合作与标准化进程 - SK海力士与闪迪在开放计算项目框架下成立专属工作组，正式推进高带宽闪存全球标准化工作 [1] - HBF标准化工作正从三星电子、SK海力士与闪迪之间的双边协议，走向OCP平台下更大范围的产业协同 [3] - 此次标准化旨在构建协作体系，为整个AI生态系统的共同成长与优化奠定基础 [1][3] 技术定位与价值主张 - HBF被定位为填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案，专为AI推理时代设计 [1] - 其核心价值在于构建一个介于超高速HBM与大容量SSD之间的全新存储层级，以解决AI推理场景下高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的矛盾 [2] - HBF通过垂直堆叠NAND闪存，在维持高带宽的同时，提供约10倍于HBM的存储容量 [2] - 该技术旨在提升AI系统可扩展性，并有望降低系统的总拥有成本 [2] 商业化预期与市场前景 - 被称为“HBM之父”的Kim Joungho教授预计，HBF的落地节奏较此前预期明显提前 [1] - 三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌的产品中 [1] - 业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段 [1] - 长期来看，HBF市场规模有望于2038年前后超越HBM [1][4] 行业竞争格局与驱动力 - 能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商，其战略地位将持续提升 [1][5] - AI行业正从训练阶段加速向推理阶段转型，推理场景对快速、高效、大容量存储的需求急剧攀升，驱动HBF需求 [4] - 得益于HBM积累的工艺与设计经验，HBF的商业化周期将远短于当年HBM的开发历程 [4] - 在OCP框架下率先掌握标准化话语权的企业，有望在2030年前后需求提速的新兴市场中占据先机 [5]