Workflow
安森美半导体(ON)
icon
搜索文档
11份料单更新!出售安世、TI、ON等芯片
芯世相· 2025-11-07 17:14
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,最快可实现半天完成交易[1][10] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出其在行业内的业务规模和市场接受度[1][10] - 公司提供一站式呆料处理方案,解决客户"找不到,卖不掉,价格还想再好点"的痛点[1][11] 公司资源与运营能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地,库存价值超过1亿元[9] - 仓储基地内现货库存型号超过1000种,涵盖100个品牌,库存芯片数量达5000万颗,总重量为10吨[9] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,确保产品质量[9] 市场供需情况 - 公司平台展示大量待售呆料库存,涉及TI、ON、国巨、BROADCOM等多个品牌,部分型号库存数量巨大,如ON AR0141CS2M00SUEA0-TPBR库存达69万颗,DIODES DMC2038LVT-7库存接近100万颗[4][5] - 平台同时存在明确的采购需求,如对安世品牌多个型号的芯片需求总量较大,其中BZT52H-B75需求达376.2万颗[7][8] - 供需信息显示公司在连接买卖双方、匹配市场资源方面扮演重要角色[4][7]
Evercore ISI上调安森美半导体目标价至80美元
格隆汇· 2025-11-06 16:46
目标价调整 - Evercore ISI将安森美半导体的目标价从68美元上调至80美元 [1] - 此次目标价上调幅度约为17.6% [1] - 投资机构维持对安森美半导体的"跑赢大市"评级 [1]
3Q25全球科技业绩快报:安森美
海通国际证券· 2025-11-05 13:40
投资评级与业绩摘要 - 安森美3Q25业绩表现稳健,收入达15.5亿美元,环比增长5%,高于指引中位数15.2亿美元 [1] - 非美国通用会计准则每股收益为0.63美元,优于市场预期的0.59美元 [1] - 非美国通用会计准则毛利率为38%,优于指引中值,主要得益于产品组合优化和产能利用率从第二季度的71%提升至74% [1] - 运营费用控制良好,非美国通用会计准则营业利润率达19.2% [1] - 经营性现金流为4.19亿美元,自由现金流占比达21%,年内累计回购9.25亿美元股票 [1] - 库存天数降至194天,基础库存112天处于健康水平,显示公司执行力稳健,运营与现金流管理纪律性强 [1] AI数据中心业务 - AI数据中心成为新的增长引擎,AI相关收入同比翻倍,预计2025年将达约2.5亿美元,占公司总收入约4% [2] - 公司在AI电源路径"从电网到处理器"上具备完整布局,覆盖太阳能/储能、UPS到机架级PSU与板级供电 [2] - 在UPS与机架级PSU层面,公司的SiC JFET、Trench MOSFET及SiC FET已获得多家超大规模客户设计采用 [2] - 通过收购Vcore Power,公司获得x86与ARM平台核心供电技术,预计2026年开始放量 [2] - vGaN平台正式发布,实现GaN-on-GaN垂直导通,相较横向GaN能量损失减少达50%,已开始向AI与汽车客户送样,预计2027年进入量产 [2] 汽车与工业市场表现 - 汽车业务收入7.87亿美元,环比增长7%;工业业务收入4.26亿美元,环比增长5%,双双实现增长 [3] - 公司确认第二季度为周期底部,下半年回升主要来自项目放量与季节性恢复,尚未出现明显补库存行为 [3] - 公司通过客户多元化策略降低波动风险,已覆盖超过100家OEM,包括蔚来等主流品牌及Tier 1与中小厂商 [3] - 在中国市场,公司在高压牵引逆变器与ADAS传感器项目上持续扩张,预计在蔚来新品牌及本地Tier 1项目中份额提升 [3] - 工业端增长动力来自储能系统与光伏逆变器订单,Field Stop 7 IGBT与SiC混合模块在中国及美国公用事业级应用中放量 [3] 第四季度及未来展望 - 预计4Q25收入区间为14.8亿至15.8亿美元,中位数环比下降1.3%,符合正常季节性"持平至下滑2%"的模式 [4] - 预计非美国通用会计准则毛利率为37%至39%,运营费用为2.82亿至2.97亿美元,非美国通用会计准则每股收益为0.57至0.67美元 [4] - 管理层指出,第四季度产能利用率预计持平或略降,短期毛利率可能受轻微压制,但随着2026年利用率回升,毛利率将持续改善 [4] - 产能利用率每提升1%约带来25至30个基点的毛利率增厚 [4] - 第四季度指引反映公司对短期市场"稳定化但尚未补库"的判断,汽车与工业业务可能小幅下滑,AI与其他业务预计保持中高个位数增长 [4]
安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术授权 完善AI数据中心电源树布局
新浪财经· 2025-11-05 11:10
交易概述 - 安森美于11月5日宣布与奥拉半导体完成Vcore电源技术及相关知识产权的授权交易 [1] - 该交易旨在增强安森美的电源管理产品组合与路线图 [1] 战略目标 - 公司计划加速实现在人工智能数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源树布局 [1]
氮化镓GaN,要变天了?
36氪· 2025-11-05 10:05
垂直氮化镓(vGaN)技术突破 - 垂直结构氮化镓(vGaN)通过将电流路径从横向改为垂直,能在不扩大芯片尺寸的前提下提升击穿电压,并将峰值电场与热量转移至体衬底,从而优化可靠性与热管理 [1] - vGaN器件的击穿电压可突破650V限制,目标应用10kW至10MW高功率场景,如AI数据中心800V系统、电动汽车和储能领域 [1] - 安森美已向早期客户提供700V和1200V的vGaN器件样品,技术演示可实现最高3300V的电压等级 [1][10] 安森美vGaN技术优势与制造能力 - 公司采用GaN-on-GaN同质外延结构,缺陷密度低至10³至10⁵ cm²,晶格失配为0,显著优于GaN-on-Si(缺陷密度10⁹ cm²,失配17%)和GaN-on-SiC(缺陷密度5x10⁸ cm²,失配3.5%),带来更高良率和可靠性 [3] - 研发团队拥有超过15年技术积累和130多项专利,在66,000平方英尺专用洁净室进行生产,核心工艺为专有GaN生长技术,可直接在GaN晶圆上生长厚度超过40微米的无缺陷GaN层 [3] - 公司掌握图案化表面上p型GaN(pGaN)再生长技术并拥有多项专利,该技术难度极高 [3] - 器件采用结型场效应晶体管(e-JFET)形式,实现较低的整体导通电阻和完整的雪崩能力 [8] vGaN与传统材料性能对比 - 与硅(Si)和碳化硅(SiC)相比,氮化镓(GaN)材料具有更宽的禁带宽度(3.4 eV)、更高的电子迁移率(2000 cm²/V.s)和更高的临界电场(3.3 MV/cm) [14] - GaN的品质因数(BFOM)达到9932 W/cm²,远高于SiC的3922 W/cm²和Si的1 W/cm²,使其适用于更高开关频率和击穿电压的场景 [14] - vGaN技术能降低能量损耗、减少热量产生,使功率转换器尺寸缩小至平装书大小,实现系统小型化与高集成度 [10] 行业竞争格局与厂商动态 - 安森美于2025年1月以2000万美元收购了已破产的vGaN公司NexGen Power Systems,包括其知识产权和位于纽约州德威特的制造工厂 [2] - 2024年5月,Power Integrations收购了vGaN公司Odyssey,后者曾宣称其650V和1200V vGaN器件的导通电阻仅为SiC的十分之一 [23] - 新成立的公司Vertical Semiconductor近期获得1100万美元种子轮融资,致力于将源自MIT实验室的vGaN技术应用于数据中心 [30] - 博世参与由超过20家工业伙伴组成的"YESvGAN"项目,旨在推动vGaN半导体技术突破 [26] 技术实现路径与学术进展 - 实现vGaN器件的主要方法包括沟槽MOSFET、FinFET、JFET、垂直肖特基二极管和电流孔径垂直电子晶体管(CAVET) [20][21] - 山东大学与华为合作研发出采用氟离子注入终端技术的全垂直Si基GaN沟槽MOSFET,击穿电压从567V提升至1277V,增幅超125%,比导通电阻为5.6 mΩ·cm² [33][34] - 信越化学通过GaN工程衬底和晶体膜键合(CFB)衬底剥离技术,有望将材料成本降低90%,并实现了1800V耐压 [25]
Wall Street Retreats Midday as Tech Giants Lead Market Pullback Amid Earnings Scrutiny
Stock Market News· 2025-11-05 01:08
市场整体表现 - 美国股市在2025年11月4日周二午盘出现回落,主要指数下跌,投资者正在消化企业财报、即将公布的经济数据以及对科技股的谨慎情绪[1] - 标普500指数在早盘交易中下跌约0.7%,午盘时跌幅扩大至约1.3%[2] - 道琼斯工业平均指数早盘下跌约0.4%,午盘进一步下跌0.9%[2] - 纳斯达克综合指数跌幅最大,早盘下跌0.9%,午盘跌幅扩大至1.5%[2] - 市场情绪转变归因于获利了结以及对美联储年底前进一步降息可能性的疑虑[2] 科技行业 - 科技板块面临压力,成为市场下跌的主要驱动力[2] - 数据分析公司Palantir Technologies股价在午盘交易中暴跌8%至10%,尽管其三季度业绩超预期并上调了全年营收指引,下跌原因包括获利了结、高估值以及对2026年缺乏清晰可见度[6] - 英伟达股价下跌1.7%至2.8%[6] - 微软股价下跌0.7%[6] 汽车与消费 discretionary 行业 - 电动汽车巨头特斯拉股价下跌2.7%,因挪威主权财富基金宣布计划投票反对首席执行官埃隆·马斯克价值高达1万亿美元的薪酬方案[7] - 豪华汽车制造商法拉利公布2025年第三季度强劲业绩,净营收同比增长7.4%,稀释后每股收益达2.14欧元,尽管出货量持平[9] - 挪威邮轮公司股价下跌11%,因其公布的财报和业绩指引好坏参半[7] 企业财报与个股表现 - 动物保健公司Zoetis股价暴跌13%,因下调了全年销售预测[8] - IDEXX Laboratories股价大涨14.8%,因其第三季度盈利超出市场预期[8] - 安森美半导体股价上涨0.8%,因其第三季度每股收益超预期[8] - Spirit AeroSystems Holdings股价下跌0.6%,因其第三季度亏损超出预期[9] - Information Services Group股价跃升10.2%,因其第三季度盈利超预期[9] - 投资者本周重点关注AMD、Shopify、Arista Networks、优步、安进、伊顿公司、辉瑞和Spotify等公司的财报[10] 关键经济事件 - 2025年11月4日市场关注美国JOLTS职位空缺数据、国际贸易及工厂订单报告以及澳大利亚联储利率决议[3] - 11月5日美国经济日历包括ISM服务业商业活动指数和ADP就业变化报告,后者因美国政府持续停摆可能延迟官方就业数据发布而成为关键指标[4] - 本周晚些时候英国央行将公布利率决定,市场参与者还将关注11月13日发布的剔除食品和能源的CPI数据以及11月19日发布的FOMC会议纪要[4]
8份料单更新!出售安世、ON、ST等芯片
芯世相· 2025-11-04 15:34
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,交易完成时间最快可达半天[1][7] - 公司通过线上平台连接供需双方,提供呆料出售与求购信息发布渠道,平台包括小程序和网页版[4][5][8][9] - 公司拥有实体仓储与质检能力,建有1600平米的芯片智能仓储基地,库存型号超1000种,品牌达100个,现货库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值超1亿元[6] 行业痛点与市场机会 - 电子元器件行业存在显著的库存积压问题,价值十万元的呆滞库存每月产生的仓储费和资金成本至少五千元,存放半年即亏损三万元[1] - 市场存在明确的供需错配机会,一方面有大量呆料需要处理,另一方面有明确的采购需求,例如有客户求购Skyworks的SE5004L-R型号12K件,求购东芝的TPH2R608NH型号30K件且要求现货[5] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出市场对该类库存处理服务存在广泛需求[7] 当前库存与产品信息 - 公司当前特价出售的呆料涉及多个知名品牌,包括安世、ST、威世、安森美等,具体型号如安世的BC847CM,315有14543件库存,安世的PESD5V0F1BSF有13291件库存[4] - 部分库存年份较长,例如安世的BAS40-04,215库存数量达15万件,年份为24年以上[4]
ON Semiconductor Delivers Strong Q3 Results, Sees Stable Outlook on AI Demand
Financial Modeling Prep· 2025-11-04 05:46
财务业绩表现 - 第三季度营收达15.5亿美元 超出分析师预期的15.2亿美元 [1] - 第三季度非GAAP每股收益为0.63美元 高于市场预测的0.59美元 [1] - 第四季度营收指引区间为14.8亿至15.8亿美元 中值与华尔街预期的15.3亿美元基本一致 [2] - 第四季度调整后每股收益指引区间为0.57至0.67美元 中值与市场预期的0.62美元相符 [2] 业务运营与市场趋势 - 业绩超预期得益于核心市场的企稳以及人工智能相关需求的积极增长趋势 [3] - 公司持续扩大其面向汽车、工业和人工智能应用的节能产品组合 [3] - 稳健的业绩表现受到人工智能应用相关稳定需求的支持 [1]
芯片制造商安森美第三季度业绩超预期
新浪财经· 2025-11-03 23:40
财务业绩表现 - 第三季度营收达到15.5亿美元,超过分析师平均预期的15.2亿美元 [1] - 第三季度调整后每股利润为63美分,高于分析师平均预期的59美分 [2] - 公司预计第四季度营收区间为14.8亿至15.8亿美元,区间中点15.3亿美元与分析师预期基本一致 [2] - 公司预计第四季度每股利润区间为57至67美分,与分析师62美分的预期相符 [2] 业务驱动因素 - 人工智能数据中心对功耗管理芯片的需求大幅增长,带动了公司业绩 [1] - 尽管欧洲和北美电动汽车需求疲软导致碳化硅芯片采购趋于谨慎,但人工智能领域实现了正向增长 [1] - 公司核心市场出现企稳迹象 [1]
ON Semiconductor(ON) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-03 23:02
财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为15.5亿美元,环比增长6%,超过指引中值 [6][17] - 非GAAP毛利率为38%,超过指引中值,主要得益于产品组合优化 [6][18] - 非GAAP每股收益为0.63美元,处于指引区间的高端 [6][19] - 制造产能利用率从第二季度上升至74% [18] - 库存天数从第二季度的208天下降至194天,其中基础库存为112天 [21] - 运营现金流为4.19亿美元,自由现金流为3.72亿美元,年初至今自由现金流利润率为21% [20] - 第三季度回购了3.25亿美元股票,年初至今共回购9.25亿美元,相当于100%的自由现金流回报给股东 [16][19] - 第四季度营收指引为14.8亿至15.8亿美元,非GAAP毛利率指引为37%至39% [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车业务营收为7.87亿美元,环比增长7%,主要受美洲、中国和日本市场推动 [17] - 工业业务营收为4.26亿美元,环比增长5%,主要受航空航天、国防和安全领域推动 [17] - 其他业务(含AI数据中心)营收环比增长2% [17] - 电源解决方案事业部营收为7.38亿美元,环比增长6%,同比下降11% [17] - 模拟与混合信号事业部营收为5.83亿美元,环比增长5%,同比下降11% [17] - 智能传感事业部营收为2.3亿美元,环比增长7%,同比下降18%,因公司对该业务进行了战略性调整 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 美洲地区营收环比增长22%,得益于汽车以及航空航天、国防和安全领域的增长势头 [10] - 日本地区营收环比增长38%,得益于汽车和图像传感领域的增长 [10] - 欧洲地区营收环比下降4%,宏观经济疲软持续 [10] - 中国地区营收环比下降7%,但公司在高压牵引逆变器领域获得了战略性胜利,并与领先的一级供应商和NIO等本土OEM合作 [10][11] - AI数据中心业务预计2025年营收将达到近2.5亿美元,第三季度同比再次实现约翻倍增长 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于通过创新(包括有机和无机投资)实现毛利率扩张 [6][7] - Trail平台设计渠道已超过10亿美元,预计今年样品数量将翻倍 [7] - 垂直GaN平台基于专有的GaN-on-GaN架构开发,可将能量损耗降低高达50%,目前正与汽车和AI领域的领先客户进行样品测试 [8] - SiC JFET在AI数据中心的高电流工作负载中实现收入增长,并在低轨道卫星平台中应用 [8] - 通过收购VCORE电源技术和IP资产,扩展了模拟和混合信号产品组合,加速了下一代AI数据中心和计算平台的多相控制器和单片智能功率级路线图 [9] - 公司强调其是仅有的两家能够提供从"电网到核心"完整电源树解决方案的公司之一,以此在AI数据中心市场进行差异化竞争 [29][30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层看到汽车和工业领域的需求趋于稳定,但尚未出现补库存周期 [26][27] - AI数据中心电力需求预计到2030年将翻两番,这使得电源效率和密度成为关键差异化因素 [11] - 公司对2026年的展望保持不变,预计正常季节性模式,第一季度通常环比下降2-3% [32][33] - 公司退出9项非核心业务预计将对2025年营收造成约2亿美元的影响,对2026年营收造成约3亿美元(占2025年营收的5%)的影响,这与上一季度的预期一致 [47] - 地缘政治稳定和消费者信心是促使OEM开始补库存的关键因素 [97][98] 其他重要信息 - 公司在太阳能和储能平台获得战略性胜利,其最新一代IGBT和SiC混合模块被中国两家领先的公用事业太阳能逆变器供应商选中 [12][13] - 公司与NVIDIA合作,加速行业向对下一代AI数据中心至关重要的800伏直流电源架构过渡 [14] - 8英寸SiC晶圆已投入生产,公司按计划将在2026年出货 [86] - 垂直GaN技术预计将在2027年时间框架内产生收入 [77] - 公司预计第四季度资本支出在2000万至4000万美元之间 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: 汽车终端市场的表现和可持续性 [25] - 第三季度的超预期增长主要是由于新设计的量产时间点所致,属于正常波动,不应过度解读季度环比变化 [26] - 汽车市场需求确实出现稳定迹象,这是一个积极信号,但2026年的增长前景尚未提供具体指引 [26][27] - 尚未看到补库存周期,这仍然是未来的潜在积极因素 [27] 问题: AI业务的规模、差异化及增长前景 [28][29] - AI数据中心业务预计2025年营收约2.5亿美元,公司视自身为该市场的份额获取者 [29] - 关键差异化在于公司是仅有的两家能够提供从高压到核心处理器完整电源解决方案的公司之一 [29][30] - 通过JFET、SiC以及模拟与混合信号事业部产品的收入增长证明了其差异化能力 [30] 问题: 季节性、产能利用率和毛利率展望 [32] - 第四季度营收指引中点环比下降约1.3%,符合正常的季节性模式(通常为持平至下降2%) [33] - 第三季度产能利用率上升至74%,部分原因是为核心市场建立晶圆库存 [33] - 预计第四季度产能利用率将持平或略有下降,因为这些库存建立将完成 [33] - 正常的季节性模式是第一季度营收环比下降2-3% [33] - 毛利率的改善与产能利用率的提升相关,每提升1个百分点的利用率可带来25-30个基点的毛利率改善 [115] 问题: Nexperia事件的影响 [37] - 目前判断影响为时过早,公司专注于执行业务战略,并应客户要求提供支持 [37] 问题: 汽车与工业市场增长的比较 [38] - 两个市场都有增长动力,季度间的增长差异主要是市场时机或建设时间点所致,不应过度解读 [38][39] - 工业市场的部分增长得益于AI数据中心电源需求(如储能系统),而汽车市场则是公司的主要市场 [38][39] 问题: 第四季度季节性及AI业务分类 [42][44] - 第四季度指引符合正常的季节性模式,表明市场从稳定转向出现季节性模式是复苏的第一步 [42] - AI数据中心本身(数据中心墙内)的营收归类在"其他业务"中,而数据中心墙前的能源基础设施(如储能)营收归类在"工业业务"中 [44] 问题: 非核心业务退出影响及定价环境 [47][48] - 非核心业务退出计划没有变化,第三季度退出约4500万美元营收,第四季度预计退出约5500万美元,2026年约有5%的2025年营收不会重复 [47] - 目前预计2026年定价行为正常,未将竞争对手可能的提价行为纳入预期,若有发生则视为上行风险 [48] 问题: VCORE收购细节及垂直GaN技术 [52][54] - VCORE收购补充了现有的Trail平台产品,提供了短期收入机会(2026年),长期将整合到Trail平台以获得架构优势 [53] - 垂直GaN在可靠性方面优于横向GaN,且由于电流垂直传导,可在不增加芯片尺寸的情况下实现更高电压,更具商业竞争力 [54] - 垂直GaN技术目前正与汽车和AI领域的领先客户进行样品测试,预计2027年时间框架内产生收入 [54][77] 问题: SiC营收增长展望 [58] - SiC业务进展符合预期,公司继续在终端客户中获取份额,在中国市场的地位保持不变 [58] - 新应用不断出现,例如SiC在AI数据中心PSU中的应用,以及在插电式混合动力汽车中的设计导入,这些是几年前未预见到的增长机会 [84][85] 问题: 订单交货期和可见性 [62] - 订单交货期略有延长,约至20周,但短期订单模式没有显著变化,客户随着可见度提高正在增加订单,订单模式持续改善,增强了稳定信心 [62] 问题: 各地区营收波动及晶圆库存建设 [65][68] - 各地区营收波动部分原因是大型客户订单放置地点的变化(如从欧洲转向日本),调整后波动减小 [66] - 建设晶圆库存是为了支持核心市场,公司客户数量同比增长近20%,有业务需求支持此库存建设,但会保持库存指标在目标范围内 [68] - 尽管建设了晶圆库存,但总库存季度环比仍下降了3900万美元,是库存结构内部的转移 [70] 问题: AI数据中心电源树解决方案的完整性 [73] - 公司相信已拥有或在未来几年内正在开发所需的所有IP和构建模块,具备完整的工具箱来快速部署产品以捕捉市场份额 [74] 问题: 垂直GaN技术的发展历史和商业化 [76] - 垂直GaN技术始于2024年通过收购IP和资产,公司团队在规模化新技术方面具备优势,借鉴了成功商业化GTET和SiC的经验 [77][93] - 该技术预计在2027年时间框架内产生收入 [77] 问题: AI数据中心具体应用覆盖范围 [81] - 公司已经能够覆盖电源树中的所有环节,包括固态变压器、PSU、48伏总线转换器和热插拔等,这是其当前的差异化优势 [82] 问题: SiC市场动态和300毫米晶圆 [84][86] - SiC市场出现新应用,如AI数据中心和插电式混合动力汽车,地理分布预计与电动汽车和AI数据中心部署地一致(中国、美国为主) [84][85] - 300毫米晶圆技术尚处于早期开发阶段,主要是提升吞吐量,而非开启新应用;公司8英寸晶圆已投产,按计划2026年出货 [86] 问题: 核心市场业务规模及表现 [91] - 通过分销渠道的营收约占58%,其中约一半是需求创造,核心市场业务约占分销总营收的25% [91] 问题: 垂直GaN技术的收购和商业化进展 [92] - 收购包括了相关的晶圆厂,公司团队在规模化宽禁带半导体制造方面的能力是将其从概念证明推向商业化的关键 [93] 问题: 补库存的触发条件 [96] - 分销商方面,公司增加晶圆库存以应对核心市场的需求拉动 [97] - 对于OEM,补库存需要看到可信的需求信号(消费者信心)以及地缘政治稳定,以便他们完成供应链调整 [97][98] 问题: 其他业务细分市场的驱动因素 [99] - 第四季度其他业务预计实现中高个位数增长,驱动因素包括非核心市场的正常季节性以及AI数据中心的增长,但部分增长被非核心业务退出所抵消 [100][101] 问题: 各地区汽车市场状况,特别是中国电动汽车市场 [104] - 公司通过客户多元化策略来应对中国电动汽车市场的波动和整合,不押注于个别品牌,而是在广泛的OEM中获取份额以降低风险 [104][105] 问题: 地缘政治紧张局势是否应促使库存增加 [106] - 库存水平已处于低位,任何供应链中断都会引发连锁反应,解决方案是客户下具有可见度的订单,建立安全库存以缓冲中断,公司正在响应和支持此类需求 [107] 问题: 汽车业务订单趋势和稳定性评估 [110] - 建议关注下半年与上半年的对比,而非季度环比波动,公司此前预计第二季度是底部,之后将增长,这正在实现 [111] - 随着市场稳定,可见度有所改善,但尚未达到理想水平,公司将继续以纪律性方式进行管理 [112] 问题: 实现40%毛利率所需的营收水平 [115] - 毛利率改善主要由产能利用率驱动,每提升1个百分点的利用率可带来25-30个基点的毛利率改善,因此2026年的毛利率将取决于利用率水平 [115]