开源架构

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涛涛车业(301345) - 301345涛涛车业投资者关系管理信息20250611
2025-06-11 17:42
公司产能与销售情况 - 越南工厂已完成车架成型等关键工艺布局,产能持续提升,将加大投入扩大产能以满足美国市场需求 [1] - 受双反调查影响,中国厂家出口美国的电动高尔夫球车数量急剧下降,但公司电动高尔夫球车销售情况良好 [1] - 非美市场销售总体呈增长趋势,主要因全地形车销售扩大,公司将采取措施争取非美地区多品类产品销售 [2] 公司业务拓展 - 公司拟适时适度进入机器人行业,美国子公司 RevEdge Inc. 已与美国 K - Scale Labs 签订投资协议,投资 200 万美元 [3] - 双方将整合“北美制造 + 销售渠道”和机器人技术优势,打造“制造 + 技术”体系,但投资有不确定性 [3] 调研基本信息 - 调研活动为特定对象调研(电话会议),9 家机构参与,时间为 2025 年 6 月 11 日 [1] - 上市公司接待人员有董事、财务负责人、董事会秘书孙永和证券事务代表卢凤鹊 [1]
万字长文:官方解读RISC-V
半导体芯闻· 2025-05-22 18:40
RISC-V发展历程 - 2010年加州大学伯克利分校团队因现有ISA无法满足需求而决定开发全新RISC架构[1][2] - 2011年5月发布首个RISC-V指令手册版本 最初仅作为学术研究工具[4][5] - 2014年Hotchips研讨会显示业界对开放ISA的强烈需求 远超团队预期[7] - 2015年成立RISC-V基金会 吸引42家创始会员包括谷歌/NVIDIA/IBM等科技巨头[13] - 2016年NVIDIA宣布用RISC-V替代专有Falcon核心 2024年交付达10亿个核心[9] - 2019年西部数据宣布每年出货超10亿RISC-V核心目标 对标IBM对Linux的10亿美元投资[16] - 2020年转型为RISC-V国际协会 总部设于瑞士确保地缘政治中立[17] 技术特性与优势 - 采用模块化设计 支持自定义指令扩展 特别适合AI/ML工作负载定制[23][27] - 矢量扩展(RVV)具有高度可扩展性 支持从边缘设备到HPC的广泛场景[26][27] - 开放架构降低芯片设计门槛 初创公司可实现当天下午即投入使用[8] - 摆脱传统ISA的历史包袱 在矢量/矩阵处理支持方面领先其他架构[27] - 功能验证成本占开发75% 3nm工艺验证需数万小时/数亿美元投入[15][16] 行业应用进展 - 汽车领域:支持软件定义汽车(SDV)需求 实现2-3年快速迭代周期[31] - HPC领域:欧洲处理器计划(EPI)等项目利用RVV扩展构建超级计算机[29] - 太空应用:Microchip与NASA合作开发抗辐射RISC-V芯片 价值5000万美元[32][33] - AI领域:ESWIN在RISC-V开发板本地运行DeepSeek LLM 实现边缘AI部署[28] - 中国生态:平头哥2019年发布玄铁910处理器 中科院推出openEuler发行版[20][21] 全球生态建设 - 学术界全面转向:MIT/苏黎世联邦理工等顶尖院校将课程材料转换为RISC-V[10] - 中国"一生一芯"计划累计培养超12000名RISC-V芯片设计人才[36] - 印度启动DIR-V计划 将RISC-V纳入国家自主创新战略[19] - RISE项目获高通/谷歌等支持 投入超百万美元建设软件生态[25] - OpenHW基金会推动工业级开源硬件 类比Linux在业界的普及[18][26] 未来发展方向 - RVA23规范为AI/汽车/Android等场景提供标准化基础[22] - 重点建设垂直领域完整解决方案 避免90%解决方案陷阱[23] - 软件生态仍是最大挑战 RISE项目推动工具链/运行时环境成熟[24][25] - 预计15年内实现主流化 台式机/笔记本与现有架构并驾齐驱[26] - 太空应用将成为长期增长点 支持50年以上任务周期需求[32][33]
RISC-V十五年,势不可挡
半导体行业观察· 2025-05-21 09:37
RISC-V起源与发展 - 2010年加州大学伯克利分校团队因对现有ISA不满而决定开发全新RISC架构 核心诉求包括摆脱商业ISA限制、适应摩尔定律放缓趋势[1] - 项目初期面临重大技术挑战 需重建编译器/操作系统/软件生态 预估成本达数十亿美元[1] - RISC-V名称暗含"风险"双关 致敬RISC之父戴夫·帕特森的高风险高回报理念[2] - 2011年发布首个指令手册 最初定位为学术研究工具 后意外获得工业界关注[4][5] 技术特性与创新 - 设计原则强调易构建/高效/可扩展 采用伯克利软件分发许可证实现开源共享[4] - 矢量扩展(RVV)成为关键差异化优势 支持从边缘设备到HPC的可扩展矢量处理[33] - 2023年RVA23规范获批 集成向量/虚拟机管理/加密等关键组件 支持AI/汽车/Android等场景[28] - 架构自主性成为国家安全考量 中国/印度/巴西等国将其作为战略技术自主路径[25][23] 商业化进程 - 2014年Hotchips会议显示工业界对开放ISA的强烈需求 远超团队预期[7] - 2015年成立RISC-V基金会(后更名RISC-V国际) 创始会员包括谷歌/NVIDIA/IBM等42家企业[16] - NVIDIA在2016年采用RISC-V替代专有Falcon核心 2024年实现10亿核心交付[9] - 西部数据2019年宣布年出货10亿RISC-V核心目标 对标IBM对Linux的投入[20] 生态系统建设 - 学术界经历从怀疑到接纳的转变 麻省理工/苏黎世联邦理工等顶尖院校全面采用RISC-V教学[12] - 2015年PULP项目从OpenRISC转向RISC-V 推动学术与工业协作[13] - 2023年成立RISE项目 高通/谷歌/英特尔等企业投入超百万美元完善软件生态[31] - OpenHW集团提供工业级开源硬件 促进企业共享突破性IP[22] 垂直领域应用 - 汽车行业加速采用 软件定义汽车需求推动每2-3年的架构迭代周期[39] - 欧洲航天局将RISC-V用于太空计算 抗辐射版芯片已部署至国际空间站[41][43] - 中国"一生一芯"计划培养RISC-V人才 截至2025年累计培训12,000名芯片设计者[46] - HPC领域取得突破 欧洲处理器计划利用RVV扩展开发超级计算解决方案[36] 未来发展方向 - 重点构建成熟软件生态 解决"先有鸡还是先有蛋"的生态困境[30] - 按垂直市场定制完整解决方案 而非提供通用但不完整的方案[29] - 通过AI工作负载优化推动架构创新 RISE已成立专门AI/ML工作组[34] - 预计15年内实现主流化 可能出现RISC-V台式机/笔记本与现有架构竞争[32]
三星、高通自研RISC-V
半导体行业观察· 2025-04-04 11:46
高通和三星开发RISC-V内核 - 高通和三星正在开发定制RISC-V内核以规避ARM架构的高额许可费用[1] - ARM的灵活访问计划起价为每年75000美元,且成本随应用范围扩大而快速增加[1] - 对于年出货量达数百万芯片的高通和三星,ARM许可费用累积成本显著[1] RISC-V架构优势 - RISC-V是开源CPU架构,可降低SoC设计中的许可成本[1] - 三星自2016年起探索将RISC-V用于物联网和可穿戴设备,并计划将Tizen操作系统移植到RISC-V[1] - 高通已投资RISC-V技术,应用于物联网处理器和GPU内存控制器[2] 公司技术积累 - 三星拥有定制CPU内核经验,如Exynos 8890(用于Galaxy S7)[1] - 高通在RISC-V领域布局多年,技术应用覆盖多类芯片组件[2] 行业动态 - 半导体行业正通过开源架构降低对ARM的依赖,RISC-V成为重要替代方案[1][2] - 公众号内容聚焦半导体产业动向,包括RISC-V、AI、先进封装等技术群组[5]