ATLANTA, Nov. 03, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- A shareholder class action lawsuit has been filed against Synopsys, Inc. (“Synopsys” or the “Company”) (NASDAQ: SNPS). The lawsuit alleges that Defendants made materially false and/or misleading statements and/or failed to disclose material adverse information, including allegations that: (i) the extent to which Synopsys’ increased focus on artificial intelligence customers, which require additional customization, was deteriorating the economics of its Design IP bu ...

诉讼事件概述 - 一家全国性的股东权益律师事务所Bragar Eagel & Squire, P C宣布，代表在2024年12月4日至2025年9月9日期间购买或收购新思科技证券的所有个人和实体，向新思科技公司提起了集体诉讼 [2] - 投资者需在2025年12月30日前向法院申请成为该诉讼的首席原告 [2] 指控核心内容 - 指控称，在整个集体诉讼期间，被告做出了重大虚假和/或误导性陈述，并且未能披露有关公司业务、运营和前景的重大不利事实 [6] - 具体而言，被告未能向投资者披露：公司对需要额外定制的人工智能客户的关注增加，正在恶化其设计IP业务的经济效益；因此，“某些路线图和资源决策”不太可能“产生预期结果”；前述问题对财务业绩产生了重大的负面影响；因此，被告关于公司业务、运营和前景的正面陈述具有重大误导性和/或缺乏合理依据 [6] 财务业绩披露与市场反应 - 2025年9月9日盘后，新思科技发布了2025年第三季度财务业绩，披露其“IP业务表现不及预期” [6] - 公司报告季度营收为17.4亿美元，未达到此前17.55亿至17.85亿美元的指引区间；报告净利润为2.425亿美元，较2024年第三季度报告的4.259亿美元同比下降43% [6] - 公司报告其设计IP部门约占营收的25%，为4.266亿美元，同比下降7.7%；管理层提供的指引暗示，设计IP收入在2025财年全年将至少下降5% [6] - 在此消息影响下，新思科技股价于2025年9月10日下跌216.59美元，跌幅达35.8%，报收于每股387.78美元，成交量异常巨大 [6]

多芯片组件中的应力挑战 - 管理多芯片组件中的热应力和机械应力需要详细了解器件的使用方式、封装方式以及应力在预期寿命内可能导致的问题，包括工作负载相关的热梯度、机械和电应力，这些因素会因电迁移和介电击穿等老化效应而加剧 [2] - 最先进GPU运行功率约为500瓦，但人工智能应用中晶体管利用率提高可能使功率攀升至1000瓦/平方厘米，导致散热困难并引发机械变形，如翘曲、开裂和分层 [2] - 热建模和管理过去是分开的任务，但在多芯片组件中需要一起解决 [2] 应力来源与相互依存性 - 多芯片系统中的机械应力和热应力相互依存，制造过程中的热循环会拉伸材料使整个系统产生应力，这种应力必须控制在极限范围内 [4] - 制造过程可用模型模拟，温度作为系统参数，从而构建动态应力模型以观察从步骤1到步骤100的系统应力行为演变 [4] - 代工厂开始关注应力数据并将其提供给EDA工具提供商，以PDK形式向设计团队提供 [4][5] 先进封装对散热的影响 - 3D堆叠技术使散热路径更加复杂，热量通过凸点互连传递，而这些互连并非专为散热设计，导致导热系数更高且变化幅度更大 [6] - 多芯片堆叠中不同层级可能出现新的热源，热量会级联扩散并相互影响，需要进行电热仿真同时考虑电路的电性能和热性能 [7] - 简单的经验法则和基础数学计算不再适用于模拟芯片的热应力，需要从代工厂获取更多数据，如多种IC和封装技术的热堆叠结构和材料特性 [6][7] 热应力的系统性影响 - 热应力是系统性问题，从单个芯片扩散到其他芯片、封装、PCB和系统外壳，在3D集成电路中解决难度更大 [8] - 由于3D-IC技术单芯片功耗巨大，所有芯片设计公司必须在早期设计阶段进行热分析，以找到更有利于散热的系统架构 [8] - 热效应影响芯片键合，在3D集成电路中还存在热应力，需要进行热分析因为热应力可能对时序和功耗产生影响 [8] 3D-IC设计中的机械应力 - 3D芯片堆叠结构更容易产生机械应力，因为堆叠芯片之间存在不同的悬垂和下垂，连接芯片的硅通孔位置可能高达数千个，芯片厚度也有显著变化 [9] - 跨芯片边界的数据传输需避免引入瓶颈限制性能，又不能引入过多占用面积的硅通孔，需要感知多芯片的互连架构或片上网络IP设计工具进行权衡 [9] 应力对器件性能的影响 - 器件投入使用后不同芯片升温速率不同，对热量的响应也因材料和负载而异 [11] - 所有形式的应力都会影响器件性能，芯片堆叠中不同温度芯片因膨胀系数不同承受的应力也不同，这种应力加上温度影响会影响器件和芯片性能 [12] - 应力是影响器件性能的另一个因素，需要进行建模和仿真，但该领域仍处于研究阶段 [12] 应力缓解与工具发展 - EDA工具供应商正在添加考虑热效应和应力的布局、提取和多芯片签核流程，但严重依赖于精确的代工厂数据 [13] - 微流体冷却等新颖方法将去离子水泵入通孔结构内部的微型喷嘴和管道中，在发热源处主动排出热量，但给建模工作增加了流体流动等因素 [13] - 人工智能发挥越来越重要作用，新工具可自动生成应力感知测试平台、将RTL意图与物理效应关联，并提出可最小化芯片间应力的分区策略 [13] 设计流程的变革 - 芯片设计核心人员必须在整个设计过程中，甚至在布局规划的早期阶段就考虑散热问题，需要早期掌握可靠热数据以避免无法挽回的糟糕情况 [14] - 热分析成为设计流程的一部分而非最后时刻的检查，需要从代工厂获取更多数据，工具已经很成熟且运行良好 [14] - 芯片组情况更加复杂，相同芯片组封装到3D封装中表现可能不同，必须注意并采取保护措施确保它们处于需要的位置 [15]

诉讼核心指控 - 新思科技及其部分高管被指控违反《1934年证券交易法》[1] - 指控称公司在整个类别诉讼期间未能披露其增加对人工智能客户的关注正在损害其设计IP业务的经济效益[3] - 指控称某些路线图和资源决策不太可能达到预期效果，并对财务业绩产生重大负面影响[3] 公司财务表现 - 公司2025年第三季度营收为17.4亿美元，未达到此前17.55亿至17.85亿美元的指引区间[4] - 公司2025年第三季度净利润为2.425亿美元，较2024年同期的4.259亿美元同比下降43%[4] - 设计IP业务部门营收为4.266亿美元，同比下降7.7%，约占公司总营收的25%[4] - 公司提供的指引暗示设计IP业务在2025财年全年营收将至少下降5%[4] - 在此消息公布后，公司股价下跌近36%[4] 公司业务概况 - 公司提供用于设计和测试集成电路的电子设计自动化软件产品[2] - 公司运营分为两个部门：设计自动化和设计IP[2]

诉讼背景 - 律师事务所GPM代表在2024年12月4日至2025年9月9日期间购买新思科技股票的投资者提起了集体诉讼 [1] - 诉讼依据是《1934年证券交易法》第10(b)条和第20(a)条 [1] 业绩披露与市场反应 - 2025年9月9日盘后，公司公布2025年第三季度财报，显示其IP业务表现不及预期 [3] - 季度营收为17.4亿美元，低于公司此前给出的17.55亿至17.85亿美元的指引 [3] - 净利润为2.425亿美元，较2024年同期的4.259亿美元同比下降43% [3] - 占营收约25%的设计IP部门收入为4.266亿美元，同比下降7.7% [3] - 管理层指引暗示，2025财年设计IP收入将至少下降5% [3] - 受此消息影响，公司股价在2025年9月10日下跌216.59美元，跌幅达35.8%，报收于387.78美元，成交量异常放大 [4] 诉讼指控内容 - 指控公司在整个集体诉讼期间做出了重大虚假和/或误导性陈述，且未披露重大不利事实 [5] - 具体指控包括：未向投资者披露公司对需要更多定制化服务的AI客户的关注度提升，正在损害其设计IP业务的经济效益 [5] - 指控公司未能披露某些路线图和资源决策不太可能产生预期结果 [5] - 指控前述问题对财务业绩产生了重大的负面影响 [5] - 指控因此，公司关于其业务、运营和前景的正面陈述存在重大误导性和/或缺乏合理依据 [5]

财报发布安排 - 公司将于2025年12月10日美股市场收盘后公布2025财年第四季度及全年业绩 [1] - 财报电话会议定于太平洋时间下午2点 即东部时间下午5点举行 会议将回顾财务业绩和业务展望 [1] - 财务及其他统计信息将在电话会议开始前于公司投资者关系网站公布 并提供网络直播及回放 回放将持续至公司公布2026财年第一季度业绩时 [1] 公司业务定位 - 公司是从事从芯片到系统的工程解决方案的领导者 致力于帮助客户快速开发人工智能驱动的产品 [2] - 公司提供行业领先的芯片设计 知识产权 仿真与分析解决方案以及设计服务 [2] - 公司与各行业客户紧密合作 以最大化其研发能力和生产效率 [2] 近期业务动态 - 公司于2025年10月27日至29日参加了在华盛顿特区举行的NVIDIA GTC大会 展示了其在从芯片到系统的工程解决方案方面的进展 [4] - 公司已获得所有必要监管机构的批准 将按计划完成对Synopsys光学解决方案集团和Ansys PowerArtist的资产剥离 [5]

华尔街表现与分析师评级 - 2025年至今，Alphabet股价上涨42%，而ON Semiconductor和Synopsys股价分别下跌16%和4% [2] - 分析师对Alphabet的评级为57个买入/跑赢大盘，10个持有，0个卖出/跑输大盘，共识目标价263美元，预期12个月变动为下跌2.6% [3] - 分析师对ON Semiconductor的评级为15个买入/跑赢大盘，18个持有，1个卖出/跑输大盘，共识目标价58美元，预期12个月上涨10.1% [3] - 分析师对Synopsys的评级为18个买入/跑赢大盘，3个持有，2个卖出/跑输大盘，共识目标价556.40美元，预期12个月上涨19.7% [3] Alphabet (谷歌母公司) - 公司近期获分析师上调评级，原因是其在司法部提起的重大反垄断案件中胜诉，风险显著降低 [4] - 有利的裁决意味着公司无需出售Chrome或Android，并可继续向苹果等公司支付巨额费用以预装其搜索引擎 [4] - 人工智能被分析师认为有潜力提升谷歌云的收益 [4] - 公司盈利日益受到人工智能的驱动 [7] ON Semiconductor (安森美) - 这家专业芯片制造商仍是分析师青睐的对象，但因电动汽车技术投资被削减而持续承压 [5] - 公司将为电动汽车市场提供的功率和传感芯片设备作为关键重点 [5] - 尽管股票存在大量短期风险，但其估值具有吸引力，且有迹象表明其终端市场放缓的最坏时期可能已经过去 [5] - 一旦电动汽车投资从其周期性低点复苏，公司将拥有巨大前景 [7] Synopsys (新思科技) - 这家电子设计自动化公司在2025年遇到阻碍 [6] - 其对工程仿真软件公司Ansys的收购进展顺利，有望提供从“硅片到系统”的解决方案 [6] - 该解决方案使客户能够使用EDA工具设计芯片，然后使用仿真软件测试这些芯片的性能以及嵌入芯片的产品 [6] - 公司的最新收购具有意义，但其较小业务部门需要适应一些具有挑战性的市场状况 [7]

合作与战略 - 新思科技参加NVIDIA GTC华盛顿特区会议，展示从硅到系统的工程解决方案进展 [1] - 公司与NVIDIA合作，增强智能制造、芯片设计和物理模拟的AI集成 [2] - 双方宣布新的Agentic AI合作，旨在实现AI驱动的芯片设计新前沿 [4] 产品与技术进展 - 公司通过整合Synopsys AgentEngineer技术与NVIDIA NeMo Agent Toolkit，开发自主设计流程 [4] - Ansys Fluent流体模拟软件通过GPU加速和AI初始化实现500倍加速 [5] - 在8个NVIDIA Blackwell GPU上运行比258个CPU核心快50倍 [5] - 使用NVIDIA PhysicsNeMo和DoMINO NIM初始化模拟，将GPU时间增益提高10倍，使原本需两周的模拟在约40分钟内完成 [5] - Synopsys QuantumATK与NVIDIA CUDA-X库及Blackwell架构集成，使密度泛函理论和非平衡格林函数方法的成果时间缩短高达15倍 [6] - Northrop Grumman Microelectronics Center使用该技术将开发时间从数周缩短至数小时，加速创新过程6-10倍 [6] 性能与效率提升 - AI和GPU加速为公司产品组合带来显著性能和能力提升 [3] - 公司拥有业界最广泛的GPU加速软件组合，近20款产品 [4] - 在形式验证流程中，芯片设计代理提高了签核深度和效率，并识别出手动审查会遗漏的关键错误 [4] 行业影响与应用 - 合作旨在使工程更智能、快速和直观，覆盖从原子尺度半导体设计到飞机、汽车等大型物理系统 [1][2] - 计算材料模拟的进步推动材料和半导体设计更快、更高效的研究 [5] - 突破使客户能够以前所未有的速度和效率模拟分析多种材料，推动下一代AI驱动应用、产品和系统的开发 [6]

jejim/iStock Editorial via Getty Images The following segment was excerpted from the Aristotle Value Equity WM Q3 2025 Commentary Founded in 1986 and headquartered in Mountain View, California, Synopsys (NASDAQ:SNPS) is a global leader in electronic design automation (EDA) software ...

With a market cap of $86.4 billion, Synopsys, Inc. (SNPS) is a global leader in electronic design automation and semiconductor IP, powering the era of pervasive intelligence from silicon to systems. The company enables technology leaders worldwide to accelerate design, verification, and time-to-market across AI, automotive, cloud, and beyond. The Sunnyvale, California-based company is slated to announce its fiscal Q4 2025 results soon. Ahead of the release, analysts expect Synopsys to report EPS of $1.44, ...