报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

报告投资评级 * 首次覆盖，给予公司“买入”评级，目标价200元 [5] 报告核心观点 * 报告看好公司作为PCB直写光刻设备全球龙头，将充分受益于AI驱动的PCB行业大规模资本开支，主业迎来高增长 [2][5] * 报告认为公司泛半导体业务，特别是先进封装直写光刻设备，明确受益于CoWoS-L封装技术趋势，已迎来增长拐点 [3][5] * 报告指出公司作为激光钻孔设备领域的新进入者，有望在国产替代进程中打开新的成长空间 [4][5] 主业：PCB直写光刻设备 * **市场地位与规模**：2024年公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，市场份额约15.0%，全球供应商排名第一 [2][34] * **技术优势**：激光直接成像技术（LDI）相比传统菲林曝光技术，生产效率通常高出3-4倍，线宽精度可达约5微米，是高端PCB制造的主流乃至唯一光刻技术解决方案 [30] * **业务增长**：公司PCB业务收入从2017年的0.18亿元增长至2024年的7.82亿元，年复合增长率高达71.1% [35]。2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [37] * **近期景气度**：2025年第一季度至第三季度，公司整体收入达9.34亿元，同比增长30% [38]。2025年3月单月发货量破百台设备，创下历史新高 [38] * **产能扩张**：公司二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上 [2][40] * **下游驱动**：AI算力需求带动高多层PCB板及高端HDI产业升级，国内头部PCB上市公司投资额普遍在40-80亿元，在建工程环比上行，例如胜宏科技在建工程从2024年底的2.57亿元增长至2025年第三季度末的35.48亿元，有望大幅拉动上游设备采购量 [2][25][29] * **全球化进展**：2025年上半年公司海外收入达1.5亿元，同比增长139%，占比达23% [40] 泛半导体业务：先进封装与IC载板 * **技术适配与趋势**：直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的优势，尤其适配CoWoS-L等更大尺寸的先进封装工艺 [3][45]。根据公司数据，预估台积电CoWoS-L产能占2.5D封装产能的比例将从2026年的50%以上提升至2027年的70% [42][46] * **市场空间**：全球先进封装领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，年复合增长率达55.1% [54]。全球IC载板制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的7亿元增长至2030年的12亿元，年复合增长率达8.3% [55] * **业务进展**：公司WLP系列（先进封装直写光刻设备）已助力多家头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段，目前在手订单金额已突破1亿元 [3][54] * **产品价值量**：IC载板直写光刻设备单价更高，在400-6500万元/台，而公司2024年PCB领域直写光刻设备均价为207万元/台（不含税） [59] * **潜在催化**：英伟达考虑的CoWoP封装方案（芯片直接连接PCB）若推行，将明显拉动对类载板设备的需求 [56] 潜力业务：激光钻孔设备 * **市场机会**：随着PCB企业资本开支集中在HDI方向，国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等 [4][63] * **公司进展**：公司激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段 [4][63] * **市场价值**：钻孔、曝光设备占PCB设备市场空间的比重分别为20.7%、17.0%，是价值较高且关键的两大类设备，该业务有望打开公司收入规模上限 [67][69] 盈利预测与估值 * **整体预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为13.58亿元、21.97亿元、29.95亿元，同比增速分别为42.39%、61.73%、36.33% [9][73]。预计归母净利润分别为2.81亿元、4.80亿元、6.75亿元，同比增速分别为74.60%、71.24%、40.44% [5][9][73] * **分业务预测**： * **PCB业务**：预计2025-2027年销量分别为510、800、1050台，单价分别为210、218、225万元/台，对应收入分别为10.71亿元、17.44亿元、23.63亿元 [70][73] * **泛半导体业务**：预计2025-2027年销量分别为45、71、95台，单价分别为500、550、600万元/台，对应收入分别为2.25亿元、3.91亿元、5.70亿元 [71][73] * **估值比较**：公司当前股价对应2025-2027年市盈率分别为80倍、47倍、33倍，低于可比公司（大族数控、鼎泰高科等）2025-2027年平均市盈率130倍、58倍、41倍 [5][74][75] * **目标价**：基于2026年55倍估值，得出目标价200元 [5]

项目概况与投资计划 - 沪电股份计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，以推进“高密度光电集成线路板项目”建设，项目计划总投资3亿美元，分两期实施[2][5] - 项目旨在落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局[2][5] - 项目计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，资金来源为公司自有资金[2][5] 技术布局与项目目标 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向[2][5] - 项目目标是系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线[2][5] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元[3][6] 项目实施与时间规划 - 项目一期拟投资1亿美元，租赁现有厂房约5万平方米，开展技术孵化与前期建设[2][5] - 项目二期拟视一期孵化效果及市场发展需求，追加投资2亿美元，新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米[2][5] - 公司承诺于协议签署后6个月内设立全资子公司，并在子公司注册完成后6个月内启动一期装修改造，计划开工后12个月内正式投产[3][6] 项目影响与战略意义 - 项目实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比[3][6] - 项目旨在增强公司的差异化竞争优势与整体盈利水平及抗风险能力，符合公司及全体股东的长远利益[3][6] - 项目合作方为常州市金坛区人民政府与常州市金坛区金城镇人民政府[3][6]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

市场表现 - 8月21日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.21% 农林牧渔、美容护理、计算机板块涨幅居前 机械设备、通信跌幅居前 [1] - 芯片科技股盘初走强 芯片ETF（159995.SZ）上涨1.22% 成分股兆易创新上涨6.72% 寒武纪上涨4.74% 晶晨股份上涨4.61% 三安光电上涨2.56% 北方华创上涨2.23% [1] 行业数据 - 6月全球半导体行业销售额599.1亿美元 同比增长20% 中国半导体行业销售额172.4亿美元 同比增长13.1% [1] - 全球半导体销售额自2023年启动波动向上修复 2025年6月单月销售额达到2000年以来新高 [1] 行业前景 - AI热潮爆发 CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节有望受益 [1] - 电子半导体行业2025年或正在迎来全面复苏 产业竞争格局有望加速出清修复 产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 芯片ETF场外联接基金为A类008887和C类008888 [2]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]