小米造芯历程 - 小米于2014年成立松果电子启动自研芯片 2017年发布首款芯片澎湃S1搭载中端机销量达60万台[3][23] - 2018年中断手机SoC研发因两个反直觉判断：应从高端而非中低端切入 且芯片团队不应与手机团队剥离[3][25] - 2021年初重启芯片研发 2024年成功研发出3nm制程玄戒O1芯片 投片费超2000万美元[28][33][34] 战略转型与投入 - 2020年公司营收破2000亿但面临增长焦虑 启动半年50次复盘会确定向"硬核科技公司"转型[12][14][15] - 计划5年投入1000亿研发资金 2019年研发投入仅75亿[15] - 同时推进造车和芯片两大项目 各需投入500-600亿 2022年因国际政治影响营收骤降15%[30][31] 团队架构调整 - 五年间重塑高管团队 保留两位联合创始人 引进卢伟冰等外部高管 提拔朱丹等早期员工[17][19] - 工号54的工程师朱丹负责组建芯片团队并带队攻克玄戒O1[20][36] 竞争策略 - 手机市场份额六家厂商各占15%左右 中国市场被雷军称为"最离谱的市场"[8] - 放弃速胜策略 目标五年内年增1%份额至20%[9] - 对标苹果策略从参数转向体验 将小米16更名为小米17以体现竞争决心[5] 技术突破与里程碑 - 玄戒O1于2024年5月22日回片 一次流片成功 采用3nm工艺[33][34][35] - 芯片业务命名从"松果"改为"玄戒" 象征庄重承诺[37] - 公司成为横跨手机、汽车、家电三大领域及中国大陆首家发布3nm芯片的科技企业[11]

" 5年来我最大的感受就是从迷茫到蜕变，有时候隔着千山万水，有时候其实只隔着一层窗户纸，只要持续努力，不断成长，每个人、每个团队 都有机会逆天改命。"雷军多次强调，"改变，本身就是希望。" 这五年的小米，从产业技术到组织管理，从用户感知到生态策 略，几乎每一项业务路径都经历了从0到1的改变。小米试图用 芯片、造车与产品力构建起新的企业骨架，也用定制化服务、 设计表达建立起品牌新的审美能力。 作者： 周悦 封图：小米集团 9月2 5日，小米创始人、董事长兼CEO雷军举办第六次年度演讲，主题为改变。 这五年的小米，从产业技术到组织管理，从用户感知到生态策略，几乎每一项业务路径都经历了从0到1的改变。小米试图用芯片、造车与产品 力构建起新的企业骨架，也用定制化服务、设计表达建立起品牌新的审美能力。 以下为雷军演讲的关键点。 关键点1： 从十周年复盘开始 小米要走"技术为本"路径 2020年，小米成立十周年，尽管已跻身《财富》世界500强、年营收突破2000亿元，但小米内部并不如外界想象的笃定。从市场层面看，面对苹果、三 星、华为三大高墙，小米的上升空间似乎逼近天花板；从组织状态看，团队普遍出现疲态，创业激情衰退；而 ...