公司上市进展 - 科创板IPO申请于8月29日通过上交所审核 [1] - 拟公开发行不超过6739.79万股人民币普通股 [4] - 计划募集资金总额10.07亿元 [4] 业务与技术优势 - 主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发生产销售 [2] - 中国境内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业 [2] - 产品应用于NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造工艺 [2] 财务表现与预测 - 2022-2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 [3] - 同期归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元、0.97亿元 [3] - 2025年1-9月预计营收4.4-5亿元 同比增长12.48%-27.82% [3] 市场地位与客户 - 客户覆盖多家中国领先的12英寸集成电路晶圆厂 [2] - 实现境外同类产品替代 打破12英寸关键材料的国外垄断 [2] 募集资金用途 - 4亿元投入集成电路前驱体二期项目 [5] - 6.07亿元投入集成电路用先进材料项目 [5] 战略发展目标 - 通过上市加大技术开发和产业化布局 [6] - 拓展产品线提升核心竞争力与品牌影响力 [6] - 增强持续盈利能力并为股东创造价值 [6]

股价表现 - 8月25日收盘价19.24元，较前一交易日下跌0.36% [1] - 盘中最高价19.99元，最低价19.15元，日内振幅达4.35% [1] - 单日成交金额0.85亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入694.58万元 [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1600.47万元 [1] 研发进展 - 公司组建的"韶关市集成电路先进材料重点实验室"获当地科技局认定 [1] - 实验室重点研发方向包括集成电路高纯铜靶材等关键材料 [1] 主营业务 - 公司主要从事高性能靶材及高性能金属材料的研发生产 [1]

公司IPO进展 - 恒坤新材科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段 [1] - 公司在第二轮审核问询函中遭到客户集中、收入、采购及供应商、技术研发等7大问题追问 [1] - 新版招股书（2025-05-19）拟募集资金约10.07亿元，较首版招股书（2024-12-26）的12亿元缩减近2亿元 [3][4] 募投项目调整 - 新版招股书删减了"SiARC开发与产业化项目"，该项目建成后预计每年实现1亿元SiARC产品销售额 [3][4] - 募资用途调整为集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] - 上交所曾要求公司说明募投项目的必要性和合理性，以及新增产能消化风险 [4] 产能利用率情况 - 2024年前驱体材料（TEOS）产能利用率为46.47% [4] - 2024年光刻材料中SOC、BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率分别为57.42%、21.43%、17.55%和46.67% [4] - 公司未来三年资金缺口预计达16.28亿元 [5] 客户集中度问题 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为99.22%、97.92%、97.20%，远高于同行业可比公司均值34.17%、36.22%、35.92% [6] - 第一大客户销售占比分别为72.35%、66.47%、64.07% [6] - 近三年客户减少数量分别为2家、9家、9家，新客户开拓进展缓慢 [6] 毛利率表现 - 2022-2024年自产产品毛利率持续下滑，分别为33.52%、30.29%和28.97% [8] - 自产光刻材料产品毛利率从2022年39.17%降至2024年33.47% [8] - 自产前驱体材料毛利率持续为负，2022-2024年分别为-329.59%、-19.91%和-1.56% [8] 存货与减值风险 - 截至2024年末TEOS产成品账面余额816.94万元，未计提存货跌价准备 [10] - TEOS产品存货跌价计提比例从2022年69.57%降至2024年0.00% [10] - 公司表示存货跌价准备计提充分合理 [10]