业绩表现 - 2025年上半年营收80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润0.74亿元 同比大幅下降71.95% [1] - 晶圆销售数量上升和华虹制造项目量产贡献营收增长 [1] 财务数据 - 研发费用达9.39亿元 同比增长21.71% [1] - 研发费用占营业收入比例11.99% [1] - 华虹制造项目投产初期产能爬坡成本导致利润下降 [1] 市场反应 - 股价盘中一度跌超7%报53.05港元 [1] - 成交额逾16亿港元 [1]

华虹半导体2025年第二季度业绩 - 2025年第二季度销售收入5 661亿美元，同比增长18 3%，环比增长4 6% [1] - 毛利率10 9%，同比上升0 4个百分点，环比上升1 7个百分点 [1] - 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19 2%，环比上升112 1% [1] 华虹半导体2025年第三季度业绩指引 - 预计销售收入约在6 2亿美元至6 4亿美元之间 [1] - 预计毛利率约在10%至12%之间 [1]

股价表现 - 中芯国际低开逾3%，截至发稿跌3.77%，报51港元，成交额1.27亿港元 [1] 第二季度财务业绩 - 收入22.09亿美元，同比增加16.2%，环比减少1.7% [1] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [1] - 归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5% [1] - 产能利用率92.5%，环比提升0.9个百分点 [1] 业绩变动原因 - 新建产线突发事件导致生产性波动，影响延续至Q2，但降幅略优于管理层指引 [1] 第三季度业绩指引 - 收入指引环比增长5%到7% [1] - 毛利率指引18%到20% [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 意法半导体2Q25业绩低迷，核心指标大幅低于市场预期，但3Q25有望环比增长，不过毛利率受汇率和重组成本影响，FY2025维持资本开支计划用于制造调整 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 意法半导体2Q25收入27.7亿美元，符合市场预期；EPS为 - 0.11美元，大幅低于预期 [1] - 3Q25收入指引30.7 - 32.7亿美元，中位数31.7亿美元，环比增14.6%；毛利润指引31.5% - 35.5%，中位数33.5% [1] 点评 - 2Q25收入环比增长9.9%，同比下降14.4%，所有终端收入均增长 [2] - 汽车市场收入同比降24%，环比增14%，预计3Q环比增长 [2] - 工业市场收入同比降8%，环比增15%，确认1Q是周期底部，MCU二季度恢复同比增长 [2] - 个人电子领域收入同比降5%，环比增3% [2] - 通信设备与计算机外设收入同比降5%，环比提升6% [2] - 模拟器件、MEMS和传感器收入同比降15.2%，环比提升5.9% [2] - 电源与分立器件产品同比降22.2%，环比提升12.9% [2] - 嵌入式处理收入同比降6.5%，环比提升14.1% [2] - 射频与光通信产品同比降17.9%，环比提升10.1% [2] 利润率 - 2Q25毛利9.26亿美元，同比降28.5%；毛利率33.5%，同比降660bps [3] - 营业费用8.69亿美元，符合预期，同比降6% [3] - 营业利润亏损1.33亿美元，含1.9亿美元减值等费用 [3] - 2Q25净利润 - 9700万美元，去年同期3.53亿美元；稀释后EPS - 0.11美元，去年同期0.38美元 [3] - 剔除项目后，Non - GAAP净利润5700万美元，稀释后EPS 0.06美元 [3] 3Q25及未来展望 - 3Q25收入指引中位数31.7亿美元，环比增14.6%，同比降2.5%，预计除汽车外终端市场恢复同比增长 [4] - 3Q25毛利率指引33.5%±200个基点，含340bps产能闲置成本，受140bps环比负面影响 [4] - FY2025资本开支计划维持在20 - 23亿美元，用于推进制造结构调整 [4]

财务表现 - 2025年第一季度营收达22.47亿美元（约163亿人民币），环比增长1.8%，同比大增29.4% [1][4] - 净利润13.6亿元，同比大幅增长166.5% [4] - 毛利率为22.5%，环比大致持平 [4] - 息税折旧摊销前利润9,245,287美元，同比增长46.9%，息税折旧摊销前利润率56.7%，同比增加6.7个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-11.7亿元，去年同期为+35.7亿元 [4] 运营数据 - 第一季度销售晶圆229.2万片(8英寸等效)，环比增长15.1%，同比增长27.7% [3] - 产能利用率提升至89.6%，较上季度提高4.1个百分点 [3] - 12英寸晶圆收入占比78.1%，8英寸晶圆占比21.9% [5] - 第一季度资本支出101.6亿元，环比下降14.3%，同比大幅减少36% [4] 市场与产品结构 - 中国区市场收入占比84.3%，较上季度89.1%有所下降，美国区占比12.6%，较上季度8.9%上升 [3] - 消费电子领域收入占比40.6%，智能手机应用占比24.2%，工业与汽车领域占比9.6%，环比同比均提升 [5] 未来展望 - 预计第二季度收入环比下降4%到6%，毛利率介于18%至20%，较第一季度22.5%明显下降 [6] - 管理层认为下半年机遇与挑战并存，将提升应变和抵抗风险能力 [7]

财务表现 - 一季度调整后EPS为0.22美元 符合分析师预期 [1] - 一季度营收1.201亿美元 与分析师预期1.201亿美元一致 [1] 业绩展望 - 预计二季度营收1.185亿-1.285亿美元 分析师预期1.237亿美元 [1]