市场表现与动态 - 2026年1月7日早盘A股存储芯片板块领涨 普冉股份20cm涨停创历史新高 恒烁股份、聚辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10% [1] - 隔夜美股半导体概念股持续走高 受英伟达CEO黄仁勋在CES强调内存与存储需求重要性消息影响 [1] - 截至2026年1月7日09:56 中证半导体材料设备主题指数强势上涨5.36% 半导体设备ETF广发(560780)上涨4.98% 冲击3连涨 [3] - 半导体设备ETF广发前十大权重股合计占比65.08% 权重股安集科技上涨14.37% 芯源微上涨13.21% 南大光电上涨12.35% 中微公司、北方华创等跟涨 [3] 海外产业进展 - AMD在CES发布MI455 GPU芯片 称基于该芯片的系统在性能指标上实现巨大飞跃 [1] - SK海力士在CES首次展示容量为48GB的16层HBM4 这是其新一代高带宽内存产品 目前正根据客户进度表同步开发 [1] - SK海力士同步在CES展示今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E [1] - 市场消息称三星与海力士已向DRAM客户提出涨价 Q1报价将较去年Q4上涨60%-70% [1] 国内产业进展与机遇 - 国产DRAM产业迎来重要进展 长鑫存储科创板IPO已获受理 拟募集资金295亿元用于技术升级与前瞻研发 [2] - 长鑫存储已推出通过JEDEC认证的DDR5与LPDDR5X内存产品 在主流产品线上实现突破 [2] - 随着AI和高性能计算对存储带宽需求持续增长 叠加海外巨头扩产节奏趋缓 国内存储厂商面临历史性替代机遇 [2] - 半导体材料国产化进程正在加速推进 尤其是在高性能计算和先进封装驱动下 对CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键材料需求不断提升 [2] - 中国半导体材料整体国产化率仍较低 晶圆制造材料不足15%、封装材料低于30% 但在政策支持与产业链协同下多个领域已实现从零到一突破 [2] - 未来随着AI芯片、HBM和Chiplet技术普及 对高端电子树脂、低介电常数材料及先进封装用介质材料的需求将持续放量 国产企业有望在技术迭代中实现份额提升 [2] 产品与资金动向 - 半导体设备ETF广发(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 根据申万三级行业分类 指数重仓半导体设备超60%、半导体材料超20% 合计权重超80% 涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司 [3] - 截至2026年1月6日 半导体设备ETF广发最新规模达16.00亿元 创近1月新高 [3] - 份额方面 半导体设备ETF广发近半年份额增长6.90亿份 实现显著增长 [3] - 资金流入方面 半导体设备ETF广发近8个交易日内合计“吸金”7675.50万元 [3]

板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]

存储芯片价格趋势 - 三星电子、SK海力士等主要内存供应商计划在2023年第四季度继续上调存储产品报价，包括DRAM和NAND在内的产品价格上调幅度高达30% [1] - 高带宽内存（HBM）产线的虹吸效应导致通用DRAM产能更为紧张，因为HBM单位晶圆占用面积是标准DRAM的约3倍，这将进一步推动价格上涨 [3] - 第六代HBM（12层HBM4）预计在明年正式交付，单价约为500美元，相比同层级的HBM3e（约300美元）有显著提升，利润空间扩大 [3] AI驱动的行业周期与需求 - 由人工智能推动的当前存储“超景气”周期预计可能持续3至4年，市场普遍预计此次由AI驱动的供应短缺将比以往任何繁荣周期更长、更强 [3] - 除了AI训练需求外，AI推理与端侧AI设备的兴起也在同步推升对通用DRAM的需求 [3] - 此轮周期的驱动因素包括价值数百万亿韩元的新增AI服务器投资、通用服务器的持续内存升级以及端侧AI设备需求的崛起 [3] 供应链动态与客户策略 - 由于对供应短缺的担忧加剧，部分美国电子公司和数据中心运营商正与三星电子和SK海力士洽谈长达2至3年的中长期供应合同，这是一种罕见行动 [3]

核心观点 - SK海力士通过HBM技术实现历史最佳业绩，并强化年轻化领导团队以引领AI时代技术变革 [1] - 新任HBM业务负责人崔俊龙提出"自豪感"驱动战略，目标是打造"全方位面向AI的存储器供应商" [2] - 公司率先交付第六代HBM4样品，确立全球领先优势，强调"一个团队"精神是成功关键 [2][3] - HBM异构集成技术部通过技术和运营创新构建快速响应体系，应对AI市场需求激增 [5][6] - 2025年重点任务是扩大HBM3E量产规模，同时为下一代HBM产品奠定技术基础 [6] 组织架构调整 - 任命1982年出生的崔俊龙为HBM业务规划组织负责人，系公司最年轻高管 [1] - 崔俊龙此前负责移动DRAM产品规划，具有丰富的HBM业务经验 [1] - HBM异构集成技术部由2002年加入的韩权焕副社长领导，其主导了历代HBM产品开发 [5] 技术发展 - 全球率先交付12层HBM4样品，产品速度处于全球顶尖水平 [2] - 正在推进12层HBM4量产，并将依据需求供应HBM4E产品 [4] - 下一代HBM产品面临更高工艺难度，需提前预测技术挑战 [6] - HBM工序复杂，需提高生产线灵活性以应对定制化需求 [6][7] 市场战略 - 目标成为"全方位面向AI的存储器供应商"，提供完整产品组合 [2] - 将依据客户特定需求开发定制化HBM解决方案 [2] - 2023年ChatGPT推动AI市场爆发，HBM需求急剧增加 [5] - 全球大型科技企业对定制型HBM产品的需求持续增长 [6] 管理理念 - 通过赋予成员"自豪感"驱动组织发展 [2] - 强调"一个团队"精神是技术突破的核心竞争力 [3] - 建立开放沟通机制，鼓励成员分享多元化观点 [4] - 研发与量产部门协同工作，提升生产效率 [7]