行业投资评级 - 投资评级：看好丨维持 [11] 核心观点 - 全球算力基座持续扩张，高速光模块及上游硅光芯片、光芯片、制程设备需求持续放量，看好AI与算力主线 [2][7] - Tower Q3业绩验证硅光模块高景气，大幅扩产PIC产能；海外算力投资同步提速，Anthropic追加巨额投资，微软发布AI超级工厂规划 [2][7] 板块行情表现 - 2025年第46周，通信板块下跌4.70%，在长江一级行业中排名第32位 [2][4] - 2025年年初以来，通信板块上涨55.59%，在长江一级行业中排名第2位 [2][4] - 个股层面，通信板块内市值在80亿元以上的公司中，本周涨幅前三分别为线上线下（+46.6%）、三维通信（+8.6%）、剑桥科技（+6.6%） [4] Tower半导体硅光业务与扩产 - Tower 25Q3实现营收3.96亿美元，同比增长7%，环比增长6%；净利润5400万美元，同比增长15% [5] - 硅光子业务25Q3实现约5200万美元收入，同比增长约70%；全年收入预计将超过2.2亿美元，较2024年的1.05亿美元实现翻倍以上增长（+110%） [5] - 若按25Q4年化口径计算，硅光业务年营收将突破3.2亿美元 [5] - 公司追加3亿美元投资用于扩展PIC流片产能，累计投资规模提升至6.5亿美元；新产线预计自2026年下半年起投产，届时硅光产能将较当前提升三倍以上 [5] - 公司预计硅光子业务未来年收入有望突破9亿美元；给予25Q4营收指引4.4亿美元，同比增长14% [5] 海外算力投资动态 - Anthropic宣布投资500亿美元，与Fluidstack合作在美国德州和纽约打造定制数据中心，预计自2026年起陆续投运 [6] - Anthropic当前服务逾30万家企业客户，年化收入超10万美元的大客户数量过去一年增长近七倍 [6] - 微软公布其首个AI超级工厂架构，通过多座新一代Fairwater数据中心的深度互联，打造"行星级"算力底座 [6] - 微软已在威斯康星州Mt Pleasant与佐治亚州亚特兰大布局两座Fairwater站点，采用双层高密度布局、近零耗水的闭环液冷系统，并部署NVIDIA GB200 NVL72机架 [6] - 微软在过去一年中铺设超12万英里光纤线路，构建覆盖全美的AI WAN专用网络，实现跨区域算力池化 [6] 投资建议 - 运营商：推荐中国移动、中国电信、中国联通 [7] - 光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子，关注太辰光、源杰科技 [7] - 液冷：推荐英维克 [7] - 空芯光纤：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技，关注长飞光纤 [7] - 国产算力：推荐润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、中兴通讯、紫光股份 [7] - AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通 [7] - 卫星应用：推荐华测导航、海格通信、灿勤科技 [7] 重点公司业绩数据 - 中际旭创：2025年第三季度营收同比增长56.8%，归母净利润同比增长125.0% [14] - 新易盛：2025年第三季度营收同比增长152.5%，归母净利润同比增长205.4% [14] - 天孚通信：2025年第三季度营收同比增长74.4%，归母净利润同比增长75.7% [14] - 仕佳光子：2025年第三季度营收同比增长102.5%，归母净利润同比增长242.5% [14] - 润泽科技：2025年第三季度营收同比增长14.6%，归母净利润同比增长598.4% [14]

AI军备竞赛趋势 - AI军备竞赛进入2.0阶段，核心从通用GPU转向云厂商自研的ASIC算力芯片及集群互联技术 [1] - 2025年海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计资本支出预计增至3610亿美元，同比增幅超58% [2] - 2025年国内字节、腾讯、阿里资本支出有望超过3600亿元 [2] CSP云厂商自研芯片与集群架构 - 谷歌自研TPU芯片已规划至第七代，TPU v4开始采用OCS全光交换架构，TPU v6开始使用1.6T光模块传输 [3] - AWS自研Trainium芯片规划至第三代，Trainium2集群使用AEC铜缆连接，Trainium3集群将采用铜背板连接 [3] - Meta自研MTIA芯片并深度设计数据中心架构，早期知名的CLOS架构出自Meta [3] - 国内腾讯、阿里、字节等云厂商均根据自身需求设计数据中心架构 [3] 硅光模块技术与市场 - 硅光模块基于硅光子技术，具有低成本、低功耗、高集成度优势，核心是将多种光子芯片集成在硅光芯片上 [4] - 硅光模块主要应用于数据中心和电信网络通信，受益于AIGC驱动对高性价比方案的需求 [4] - 硅光技术未来将向光电共封装、光交换等领域发展 [4] - 预计2029年硅光模块市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年均增长率达45%，销量近1800万只 [4] 光通信新技术与市场规模预测 - 测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5] - 预计2029年CPO渗透率有望达到50% [5] - 预计2029年OCS市场规模有望超过16亿美元 [5] - 预计PCIe Switch市场规模有望达50亿美元 [5] - 预计DCI市场规模有望达284亿美元 [5]

Tower Semiconductor股价表现与业务驱动 - 公司股价在2025年8月至11月期间从约50美元飙升至106.42美元，实现翻倍多增长，创20年新高[1] - 2025年第三季度营收达3.96亿美元，环比增长6%，第四季度营收指引为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%[18] - 业绩增长核心驱动力为硅光与硅锗技术代工服务需求旺盛，公司在硅光工艺与先进SiGe工艺领域具备全球领先实力[18] AI算力爆发对互连技术的需求变革 - AI算力架构从单机演进至大规模GPU集群，10万GPU集群需50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1,000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别[4] - 算力规模指数级增长导致网络成本、功耗和物理连接复杂度呈非线性上升，互连技术成为系统瓶颈[4] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连面临物理极限，包括可达距离缩短、带宽密度受限及EMI难题[4][5] 硅光技术优势与产业落地 - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波长激光器，替代传统EML激光器[8][9] - 在1.6T模块中，硅光技术仅需2颗CW激光器，而分立方案需4颗EML激光器，实现更低成本与更高可靠性[12] - 技术路径明确分为三步：线缆级有源化、可插拔光模块、封装级光学融合，中长期CPO/近封装光学将成为主流[14][15] 光模块市场增长与产业链受益 - 全球光互连市场规模预计从2025年近200亿美元增长至2030年再次翻番，复合年增长率约18%[17] - AI数据中心光模块、LPO和CPO市场规模预计2026年突破100亿美元，较2024年翻倍，2030年达200亿美元[17] - 产业链各环节显著受益，包括代工厂、激光器供应商及光模块厂商，其中Tower、Coherent及中际旭创等公司股价与业绩同步增长[17][18][22][25] 硅光产业链核心玩家与技术进展 - Broadcom通过Tomahawk与Bailly系列交换机芯片主导标准制定，掌握高速SerDes/PHY/DSP技术[31] - Marvell推出6.4T 3D硅光引擎，实现32条200G通道集成，支持从1.6T至6.4T模块化扩展[15][31] - NVIDIA推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提高10倍，采用台积电6nm工艺集成2.2亿晶体管[33][37] 硅光技术长期确定性 - 硅光需求受算力规模扩大倒逼，技术路径不可逆，供给端产能紧俏，需求端AI数据中心建设持续加速[41][43] - 产业链标准化与量产进程明确，Marvell、NVIDIA、Broadcom等巨头推动产品落地，高端DSP、CPO架构及激光器供应链高度集中[43] - 市场提前对"准寡头"定价，硅光并非短期泡沫，而是AI算力基础设施的必然演进方向[41][43]

文章核心观点 - AI算力需求爆发导致互连技术成为系统瓶颈，推动行业从电互连转向光互连，并进一步从传统光模块向硅光技术演进，硅光因此成为下一代算力基础设施的核心技术，并驱动相关公司业绩和股价显著增长 [5][6][16][22] 行业趋势：AI驱动互连技术变革 - AI算力架构从单机演进到大规模GPU集群，互连体系成为系统第一瓶颈，例如10万GPU集群可能需要50万条互连链路，100万GPU规模下互连数量可能突破1000万条，网络能耗逼近1吉瓦级别，网络成本、功耗和复杂度呈指数级增长 [7] - 单通道速率从56G向112G、224G PAM4提升后，铜缆互连达到物理极限，行业必须从电互连走向光互连 [7] - 传统光模块为电信长距通信设计，存在成本高、功耗大、组装复杂难以规模化的问题，其成本40-60%来自激光器、封装对准和光学组件制造，无法满足AI数据中心对短距、高密度、大带宽、低功耗的需求 [8][9] - 硅光技术利用CMOS工艺制造光通信元器件，采用成本更低、制造更容易的连续波激光器，可在200mm和300mm晶圆厂生产，并通过集成设计降低激光器数量，例如1.6T模块从需要4个EML激光器减少到仅需2个CW激光器 [9][11][13] 硅光技术演进路径 - 行业经历三步走演进：第一步为线缆级有源化，通过放大均衡电路延长电互连寿命；第二步为可插拔光模块，在400G/800G/1.6T速率下成为数据中心内部互连主力；第三步为封装级光学融合，将光引擎移至芯片封装边缘或内部，实现光计算一体化 [17][18] - 短期可插拔模块仍是主流，中期线性直驱/低DSP降低功耗，中长期CPO/近封装光学将在大型训练平台落地 [18] - Marvell于2024年6月展示6.4T 3D硅光引擎，内置32条200G通道，采用模块化设计可实现从1.6T到6.4T甚至更高的带宽扩展 [18] 市场规模与增长 - 全球光互连市场自2020年以来已翻倍，到2025年将接近200亿美元，预计到2030年将再次翻番，复合年增长率约18% [21] - 用于AI集群的光模块、LPO和CPO市场规模到2026年将突破100亿美元，相比2024年翻倍增长，预计2030年达到200亿美元规模 [21] 产业链公司表现与分析 - 代工厂Tower Semiconductor在2025年8月至11月期间股价从50美元飙升至106.42美元，翻倍多并创20年新高，其2025年第三季度营收为3.96亿美元，环比增长6%，预计第四季度营收为4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%，增长动力来自硅光和硅锗工艺的强劲需求 [1][22][31] - 激光器供应商Coherent在2026财年第一季度营收为15.8亿美元，同比增长17%，其中AI相关数据中心需求同比增长26%，其业务69%来自数据中心与通信，并推出400mW CW激光器用于CPO与硅光子设计 [34][38] - 光模块厂商中际旭创股价突破500元，总市值超5000亿元；新易盛股价突破430元，总市值迈入3000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1200亿元以上，这些企业800G光模块加速放量，1.6T光模块进入量产前夜 [39] - 系统层厂商博通掌握交换芯片和高速SerDes/PHY/DSP技术，推动LPO与CPO路线；Marvell是最大DSP供应商之一，CPO/LPO光引擎技术领先；英伟达推出集成硅光技术的CPO交换机，电源效率提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍 [42][46] 硅光技术的确定性与前景 - 硅光发展具备供给端限制、需求端确定性和技术路径不可逆三大支撑，并非短期泡沫，算力规模越大，硅光需求越强 [60] - 行业标准与量产正在快速发生，Marvell、NVIDIA、博通等巨头推动产品落地，代工厂建立成熟工艺平台，云厂商大规模建设光互连数据中心，产业链一旦规模化将形成强马太效应，市场在给准寡头定价 [61]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大市”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代，各大科技公司持续加大智算中心投入 [2] - 云服务提供商（CSP）加速自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展的数据中心架构 [3] - 硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势，受益于AIGC驱动的数据中心互联需求，市场前景广阔 [4] - 光通信市场快速增长，CPO/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期，800G及1.6T光模块需求旺盛 [5] AI数据中心互联发展趋势 - AI推理的token消耗量呈现爆发式增长，从单次交互转向任务链条式累积，Google的token用量从5月的月均480e增加到7月的980e [11] - 海外头部CSP厂商持续上调资本开支指引，预计2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58% [2][20] - 英伟达拉动了数据中心网络架构快速升级，其GB200集群中GPU与800G光模块的需求比例达到1:2.5，GH200集群内该比例达1:9 [27] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google的TPU v6、AWS的Trainium、Meta的MTIA，带动数通需求，台企AI ODM厂商2025年6月营收合计5823亿新台币，同比增长88% [32] - 国内CSP厂商如腾讯、阿里、字节等也根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计 [3][39][41][43][45] 光模块/硅光模块的发展 - 硅光模块将激光器、调制器、探测器等光子芯片集成在硅光芯片上，相比传统光模块具有高集成度、低成本、低功耗优势，成本降低约20%，功耗降低近40% [4][74][82] - 根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年增长率达45%，销量近1800万只 [4] - 光模块技术迭代加速，从800G向1.6T/3.2T迈进，报告测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5][76] - 硅光模块产业链全球以英特尔为龙头，中国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛、光迅科技等企业 [86][87] - 光模块行业格局呈现“东升西落”趋势，2024年全球光模块厂TOP 10中中国占据7个席位，技术迭代周期缩短至约2年 [92][93] 光通信前沿技术发展 - 光电共封装（CPO）是确定性技术方向，根据Lightcounting预测，其2029年渗透率有望达到50% [5][96] - 谷歌引领OCS全光交换技术发展，自TPU V4开始独创OCS架构，根据CignalAI预测，OCS市场规模有望超过16亿美元 [3][5][101] - 高密度光连接器由MPO向MMC发展，MMC-16每1RU可容纳3456根光纤，约为MPO-16的3倍 [106][109] - PCIe Switch是解耦利器，逐步成为交换芯片主流，根据ABI预测，其市场规模有望达50亿美元 [5][116] - OIO技术实现算力芯片间的光互联，MicroLED可能是新光源；DCI技术亟待升级，空芯光纤传输时延相比现有系统可降低30% [119][125][128]

国家高新区转型战略 - 中国178家国家高新区正处于从“产业集聚”向“创新策源”的关键转型期，目标是增强技术策源、成果转化和产业培育功能[3] - 国家高新区贡献了全国14.3%的GDP，集聚了全国33%的高新技术企业、46%的专精特新“小巨人”企业、67%的独角兽企业[3] - 创新型产业集群中，有151个位于国家高新区，占比近八成，使其成为重要载体[3] 当前挑战与问题 - 创新型产业集群存在区域发展不平衡、创新能力有待加强、产业链协同需优化等问题[3] - 东部集群数量较多，西部和东北部集群发展面临较大压力，产业同质化现象仍然存在[3] - 园区之间的同质化现象日益突出，需通过功能再造和能级提升来应对[4] 地方高新区产业布局案例 - 苏州高新区重点培育新能源、光子、医疗器械等新兴产业，在光子产业已集聚300多家企业，产值近900亿元，并配套“高光20条”政策和百亿基金支持[5] - 石家庄高新区生物医药产业集群规模突破1000亿元，在研新药超过500个，并重点孵化新一代疫苗、细胞与基因治疗和麻精特药三个新赛道[7] - 雄安新区空天信息领域已集聚60家上下游企业，初步构建卫星互联网产业链[7] - 武汉东湖高新区聚集光电子器件企业超过200家，成功研制全国首款800G硅光模块[7] 创新生态与治理机制 - 高新区需从“大而全”的产业聚集转向“高精尖新”的产业集群，并从单一工业园区的“房东”模式升级为“房东、股东、管家”的模式[8] - 建议构建“原始创新—技术转化—产业放大”的全链条生态，强化原始创新供给并共建中试平台[8] - 威海高新区采取“链主+链长+专班”三位一体的产业推进机制，政府出产业引导基金联合企业成立产业基金[8] - 长沙高新区通过“链长+理事长+会长+校长+行长”的“五长联动”机制整合资源，实现“五链融合”[9] 科技金融与创新投入 - 苏州高新区打造“金摇篮”服务品牌，做好“投-贷-保”三篇文章，石家庄高新区构建了包括概念验证基金、中试转化基金等在内的完整基金体系[9] - 武汉东湖高新区每年拿出财政资金的35%支持创新，打造了1家国家实验室、8个重大科技基础设施和10多个高水平国家重点实验室[9] - 该区通过建设“科创供应链平台”，聚集了省内外企业11万多家，撮合供需对接约1.2万项[9] 未来发展方向 - 未来应从三个维度推进升级：明确产业集群定位发展（知识的知）、完善治理管理体系（治理的治）、建立全国统一的综合性大数据赋能平台（智能的智）[10] - 人工智能的出现为高新区带来构建基于AI的知识积累体系的机会，可构建更先进的产业集群发展新理论[4]

硅光技术产业变革 - 硅光技术正在深刻重构光模块产业的底层逻辑和价值链，将投资重心和价值核心从后端的封装环节向前端的芯片设计与晶圆制造环节转移 [1] - 硅光子技术是基于硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，能在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成，本质上是芯片制造 [2] - 硅光模块的核心性能和功能在芯片设计和晶圆制造阶段就已决定，封装任务简化为电接口连接和光源集成，使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][5] 硅光技术优势与市场前景 - 硅光技术在800G、1.6T等高速率场景下具有性能优势，通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术具有成本优势，其生产过程可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装，减少分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [5] - 据LightCounting预测，硅光子技术在光模块市场中的份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [2] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其不同的技术路径成为主流替代方案，市场份额逐步提升 [3] 硅光技术产能与供应链 - 硅光技术拥有产能弹性优势，其根源在于依托CMOS制造生态，可利用全球CMOS晶圆厂的庞大产能网络，扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线 [5] - 具备硅光能力的Foundry可以在不同工艺节点和产品之间根据市场需求进行产能动态调配，增强了整个供应链的抗风险能力 [5] - EML芯片制造高度依赖III-V族化合物半导体材料和复杂制造工艺，扩产投资巨大、周期漫长，AI算力爆发导致的需求激增使其结构性短缺短期内难以解决 [3] 行业景气度与公司表现 - 光模块行业整体景气度不变，海外光模块和光芯片厂商业绩持续超预期 [4] - Coherent最新财季营收达15.8亿美元，超出市场预期的15.4亿美元 [4] - Lumentum最新财季营收达到5.34亿美元，超过5.26亿美元的一致预期，同比增长58.4% [4] - 光通信龙头企业强劲表现反映了AI数据中心、数据中心互连对光学组件需求的增长，行业将从AI计算基础设施的持续扩张中受益 [6] 硅光视角下的投资方向 - 投资核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless轻资产模式提升ROE）、硅调制芯片FAB厂商（依赖晶圆厂推升产能，对制程要求不高）、硅光配套芯片/器件（如CW光源、FA、隔离器等）、硅光所需的半导体设备（Fab和模块厂配套耦合/测试等环节） [1] - 硅光工艺将光模块产业从“精密器件装配”的范式拉入了“半导体集成电路”的范式，龙头光模块公司凭借芯片设计能力和获取先进晶圆制造产能的能力扩大优势 [5] - 前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气 [6]

公司基本情况 - 公司是国内领先的光电子器件供应商，具备从芯片到子系统的垂直整合能力 [1] - 公司于2009年在深圳证券交易所上市，所属行业为通信设备及器件 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为85.32亿元，在行业中排名第7位，高于行业平均数64.34亿元 [2] - 2025年三季度净利润为6.97亿元，在行业中排名第6位，高于行业平均数6.68亿元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为39.94%，高于去年同期的34.81%和行业平均的38.12% [3] - 当期毛利率为23.14%，较去年同期的23.71%略有下降，且低于行业平均的30.08% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为14.73万，较上期增加13.14% [5] - 户均持有流通A股数量为5292.61股，较上期减少10.88% [5] - 香港中央结算有限公司持股1439.15万股，较上期增加406.08万股 [5] 机构观点与业务亮点 - 受益于国内AI算力投资高景气，公司营收与业绩延续增长，毛利率显著提升 [6] - 公司垂直整合能力突出，1.6T光模块产品已具备批量交付能力，硅光模块出货量创新高 [6] - 3Q25业绩超出预期，主要由于高速率产品放量、良品率提升及降本增效举措 [7] - 经营活动现金流净额同比大幅转正，应收账款规模下降 [7] - 公司拟定增扩充高端产品产能、投入新兴技术研发，有望填补全球高端产品产能缺口 [7] 未来盈利预测 - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为9.69亿元、12.30亿元、16.02亿元，对应同比增速47%、27%、30% [6] - 对应2025至2027年市盈率分别为56倍、44倍、34倍 [6]

公司基本情况 - 公司是国内领先的光模块供应商，成立于2008年4月15日，于2016年3月3日在深交所上市 [1] - 公司主营业务为光模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据中心、5G等领域 [1] - 公司控股股东和实际控制人为高光荣、黄晓雷，董事长高光荣2024年薪酬为154.63万元，较2023年增加42.01万元 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入达165.05亿元，在36家同行业公司中排名第四，高于行业平均数64.34亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为63.27亿元，行业排名第二，高于行业平均数6.68亿元，行业第一名中际旭创净利润为75.7亿元 [2] - 公司主营业务构成中，25G以上产品营收103.18亿元，占比98.86% [2] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度公司毛利率为47.25%，较去年同期的42.34%有所提升，且高于行业平均的30.08% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为31.99%，虽高于去年同期的27.88%，但低于行业平均的38.12% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为15.53万，较上期增加58.46% [5] - 户均持有流通A股数量为5700.48股，较上期减少36.78% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股3584.72万股，相比上期减少1472.75万股 [5] 机构观点与未来展望 - 华泰证券指出公司2025年前三季度业绩高增长得益于800G等高速率产品需求释放，预计2025-2027年归母净利润分别为87.75/150.21/179.63亿元，维持“买入”评级 [5] - 招商证券指出公司增长动能充沛，高速率光模块出货比重持续提升，预计2025-2027年归母净利润分别为93.8/134.1/167.8亿元，维持“增持”评级 [6] - 公司2025年上半年光模块总产能较2024年末大幅提升43.4%至1520万只，800G、1.6T产品上量有望贡献新增长点 [5][6]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收165.05亿元，同比增加221.70%，实现归母净利润63.27亿元，同比增长284.38% [1] - 2025年第三季度公司实现营收60.68亿元，同比增长152.53%，环比减少4.97%，实现归母净利润23.85亿元，同比增长205.38%，环比增长0.63% [1] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为83.91亿元、143.82亿元、165.54亿元，当前股价对应PE为48.1倍、28.1倍、24.4倍 [1] 盈利能力分析 - 2025年前三季度公司销售毛利率为47.25%，同比提升4.20个百分点，销售净利率为38.33%，同比提升6.62个百分点 [2] - 2025年第三季度销售毛利率达46.94%，同比提升5.41个百分点，环比提升0.29个百分点，销售净利率达39.30%，同比提升6.80个百分点，环比提升2.19个百分点 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度公司研发投入为5.01亿元，同比增长149.57%，研发费用率达3.04% [2] - 公司在高速率光模块、硅光模块、相干光模块、800G LPO光模块等新产品新技术研发项目取得多项突破和进展 [2] - 公司已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品，以及400G和800GZR/ZR+相干光模块产品、基于100G/lane 400G/800G LPO和基于200G/lane的1.6T LRO光模块产品 [2] 行业前景与公司定位 - 公司受益于人工智能算力投资的发展，销售收入较上年同期大幅增加 [1] - 公司作为光模块行业领军企业，行业地位不断凸显，高速率产品及前沿布局有望得到进一步放量发展 [1] - 随着公司高速产品不断放量，有望促进公司毛利率进一步提升 [2] - 公司不断加大研发投入，深度布局前沿技术，业绩持续兑现，有望不断受益于AI产业发展 [2]