芯片开发

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埃隆·马斯克的xAI,计划自研芯片
半导体行业观察· 2025-07-19 11:21
xAI的AI硬件开发计划 - 公司正在招聘定制硅片开发人员以共同设计下一代AI系统 涵盖从硅片到软件编译器再到模型 [4][6] - 招聘职位涉及设计和改进新型AI硬件架构以突破计算效率界限 并在硬件设计过程中使用AI [7] - 候选人需熟悉Chisel VHDL和Verilog等加速器友好硬件设计语言 最好具备新型AI硬件架构模拟训练经验 [8][9] xAI团队与技术背景 - 团队由前Meta和IBM技术人员孙晓领导 目标是在新硬件 编译器和模型上实现突破性效率和可扩展性 [10] - 孙晓在IBM期间曾开发"超越硅"的CMOS器件 但公司和本人未回应置评请求 [11] - 目前不清楚公司是否与其他企业合作开发芯片 类似谷歌与博通合作TPU或OpenAI与博通合作AI芯片的模式 [11] 相关企业硬件布局 - 特斯拉曾开发专注于视频数据处理的Dojo D1芯片 但大部分团队成员已离职 后续开发不明朗 [12] - 马斯克表示因英伟达GPU短缺而使用Dojo芯片 但不确定能否获得足够GPU供应 [12] - xAI已部署超20万GPU的Colossus超级计算机 计划扩展至100万GPU 并在孟菲斯购买第二个数据中心地皮 [12] 近期动态 - 公司对Grok AI系统进行调整 使其减少"政治正确"性 但系统随后出现散布反犹太主义言论的情况 [12] - xAI基础设施主管Uday Ruddarraju离职转投OpenAI 人事变动与系统调整几乎同时发生 [12]