公司业绩与展望 - FQ2营收15 5亿美元 同比下滑15 5% 但环比增长且略超预期 同比收缩速度放缓 [4] - 所有业务部门均现改善 其中电源解决方案集团(PSG)恢复同比增长2% 模拟与混合信号集团(AMG)同比仅下滑2% 智能传感集团(ISG)同比收缩8% 较前几季度减半 [5] - 公司预计Q3将延续环比增长 同比收缩进一步放缓 营收和盈利指引均略高于市场共识 [7] 财务健康与资本回报 - Q2产生1 061亿美元自由现金流 调整后每股收益0 53美元 [6][7] - 长期债务33亿美元 低于权益的0 5倍 约为现金的1 35倍 [10] - 股份回购力度强劲 Q2同比减少流通股超4% 预计将持续进行 [9] 技术优势与行业定位 - 专注于碳化硅(SiC)微芯片技术 该技术对电动汽车 自动驾驶 无人机和物联网等关键行业至关重要 [2] 市场情绪与股价预期 - 机构投资者在Q2恢复净买入 持股比例超97% [11] - 24位分析师平均目标价56 13美元 隐含17%上行空间 近期目标价上调趋势显现 [10][12] - 当前股价47 97美元处于52周区间31 04-78 61美元之间 市场认为已触及底部 [1][3][12]

财务表现 - 第二季度非GAAP每股收益为0.53美元，低于Zacks共识预期1.85%，同比暴跌44.8% [1] - 营收14.7亿美元，超出Zacks共识预期1.5%，但同比下降15.4%，位于公司指引区间14-15亿美元中值上方 [1] - 非GAAP毛利率同比下降770个基点至37.6%，略高于管理层指引区间36.5%-38.5%的中值 [3] - 非GAAP营业费用同比下降3.5%至2.977亿美元，占营收比例同比上升250个基点 [4] - 非GAAP营业利润率17.3%，显著低于去年同期的27.5% [4] 终端市场表现 - 汽车业务(占营收50%)收入7.332亿美元，同比下降19.2% [2] - 工业业务(含军工、航空和医疗，占营收27.7%)收入4.062亿美元，同比下降13.2% [2] - 其他业务(占营收2.4%)收入3.293亿美元，同比下降8.6% [2] 业务部门表现 - 电源解决方案部门(占营收47.5%)收入6.982亿美元，同比下降16.4% [3] - 模拟与混合信号部门(占营收37.8%)收入5.559亿美元，同比下降14.2% [3] - 智能传感部门(占营收14.6%)收入2.146亿美元，同比下降14.9% [3] 资产负债表与现金流 - 截至2025年7月4日现金及等价物28.3亿美元，较4月4日的30.1亿美元减少 [5] - 长期债务33.5亿美元，与上季度持平 [5] - 季度运营现金流4.658亿美元，低于上季度的6.023亿美元 [5] - 自由现金流3.041亿美元，低于上季度的4.547亿美元 [5] 第三季度指引 - 预计营收区间14.65-15.65亿美元 [6] - 非GAAP毛利率指引区间36.5%-38.5% [6] - 非GAAP营业费用预计2.8-2.95亿美元 [8] - 每股收益指引区间0.54-0.64美元 [7][8] 行业比较 - 公司当前Zacks评级为2级(买入) [9] - MKS Inc年内股价下跌11.2%，将于8月6日公布季报 [9] - DoorDash年内股价上涨48%，将于8月6日公布季报 [10] - Lumentum年内股价上涨27%，将于8月12日公布季报 [10]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收14.7亿美元，超过指引中值，非GAAP毛利率37.6%，每股收益0.53美元 [8] - 营收环比增长1.6%，汽车业务营收7.33亿美元，环比下降4%，工业业务营收4.06亿美元，环比增长2%，其他业务增长16% [17][18] - 现金及短期投资28亿美元，总流动性40亿美元，运营现金流1.84亿美元，自由现金流1.06亿美元 [20] - 第三季度营收指引14.65-15.65亿美元，非GAAP毛利率指引36.5-38.5% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车业务环比下降4%，主要受欧美市场疲软影响，但中国市场表现强劲，预计第三季度将恢复增长 [9][18] - 工业业务环比增长2%，但传统工业略有下滑，医疗和航空航天业务持续增长 [10][18] - AI数据中心业务同比增长近一倍，成为其他业务增长的主要驱动力 [10][18] - 电源解决方案集团(PSG)营收6.98亿美元，环比增长8%，同比下降16% [18] - 模拟和混合信号集团(AMG)营收5.56亿美元，环比下降2%，同比下降14% [18] - 智能传感集团(ISG)营收2.15亿美元，环比下降8%，同比下降15% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收环比增长23%，主要受碳化硅产品和新EV车型推动 [9] - 中国在BEV和PHEV平台均表现强劲，与小米等客户合作提升产品性能 [9] - 欧美汽车市场持续疲软，但中国市场成为主要增长动力 [9][18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦汽车、工业和AI数据中心三大战略领域，与NVIDIA等领先企业合作开发800V DC电源架构 [6][7] - 持续投资碳化硅等宽禁带半导体技术，已开始向客户提供样品 [14][15] - 退出非核心业务和低附加值产品，重新定位图像传感产品组合 [12][23] - 通过FabRite计划优化制造布局，提升运营效率 [16][23] - 2026年预计有5%的2025年营收不会重复，主要来自产品线调整 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场需求出现企稳迹象，但尚未看到明显复苏 [8][28] - 未观察到关税导致的订单提前，多元化的制造布局成为竞争优势 [9] - 对AI数据中心增长持乐观态度，认为电源解决方案将成为限制因素 [10][11] - 保持谨慎态度，控制可控制因素，等待更稳固的复苏基础 [29] 其他重要信息 - 已从East Fishkill工厂出货超过500万件产品 [13] - 库存天数降至208天，战略库存为87天，基础库存健康在121天 [21] - 2025年目标股票回购增至自由现金流的100%，第二季度已回购3亿美元 [17] 问答环节所有的提问和回答 关于周期性复苏和业务转型 - 管理层看到市场企稳迹象，但尚未宣布复苏，汽车业务已在第二季度触底，预计第三季度增长 [28][29] - AI数据中心业务连续两个季度同比翻倍，TREJO平台设计渠道季度翻倍 [30][31] - 预计2026年有5000万至1亿美元营收不会重复，主要来自ISG业务调整 [52][53] 关于毛利率和产能利用率 - 当前毛利率受产能利用率影响较大，每提升1%利用率可带来25-30个基点改善 [34] - 长期毛利率53%目标不变，将通过提升利用率、优化制造布局和产品组合调整实现 [34][35] - 第三季度指引包含900个基点的未吸收成本，利用率预计持平或略升 [22][34] 关于业务细分表现 - 工业业务略低于预期，主要因传统工业下滑 [39] - AI数据中心业务虽小但增长迅速，成为其他业务主要驱动力 [40] - 汽车业务复苏缓慢主要受欧美市场拖累，中国市场表现强劲 [43][44] 关于库存管理 - 库存预计已在第二季度见顶，第三季度将开始下降 [93][94] - 分销库存10.8周，处于9-11周目标范围内 [21][54] 关于碳化硅业务 - 碳化硅毛利率低于公司平均水平，主要因产能利用率低 [61] - 与竞争对手破产无关，公司凭借产品性能赢得市场 [110][112] - 模块与芯片销售比例变化已在预期内，不影响长期市场前景 [117][120] 关于战略调整 - ISG业务重新定位聚焦机器视觉等高价值领域，预计影响5000万至1亿美元营收 [49][52] - East Fishkill工厂进展顺利，多种产品已完成认证 [102][103]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收14 7亿美元 超过指引中点 环比增长1 6 [6][17] - 非GAAP毛利率37 6 非GAAP每股收益0 53美元 [6] - 现金及短期投资28亿美元 总流动性40亿美元 [22] - 自由现金流1 06亿美元 占营收19 全年目标维持25 自由现金流利润率 [22] - 库存天数208天 剔除战略库存后为121天 [23] - 第三季度营收指引14 65-15 65亿美元 非GAAP毛利率指引36 5-38 5 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车业务营收7 33亿美元 环比下降4 主要受欧美市场疲软影响 但中国市场表现强劲 [18] - 工业业务营收4 06亿美元 环比增长2 传统工业略有下滑 [18] - 其他业务(含AI数据中心)环比增长16 AI数据中心业务同比翻倍 [18] - 功率解决方案事业部(PSG)营收6 98亿美元 环比增长8 [18] - 模拟与混合信号事业部(AMG)营收5 56亿美元 环比下降2 [19] - 智能感知事业部(ISG)营收2 15亿美元 环比下降8 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收环比增长23 主要受碳化硅产品驱动 [8] - 中国在BEV和PHEV平台均表现强劲 与小米等客户合作取得进展 [7][8] - 欧美汽车市场仍显疲软 但预计第三季度将恢复增长 [18][33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦汽车、工业和AI数据中心三大战略领域 [5] - 与NVIDIA合作开发800V DC电源架构 [5] - 推出新一代碳化硅牵引逆变器 采用EliteSiC M4T沟槽技术 [9] - Trejo平台设计渠道环比翻倍 已出货500万颗芯片 [12] - 退出非核心业务 预计2026年约5 营收将不再重复 [26] - 东菲什基尔工厂已开始量产电源产品和图像传感器 [104] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求环境出现企稳迹象 但客户仍保持谨慎 [6][33] - 未看到关税导致的订单提前 多元化制造布局仍是竞争优势 [7] - 预计第三季度所有终端市场都将实现增长 其中AI数据中心增速最高 [74] - 长期毛利率目标仍为53 主要将通过提升产能利用率和产品组合优化实现 [40] 其他重要信息 - 2025年计划退出约2亿美元非核心业务 2026年再退出3-5亿美元 [101] - 碳化硅业务毛利率目前低于公司平均水平 主要受产能利用率影响 [65] - 预计2026年非GAAP税率将从19 降至约15 [21] 问答环节所有的提问和回答 关于周期性复苏和业务转型 - 公司看到需求企稳迹象 但尚未宣布全面复苏 汽车业务已在第二季度触底 [33] - AI数据中心和Trejo等新业务增长强劲 但需要时间抵消退出业务的影响 [35][36] 关于毛利率 - 当前毛利率受产能利用率影响(68 ) 每提升1个百分点可带来25-30个基点改善 [39][40] - 长期53 目标将通过提升利用率(约700基点)、FabRite计划(约200基点)和产品组合优化实现 [40][83] 关于业务分项表现 - 工业业务不及预期主要因传统工业下滑 [44] - AI数据中心业务规模仍小但增长迅速 [46] - 汽车业务复苏缓慢主要受欧美市场拖累 [48][51] 关于库存和产能 - 库存已在第二季度见顶 预计下半年逐步下降 [95][96] - 东菲什基尔工厂进展顺利 已开始量产多种产品 [104] 关于碳化硅业务 - 碳化硅产品竞争力基于性能优势 不受同行破产影响 [111][112] - 模块与芯片销售比例变化属正常调整 不影响长期市场前景 [118][121] - 混合逆变器趋势不影响公司对碳化硅市场的长期看法 [123][124]

业绩总结 - 第二季度2025年收入为14.7亿美元，较上一季度增长2%[14] - 第二季度2025年毛利率为37.6%，较上一季度下降240个基点[14] - 第二季度2025年汽车业务收入为7.33亿美元，较上一季度增长4%[14] - 第二季度2025年运营利润率为17.3%，较上一季度下降90个基点[14] - 第二季度2025年自由现金流回报股东107%[12] - 第二季度2025年总共出货超过500万单位的Treo制造产品[12] 未来展望 - 第三季度2025年收入预期为14.65亿至15.65亿美元[18] - 第三季度2025年每股收益（EPS）预期为0.51至0.61美元（GAAP）[18] - 第三季度2025年运营支出（OPEX）预期为2.94亿至3.09亿美元（GAAP）[18] - 2024年预计收入为70.82亿美元，年复合增长率为10-12%[79] - 2024年毛利率目标为53%[79] - 2024年运营费用目标为13%[79] - 2024年自由现金流目标为25-30%[79] - 2027年目标运营利润率为40%[79] 用户数据与市场表现 - 中国的碳化硅（SiC）收入在第二季度2025年实现了环比翻倍增长[12] - onsemi在生产车辆中有超过500种产品在使用[63] - Treo平台的毛利率高达70%[66] - onsemi在East Fishkill工厂已发货超过500万台产品[66] 财务数据 - GAAP毛利率为47.1%，非GAAP毛利率为47.1%（FY2023），FY2024为45.4%和45.5%[95] - GAAP运营费用为13.448亿美元，非GAAP运营费用为12.201亿美元（FY2023），FY2024为14.484亿美元和12.485亿美元[95] - GAAP运营收入为25.387亿美元，非GAAP运营收入为26.652亿美元（FY2023），FY2024为17.677亿美元和19.739亿美元[95] - GAAP运营利润率为30.8%，非GAAP运营利润率为32.3%（FY2023），FY2024为25.0%和27.9%[95] - LTM自由现金流为4.384亿美元，FY2024为12.124亿美元，FY2025为14.070亿美元和12.873亿美元[95] - LTM收入为82.530亿美元，FY2024为70.823亿美元，FY2025为66.653亿美元和63.988亿美元[95] - LTM现金流利润率为5.3%，FY2024为17.1%，FY2025为21.0%和20.1%[95] - GAAP归属于ON Semiconductor Corporation的净收入为21.837亿美元，非GAAP净收入为22.562亿美元（FY2023），FY2024为15.728亿美元和17.046亿美元[97] - 非GAAP稀释每股收益为5.16美元（FY2023），FY2024为3.98美元，Q1'25为0.55美元，Q2'25为0.53美元[97] - GAAP稀释股份总数为446.8百万，非GAAP稀释股份总数为437.7百万（FY2023），FY2024为432.7百万和428.7百万[97]

收入和利润（同比环比） - 第二季度营收为14.687亿美元，环比增长2%，同比下降15%[2][5] - 2025年第二季度营收为14.457亿美元，同比下降16.7%（去年同期为17.352亿美元）[16] - 公司2025年第二季度净收入为1.717亿美元，相比2024年同期的3.384亿美元下降49.3%[20] - 过去12个月的总收入为63.988亿美元[26] 成本和费用（同比环比） - GAAP毛利率为37.6%，非GAAP毛利率为37.6%，同比分别下降7.6和7.7个百分点[2][3] - 2025年第二季度毛利率为20.3%，同比下降24.9个百分点（去年同期为45.2%）[16] - 2025年第二季度研发费用为1.641亿美元，占营收比例11.4%[16] - 2025年上半年非GAAP营业费用为6.122亿美元，同比下降1.7%[22] - 总股权激励费用为3440万美元，其中行政管理费用占比最高达1710万美元[27] 各条业务线表现 - 电源方案集团(PSG)营收6.982亿美元，环比增长8%，同比下降16%[5] - 先进方案集团(AMG)营收5.559亿美元，环比下降2%，同比下降14%[5] - 智能感知集团(ISG)营收2.146亿美元，环比下降8%，同比下降15%[5] 管理层讨论和指引 - 第三季度营收指引为14.65亿至15.65亿美元，毛利率指引为36.4%至38.4%[7] - 第三季度每股收益指引为0.51至0.61美元(GAAP)和0.54至0.64美元(非GAAP)[7] - 公司使用非GAAP指标来评估核心业务表现，排除非现金和非经常性项目[30] - 非GAAP收入帮助管理层评估核心业务的收入趋势[31] - 非GAAP毛利率帮助管理层评估核心业务的盈利能力[32] - 非GAAP有效税率预计为16%，可能因全球税收环境变化而调整[35] 营业利润和每股收益 - GAAP营业利润率为13.2%，非GAAP营业利润率为17.3%[2][3] - GAAP每股收益为0.41美元，非GAAP每股收益为0.53美元[2][3] - 2025年第二季度基本每股亏损1.15美元，去年同期每股收益0.79美元[16] - 2025年第二季度GAAP营业亏损5.737亿美元，非GAAP营业利润2.64亿美元[22] - 非GAAP稀释每股收益为0.53美元[25] - 非GAAP净利润为2.213亿美元，较GAAP净利润1.703亿美元高出30%[25] 现金流和资本支出 - 经营活动现金流为1.843亿美元，自由现金流为1.061亿美元[3] - 2025年上半年资本支出为2.258亿美元，同比下降39.8%[20] - 公司自由现金流为1.061亿美元，较上季度的4.547亿美元显著下降[25][26] - 过去12个月的自由现金流为12.873亿美元[26] - 公司资本支出为7820万美元，主要用于购置不动产和设备[25] - 截至2025年7月4日的六个月，公司经营活动产生的净现金流为86.09亿美元[28] - 截至2025年7月4日的六个月，自由现金流为48.59亿美元[28] - 自由现金流定义为经营活动现金流减去资本支出，用于评估债务偿还能力[36] 其他财务数据 - 2025年上半年净亏损3.158亿美元，去年同期净利润7.912亿美元[16] - 2025年上半年净亏损为3.135亿美元，而2024年同期净利润为7.921亿美元[20] - 2025年第二季度经营活动产生的净现金流为1.843亿美元，同比下降49.1%[20] - 2025年上半年现金及现金等价物减少1.638亿美元[20] - 截至2025年第二季度末，现金及现金等价物余额为25.296亿美元[20] - 截至2025年7月4日现金及现金等价物为25.267亿美元，较2024年底下降6.1%[18] - 2025年第二季度存货为20.782亿美元，较2024年底下降7.3%[18] - 2025年第二季度长期债务为33.507亿美元，与2024年底基本持平[18] - 2025年第二季度资产总额132.539亿美元，较2024年底下降6.0%[18] - 截至2025年7月4日的六个月，支付的所得税为24.49亿美元[28] - 截至2025年7月4日的六个月，折旧和摊销为31.45亿美元[28] - 截至2025年7月4日的六个月，扣除收购相关无形资产摊销后的折旧和摊销为28.59亿美元[28] 特殊项目和非经常性费用 - 2025年第二季度重组相关库存和其他费用影响毛利率19.6个百分点[22] - 特殊项目总额为4.1%，其中重组相关费用占比最高达3.3%[23]

公司业绩预期 - 安森美(ON)预计2025年第二季度营收在14亿至15亿美元之间 每股收益预期为48-58美分 [1] - Zacks一致预期显示第二季度营收为14.5亿美元 同比下滑16.44% [1] - 每股收益一致预期为54美分 同比下滑43.75% [2] 历史业绩表现 - 过去四个季度中有三个季度盈利超出预期 平均超出幅度为2.80% [2] - 当前具有+16.85%的盈利ESP和Zacks排名第二 [8] 业务板块表现 - 汽车板块2025年第一季度环比下滑26% 预计第二季度继续高个位数下滑 [3] - 工业板块出现复苏迹象 预计第二季度环比中高个位数增长 [4] 经营策略与成本 - 第一季度实施低价策略 降幅为低个位数 以应对竞争威胁 [5] - 工厂利用率下降导致第二季度毛利率承压 [6] - 第一季度裁员9%并关闭非生产性场所 预计节约2500万美元成本 [7] 其他公司参考 - Arista Networks(ANET)盈利ESP+0.96% Zacks排名第一 年内股价上涨11.5% [11] - AvePoint(AVPT)盈利ESP+5.88% Zacks排名第二 年内股价上涨15.5% [12] - Alight(ALIT)盈利ESP+15.79% Zacks排名第三 年内股价下跌22.5% [12]

越南半导体行业崛起背景 - 美国总统特朗普征收关税政策促使客户在关税生效前下订单，导致越南芯片元件公司需求激增 [3] - 越南Fab-9公司在特朗普威胁对中国提高145%关税后，订单量当周增加20% [3] - 越南政府宣布国家半导体战略，目标到2030年建成国内制造厂、100家芯片设计公司和10家封装厂 [3] 越南半导体企业发展现状 - Fab-9公司正在扩建第二栋建筑以安装新设备并扩大生产规模 [3] - VSAP Lab公司投资7200万美元在岘港建设先进半导体封装实验室，设计年产量1000万件 [4] - 越南晶圆公司是越南半导体行业唯一晶圆供应商，声称100%产品为越南本土生产 [7][8] - HSPTek公司自2023年开始设计芯片模块，有多种扩大生产规模的选项 [8] 越南半导体产业链布局 - 越南拥有英特尔、安靠、安森美和韩亚美光等大型芯片制造商的工厂 [3] - 越南晶圆公司正在改造广治省砂加工厂以生产用于晶圆的超纯石英 [10] - FPT和CT半导体公司正在建设越南首家独资的组装、测试和封装工厂 [10] - 岘港设立首个自由贸易区，旨在吸引外资建设高科技制造和物流业 [9] 行业挑战与竞争环境 - 马来西亚拥有50年半导体历史但未建立有全球影响力的本土公司 [9] - 建设半导体制造工厂可能需要耗资超过100亿美元 [9] - 越南芯片设计公司数量从23家降至9家 [9] - 美国提议对越南转运产品征收40%关税，对非转运产品征收20%关税 [6] 行业发展趋势 - 越南政府推动从低成本组装基地向高科技制造中心转型 [5] - 海外越南工程师将专业知识带回国内，加入本土半导体企业 [4] - 国有军事科技集团Viettel参与政府主导的高科技制造计划 [5] - 行业人士将当前越南半导体发展比作五六十年前的硅谷 [11]

市场概况 - 2024年CMOS图像传感器(CIS)市场收入增长6.4%，2023年同比增长2.3%，预计2024-2030年复合年增长率4.4% [1] - 2024年出货量70亿台，2030年预计增至90亿台，移动、安全和汽车应用为主要增长动力 [1] - 2024年晶圆产量增长8.9%，堆叠架构占比近80%，三堆叠CIS在移动和XR领域普及 [1] - 平均售价稳定在3美元以上，受移动和汽车高端功能支撑 [1] 区域与厂商动态 - 中国公司Smartsens 2024年同比增长105.7%，拓展移动和汽车领域 [4] - 索尼市场份额增加近50%，三星保持稳定并推广新技术，SK海力士缩减CIS投入专注存储器 [4] - 安森美、Teledyne、意法半导体收入下降，因工业和医疗市场放缓或消费电子订单减少 [4] - 索尼和三星在汽车领域挑战豪威科技和安森美，中国公司瞄准高端智能手机 [4] - 国内需求与政府支持推动中国CIS生产，混合供应模式增强韧性 [4] - 预计2030年全球CIS晶圆产能达638k wpm（负载率72%），索尼扩产，SK海力士缩减，JASM在日本量产 [4] 技术趋势 - 行业创新聚焦性能、集成度和传感能力提升，包括信噪比、弱光灵敏度、紧凑设计和低功耗 [7] - 索尼三层堆叠传感器用于Xperia 1 V及主流智能手机，支持多模态传感和片上AI [7] - 22纳米逻辑堆叠技术推动超低功耗与计算能力扩展，FDSOI技术或用于神经形态传感 [7] - 混合/数字像素传感器解决快门权衡问题，提升速度并降低噪声 [7] - 超表面、微光学技术实现先进3D/偏振传感，基于事件成像和SPAD技术优化低延迟/弱光性能 [7] - 无铅量子点传感器在短波红外消费应用受青睐 [7] 技术发展历程 - 像素尺寸从2006年2.2µm缩小至2022年0.56µm [8] - 制程从2006年90nm演进至2020年22nm，未来或采用FDSOI/FinFET [8] - 3D集成从BSI发展为双堆叠、三堆叠，2030年或进入多堆叠时代 [8] - 逻辑节点从2012年65nm升级至2020年22nm [8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户，最快半天完成交易 [4] 供应链管理 - 提供求购服务，涉及品牌包括TI、ADI、FUJITSU富士通、ST等，求购数量从150个到30K不等 [2] - 特价出售优势物料，涉及品牌包括TI、ROHM、ON、TOSHIBA、英特尔、ST、润石等，库存数量从4K到19KK不等，年份从2020+到24+ [3] 销售渠道 - 提供打折清库存服务 [4] - 推出【工厂呆料】小程序解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] - 支持电脑登录网页版dl icsuperman com [6] 行业动态 - 推荐阅读内容涉及芯片分销商排名变化、供应链挑战、热门产品芯片分析、日本分销商并购、模拟芯片厂商业绩增长等 [6]