股价与交易表现 - 11月26日公司股价上涨1 63%，成交额为3 51亿元 [1] - 当日融资买入3863 99万元，融资偿还5172 91万元，融资净买入为-1308 92万元 [1] - 截至11月26日，融资融券余额合计5 04亿元，其中融资余额5 04亿元，占流通市值的6 87%，超过近一年70%分位水平 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为2 16万，较上期增加19 07% [2] - 同期人均流通股为7815股，较上期减少14 80% [2] - 十大流通股东中，金鹰科技创新股票A持股283 83万股，较上期减少38 31万股；香港中央结算有限公司为新进股东，持股244 13万股；信澳新能源产业股票A持股165 36万股，较上期减少81 59万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7 66亿元，同比增长30 49% [2] - 同期归母净利润为1 40亿元，同比增长117 35% [2] - A股上市后累计派现6587 35万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为泰凌微电子(上海)股份有限公司，成立于2010年6月30日，于2023年8月25日上市 [1] - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区，主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 [1] - 主营业务收入构成为：IOT产品87 62%，音频产品12 15%，其他0 23% [1]

港股上市进展 - 公司在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露 [1] - 港股上市事项仍在有序推进中，将严格按照信息披露规则及时向市场通报重大进展 [4] 端侧AI芯片技术布局 - 公司端侧芯片及其平台使低功耗无线物联网芯片具备本地计算与自学习能力，脱离了传统芯片仅负责传输的单一功能 [3] - 芯片可参与对接云端大模型和应用小模型，并支持在终端侧执行部分推理任务，实现从通信芯片向智能节点的升级 [3] - 端侧智能的核心优势在于降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源，尤其适用于对实时性和可靠性要求高的物联网应用 [3] 市场合作与生态建设 - 公司已与多家国际国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制 [3] - 正推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉生态中快速完成接入与开发 [3] - 开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景便捷部署具备感知、学习和决策能力的终端设备 [3] 整体AI战略方向 - 公司核心战略方向之一是让人工智能从云端下沉到终端设备 [3] - 通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型协同，有望形成云—边—端一体化的AI服务体系 [3] - 未来公司将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地 [4]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.14%至43.14元/股，成交额1.56亿元，换手率2.18%，总市值103.86亿元 [1] - 公司成立于2010年6月30日，于2023年8月25日上市 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 [1] - 主营业务收入构成为：IOT产品87.62%，音频产品12.15%，其他0.23% [1] 基金持仓情况 - 招商中证2000指数增强A（019918）三季度持有公司股票17.88万股，占基金净值比例0.62%，为公司第二大重仓股 [2] - 该基金于11月25日因公司股价上涨浮盈约37.73万元 [2] 相关基金表现 - 招商中证2000指数增强A（019918）基金最新规模5.73亿元，今年以来收益41.49%，近一年收益43.81%，成立以来收益63.28% [2] - 基金经理王平累计任职时间15年161天，现任基金资产总规模212.47亿元，任职期间最佳基金回报247.72% [3] - 基金经理刘浒累计任职时间65天，现任基金资产总规模17.89亿元 [3]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

国家集成电路产业投资基金减持动态 - 大基金正在加速推进退出早期投资项目，近期披露对燕东微和拓荆科技的减持计划 [1] - 按公告日收盘价估算，两笔减持计划涉及金额合计超过31亿元人民币 [1] 拓荆科技减持详情 - 大基金计划于2025年12月12日至2026年3月11日期间，通过大宗交易方式减持拓荆科技不超过843.5万股，占公司总股本比例不超过3% [3] - 截至三季度末，大基金持有拓荆科技5502.67万股，持股比例为19.57%，为公司第一大股东 [3] - 本次拟减持金额按公告日收盘价测算约为25.97亿元人民币 [5] 燕东微减持详情 - 大基金计划于2025年12月11日至2026年3月11日期间，减持燕东微不超过2141.43万股股份，不超过公司总股本的1.5% [5] - 本次拟减持金额按公告日收盘价测算约为5.22亿元人民币 [5] - 这是大基金2025年内对燕东微发起的第三轮减持，前两轮合计减持2626.72万股，累计套现至少约5.07亿元人民币 [5] 大基金整体退出策略与行业影响 - 大基金在半导体设备、制造、设计、封测等多个环节已相继启动或推进对多家产业链上市公司的减持，呈现有规划、有节奏的退出路径 [5] - 以北方华创为例，大基金分两次合计投入约15.11亿元，并在今年完成第三次减持后持股比例降至5%以下，累计套现金额至少约55亿元人民币 [6] - 系列操作反映大基金"一期回收、二三期接力"的总体思路，一期资金有序退出实现良性循环，规模更大的二期、三期将更多投向先进制造工艺、高端设备与材料等关键领域 [6]

交易概述 - 泰凌微计划通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权并募集配套资金 [2] - 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定 [2] - 交易预计不构成关联交易、重大资产重组及重组上市 [2] 交易进展 - 自交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进各项工作 [2] - 截至公告披露日，交易涉及的尽职调查、审计、评估等相关工作正在进行中 [2] - 公司将在相关工作完成后再次召开董事会审议交易事项，并由董事会召集股东会审议相关议案 [2]

业绩说明会信息 - 2025年12月01日13:00 - 14:00举行第三季度业绩说明会[2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[2] - 2025年11月24日至11月28日16:00前可预征集提问[2] - 董事、总经理盛文军等参加[4] - 联系人是董事会办公室，电话021 - 50653177，邮箱investors_relation@telink - semi.com[6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海磐启微电子有限公司100%股权并募集配套资金[2] 交易进展 - 2025年8月25日开市起停牌[3] - 2025年8月29日董事会审议通过交易相关议案[3] - 2025年9月1日开市起复牌[3] - 2025年9月27日、10月25日披露交易进展公告[4] - 截至2025年11月22日，尽职调查等工作进行中[5] 交易条件 - 交易需董事会再次审议、股东会批准，经上交所审核和证监会注册方可实施[6]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会现场会议时间为2025年11月28日13点30分[10] - 网络投票起止时间为2025年11月28日，交易系统9:15 - 15:00可投票[10] - 股东发言或提问不超5分钟，次数不超2次[6] - 推举计票人、监票人各2名[7] 公司治理 - 拟取消监事会，职责整合到董事会审计委员会[17] - 拟修订《公司章程》部分条款，待股东会审议[18][19] - 拟修订《股东会议事规则》等7项治理制度[21][22] 股本与资本 - 2025年5月完成激励计划首次授予部分归属，股本增至240,743,536股[17] - 注册资本由240,000,000元变更为240,743,536元[17]

交易概述 - 公司计划通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权 [1] - 本次交易预计不构成关联交易、重大资产重组和重组上市 [1] - 标的资产估值及交易价格尚未确定 [1] 交易时间安排 - 公司股票自2025年8月25日开市起停牌 [1] - 公司股票计划于2025年8月30日开市起复牌 [1] 交易进展与后续程序 - 交易涉及的尽职调查、审计、评估等工作正在进行中 [1] - 交易后续需经公司董事会、股东会审议 [1] - 交易需经上交所审核及中国证监会注册 [1] - 交易最终能否成功实施存在不确定性 [1]