文 | 创客公社吴昊钰 一位东大英语专业出身的创始人，正在半导体行业上演着一场震撼的跨界"狂飙"。 近日，扎根南京的江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称"芯德半导体"）正式官宣完成近4亿元人民币的战略融资。 本轮融资由南京市、浦口区两级政府引导基金联合领投，元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金、雨山资本等头部机构跟投，阵容堪称豪华。 成立于2020年的芯德半导体，发展轨迹堪称中国半导体创业速度的范本，诠释了何谓"起步即冲刺"： 首个投产项目在厂房落地后短短6个月即竣工；不到两年时间即强势跻身南京市重点培育独角兽企业阵营；2023年成立刚满三年，入选福布斯中国新晋独 角兽企业榜单；成立四年之际，已吸引包括小米长江产业基金、OPPO等产业巨头争相投资入股；就在上个月，公司总投资高达55亿元的人工智能先进封 测基地项目已在南京浦口正式开工。 根据企查查公开信息，芯德半导体5年已经完成超20亿融资。堪称"彪悍"的发展和融资速度背后，是一位东南大学英语专业毕业生的逆袭故事。创始人张 国栋以非科班背景跨界进入技术壁垒极高的半导体封装测试领域，将"不可能"转变为现实。 与此同时，在培育出芯德半导体的南京长江北岸，类似芯德这 ...

美国半导体产业投资热潮 - 自2020年以来，美国半导体生态链企业已在28个州宣布逾130个重大项目，私营部门投资总额突破6000亿美元 [1] - 这些项目预计将创造和支持超过50万个就业岗位，包括6.9万个直接设施岗位和12.2万个建筑施工岗位 [1] - 通过产业关联效应，预计将在全美经济中带动超过33.5万个衍生就业机会 [1] 政府政策支持 - 美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元直接补助资金，并提供58.5亿美元低息贷款 [2] - 2024年9月16日，美国国防部与商务部联合宣布向英特尔提供最高30亿美元专项补助，用于实施"安全飞地"计划 [2] - 截至2025年7月，美国半导体产业已形成涵盖全产业链环节的完整生态体系 [2] 无晶圆厂(Fabless)企业 - NVIDIA在加州、科罗拉多州、马萨诸塞州和纽约州设有研发机构，与台积电、三星等代工厂紧密合作 [6] - AMD在加州、马萨诸塞州、佛罗里达州和科罗拉多州设有工程和研发团队，与台积电等代工厂合作 [7] - Marvell在加州、北卡罗来纳州、爱达荷州、马萨诸塞州和纽约州设有研发中心，依赖外部晶圆代工 [8] - MediaTek在美国加州、印第安纳州、马萨诸塞州和新泽西州设有研发中心，核心制造依赖亚洲代工伙伴 [10] 垂直整合制造商(IDM) - Intel在亚利桑那州、新墨西哥州和加州设有制造和研发基地，推动"IDM 2.0"战略 [23] - Micron在爱达荷州设有总部及研发中心，在纽约州投资规模高达千亿美元的DRAM制造厂 [24] - Texas Instruments在德州、亚利桑那州和缅因州设有制造与封测设施 [25] - Skyworks在加州、马萨诸塞州和新罕布什尔州设有制造基地 [26] 代工厂(Foundry) - 台积电在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂，采用5纳米和2纳米工艺 [40] - GlobalFoundries在纽约州设有主要工厂，获得CHIPS法案支持用于扩建 [41] - Intel Foundry Services在亚利桑那州和新墨西哥州设有制造基地，已签下多个客户 [42][43] - SkyWater Technology在明尼苏达州和佛罗里达州设有制造和研发基地 [44] 封装测试(OSAT) - Amkor在亚利桑那州设有研发中心和制造基地，投资新建先进封装和测试工厂 [54] - Integra Technologies在堪萨斯州设有总部，计划新建大型OSAT工厂 [55][56] - SkyWater Technology在明尼苏达州和佛罗里达州设有封装试验线 [57] 设备与材料供应商 - Applied Materials在加州、马萨诸塞州和纽约州设有研发和制造基地 [62] - Lam Research在加州设有总部，扩展研发与试产设施 [63] - KLA Corporation在加州和密歇根州设有研发中心 [64] - Entegris在马萨诸塞州、明尼苏达州、伊利诺伊州和科罗拉多州设有生产基地 [74][75] IP & EDA公司 - Cadence Design Systems在加州、马萨诸塞州、科罗拉多州等地设有研发中心 [88] - Synopsys在加州和马萨诸塞州设有重要研发设施 [89] - Ansys在宾夕法尼亚州和加州设有研发中心 [90] - SiFive在加州和马萨诸塞州设有研发中心 [92] 大学与国家实验室 - 麻省理工学院、康奈尔大学、普林斯顿大学等在半导体基础理论和工程实践方面贡献卓著 [97] - 斯坦福大学、加州大学系统各分校在半导体研究方面各有专长 [98] - 劳伦斯伯克利国家实验室、阿贡国家实验室等在半导体前沿技术研究中发挥重要作用 [100][101]

Entegris (ENTG) Q2 2025 Earnings Call July 30, 2025 09:00 AM ET Company ParticipantsBill Seymour - PartnerBertrand Loy - CEO, President & ChairmanLinda LaGorga - SVP & CFOMelissa Weathers - Vice President Equity ResearchTimothy Arcuri - Managing DirectorJohn Roberts - Managing DirectorConference Call ParticipantsBhavesh Lodaya - Equity Research Analyst - US ChemicalsJim Schneider - Senior Equity AnalystCharles Shi - Senior AnalystAleksey Yefremov - MD & Equity Research AnalystOperatorWelcome to the Entegris ...

纪要涉及的公司和行业 - 公司：Impact Minerals (IPT)、Alpha HPA [1][16] - 行业：高纯度氧化铝（HPA）行业 [2] 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 - Impact Minerals的两个项目（Hope湖和试点工厂）将改变高纯度氧化铝的生产，公司有望成为全球成本最低的生产商 [4] - 高纯度氧化铝市场需求增长，未来几年将出现供应短缺和价格挤压 [6] - Impact Minerals当前市值与资产净现值存在巨大差距，未来有望填补差距，实现市值增长 [15] 论据 - **资源优势**：Hope湖距珀斯约500公里，有足够的氧化铝，矿山寿命至少40 - 50年，湖的顶部两米含有约150亿美元的高纯度氧化铝；开采简单，整个钻探计划成本仅15万澳元，却有150亿美元的回报 [2][9][11] - **市场需求**：高纯度氧化铝用于LED、半导体、电动汽车电池等领域，市场增长迅速，特别是电动汽车领域的需求以每年约20%的速度增长 [4][5][6] - **成本优势**：公司预计生产高纯度氧化铝的成本为每吨5800美元，若计入副产品信贷则为4500美元，远低于中国、日本等现有供应商（12000 - 20000美元/吨）以及Alpha HPA（8000 - 9000美元/吨） [15][16] - **技术优势**：获得联邦政府资助，采用Edith Cannon大学的膜技术去除杂质；收购的Hypura工艺与湖的化学性质相似，且该工艺模块化，可在全球小范围扩展 [19][20][24] - **设施优势**：收购了一家失败竞争对手的50%资产，包括价值约100万美元的高纯度实验室和年产能25000吨、已完成90%调试的试点工厂，节省了两年时间和600万美元的间接费用 [20][21][24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 高纯度氧化铝生产存在诸多挑战，如需要合适的工艺、实验室、试剂回收能力、试点工厂和资金支持等，但这些挑战也形成了竞争壁垒 [17][18] - Impact Minerals计划在未来两年内完成工厂建设并投产，2026年与客户签订承购协议，2027年在纳斯达克上市并扩大生产规模 [25][26] - Alpha HPA八年前市值2000万美元，现在达到10亿美元，且有30000吨的指示性需求，证明了高纯度氧化铝行业的潜力 [28]

全球高纯石英市场概况 - 全球高纯石英市场规模预计从2025年的8.689亿美元增长至2032年的13.8亿美元 年复合增长率为6.9% [2] - 主要增长驱动力来自半导体 太阳能和电信行业的需求 [2] 市场驱动因素 - 新兴市场太阳能电池板安装量激增 2023年全球新增太阳能装机容量达447GW 总容量达1.6TW 其中中国贡献253GW [3] - 半导体行业在人工智能 物联网和自动驾驶等领域的扩张持续推动高纯石英需求 [4] - 电信和光学行业对高性能光纤和光学元件的需求成为新增长点 [4] 商业机会 - 等离子体精炼 水热处理和AI质量控制等创新技术显著降低生产成本 [5] - 自动化提纯工艺和现代浸出方法减少能耗和浪费 使高纯石英更易获得 [5] - 先进监测系统有助于实现99.995%以上纯度 提高产量和成本效益 [6] 市场挑战 - 热处理 化学浸出和过滤等复杂提纯工艺导致高昂成本 [7] - 全球高品质石英矿藏有限 主要集中在美国北卡罗来纳州 挪威和澳大利亚 [8] - 2024年飓风Helene对Spruce Pine矿区的影响凸显供应链脆弱性 [8] 区域分析 - 亚太地区是最大消费市场 中国 韩国 日本和台湾在芯片和太阳能电池板制造领域领先 [9] - 欧洲受可再生能源目标推动 2022年太阳能光伏发电量增长26% [10] - 北美Spruce Pine矿区供应全球90%的超纯石英 地质独特性确保无可比拟的纯度 [11] 主要企业动态 - Global Surfaces FZE于2024年9月在阿联酋启用中东最大工程表面设施 [13] - Rover Critical Minerals Corp收购不列颠哥伦比亚省硅谷硅项目 预计拥有12公里高纯石英岩 [13] - 主要企业包括Sibelco High Purity Quartz Pty Ltd和The Quartz Corporation等 [16] 产品细分与价格 - 照明用石英价格约650美元/吨 电信和光学用一级品达5000美元/吨 [14] - 半导体和光伏用二级和三级品价格高达20000美元/吨 [14] - 市场按等级和应用细分 包括半导体 太阳能 照明和电信等 [15][17]

半导体行业特性 - 半导体行业对高端研发人才极度渴求，股权激励成为招人留人的标配[1] - 行业特性体现在技术团队实力、研发资源充足，股权激励是重要衔接桥梁[1] - 行业细分包括IDM、晶圆代工、芯片设计、设备、材料、封测、EDA等企业[2] IDM/代工制造/封测类企业痛点 - 重资产投入导致企业注册资本及估值较高，员工数量多且从业要求高[3] - 晶圆厂建设成本超200亿美元，建设周期约2年，行业门槛高[3] - 研发回报周期长（18个月-5年），受芯片类型、技术复杂度等多因素影响[3] - 频繁外部融资导致股权结构松散，创始团队职权可能被制衡[3] - 激励定价高增加员工出资压力，需规划基金或借贷支持[4] - 员工流动频繁导致激励数据管理复杂且易出错[4] 设计/工业软件类企业痛点 - 轻资产模式依赖团队能力，技术突破后业绩增长快[6] - 早期需搭建持股平台预留股份，避免后期股权稀释[9] - 期权工具需保留完整证据链以满足证监会要求[9] - 境外架构、外籍员工等复杂情况增加IPO衔接难度[9] 设备/材料类企业痛点 - 需按部门贡献差异分配激励股权，避免内部冲突[10] - 外籍员工更看重激励方案的专业性和合规性[6][10] 股权激励设计原则 - 需兼顾企业、员工、供应商利益，确保工具和数量公平合理[8] - 合法合规是核心，需符合IPO审核及信息披露要求[11] - 考核条件可挂钩技术突破、专利数量等非财务指标[15] - 退出机制需明确过错与非过错情形，并考虑IPO规定[16] 激励工具选择 - 早期非上市企业多用期权，成熟期授予限制性股票[14] - A股上市企业倾向第二类限制性股票或员工持股计划[14] - 期权上市需提前规划授予节奏以避免IPO影响[14] 财务与税务考量 - 股份支付费用(SBC)较高，影响财务数据及IPO进程[17] - 需关注持股平台注册地税务政策，利用备案优惠[18] 行业趋势 - 半导体企业对股权激励认知提升推动方案创新[19] - 未来将更注重方案设计的专业性与科学性[19]

行情速递 - 主板领涨个股包括格尔软件(+10.01%)、旭光电子(+8.33%)、宝明科技(+8.03%)、梦网科技(+3.68%)、金海通(+3.53%) [1] - 创业板领涨个股包括东土科技(+13.22%)、富乐德(+10.67%)、弘景光电(+8.76%) [1] - 科创板领涨个股包括映翰通(+8.09%)、品高股份(+7.26%)、艾森股份(+4.15%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+2.71%)、SW电子化学品Ⅲ(+0.06%) [1] 国内新闻 - 株洲中车计划2024年11月启动8英寸SiC晶圆项目，2025年5月主体厂房封顶，2025年底有望实现产线拉通 [1] - 国科微筹划收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业 [1] - 联想2025财年第四财季销售额增长23%至约170亿美元，但净利润暴跌64%至约9000万美元，主要受衍生品业务亏损和PC市场低迷影响 [1] - 天岳先进推进上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 公司公告 - 盛视科技取得三项发明专利，聚焦安防与通关领域，覆盖机场、口岸、火车站等场景 [2] - 富士达2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1元，共计派发18,772,800元 [2] - 路维光电2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利3.00元 [2] - 世纪恒通持股5%以上股东计划减持不超过1,953,966股，占总股本2.00% [2] 行业动态 - Meta研发新一代智能眼镜，预计2026年商业化，新品将升级Live AI系统功能，特别是面部识别技术 [3] - 韩国政府向美国提交意见书，表达对美方可能对进口芯片征收关税的担忧，警告可能影响韩国企业在美国的投资 [3] - ADI 2025会计年度第二季财报优于预期，受惠于汽车与工业需求回升，并上调本季营运展望 [3] - 部分原厂服务器DDR4最终采购订单时间约在今年6至7月，发货截止日期为今年年底，近期需求端加单DDR4未得到有效回应 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.93亿美元，稀释后每股收益0.88美元，均超预期；非GAAP基础下，每股收益1.04美元 [6] - 第一季度预订额1.1亿美元，环比增长，订单出货比为0.8倍，是2023年第四季度以来最高水平 [6][7] - 第一季度末积压订单为6.18亿美元 [20] - GAAP毛利率46.1%，超预期；非GAAP毛利率46.4%；第二季度毛利率预计因产品组合因素有所下降 [22][27] - GAAP运营费用总计5960万美元，低于预期；非GAAP运营费用为5410万美元；GAAP运营利润2920万美元，运营利润率15.1%；非GAAP运营利润率18.3% [23][24] - 第一季度调整后EBITDA为3950万美元，利润率20.5% [24] - 预计第二季度营收约1.85亿美元，非GAAP毛利率约42%，非GAAP运营费用约5400万美元，调整后EBITDA约2900万美元，非GAAP稀释后每股收益约0.73美元 [27][28] 各条业务线数据和关键指标变化 系统业务 - 第一季度系统营收1.38亿美元，略超预期 [19] CS和I业务 - 第一季度CS和I营收5500万美元，略超预期；该业务相对稳定，系统销量同比下降，但CS和I业务同比基本持平 [19][34] 电力业务 - 碳化硅应用出货量环比下降，因终端需求疲软，客户投资放缓；但全球范围内技术转型合作增多，如从150到200毫米晶圆、从平面到沟槽器件架构的转变以及超结器件的合作 [10] - 硅IGBT收入因汽车终端市场周期性疲软和碳化硅的替代影响而低迷，但预计长期仍将是公司植入解决方案的重要潜在市场 [12] 通用成熟业务 - 客户因当前汽车、工业和消费电子需求环境，对产能投资持谨慎态度；不过部分工具利用率有所提高，若持续下去，将有助于植入投资的复苏 [13][14] 先进逻辑业务 - 公司与客户就评估单元保持密切合作，预计去年新增的一位客户会有后续订单 [15] 存储业务 - DRAM销售环比改善，主要得益于韩国市场出货量增加；NAND客户专注于技术转型以提高位密度，而非增加晶圆产能，预计全年NAND需求仍将低迷 [15] 各个市场数据和关键指标变化 中国市场 - 第一季度中国市场收入占总出货系统销售额的比例从上个季度的49%降至37%，预计2025年中国市场收入同比下降，但季度间会有波动，第二季度预计占比将环比增加 [19][20] 美国市场 - 第一季度美国市场出货系统销售额占比升至23% [20] 韩国市场 - 第一季度韩国市场出货系统销售额占比升至20%，主要因DRAM出货量增加 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划减轻关税影响，通过全球供应链和制造布局增强适应性，继续支持全球客户，同时关注创新以捕捉长期增长机会 [7][8] - 公司是碳化硅离子注入和高能注入的市场领导者，拥有最大的装机量和丰富的应用知识，其产品和服务升级可帮助客户提升解决方案，是CS和I收入长期增长的关键驱动力 [11] - 公司引入非GAAP指标，以更好地反映业务表现，并与同行进行比较 [21] - 公司计划继续进行股票回购，同时确保维持强大的资产负债表，为业务投资和评估无机增长机会提供灵活性 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济和关税环境动态变化，但公司未看到客户需求因关税有显著变化，且有计划减轻关税直接影响 [7] - 半导体行业长期驱动因素依然存在，离子注入作为芯片制造的关键工艺，市场将随周期增长，公司凭借领先技术和客户至上的文化，有望实现长期增长和为股东创造价值 [16][18][29] - 未来几个季度，碳化硅业务投资将保持在相对较低水平，但长期来看，电动汽车、数据中心和其他工业应用对碳化硅的需求将推动市场增长 [11] 其他重要信息 - 公司决定从第一季度开始在财报中加入非GAAP指标，并在后续持续使用，相关GAAP与非GAAP的调整信息可参考幻灯片附录和财报发布表格 [5] - 公司董事会批准将股票回购授权增加1亿美元，第一季度回购1800万美元股票，截至5月5日第二季度已回购2300万美元股票 [26] 问答环节所有提问和回答 问题1: CS和I业务下半年的发展势头及毛利率提升原因 - 第一季度CS和I业务主要是备件销售，高利润率备件销售增加，系统业务也因递延收入确认受益；该业务相对稳定，装机量增加对其有积极影响；公司在2024年关注降低安装和保修成本，第一季度取得了比预期更好的效果 [33][34][35] 问题2: 第二季度订单强度及业务组合变化预期 - 第一季度订单增长良好，但目前判断为转折点还为时过早；订单主要来自通用成熟和电力业务，与公司业务结构相符 [40][41] 问题3: 毛利率变化的具体原因及影响因素 - 毛利率变化主要受产品组合影响，客户采购量和时间的变化会导致组合快速变动；递延收入确认也会影响毛利率；公司预计第二季度毛利率会因组合因素下降，但成本控制措施仍将有助于维持一定的利润率 [45][46][47] 问题4: 关税对利润率的潜在影响及应对措施 - 关税对利润率的潜在影响相对较小，公司通过全球供应链和制造布局，以及可退还部分出口商品关税的流程，减轻了大部分影响；若贸易关系改善，利润率可能有一定提升空间，但幅度也较小 [49][50][51] 问题5: 积压订单的构成及中国客户占比 - 积压订单主要来自通用成熟和电力业务，预计随着时间推移会减少；公司未提供积压订单中中国客户的具体占比，但订单和积压订单与第一季度的营收结构相符 [57][58][61] 问题6: 美国市场收入增长的应用领域 - 美国市场收入增长主要来自通用成熟和电力业务，包括汽车等领域，业务波动受客户交付计划和订单时间影响 [63][64][65] 问题7: 日本市场的业务进展 - 公司在日本的硅功率和碳化硅功率领域取得了进展，部分工具利用率开始上升，有望在年底前增加在总营收中的占比 [70][71] 问题8: 技术转型对公司业务的影响 - 从150到200毫米晶圆、从平面到沟槽器件架构以及超结器件的转型，为公司带来了设备升级和新系统销售的机会，符合公司在高能注入领域的优势 [73][74][75] 问题9: 技术转型在新系统和CS和I业务中的体现 - 客户在向200毫米晶圆过渡时，可能会先进行研发和工艺优化，待产量和价格合适时再扩大生产，这将带来新设备需求；之后可能会对150毫米设备进行改造以提高成本效益 [77][78][79] 问题10: 订单出货比增长的来源及内存客户的可见性 - 订单出货比的增长主要来自通用成熟和电力业务，与营收结构相似；内存客户仍按以往方式行事，公司需等待采购订单以确定发货时间 [83] 问题11: 全年运营费用持平但营收可能下降的原因 - 公司将大部分运营费用投入研发，以支持业务的有机增长；考虑到行业周期性，公司希望在市场复苏时能够抓住机会，同时避免因裁员导致的人才流失和产品路线执行问题 [84][86][87] 问题12: 关税对客户活动的影响及是否纳入展望 - 关税问题在4月才开始显现，第一季度未受影响；目前未看到客户有明显的提前采购行为，客户表现正常，因为他们相信公司有能力支持他们 [92][93][94] 问题13: 排除关税后，碳化硅工具的客户库存和利用率情况 - 目前市场有一些改善的迹象，但还不广泛；关税带来了一定的不确定性，影响了市场的复苏进程 [97] 问题14: 中国市场全年收入占比预期 - 公司未提供中国市场全年收入的具体预期，但预计全年占比将低于2024年，第二季度占比可能会增加，具体情况还需观察后续市场活动 [102][103] 问题15: 内存业务的复苏广度 - 第一季度内存业务增长主要来自DRAM，NAND业务因客户专注于技术转型而未带来新订单；DRAM业务有多个客户参与，预计2025年将保持适度增长 [106][107][108] 问题16: 行业技术升级对设备销售的资本强度影响 - 从平面到沟槽器件架构的转变会增加离子注入的密度，特别是在高能注入方面，设备类型也会发生转变，但公司尚未量化具体的百分比增长 [114][115][116] 问题17: 碳化硅生产中平面和沟槽晶圆的占比及未来趋势 - 目前只有一个客户主要采用平面晶圆，其他客户都在向沟槽和超结器件转型，因为沟槽器件性能更高、产量更高且更抗晶体损伤；先进公司的转型速度会更快，这符合公司在高能注入领域的优势 [119][120][121] 问题18: 无机增长机会的具体方向 - 公司希望利用在半导体资本设备领域的专业知识和全球布局，引入新技术到生态系统中；由于离子注入市场相对小众，公司会广泛评估各种机会，并根据有机增长和股东回报情况决定是否执行 [123][124] 问题19: 图像传感器客户的业务情况 - 有一个客户正在大幅增加产能，但其他客户目前增加产能的情况较少，图像传感器主要应用于手机和汽车市场，目前市场需求较为平淡 [130][131] 问题20: NAND业务的报价活动情况 - NAND业务目前仍较为低迷，客户主要进行垂直技术升级，增加了每片晶圆的位密度，但未增加晶圆数量，因此公司尚未看到新的订单需求 [133][134]

半导体行业公众号推荐 - 半导体技术天地专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网是半导体行业第一的微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈定位为半导体人自己的圈子 [9] - 半导体产业联盟覆盖半导体全产业链 [11] 行业社群信息 - 半导体论坛微信群已有8万成员，所有微信群免费开放 [12] - 加入微信群需先关注中国半导体论坛公众号并回复"加群" [14] 行业内容合作 - 接受行业爆料、投稿、合作及社群交流 [17] - 有偿新闻爆料和商务合作可通过微信iccountry联系 [18]

文章核心观点 中信建投证券对北方华创受让芯源微股份的详式权益变动报告书进行核查，认为本次权益变动符合相关法律规定，报告书信息真实、准确、完整 [47]。 对信息披露义务人本次详式权益变动报告书内容的核查 - 对详式权益变动报告书审阅及核查，提出必要建议 [4] - 未发现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，信息披露义务人资料真实准确完整 [5] - 认为报告书披露内容符合相关要求 [5] 对信息披露义务人介绍的核查 对信息披露义务人基本情况的核查 - 北方华创基本信息，包括企业名称、法定代表人、注册资本等 [5] - 北方华创为依法设立并有效存续的法人，无应当终止或解散情形 [6] - 无到期未清偿大额债务，近五年无证券市场相关处罚、重大民事诉讼或仲裁，无严重失信行为，具备收购主体资格 [6] 对信息披露义务人股权结构及控制关系的核查 - 截至2025年3月10日，北方华创控股股东为七星集团，实际控制人为北京电控 [7] 对信息披露义务人及控股股东、实际控制人控制的核心企业和核心业务、关联企业及其主营业务情况的核查 - 北方华创控制的核心企业情况，包括北京北方华创微、北京七星华创精等公司的经营范围 [7][8] - 北京电控控制的核心企业情况，包括京东方科技、北京燕东微等公司的经营范围 [8][9] 对信息披露义务人主要业务情况及财务状况的核查 - 北方华创成立于2001年，业务板块包括半导体装备、真空及新能源装备和精密电子元器件等 [21] - 2021 - 2023年度合并口径财务摘要，如总资产、净资产、营业收入、净利润等 [22] 对信息披露义务人最近五年受过的行政处罚、刑事处罚或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁情况的核查 - 近五年未受过与证券市场相关的行政处罚或刑事处罚，无重大民事诉讼或仲裁情况 [22] 对信息披露义务人董事、监事和高级管理人员情况的核查 - 董事、监事和高级管理人员基本信息，包括姓名、国籍、职务等 [23][26] - 近五年未受过与证券市场相关的行政处罚或刑事处罚，无重大民事诉讼或仲裁情况 [26] 信息披露义务人及其控股股东、实际控制人在境内、境外其他上市公司拥有权益的股份达到或超过该公司已发行股份5%的情况的核查 - 北方华创无境内、境外其他上市公司5%以上股份 [27] - 北京电控在境内、境外其他上市公司拥有权益股份情况 [27] 信息披露义务人及其控股股东、实际控制人持股5%以上的银行、信托、证券公司、保险公司等其他金融机构的情况 - 北方华创及其控股股东、实际控制人无持股5%以上的金融机构 [27] 对本次权益变动的目的及决策的核查 对本次权益变动的目的的核查 - 基于北方华创发展战略，发挥协同效应，提高股东回报 [27] - 与芯源微产品布局互补，利于协同效应发挥 [27] 对信息披露义务人在未来12个月内继续增加或处置其在上市公司中拥有权益的股份的计划的核查 - 不排除未来12个月增持芯源微股份可能，若发生将履行信息披露义务 [28] - 未来12个月无处置上市公司股份计划 [29] 对本次权益变动所履行的相关程序及具体时间的核查 - 2025年3月相关程序，如北方华创审议竞买议案、与中科天盛签署协议 [29] - 交易需国资部门批准、反垄断部门决定、上交所确认及过户登记 [30] 对本次权益变动的方式的核查 对信息披露义务人在上市公司拥有权益的股份数量和比例的核查 - 截至签署日未持有上市公司股份，先进制造拟转让19,064,915股，占比9.49% [30] - 北方华创受让中科天盛16,899,750股，占比8.41%，完成过户后将成第一大股东 [31] 对本次权益变动方式的核查 - 通过公开征集受让方的方式协议转让 [31] 对本次权益变动涉及的交易协议有关情况的核查 - 协议主要条款，包括转让标的、价格、支付方式、交割条件等 [32][33] 对本次权益变动涉及上市公司股份权利限制的说明及股份转让的其他安排的核查 - 中科天盛所持股份无权利限制 [36] - 交易需国资部门批准、反垄断部门决定、上交所确认及过户登记，结果不确定 [37] 对信息披露义务人资金来源的核查 - 受让股份交易总金额1,448,477,572.50元，资金源于合法自有资金 [37] - 资金来源合法，无违规获取资金情形 [37] 对信息披露义务人后续计划的核查 未来12个月内对上市公司主营业务的调整计划 - 暂无重大调整计划，上市公司继续从事半导体专用设备业务 [37] - 如需调整将履行程序和信息披露义务 [37] 未来12个月内对上市公司或其子公司的资产和业务的后续安排 - 暂无出售、合并等计划，如需筹划将履行程序和信息披露义务 [38] 对上市公司董事、监事和高级管理人员组成的调整计划 - 拟调整但无具体计划，将依法推荐候选人，履行程序和信息披露义务 [39] 对上市公司章程的修改计划 - 暂无修改计划，不排除后续调整可能，将履行程序和信息披露义务 [39] 对上市公司现有员工聘用作重大变动的计划 - 暂无重大变动计划，如需调整将履行程序和信息披露义务 [39] 对上市公司分红政策的重大变化 - 暂无重大调整计划，如需调整将履行程序和信息披露义务 [40] 其他对上市公司业务和组织结构有重大影响的计划 - 暂无重大影响计划，不排除后续调整可能，将履行程序和信息披露义务 [40] 本次权益变动对上市公司的影响分析的核查 对上市公司独立性的影响 - 权益变动后保持人员、资产、财务独立，具有独立经营能力 [40] - 北方华创和北京电控出具维持独立性承诺函 [40][41] 同业竞争情况 - 权益变动前后均不存在同业竞争 [42] - 北方华创和北京电控出具避免同业竞争承诺函 [42][43] 关于减少及规范关联交易的承诺 - 权益变动前无关联关系，变动后出具减少和规范关联交易承诺函 [43][44] 对信息披露义务人与上市公司之间的重大交易的核查 与上市公司及其子公司之间的交易 - 签署日前24个月内未发生资产交易金额高于3,000万元或高于净资产5%的交易 [44] 与上市公司的董事、监事、高级管理人员之间的重大交易 - 签署日前24个月内未发生合计金额超过5万元以上的交易 [45] 对拟更换的上市公司董事、监事、高级管理人员的补偿或类似安排 - 签署日前24个月内不存在补偿或类似安排情形 [45] 对上市公司有重大影响的其他正在签署或者谈判的合同、默契或者安排 - 签署日前24个月内不存在重大影响的合同、默契或安排 [45] 对信息披露义务人前六个月内买卖上市公司股份的情况的核查 - 截至签署日前6个月内，北方华创及相关人员无买卖上市公司股票情况 [45][46] 对信息披露义务人财务资料的核查 - 北方华创为深交所主板上市公司，2021 - 2023年财务数据 [46] 对信息披露义务人其他重要事项的核查 - 无与权益变动有关的其他重大事项及未披露信息 [46] - 不存在《收购管理办法》第六条规定的情形，能提供相关文件 [46] 关于本次交易符合《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》相关规定的核查意见 - 北方华创聘请财务顾问和法律顾问符合规定 [46] - 中信建投证券无有偿聘请第三方行为，符合规定 [47] 结论性核查意见 - 本次权益变动符合相关法律规定，报告书信息真实、准确、完整 [47]