频 [38][39][40][41] 关键产品领域更新 - 微控制器：归一化单位库存减少，环比下降5%，定价环比和同比持平，各子类别定价持平至略有上涨 [4] - 晶体管：库存本月下降3%，定价环比上涨2%，同比上涨17%，主要由双极晶体管推动 [4] - 电容器、二极管、无线与射频和传感器：定价上涨2 - 3%，其他类别持平至上涨1%，库存均下降个位数，电源管理集成电路库存持平 [4] - 多层陶瓷电容器：5月底分销商库存数量开始下降，环比下降5%，截至6月14日持平，较2023年春季峰值下降21%，库存价值趋势与数量几乎相同 [4] 公司热力图结论 - 定价：6月定价上涨3%（5月同比上涨1%），英飞凌定价下降4%（5月下降6%），意法半导体上涨4%（5月上涨3%） [5] - 库存：总体稳定，除微控制器大幅去库存外，此前由微芯科技推动，现在意法半导体也有贡献 [5] 按产品领域的趋势 微控制器 - 定价：环比和同比持平（上月环比上涨2%，同比持平） [54] - 库存：较2023年1月水平上涨252%，环比下降5%，主要由微芯科技和意法半导体去库存推动 [54] 晶体管 - 定价：同比上涨17%，环比上涨2%（上月环比上涨5%），双极晶体管定价自年初大幅上涨后企稳 [72] - 库存：较2023年1月水平上涨29%，环比下降3%（上月下降1%） [72] 电容器 - 定价：同比上涨34%，环比上涨2%（上月环比上涨5%） [91] - 库存：较2023年1月水平下降17%，环比下降3%（上月上涨2%） [91] 二极管 - 定价：同比上涨22%，环比上涨2%（上月环比上涨6%） [109] - 库存：较2023年1月水平上涨20%，环比下降4%（上月持平） [109] 放大器 - 定价：同比上涨4%，环比持平（上月环比上涨2%），比较器定价略有上涨，音频和运算放大器定价下降 [128] - 库存：较2023年1月水平上涨49%，环比下降2%（上月下降3%） [128] 数据转换器 - 定价：同比上涨2%，环比持平（上月环比上涨1%，同比上涨2%），其他数据转换器定价略有上涨，其他细分市场持平至略有下降 [147] - 库存：较2023年1月水平上涨181%，环比下降1%（上月上涨4%） [147] 存储器 - 定价：同比上涨12%，环比持平（上月环比上涨1%） [165] - 库存：较2023年1月水平上涨98%，环比下降1%（上月环比持平） [165] 电源管理电路 - 定价：同比上涨9%，环比上涨1%（上月上涨3%） [183] - 库存：较2023年1月水平上涨74%，环比持平（上月环比上涨2%） [183] 传感器 - 定价：同比上涨17%，环比上涨3%（上月上涨3%） [203] - 库存：较2023年1月水平上涨24%，环比下降5%（上月环比下降1%），近期库存波动 [203] 无线与射频 - 定价：同比上涨14%，环比上涨2%（上月上涨3%） [222] - 库存：较2023年1月水平上涨53%，环比下降3%，近期库存波动（上月环比下降5%） [222] 估值 报告展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润倍数 [241] 库存热力图 - 以意法半导体为例，2024年8月微控制器归一化单位库存比同行平均水平高60%，公司层面单位库存按收入敞口加权后比平均水平高49% [244] - 展示了各公司不同产品类别的库存与集团平均水平的对比及环比变化 [245][246] 公司特定要点 - 展示了各公司对分销渠道的依赖程度及主要终端市场敞口 [43][44][47] - 给出了各公司的股价及相关估值和风险信息 [248][249][250][251][252]

产品发布 - Microchip Technology推出SA15-28辐射硬化DC-DC 15W电源转换器及配套SF100-28 EMI滤波器 符合MIL-STD-461标准 适用于恶劣太空环境 [1] - SA15-28提供5V三路输出 适配点负载转换器和低压差线性稳压器 为FPGA和微处理器供电 重量60克 体积1.68立方英寸 优化SWaP参数 [2] - SF100-28 EMI滤波器兼容多种功率转换器 总输出功率达100W 且与公司现有SA50系列电源转换器和SF200滤波器完全兼容 [3] 技术特性 - SA15-28工作温度范围-55°C至+125°C 辐射耐受性达100 krad TID 满足严苛环境下的高可靠性要求 [4] - 非混合/分立元件结构设计提升灵活性 缩短产品上市时间 [3] - 提供全面分析测试报告 包括最坏情况分析 电气应力分析和可靠性分析 [6] 市场策略 - 通过现货供应模式帮助客户缩短制造周期 支持从商用现货(COTS)到太空级认证 或从RHBD到陶瓷/塑料封装子QML的升级路径 [5] - 产品已开放全球采购 可通过公司直营或授权分销商渠道购买 [7] 公司背景 - Microchip Technology是嵌入式控制和处理解决方案领先供应商 产品覆盖工业 汽车 消费电子 航空航天等超10万客户 [8] - 公司总部位于亚利桑那州钱德勒市 以技术支持和产品质量著称 [8]

文章核心观点 公司增强TrustMANAGER平台以应对物联网安全挑战并支持法规合规，该平台可解决物联网安全、法规遵从等关键问题，适用于物联网设备制造商和工业自动化提供商 [1][4] 行业动态 - 国际网络安全法规不断适应威胁演变，重点关注物联网设备过时固件带来的安全漏洞 [1] - 欧洲网络弹性法案（CRA）对欧盟销售的数字产品强制要求强网络安全措施，预计影响全球法规 [1] - 无线电设备指令（RED）为欧盟无线电设备制定严格标准，自2025年8月1日起，欧盟市场销售的无线设备须遵守其网络安全规定 [3] 公司举措 - 增强TrustMANAGER平台，增加安全代码签名、固件空中下载（FOTA）更新交付以及固件映像、加密密钥和数字证书的远程管理功能 [1] - ECC608 TrustMANAGER利用Kudelski IoT的keySTREAM™ SaaS提供安全认证集成电路，添加FOTA服务后可帮助客户安全部署实时固件更新 [2] - Microchip WINCS02PC Wi - Fi网络控制器模块获RED认证，实现安全可靠的云连接 [3] 产品优势 - FOTA服务为客户提供可扩展解决方案，节省资源，满足合规要求，使产品适应新兴威胁和法规变化 [3] - TrustMANAGER解决物联网安全、法规合规、设备生命周期管理和车队管理等关键挑战 [4] 开发工具 - ECC608 TrustMANAGER与MPLAB X集成开发环境兼容，由CryptoAuth PRO开发板和CryptoAuthLib软件库支持 [5] - 信任平台设计套件（TPDS）包含用例示例、教育步骤和固件代码示例，可启用keySTREAM服务 [5] 购买信息 - 可直接从Microchip购买，或联系销售代表或全球授权经销商 [6] 资源信息 - 可通过Flickr获取高分辨率应用图像 [7] - 可下载Microchip的CRA白皮书 [7] - 可访问信任平台设计套件相关网站 [8] 公司介绍 - 是智能、连接和安全嵌入式控制与处理解决方案的领先提供商，工具易用、产品组合全面 [9] - 解决方案服务超100,000家客户，涵盖多个市场，总部位于亚利桑那州钱德勒 [9]

文章核心观点 Microchip Technology为应对安全、功能安全需求及实时嵌入式应用复杂性挑战，在dsPIC33A DSC产品线新增dsPIC33AK512MPS512和dsPIC33AK512MC510数字信号控制器系列，适用于多领域，具备多种先进特性和功能，且有开发工具支持，已上市销售 [1][2] 产品背景 - 安全和功能安全需求演变，实时嵌入式应用复杂度增加，促使设计师寻求创新解决方案 [1] 产品特性 - dsPIC33AK512MPS系列通过78 ps高分辨率PWM和40 Msps低延迟ADC实现精确高速控制，适用于优化基于SiC和GaN的DC - DC转换器性能，还具备先进安全特性、集成触摸控制器和多达128引脚 [2] - dsPIC33AK512MC系列提供40 Msps低延迟ADC和1.25 ns PWM分辨率，为多电机控制和复杂嵌入式应用提供特性和成本优化解决方案 [2] - dsPIC33A DSC系列集成双精度浮点单元，采用32位架构，指令集和DSP能力增强，核心速度200 MHz，适用于低延迟实时控制应用，还支持MPLAB机器学习开发套件简化ML工作流程 [3] - dsPIC33AK512MPS/MC DSCs具备硬件安全特性，符合功能安全标准，按ISO 26262和IEC 61508流程开发，适用于安全关键汽车和工业应用，dsPIC33AK512MPS系列含集成加密加速器和闪存安全模块增强系统级安全 [4] 应用领域 - 适用于电机控制、AI服务器电源、储能系统、复杂传感器信号处理、汽车电子控制单元、安全关键汽车和工业应用等 [1][4] 合作支持 - 与Lauterbach GmbH合作，其TRACE32解决方案支持dsPIC33A DSC客户加速产品上市时间 [4] - 与WITTENSTEIN high integrity systems合作，dsPIC33A DSCs与SAFERTOS实时操作系统结合简化安全关键应用开发 [5] 开发工具 - 受Microchip开发工具生态系统支持，包括MPLAB XC - DSC编译器、MPLAB代码配置器和MPLAB ML开发套件，有单独双列直插模块支持不同应用开发 [6] - 受合作伙伴软件和工具支持，如WHIS的SAFERTOS实时操作系统、Lauterbach的TRACE32调试器等 [7] 定价和可用性 - dsPIC33AK512MPS/MC DSCs批量起售价为每个1.50美元，可直接从Microchip购买或联系销售代表及授权分销商 [8] 公司介绍 - Microchip Technology是智能、连接和安全嵌入式控制与处理解决方案领先提供商，开发工具易用，产品组合全面，服务多行业超100,000客户，总部位于亚利桑那州钱德勒 [10]

纪要涉及的公司 Microchip（MCHP） 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务趋势** - 第一季度（3月）订单出货比约为1.07，订单自去年12月底开始增加，5月订单量为多年来最高，各市场需求持续改善，客户分销库存见底需补货[6][7][8] - 全球分销库存约33天，处于28 - 35天的正常范围，直接客户库存也处于类似水平，已出现客户加急、缺货或提前拉货的情况[9][10] 2. **制造业务** - 制造业务外包与自研比例仍约为60:40，但后端制造（组装和测试）更多转向自研，约80%产品在内部组装，80 - 90%产品在内部测试，这有助于控制产能，应对行业周期变化[12][13][14] 3. **产品多元化** - **FPGA业务**：收购Microsemi后，利用其低功耗和高安全性特点，将业务拓展至医疗、工业、通信等市场，收入翻倍且持续增长；主要目标市场为工业控制，如工厂检测、工业4.0、光学识别等；产品利润率略超10%，公司持续投入研发，推出基于12纳米FinFET技术的高端产品和低端产品[18][19][21] - **PCIe业务**：收购自Microsemi（PMC Sierra时期），在PCIe 4、5市场有多年经验，即将在年底前对PCIe 6进行样品测试，其PCIe 6产品每通道功耗最低；将PCIe 3和4技术以低通道数重新引入汽车和工业控制领域；与Nvidia和Qualcomm在工业、机器人和人形机器人领域有参考设计合作；与Broadcom和Astera竞争，是PCIe开关市场的三大供应商之一；PCIe Gen 4开关业务为新收入来源，公司在整体开关技术和PCIe开关技术市场处于领先地位[23][24][26] - **10BASE - Ethernet业务**：原针对汽车市场推出，但设计订单主要来自工业控制领域，两家大型工业控制制造商已将其设计到多个产品线中，汽车公司也将在多个平台上采用该产品[32] 4. **市场战略** - 公司业务分为微控制器、模拟、连接和网络、计算（FPGA、32位MPU和64位RISC - V MPU）、AIML等类别，当前与客户讨论的重点是下一代连接技术，公司因此调整战略，加大在网络和连接领域的投资，带动其他业务发展[34][37][38] - 公司通过收购补充技术，如三周前收购TF Semiconductor完善高压驱动产品线，此前收购Neuronics和Tekran用于AI建模和仿真，公司注重从功耗角度领先市场[42][48][50] - 公司在AI领域注重提供服务而非单纯设备，2月为客户免费提供基于大语言模型的工具，帮助工程师开发微控制器代码，提高20% - 40%的生产力，该工具不断改进，可关联YouTube视频和数据手册，方便客户学习和编程[52][53][54] 5. **微控制器业务** - 8位微控制器市场份额领先，产品为混合信号模拟SoC，通过集成内存和模拟功能与竞争对手区分，还提供类似FPGA的可编程逻辑；16位设备主要为数字信号处理器，专注于电源转换；32位产品市场更广泛；64位设备源于为NASA和JPL开发的下一代太空计算机（Octal 64位RISC - V处理器），基于12纳米辐射硬化FinFET技术，已向全球航空航天和国防公司提供样品，并将技术应用于工业控制领域[57][61][62] - 针对中国市场竞争，公司约五六年前调整策略，将重点转向在中国的出口型客户，减少对中国国内市场的关注，目前对国内市场的业务占比很低[65][66][68] 6. **客户关系** - 公司加强和重建客户关系的计划进展良好，对7000个客户的调查显示，24%的客户关系改善，12%的客户关系下降，64%的客户关系无变化；公司重点关注关系下降的12%客户，约90%的设计停滞客户关系得到改善，还赢得了很多新客户[75] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司部分以太网产品使用自研SerDes，也会根据产品情况使用外部SerDes[72] 2. 国防市场对高端FPGA仍有大量设计活动，公司将部分辐射硬化产品改进为辐射耐受或采用塑料封装，以满足新的低成本市场需求[74] 3. 有新投资者购买了数百万股Microchip股票，该投资者对公司进行了两年研究，与众多客户和分销商交流后认为市场对公司客户关系问题的担忧被夸大，很多客户喜爱Microchip[76][77]

半导体可靠性测试趋势 - 半导体进入极端环境（太空、喷气发动机、工业自动化等），需承受温度波动、腐蚀、振动、辐射等严苛条件，推动可靠性测试标准重新定义[2] - 传统静态认证标准被打破，需验证特定任务条件下的性能下降（如热循环、高压等常态工况）[2] - 测试重心从后端向晶圆阶段前移，覆盖生产前、中、后全环节，采用系统级验证和预测分析[2][6] 系统级测试(SLT)与老化测试创新 - SLT从最终保障变为必要步骤，可识别传统自动化测试遗漏的故障（如热不稳定性、封装相关故障）[3][4] - SLT评估接近最终组装的芯片模块，包括板级组件和固件，更贴近真实运行环境[3] - 结合老化测试（高温/高压加速故障）与SLT形成"先右移收集故障数据，再左移反馈改进设计"的闭环[5][6] 先进封装与测试协同 - 2.5D/3D封装复杂度提升SLT价值，需测试整个系统而非单芯片（如中介层热梯度、材料失配问题）[6] - 设计-测试同步：SLT数据端口复用至现场监控（如汽车CAN总线），减少重复工作并提升可靠性置信度[6] 预测性可靠性技术 - 关联晶圆检测、测试与现场数据预测故障，早期剔除"边缘芯片"（汽车/航空航天领域关键）[7][8] - 嵌入式代理实时监测芯片健康状态（功耗、热异常等），形成制造-部署全周期反馈[8][11] - 机器学习分析参数特征，识别传统阈值外的细微异常，实现动态性能调整[11] 严苛环境认证标准演进 - 航空航天（MIL-STD-883）与汽车（AEC-Q100）标准趋同，均要求任务剖面测试和可追溯性[13] - 认证扩展至加速寿命测试+现场遥测反馈，基于实际工况（如温度循环、机械应力）优化模型[13][14] - 100%视觉检查与宽温测试（-30°C至150°C）成为汽车芯片标配，探针热膨胀误差需动态校准[15] 晶圆级计量挑战 - 热膨胀导致探针错位（晶圆直径变化超100µm），可能引发划痕/焊盘变形等机械损伤[15] - 背面污染（颗粒残留）在热循环中可能发展为裂纹，需高分辨率成像系统实时监测[15][18] - 腐蚀（点蚀、开裂）是航空航天/汽车芯片长期可靠性威胁，需宏缺陷检测技术[15]

文章核心观点 公司将在2025年6月10日上午9:45（东部时间）的瑞穗2025科技大会上进行展示 [1] 公司信息 - 公司是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先提供商 [1][3] - 公司易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够进行优化设计，降低风险、系统总成本和上市时间 [3] - 公司的解决方案服务于工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场约11.2万客户 [3] - 公司总部位于亚利桑那州钱德勒，提供出色的技术支持、可靠的交付和质量 [3] 展示信息 - 公司首席运营官Richard Simoncic和投资者关系主管Sajid Daudi将进行展示 [1] - 瑞穗将提供展示的直播，可在公司网站www.microchip.com上观看 [1] 联系方式 - 投资者关系联系人Deborah Wussler，联系电话(480) 792-7373 [4]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：Microchip 纪要提到的核心观点和论据 公司业务现状与前景 - **业务趋势向好**：上周更新了业绩指引，移除了区间低端，5月订单达到多年来月度订单最高水平，本季度业务表现强于预期 [5]。 - **库存调整与成本控制**：执行Steve Sanghi的九点计划，重点是减少库存；3月库存冲销费用超9000万美元，加上约5400万美元的产能利用率不足费用，随着工厂产能提升和业务环境改善，这些费用将减少；预计今年库存将减少超3.5亿美元，使库存天数更符合模型 [7][43]。 - **毛利率目标**：有明确的路径实现65%的非GAAP毛利率目标，若将上述费用加回3月非GAAP毛利率，基础产品毛利率接近67% [8]。 - **市场复苏驱动因素**：行业复苏主要是库存补充需求，此前公司在业务高峰时过度发货，低谷时发货不足，目前分销商和终端客户库存过低，开始下单，9月积压订单显著高于6月 [10][11][12]。 - **复苏的广泛性**：复苏是广泛的，涉及所有终端市场和地区，工业和汽车市场均在复苏，工业是最大终端市场，占比约30%（不包括航空航天和国防），航空航天和国防占比约18% [16][17][18]。 客户与市场情况 - **客户关系改善**：曾有部分客户在PSP计划中体验不佳，但目前正在重新参与合作，客户关系良好；通过与客户沟通，了解到大部分客户未因关税改变采购行为 [29][30][41]。 - **库存数据获取**：与分销商合作可获取详细库存报告和销售数据，便于了解库存趋势；但难以获取直接客户的库存报告，只能通过沟通大致了解情况 [24]。 - **未来季度预测**：难以确定有多少个季度会出现高于季节性的业务表现，公司逐季进行业绩指引，客户情况复杂，难以判断多少客户已恢复正常 [25]。 产能与定价策略 - **产能管理**：不会再实施类似PSP的计划，将利用AI和ML分析客户数据，为长期稳定采购的客户预留产能，避免产能被投机性采购占用 [43]。 - **定价环境**：本财年价格预计呈中个位数下降，之后将回归正常的小幅下降；定价调整主要是为吸引客户采用新产品，在正常情况下产品价格应保持稳定；与疫情前相比，当前因库存和产能过剩，竞争更激烈，需与竞争对手保持一致 [47][48][52]。 运营成本与财务指标 - **运营成本**：上季度进行了裁员，本季度运营成本低于上季度，但3.56亿美元的运营成本指引可能是低点；公司目标是将运营成本占收入的比例降至25%，目前距离该目标还有很大差距 [56][58]。 - **毛利率驱动因素**：影响毛利率的主要因素是库存冲销费用和产能利用率不足费用，随着库存减少和营收增加，库存冲销费用将大幅下降，预计本财年将成为毛利率的积极推动因素；工厂活动增加可能最早从9月开始，对后续季度业绩有一定影响；此前冲销的大量库存未来销售时将带来较高毛利率 [61][63][64]。 - **关税影响**：约14%的收入受中美关税影响，公司在供应链上有一定灵活性，可通过调整生产地点降低关税影响；关税对公司的直接影响较小，但对终端客户的间接影响尚不清楚 [68][69][71]。 资本回报与股票回购 - **股息承诺**：公司坚定承诺维持每股45.5美分的季度股息，上季度发行强制可转换优先股以确保投资级评级和股息安全 [74]。 - **股票回购**：股票回购尚需时日，公司需先偿还为支付股息而借入的约3亿美元债务，降低杠杆率；董事会将在适当时候根据股东反馈做出决策 [75][76][79]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **运营成本峰值对比**：业务周期高峰时运营成本比当前指引高约1亿美元，当时季度奖金支付高达目标的200% - 300%，未来不会恢复到该水平 [59]。 - **季节性影响**：通常12月是业务最弱的季度，但如果库存补充持续进行，可能会抵消季节性影响，库存补充周期可能持续多个季度 [72][73]。

文章核心观点 公司将参加2025年美国银行全球技术会议并进行展示 [1] 公司信息 - 公司是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先提供商 [1][3] - 公司易于使用的开发工具和全面的产品组合可帮助客户进行优化设计，降低风险、系统总成本和上市时间 [3] - 公司解决方案服务于工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场约11.2万客户 [3] - 公司总部位于亚利桑那州钱德勒，提供出色技术支持、可靠交付和质量 [3] 会议信息 - 公司将于2025年6月4日上午9:20（太平洋时间）参加美国银行2025全球技术会议 [1] - 公司高级副总裁兼首席财务官Eric Bjornholt将进行展示 [1] - 美国银行将提供展示的直播，可在公司网站www.microchip.com上观看 [1] 更正信息 - 公司5月29日新闻稿错误表述美银会议日期为6月3日，实际为6月4日 [2] - 新闻稿错误表述先前指引范围下限为10.25亿美元，实际为10.2亿美元 [2]

半导体行业周期变化 - 传统半导体周期通常持续16个季度（约4年），表现为需求暴涨到产能出清的完整循环[1] - 2021年疫情引发的本轮下行周期打破常规，截至2024Q4多数企业仍处低位，复苏进程异常缓慢[1] - 行业出现结构性分化，Wolfspeed等龙头企业申请破产保护，显示当前周期并非简单重演[1][17] 模拟芯片行业现状 - 模拟芯片公司被视为行业"周期晴雨表"，覆盖工业、汽车、消费等多终端市场[3] - 2025Q1表现冷热不均：TI、ADI等工业/通信领域企业率先复苏，Microchip五大市场全部承压[4][8] - 12家模拟芯片公司中有9家上调业绩预期，TI预计Q2营收41.7-45.3亿美元（超华尔街预期41.2亿）[14] 终端市场复苏差异 - 工业与通信成为增长主力，多个厂商实现环比转正[9] - 汽车电子短期分化：TI/ADI受益亚洲市场，ST/英飞凌仍观望，部分订单或为规避关税[9][14] - 消费与计算领域整体处于谷底，仅英飞凌等个别公司观察到早期增长迹象[9] 企业战略与产业变化 - TI推进德州晶圆厂集群建设，计划2030年前完成六座300mm晶圆厂布局，反映供应链本土化趋势[20] - 产业投资逻辑改变：政策引导和地缘政治因素影响超过市场需求[16] - SiC衬底市场格局剧变：中国厂商份额从2021年10%升至2025年40%，山东天岳等快速崛起[17] 行业新常态特征 - 复苏呈现"表面反弹、底下疲软"特征，仅AI相关企业（如英伟达）表现突出[16] - 地缘政治、关税等非市场因素成为重要变量，英飞凌等企业表达"双重审慎"态度[15] - 产品结构和客户质量决定企业周期表现，市场不再提供均等机会[16]