财务表现 - 2025年上半年营业收入4.49亿元，同比增长60.1% [1] - 归母净利润9138万元，同比增长123.2%；扣非归母净利润8590万元，同比增长269.1% [1] - 经营现金流净额1.41亿元，同比增长146.7% [1] - 第二季度营业收入2.57亿元，同比增长58.7%；归母净利润4993万元，同比增长54.1% [1] 业务进展 - 端侧AI音频芯片推广成效显著，已进入多家头部品牌立项阶段，低延时私有无线音频产品实现量产 [2] - 端侧AI处理器芯片落地头部音频品牌高端音箱及Party音箱产品，渗透率显著提升，销售收入实现数倍增长 [2] - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片在头部品牌渗透率持续上升，产品价值量与合作深度同步提升 [2] 研发投入与技术布局 - 研发费用投入约1.24亿元，同比增长23.57% [3] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升及能效比优化，全面支持Transformer模型 [3] - 无线连接技术布局涵盖蓝牙协议升级、UWB、WiFi、星闪联盟及2.4G/5.8G协议开发，重点提升传输带宽与抗干扰性能 [3] - 音频算法通过模型训练升级智能降噪、人声分离等AI中小模型，并持续升级NPU开发工具ANDT以优化客户模型部署效率 [3]

财务表现 - 上半年实现营业收入4.49亿元，同比增长60.12% [1] - 归母净利润9137.54万元，同比增长123.19% [1] - 基本每股收益0.53元 [1] - 拟每10股派发现金红利1元(含税) [1] 业务驱动因素 - 端侧AI处理器芯片成功落地头部品牌，渗透率显著提升，销售收入实现数倍增长 [1] - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升 [1] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升，成长潜力进一步释放 [1] - 头部品牌客户的产品价值量和合作深度同步提升 [1] 行业趋势 - 端侧产品AI化浪潮推动公司芯片业务发展 [1] - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发 [1] - 蓝牙音箱SoC芯片在头部品牌渗透率持续上升 [1]

财务表现 - 报告期实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元 同比增长123.19% [1] - 基本每股收益0.53元 拟每10股派发现金红利1.00元人民币 [1] 业务进展 - 端侧AI音频芯片推广成效显著 成功进入多家头部品牌立项阶段 [2] - 面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品率先实现量产 [2] - 端侧AI处理器芯片落地头部音频品牌的高端音箱及Party音箱产品 渗透率显著提升 [2] 产品与市场 - 低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发 销售额高速攀升 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升 [2] - 产品矩阵持续突破 销售收入实现数倍增长 [2] 经营效率 - 产品和客户销售结构持续优化 带动毛利水平稳步上扬 [2] - 营业收入增速明显超过费用增速 规模效应显著提升利润水平 [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8590.47万元 同比增长269.08% [1]

业绩表现 - 2025年一季度预计实现营业收入1.91亿元，同比增长61.23%，净利润4130万元，同比增长383.91% [1][2] - 2024年全年营收6.52亿元，同比增长25.34%，净利润1.07亿元，同比增长63.83%，扣非净利润0.79亿元，同比增长53.65% [1] - 2024年整体毛利率48.22%，同比上升4.48个百分点，其中智能无线音频SoC芯片毛利率48.94%（同比+6.28pct），端侧AI处理器芯片毛利率43.45%（同比+7.92pct） [1][2] 增长驱动因素 - 积极拥抱端侧产品AI化进程，持续投入技术研发并迭代新品，开拓新市场和新客户 [1][2] - 端侧AI处理器芯片出货量攀升，销售收入倍数增长，低延迟高音质无线音频产品加速放量，蓝牙音箱SoC芯片系列深化头部品牌渗透 [2] - 产品结构优化和客户结构优化推动毛利润和净利润快速成长 [2] 研发投入 - 2020-2024年研发投入分别为1.17亿元、1.31亿元、1.25亿元、1.65亿元、2.15亿元，2024年同比增长30.06%，研发费用率32.98% [3] - 2025年一季度研发投入5100万元，同比增长13.34%，占营收26.7% [3] - 持续聚焦中高端智能音频SoC芯片研发，加大新兴应用领域市场开拓，提升国际一线品牌客户份额 [3] 公司背景与募资 - 成立于2014年，主营低功耗AIoT芯片设计，专注无线音频、智能穿戴及智能交互领域的智能音频SoC芯片 [1] - 2021年11月科创板上市，首次公开发行募资总额13.11亿元，净额11.95亿元，其中超募7.22亿元 [3] - IPO募投项目包括智能蓝牙音频芯片升级、超低功耗MCU研发及研发中心建设，截至2024年6月已取得进展 [4]