投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 公司2025上半年实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [5] - CMP设备作为集成电路前道制造关键工艺设备，市场占有率不断提高，同时耗材与维保服务业务放量，晶圆再生及湿法设备收入增加 [9] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获批量重复订单并规模化出货，先进制程订单占比提升 [9] - 减薄设备订单量大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [9] - 划切装备正进行客户验证及优化，离子注入机实现先进制程全覆盖并布局多系列装备 [9] - AI趋势拉动3D IC发展，公司CMP、减薄、划切等设备作为先进封装与芯片堆叠关键技术装备，需求有望持续旺盛 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应PE为33.8X、26.3X、20.7X [10] 财务数据 - 2025E营业收入45.54亿元（同比增长33.7%），2026E 59.23亿元（同比增长30.1%），2027E 75.46亿元（同比增长27.4%） [8] - 2025E归母净利润13.58亿元（同比增长32.7%），2026E 17.44亿元（同比增长28.5%），2027E 22.17亿元（同比增长27.1%） [8] - 毛利率2025E 44.9%，2026E 44.3%，2027E 43.9% [8] - ROE 2025E 17.7%，2026E 18.9%，2027E 19.9% [8] - 每股收益2025E 3.84元，2026E 4.94元，2027E 6.27元 [8] - 总资产2025E 143.64亿元，2026E 175.38亿元，2027E 214.66亿元 [11] - 现金及等价物2025E 32.77亿元，2026E 46.40亿元，2027E 63.81亿元 [11] 业务进展 - CMP设备：先进制程订单占比提升，在国内头部客户完成全部工艺验证 [9] - 减薄设备：12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发货 [9] - 划切装备：多家客户验证中，推进硬件、软件及工艺优化 [9] - 离子注入设备：首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流机型全覆盖 [9] 行业趋势 - AI技术推动算法架构和算力密度突破，带动先进封装与芯片堆叠技术发展 [10] - 公司设备产品包括CMP、减薄、划切等，是3D IC高密度集成和高可靠性运行的核心装备 [10]

同时先进封装技术的发展，同样对衬底的平整度、纯度等指标提出严苛标准，共同推动了对碳化硅、氮 化镓的市场需求进一步攀升。因此生产环节中的减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求也进一步提 高。 在此背景下，华海清科和苏州博宏源的战略合作有利于充分发挥双方在精密制造装备领域的经验，在研 发、供应链、销售等领域深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合 力开拓更广阔的市场空间。 （文/集邦化合物半导体整理） <<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容 据华海清科官微消息，近日华海清科股份有限公司（简称"华海清科"）完成对苏州博宏源设备股份有限 公司（简称"苏州博宏源"）的战略投资。 华海清科是一家半导体装备制造商，成立于2013年，2022年在上交所科创板上市，主要产品包括CMP 装备、减薄装备、划切装备等，其产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、 MEMS等制造工艺。 苏州博宏源成立于2016年，长期专注于化合物、蓝宝石、光学等硬脆材料的高精度研磨抛光加工装备的 研发与制造，其产品已成功进入海外市场并建立相应销售渠道。 目前，功率半导体领域正朝着更高效率、更 ...

公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]