三星电子利润下滑原因 - 第二季度初步营业利润为4.6万亿韩元（33亿美元），同比下降56% [1] - 分析师平均预期营收下降41%，实际降幅超出预期 [1] - 一次性库存相关成本和先进内存产品客户评估延迟是主要原因 [1] - 代工芯片业务运营亏损预计下半年收窄 [1] HBM芯片市场竞争格局 - 三星12层HBM3E尚未获得英伟达认证，落后于SK海力士 [2] - SK海力士获得异常长的交货时间优势 [2] - 美光科技正在快速推进市场地位 [2] - 三星芯片部门第二季度营业利润预计2.7万亿韩元，低于去年同期的6.5万亿韩元 [2] 三星HBM产品发展计划 - 已向主要客户交付增强型HBM3E样品 [5] - 计划2024年下半年开始量产HBM4芯片 [5] - 获得AMD的HBM3E订单，但未获英伟达早期认证 [5] - 伯恩斯坦预计三星HBM3E认证将推迟至第三季度 [5] 市场份额预测 - 伯恩斯坦预测2025年SK海力士将占HBM市场57%份额 [6] - 三星预计占27%，美光占16% [6] - 三星承诺加强HBM市场地位，避免在HBM4上重蹈覆辙 [6] - 大信证券预计三星可能在2025年第三季度推出HBM4产品 [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 科技界正热议三星电子 (SSNLF) 2025 年第二季度财报。该报告显示，三星营业利润下降 15%至 5.5 万亿韩元（37 亿美元），为六个季度以来的最低水平。虽然这一下滑并不令人意外，但其根 本原因——尤其是半导体部门——却对三星在 AI 芯片领域的竞争力敲响了警钟。让我们来分析一 下三星面临的风险与机遇。 半导体摊牌：HBM3E 为何重要 三星半导体部门（DS 部门）正为争取其 12 层 HBM3E 芯片（AI 服务器的黄金标准）的订单而展 开生死战。问题在于： NVIDIA 尚未认证这些芯片，而 SK 海力士和美光等竞争对手已经锁定订 单。由于没有 NVIDIA 的支持，即使数据中心硬件需求飙升，三星的 AI 芯片销量也依然持平。 来 源： 内容 来自 ainvest 。 这一延迟至关重要，因为分析师认为，到2025年，人工智能服务器将占全球HBM需求的30%。三 星未能占领这一市场，可能会永久地将市场拱手让给竞争对手。与此同时，美国的贸易政策也加剧 了这一困境：三星HBM收入的33%来自中国，但新的出口规则限制了先进芯片在中国的销售。 中国问题——以及关税 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

1. 【"星舰"第八次试射爆炸原因查明，即将第九次发射】据美国"太空"网站25日报道，美国太空探索 技术公司（SpaceX）公布了"星舰"超重型火箭第八次试射失败的原因——发动机故障导致的连锁反 应，最终引发火箭空中自毁爆炸。报道称，美国联邦航空管理局（FAA）已经认可该事故调查报告， 并批准后续的飞行试验。如果一切顺利，"星舰"的第九次试射最早将于美国当地时间27日进行。（环 球网） 2. 【消息称台积电已预约1.2纳米先进制程厂址】5月26日，有消息称，台积电已向南科园区管理部门 预约沙仑生态科学园区（南科台南园区四期）一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地。南 科园区管理部门表示，沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许 可。对于台积电是否已提出土地需求，或园区已先行预留给台积电设厂，南科园区管理部门称，以台 积电公告为准。（ 科创板日报） 4.【中国信通院牵头完成ITU-R 5G卫星技术规范】 4月30日—5月6日，国际电信联盟无线电通信局卫 星研究组（ITU-R SG4）WP4B第56次全会在上海召开。中国信通院牵头，联合中信科移动通信技术 股份有限公司、中国 ...

三星HBM3E认证进展 - 三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证 [1] - 目前正在进行成品认证程序 [1] - 成品认证原计划6~7月完成 但实际可能延迟至2025年下半年 [1] 认证时间线调整 - 三星最初预计2024年6~7月完成成品认证 [1] - 因延迟 最终认证结果可能推迟到2025年下半年出炉 [1]

核心观点 - SK海力士通过HBM技术实现历史最佳业绩，并强化年轻化领导团队以引领AI时代技术变革 [1] - 新任HBM业务负责人崔俊龙提出"自豪感"驱动战略，目标是打造"全方位面向AI的存储器供应商" [2] - 公司率先交付第六代HBM4样品，确立全球领先优势，强调"一个团队"精神是成功关键 [2][3] - HBM异构集成技术部通过技术和运营创新构建快速响应体系，应对AI市场需求激增 [5][6] - 2025年重点任务是扩大HBM3E量产规模，同时为下一代HBM产品奠定技术基础 [6] 组织架构调整 - 任命1982年出生的崔俊龙为HBM业务规划组织负责人，系公司最年轻高管 [1] - 崔俊龙此前负责移动DRAM产品规划，具有丰富的HBM业务经验 [1] - HBM异构集成技术部由2002年加入的韩权焕副社长领导，其主导了历代HBM产品开发 [5] 技术发展 - 全球率先交付12层HBM4样品，产品速度处于全球顶尖水平 [2] - 正在推进12层HBM4量产，并将依据需求供应HBM4E产品 [4] - 下一代HBM产品面临更高工艺难度，需提前预测技术挑战 [6] - HBM工序复杂，需提高生产线灵活性以应对定制化需求 [6][7] 市场战略 - 目标成为"全方位面向AI的存储器供应商"，提供完整产品组合 [2] - 将依据客户特定需求开发定制化HBM解决方案 [2] - 2023年ChatGPT推动AI市场爆发，HBM需求急剧增加 [5] - 全球大型科技企业对定制型HBM产品的需求持续增长 [6] 管理理念 - 通过赋予成员"自豪感"驱动组织发展 [2] - 强调"一个团队"精神是技术突破的核心竞争力 [3] - 建立开放沟通机制，鼓励成员分享多元化观点 [4] - 研发与量产部门协同工作，提升生产效率 [7]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月24日消息， 韩国内存巨头SK海力士公布2025年Q1财报，Q1营业利润同比增长158%，为7.44万亿韩元（约合52亿美元），超过预期 的6.6万亿韩元。营收同比增长42%，达到17.63万亿韩元。 数据显示，这是SK海力士第二好的季度业绩，此前该公司上一季度营收和营业利润均创历史新高。 作为英伟达HBM(高带宽存储器)的重要供应商，SK海力士受益于HBM等AI关键组件的强劲需求增长。 2025年Q1，SK海力士在DRAM市场的份额超过三星。报告期内，SK海力士占据了DRAM市场36%的份额，而三星是34%。 此前，三星电子在DRAM领域占据30多年的霸主地位，但在2024年Q4其营业利润首次低于SK海力士。 Counterpoint Research首尔研究主管MS Hwang表示："这对三星来说是又一个警钟。"他表示，SK海力士在用于AI的HBM芯片方面的领 先地位，可能为该公司同期的营业利润贡献了更大的份额。 SK海力士表示："2025年Q1，受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响， ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月24日消息， 韩国内存巨头SK海力士公布2025年Q1财报，Q1营业利润同比增长158%， 为7.44万亿韩元（约合52亿美元），超过预期的6.6万亿韩元。营收同比增长42%，达到 17.63万亿韩元。 作为英伟达HBM(高带宽存储器)的重要供应商，SK海力士受益于HBM等AI关键组件的强劲需 求增长。 2025年Q1，SK海力士在DRAM市场的份额超过三星。报告期内，SK海力士占据了DRAM市 场36%的份额，而三星是34%。 此前，三星电子在DRAM领域占据30多年的霸主地位，但在2024年Q4其营业利润首次低于 SK海力士。 Counterpoint Research首尔研究主管MS Hwang表示："这对三星来说是又一个警钟。"他 表示，SK海力士在用于AI的HBM芯片方面的领先地位，可能为该公司同期的营业利润贡献了 更大的份额。 SK海力士表示："2025年Q1，受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响，存储器市场 情况改善速度显著快于预期。顺应这一趋势，公司扩大了12层HBM3E、 ...

SK海力士HBM技术战略 - 公司计划2025年重点稳定应对市场需求增长并完成下一代HBM量产技术准备[1] - 副总裁韩权焕主导了从早期HBM开发到所有后续产品量产的全程 奠定行业领导地位[1] - 2023年ChatGPT引爆AI市场后 公司通过转换部分产线快速扩大HBM产能[1] HBM市场与产品规划 - 12层HBM3E作为主力产品量产 技术难度显著高于8层HBM3E[2] - 下一代HBM面临更多技术挑战 需提前预测变量并制定应对策略[2] - AI存储半导体需求激增 全球科技巨头对定制化HBM产品需求上升[2] 运营体系优化 - 建立高效运营体系比单纯扩产更重要 重点提升产线灵活性和客户协作[3] - 公司强调"安全"为市场快速变化中的核心价值 领导者需带头落实[3] 行业背景补充 - HBM被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" 反映其产业重要性[5] - 全球芯片公司市值变动显示半导体行业处于技术迭代周期[5][6]