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高端车规芯片企业「创晟」完成新融资,规模近亿元|早起看早期
36氪· 2025-05-28 08:09
公司融资与背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1 0系列 打破国外垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 性能可比肩国际大厂同类产品 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与需求 - 整车E/E架构向中央集中式发展 推动高带宽、低线束量、高总线效率的新型多媒体总线需求 音频领域如全景环绕声、分区语音识别等应用需求普遍 [5] - 整车音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 RNC算法落地后可能达8个以上 音频总线面临数据传输量增大、延迟要求提高、线束数量增多等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线A2B 2410 2018年推出242x系列 长期垄断高速多媒体车载数字总线市场 [5] 技术难点与突破 - 车载音频总线采用UTP(非屏蔽双绞线) 需解决EMC设计难题 要求企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品需满足可靠性和一致性设计要求 需十年以上量产经验 创晟团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 [6] - 在研MBUS1 0plus系列将适应下一代E/E架构 突破传输速度与节点容量限制 [6] 投资方观点 - 瑞声科技认为创晟在车载信号传输处理方面经验丰富 将助力座舱数字化 双方合作可完善声学方案从硬件到芯片的布局 [6] - 讯飞创投看好车载音频总线市场前景 创晟量产进度领先 团队配置完善 与科大讯飞业务协同性强 可共同打造智能座舱声学体系 [6] - 华业天成作为天使轮领投方 看好车载音频赛道机遇 创晟已完成芯片量产回片 有望贡献优秀行业解决方案 [6]
开年王炸!闻泰科技Q1净利润同比暴增超80%!模拟芯片国产化加速
证券之星· 2025-04-29 12:29
公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元,同比增长8.40%,毛利率38.32%,同比提升超7个百分点,净利润5.78亿元,经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨,4月28日上涨3.73%,4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三,连续四年霸榜中国第一,1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%,同比增长约24%,来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出,收入同比增长20%,占比超17%,Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破,2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元,回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片,电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量,AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势,凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速,推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现,半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]
灿芯股份发布2025年一季报:在手订单环比增长,新业务布局取得积极进展
证券时报网· 2025-04-27 18:11
财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元,环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元,较去年末增加8700万元,显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段,包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台,与中芯国际战略合作,项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节,具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点,适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP(DDR、Serdes、PCIe等)在多个工艺平台完成验证,适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案,提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速,公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求,高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位,长期成长空间广阔 [5]