公司上市与市场反应 - 公司于1月5日完成招股，发行价定为144.6港元，募资规模约37亿港元，IPO市值354.42亿港元 [1] - 认购倍数近300倍，申购额超过1000亿港元，暗盘期间股价盘中涨幅一度超过49% [1] - 上市前已获大钲资本、红杉中国等知名机构投资，此次上市引入18家顶级基石投资者，包括中兴通讯（香港）、UBS AM Singapore等 [1] 财务与增长表现 - 公司收入增长强劲，2022-2024年复合增速高达68.8%，2025年上半年同比增长64.2% [2] - 研发投入持续，2022年至2025年上半年研发开支分别为4.57亿元、6.16亿元、7.728亿元及3.34亿元，占营收比例逐年下降至139.2% [2] - 产品出货量快速增长，从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年已达1.57万片 [3] 产品与技术实力 - 公司为国产通用GPU赛道创新引领者，拥有天垓系列（训练）和智铠系列（推理）两大产品线，实现AI计算全链路覆盖 [2] - 天垓系列是国内首款量产通用GPU，2024年已推出第三代Gen 3，性能持续增强 [2] - 智铠系列是国内首款推理专用通用GPU，公司自研专属软件栈以最大化释放硬件性能 [2] 商业化与市场地位 - 公司采取“产品 + 方案”双轨模式，满足多行业客户差异化需求 [3] - 客户数量在过去三年翻超8倍，截至2025年6月，产品已在超过290名客户中完成超900次实际部署 [3] - 按2024年收入口径，公司训练型及推理型通用GPU产品在国内同类型产品市场份额均稳居前三 [3] 行业前景与公司机遇 - 中国AI芯片市场2022-2024年复合增长达80.3%，预计到2029年将达到8981亿元 [3] - 国产通用GPU市场占有率从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50% [3] - 公司募资净额34.79亿港元，其中80%将用于研发，50%用于未来五年内通用GPU芯片及加速卡的研发与商业化 [4] 估值与投资价值 - 参照行业成长速度测算，未来五年公司收入将超过百亿元，PS测算值低于4倍，相较于英伟达及寒武纪等龙头几十倍的PS值被认为明显低估 [4] - 公司软硬件全栈自研，构建完善的国产生态，在港股市场具备稀缺性，受益于AI发展浪潮及国产替代趋势 [4]

行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]

中国集成电路行业投融资现状 - 行业融资在2021-2022年为高热期，融资事件均突破1000起，2023年事件数回落但融资总额升至1.15万亿元，2024年事件数微降且总额腰斩至5623.92亿元，2025年事件数小幅回升至938起，总额为9110.51亿元 [1] - 近五年来，行业融资轮次以B轮最多，天使轮、PreA轮、A轮等早期轮次融资数量显著高于C轮及以后的中后期轮次，是融资主力，同时战略投资事件也较多 [8] - 行业融资区域分布高度不均衡，广东、江苏、浙江等东部沿海省份是融资主力，其中江苏融资规模尤为突出，山东、河南等省份融资数量大幅递减，吉林、西藏等多数地区融资近乎空白 [9] - 行业细分领域中，存储器以374起融资事件成为绝对主力，逻辑芯片、微处理器融资事件数依次递减，分别为113起和75起，模拟芯片融资事件数相对偏小，仅有18起 [13] 2025年代表性融资事件 - 2025年1月至11月期间，行业发生了多起融资事件，例如：亚年未言体在10月完成1亿人民币B轮融资，江原科技在9月获得1亿人民币战略投资，鸿行智芯在5月获得1.43亿人民币战略投资，力积存储在5月完成1.98亿人民币C轮融资 [5][7] - 融资轮次覆盖天使轮到C轮及战略投资，投资方包括政府背景基金（如锡创投、无锡国联创投）、产业资本（如蚂蚁集团）以及市场化投资机构（如鼎晖投资、启明创投） [5][7] 代表性企业对外投资情况 - 芯原股份对外投资了至少19家企业，投资方式包括设立全资子公司（如芯原科技（上海）有限公司，认缴5亿元）和参股（如威视芯半导体（合肥）有限公司，投资100万美元占5.4022%），布局从设计到应用的多个环节 [16][17] - 寒武纪对外投资了至少18家企业，主要通过设立全资或控股子公司进行地域和业务扩张，例如上海寒武纪信息科技有限公司（认缴27亿元）和寒武纪行歌（南京）科技有限公司（认缴2亿元占56.3222%） [17] - 中芯国际的对外投资聚焦于产业生态构建，例如控股中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（认缴34.58亿元），并参股上海集成电路制造创新中心有限公司（投资4999.5万元占33.33%） [17] - 长电科技的对外投资主要用于封装测试主业布局和投资平台搭建，例如全资控股苏州长电新科投资有限公司（认缴75.434亿元）和江阴长电先进封装有限公司（投资约1.96亿美元占99.0939%） [18] 企业横向收购以扩大市场份额 - 2025年行业内发生了多起并购事件，主要以横向整合为主，目的是扩大市场份额、获取技术协同，例如芯原股份在9月100%收购芯来科技，中芯国际在8月收购中芯北方49%股权 [19][20] - 并购类型也包括纵向整合和混合整合，例如概伦电子在9月纵向整合收购纳能微46%股权，英唐智控在10月进行混合整合收购光隆集成 [20]

2025年A股算力板块价值重塑 - 2025年A股算力板块经历深刻价值重塑，市场认知从“概念炒作”转向“价值锚定”[3] - 板块全年表现亮眼，截至2025年12月25日，万得算力主题指数收盘报7108点，年初以来累计涨幅高达80%[1] - 板块涌现22只涨幅翻倍大牛股，其中4股涨幅超400%，分别是仕佳光子(457.28%)、新易盛(441.57%)、永鼎股份(425.89%)、中际旭创(410.21%)[1][2] 板块结构性分化特征 - 板块呈现“冰火两重天”的结构性分化，核心逻辑从短期政策利好转向长期业绩兑现与技术壁垒[6][7] - AI芯片与半导体设备成为资本追捧核心赛道，国产算力龙头海光信息三季报营收94.90亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%，研发投入29.35亿元，同比增长35.38%[7] - 寒武纪前三季度营收46.07亿元，同比增长2386.38%，归母净利润16.05亿元，同比大幅扭亏为盈[8] - 全球AI服务器龙头工业富联前三季度营收6039.31亿元，同比增长38.4%，归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%，其中云服务商的GPU AI服务器营收同比增长超300%[8] - 数据中心领域呈现“质优于量”价值取向，国产液冷技术实现PUE 1.03-1.08超低水平，英维克三季报营收40.26亿元，同比增长40.19%[9] - 景气度向产业链头部企业扩散，主营AI服务器高端印制电路板的胜宏科技三季报营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%[9] 国产替代进程深化 - 国产替代进程完成从“政策推动”到“市场选择”的关键跨越，市场需求真实爆发为相关企业提供核心支撑[11] - 国产替代从单一硬件产品突破迈向涵盖芯片、服务器、基础软件的全栈自主生态构建，以华为为代表的龙头企业构建了从昇腾AI芯片、欧拉操作系统到MindSpore深度学习框架的垂直整合能力[12] - 中科曙光深度适配寒武纪、海光等国产芯片，其领先液冷技术使数据中心PUE显著降低[12] - 光模块领域，以中际旭创、新易盛为代表的中国供应商已在全球市场占据举足轻重份额，国产化与全球化同步进行[12] - 市场对自主可控、安全可信的算力需求成为推动国产替代加速的核心动力，国产算力解决方案正从“政策要求”转变为“市场刚需”[12] 技术迭代与生态完善 - 技术突破呈现“硬件升级与软件生态协同推进”特征，液冷技术从前沿探索走向大规模商业化[14] - 以英维克、曙光数创为代表的解决方案提供商，其全浸没式等液冷技术能将数据中心PUE降至极低水平，支撑未来超高密度算力基础设施[14] - 国产AI芯片性能提升需要匹配的软件生态释放价值，华为MindSpore、百度飞桨等国产开源框架加速迭代，降低了应用迁移和开发门槛[15] - 服务器厂商如浪潮信息坚持开放生态策略，兼容全球主流及国产AI加速卡，为芯片提供产业化落地平台[15] - 技术迭代更紧密贴合实际应用场景，无论是万卡级智算中心还是面向金融、医疗的边缘推理场景，都对算力提出了差异化、定制化需求[15] 未来展望 - 技术层面，国产AI芯片将持续向更高性能迭代，液冷技术将从大型数据中心向更广泛场景渗透，软硬件协同深度优化将成为竞争焦点[16] - 市场层面，AI算力需求将持续增长，但增长结构将进一步分化，具备高能效、可应用于具体场景的算力解决方案将获得更大发展空间[16] - 产业层面，竞争将从单一产品或技术比拼，转向基于全栈能力的生态协同竞争，具备整体解决方案能力的企业将构筑更深护城河[16] - 资本市场估值逻辑将进一步向“业绩确定性”、“技术壁垒高度”与“生态位卡位”聚焦[16] - 中国算力产业正处于从规模化扩张向高质量发展、从被动替代向主动引领的关键跨越期[16]

半导体设备行业市场表现 - 半导体设备ETF（561980）于12月23日全天收涨1.92% [1] - 该ETF标的指数年内上涨64.76%，在国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一 [1] - 当日该ETF成交额为2.74亿元，换手率为10.9% [2] 全球半导体产业格局与增长预测 - 截至2025年12月中旬，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国大陆有17家、中国台湾16家、中国香港2家，合计占据35席，占比约35% [3] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [3] - 预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [3] 行业增长驱动因素 - 驱动增长的核心因素为AI相关投资，尤其是先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技术的规模化应用 [4] - 中国11月光刻机进口金额为46亿元，上海9-11月三个月合计进口规模接近2024年全年的150亿元，指引2026年先进逻辑扩产需求的爆发 [4] - 存储芯片制造商有望在未来两年间加速扩产，以满足中高端客户需求 [4] 国产替代与投资主线 - 上游设备是国产替代的一大关键领域 [3] - 半导体设备自主可控是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [4] - 看好2025-2027年存储加速扩产带来的国产设备市占率提升机会 [4] - 国产GPU发展有望加速，或将带动集成电路制造以及设备和材料需求 [5] 相关指数与产品构成 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，该指数中“设备”含量近60% [5] - 该指数中半导体设备、材料、集成电路设计三行业占比超90%，均为芯片产业链中/上游领域 [5] - 指数重仓股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [5]

市场整体表现 - 12月23日A股三大股指高开高走震荡上行，截至午盘，沪指涨0.34%报3930.87点，深成指涨0.65%报13419.6点，创业板指涨0.78%报3217.02点，科创50指数涨0.53%报1342.37点 [1] - 沪深两市半日成交额达1.24万亿元，但全市场超3300只个股下跌，显示市场分化明显 [1] - 盘面热点呈现快速轮动特征，部分板块走强而部分板块表现低迷 [1] 行业与板块动态 - **锂电与电池产业链**：锂电产业链快速走强，天际股份、天赐材料等多股涨停，大中矿业涨超9%；电池板块盘中走高，鹏辉能源涨超9% [1] - **半导体与光刻机**：光刻机概念震荡走高，同飞股份20cm涨停；半导体设备概念延续强势，圣晖集成2连板创历史新高 [1] - **贵金属**：贵金属板块连日走强，山东黄金涨超7%，中金黄金、晓程科技等多股上涨；消息面上，现货黄金站上4460美元，现货白银超69美元，地缘政治因素提振避险需求 [1][3] - **有色金属**：有色·钨概念表现活跃，翔鹭钨业、章源钨业双双涨停 [1] - **海南板块**：海南板块再度走强，海峡股份、海汽集团、海南发展等多股涨停；催化因素为海南自由贸易港全岛封关运作正式启动，并带火旅游消费，三亚免税销售额连续4天破亿 [2] - **商业航天与影视院线**：商业航天概念冲高回落，航天机电跌停；影视院线概念多股下挫，博纳影业2连跌停 [1] - **其他弱势板块**：房地产服务、旅游酒店、退税商店等概念早盘表现低迷 [1] 行业趋势与机构观点 - **半导体设备前景**：国际半导体产业协会报告预计，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [4] - **华西证券观点**：认为“春季躁动”行情积极因素累积，建议逢低布局；关注受益产业政策支持的成长方向（如国产替代、机器人、航空航天）、受益于“反内卷”政策的周期方向以及促消费政策带来的消费板块机会 [5] - **中泰证券观点**：展望明年，上半年最重要行情在春节前，券商、科技等板块或出现结构性超预期；科技板块中的机器人、核电、商业航天，以及非银金融板块，有望成为春季行情重要主线 [6][7] - **兴业证券观点**：指出国内外政策验证窗口基本落下帷幕，整体基调好于预期，为躁动行情奠定基础；明年高景气行业线索包括AI产业趋势、优势制造业、“反内卷”、内需结构性复苏 [7] - **湘财证券观点**：认为海南封关政策大幅扩容零关税商品目录，免税零售运营商、高端消费品及百货零售商、现代物流与供应链服务商是主要受益方 [2] - **高盛观点**：表示2026年底金价每盎司4900美元的预测存在显著上行空间 [3] - **天风证券观点**：表示半导体、国产算力及自主可控等领域仍是未来长期趋势，国产替代持续推进，建议关注设备材料零部件算力芯片国产替代 [4]

市场表现与行业动态 - 周一A股市场通信设备、半导体设备及航天航空等行业表现较好，半导体设备ETF（561980）全天收涨4.22%，最新规模达24.54亿元，其成份股如拓荆科技等多股创出新高 [1] - 上海交通大学科研团队在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [1][5] - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [6] 半导体行业数据与预测 - 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，并预计2026年和2027年将分别增长至1450亿美元和1560亿美元 [1][9] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3%，同时预计2025年销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [8] - 晶圆厂设备（WFE）领域在2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年将增长11.0%至1157亿美元，2026、2027年预计再增9.0%和7.3%，达1352亿美元 [10] - 存储芯片价格持续上涨，四季度嵌入式NAND和DRAM合约价预计将分别上涨30%和45%，且预计一季度还将出现大幅上涨 [1][7] 产业链传导与增长逻辑 - AI需求高增长传导至存储及先进逻辑芯片需求旺盛，进而推动国内晶圆厂代工扩产需求，最终提升上游半导体设备订单确定性及资本开支，并有望提升国产化率 [2] - 半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，扩产有望提速，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来大规模提升阶段 [2][17] 指数与ETF产品分析 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，该指数中“设备”含量近60%，半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [3] - 中证半导体产业指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等细分龙头，前十大成份股权重集中度近8成（约77.26%），高弹性特征显著 [3][16] - 指数行业分布集中度高，更侧重上/中游的设备、材料、设计等领域，合计占比超92% [15] 行业财务与景气度 - 中证半导体产业指数成份股在2025年前三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12%，实现连续7个季度同比增长 [11] - 在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、智能汽车等下游需求增长多重推动下，行业整体延续复苏态势 [11] 机构观点汇总 - 招商证券认为，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，国产化率持续提升，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [17] - 东莞证券指出，存储价格持续上行表明AI带来的需求旺盛，存储产业链相关企业有望受益，同时长江存储、长鑫存储等企业积极推进产能扩充，有望拉动国产半导体设备、材料需求 [18] - 光大证券认为，得益于AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求推动，全球半导体销售额在复苏基础上实现进一步增长，晶圆产能持续扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7%，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座 [18]

市场表现与核心事件 - 周一A股市场震荡上扬，通信设备、半导体设备及航天航空等行业表现较好，半导体设备ETF（561980）全天收涨4.22%，最新规模达24.54亿元，其成份股如拓荆科技等多股创下新高 [1] - 上海交通大学科研团队在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [1][6] - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生潜在颠覆性影响 [7] 行业数据与市场预测 - 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，并预计2026年和2027年销售额将分别增至1450亿美元和1560亿美元 [1][13] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3%，同时预计2025年全球销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [11][12] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [13] - 晶圆厂设备（WFE）领域在2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年将增长11.0%至1157亿美元，2026年和2027年预计再增9.0%和7.3%，达到1352亿美元 [13] 产业链与价格动态 - 产业链传导路径清晰：AI需求高增推动存储/先进逻辑芯片需求旺盛，进而带动国内晶圆厂代工扩产需求，最终提升上游半导体设备订单确定性和资本开支，并有望提升国产化率 [2] - 存储芯片价格持续上涨，据CFM闪存市场数据，四季度嵌入式NAND和DRAM合约价预计将分别上涨30%和45%，且预计一季度价格还将出现大幅上涨 [1][8] - 集微网预计，受人工智能部署和技术迁移对HBM需求增长的推动，到2027年与存储器相关的资本支出将显著增长 [1] 机构观点与行业展望 - 国金证券指出，半导体设备是产业链基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进及国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长 [2] - 招商证券认为，AI需求增长将带动2026-2027年全球存储及先进制程产能扩张，扩产有望提速，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平突破，国产化率将迎来大规模提升，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [2][24] - 东莞证券预计2026年存储价格有望持续上涨，表明AI带来的需求旺盛，存储产业链相关企业有望受益，同时国内存储企业产能扩充有望拉动国产半导体设备、材料需求 [25] - 光大证券认为，2025年得益于AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求推动，全球半导体销售额在2024年复苏基础上实现进一步增长，晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设 [25] - 中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量预计将从2024年的29座增长至2027年的71座，2024至2028年期间年复合增长率（CAGR）约为7% [26] 指数与公司业绩分析 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“设备”含量近60%，半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [3] - 中证半导指数前十大成份股权重集中度高，合计占比达77.26%，重点布局中微公司（权重14.97%）、北方华创（14.70%）、寒武纪（9.16%）、中芯国际（7.78%）、拓荆科技（6.92%）等细分龙头 [22][23] - 从行业权重分布看，半导体设备占比53.67%，半导体材料占比17.44%，集成电路设计占比15.66% [23] - 2025年前三季度，中证半导指数成份公司Q3营收同比增长32.12%，已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12%，实现连续7个季度同比增长，行业在AI应用爆发、国产替代推进及智能汽车等下游需求推动下延续复苏态势 [17]

投资建议：聚焦三大主线 - 主线一：AI服务器产业链，关注算力芯片、光模块、光芯片、PCB、存储、CPU、液冷等环节，受益于AI大模型上线后需求暴增、资本开支投入以及国产替代加速红利 [3] - 主线二：AI端侧产业链，关注AI PC、AI手机、AIoT相关的WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片等，受益于AI由云端向消费端产品渗透带来的零组件量价齐升 [3] - 主线三：国产供应链，关注设备、零组件、材料等领域，受益于海外管制下国产化紧迫性上升及国内企业在细分市场完成0-1突破带来的增长红利 [3] 半导体需求：全球周期与国产替代 - 半导体产业研究框架为“全球周期+国产替代”，周期侧需关注产能规划、资本开支、设备采购、产能稼动率、库存及芯片价格等指标 [6][7] - 全球半导体销售额呈现3-7年的周期性变化，本轮周期底部为2023年，2024年初步回暖，2025年1-10月累计同比增长21.19%，2026年或受益AI高速增长再创新高 [9] - 存储模组与芯片价格对需求敏感，2025年因AI需求复苏及主要厂商退出中低端产线，部分模组价格涨价高达数倍，预计2026年上半年保持高价，下半年或有所缓解 [12][14] - 全球硅片出货面积在2024年大幅下滑后，于2024Q3开始回暖，2025Q1-Q3同比增长4.99%，反映芯片需求复苏，但结构上AI相关需求增长更迅猛 [17] - 下游终端需求预测显示，手机、PC、平板长期相对饱和，汽车与服务器（特别是AI服务器）对半导体需求驱动更显著，智能穿戴等新型产品仍有渗透空间 [18][19] 半导体供给：产能与库存 - 全球半导体设备采购额2025Q1-Q3同比分别为21.31%、23.49%、10.80%，日本设备月出货额累计同比为17.51%，显示未来1-2年产能或继续增长 [21] - 主要晶圆厂稼动率缓慢上升，如中芯国际从2023Q1的68.1%升至2025Q3的95.8%，代工价格震荡 [22] - 全球CPU、存储及模拟/MCU龙头企业库存维持相对高位 [23][24] - 中国62家半导体代表企业2025Q3库存水平同比增12.9%，环比增5.8%，营收环比持平，净利润大幅改善 [32] 半导体市场表现与估值 - 全球半导体指数走势具有周期性一致，但2023-2024年中国半导体指数与费城半导体指数出现差异，主因AI结构机遇企业多分布海外，2026年指数波动或继续由AI引领 [30] - 申万半导体行业市盈率波动巨大（30-190倍），当前估值分位较高，截至2025年12月21日，半导体板块5年PE、PS、PB历史分位数分别为86.43%、93.07%、69.68% [33][34][36] AI服务器产业链 - AI产业链分为基础层、大模型与平台层、硬件层等，AI服务器是硬件核心，资本开支决定产业发展速度 [38] - 全球AI市场规模长期保持增长趋势 [40] - 海外头部云厂商（亚马逊、谷歌、微软等）及国内互联网公司（阿里、字节、腾讯等）是AI投资主力，其资本开支约50-70%用于购买AI服务器 [43][45] - 2025年全球服务器出货量预计约1430万台，AI服务器渗透率约17%（对应约243万台），且渗透率持续提升 [47][49] - GPU是AI服务器核心，占据近90%的AI芯片市场份额，价值量占AI服务器成本高达70-75% [50][54][55] AI算力芯片 - GPU是目前最广泛的AI算力芯片，ASIC、TPU、NPU、FPGA等各有特定应用场景 [58] - 全球及中国AI芯片需求规模高速增长，智能算力占比持续提升 [63] - 全球AI芯片市场由英伟达、AMD双垄断，中国AI芯片国产化仍有较大空间，2024年国内供给份额约30%，2025年本土供应商（如华为、寒武纪）份额预计提升至42% [65] - 国内AI芯片市场呈现“一超多强”格局，华为占据国产算力领先优势，2024年国内数据中心AI芯片出货份额达69.79% [67] 光模块 - 光模块是服务器与数据中心互连的核心器件，向高传输速率（如800G、1.6T）发展 [67][73] - 高端光芯片（25G以上）国产化率较低，25G光芯片国产化率约20%，25G以上仅约5% [71] - AI驱动光模块市场高速扩张，预计全球光模块市场规模未来5年CAGR达11%，2027年突破200亿美元，中国市场规模2028年有望达35亿美元 [72][74][78] - 中国企业在全球光模块市场地位显著，2024年前十大厂商中占据五席，中际旭创位列全球第一 [79][80] - 硅光技术是未来重要方向，集成度高、成本低，预计其市场份额将从2022年的24%增至2028年的44% [81][85] PCB（印刷电路板） - AI与高性能计算驱动高端PCB（如高阶HDI、高多层板）需求增长，预计全球PCB市场规模从2024年750亿美元增至2029年937亿美元，其中AI及HPC领域CAGR达20.1% [92] - 中国PCB产业链已实现本土覆盖，2024年产值占全球56%，预计2029年仍超半数 [97][99][100] - 全球PCB产业亚洲主导，中国大陆企业如东山精密、深南电路、胜宏科技等已进入全球前20强 [99][102] 存储模组与芯片 - HBM（高带宽内存）解决了AI发展的“内存墙”问题，相比GDDR具有极高带宽、体积减小94%、低功耗等优势 [105][108] - AI驱动全球存储市场增长，预计2024-2030年HBM收入CAGR达33%，2030年占DRAM市场份额将达50% [110] - 中国大陆存储企业加速追赶，长鑫存储、长江存储等在DRAM和NAND领域取得进展 [110][112] CPU - 信创助力国产CPU长期加速国产化，2025年国内CPU市场份额中，华为等国内厂商占据一定份额 [114] - 我国CPU企业呈现多点开花格局 [115]

光模块组件国产替代 - 某个组件已成为光模块的“隐形瓶颈” [1] - 该组件市场90%的份额处于垄断格局 [1] - 国产替代窗口打开催生投资机遇 [1] - 头部供应商面临价值重估 [1] 火电行业投资 - 火电行业“公用事业化”正在进行时 [1] - 公募基金对火电板块的持仓处于十年来的次低水平 [1] - 火电板块具有攻防兼备的特征 [1] - 需关注火电行业的三轮次投资机会 [1]