国产射频芯片行业现状 - 国产射频芯片行业几乎没有盈利企业，而国外射频芯片企业基本都盈利，2024年国外企业占据全球80%以上市场份额，国内企业没有一家超过3%的全球市场份额，国产射频芯片在全球整体射频市场规模中占比不足20% [1] 国产射频芯片内卷原因分析 同质化竞争 - 国产射频芯片在PA、Switch&LNA领域技术突破显著，但市场集中于手机、路由器和基站领域，厂商过多导致产品同质化和价格内卷 [2] 市场规模误判 - 中国半导体市场规模被严重高估，2024年中国集成电路进口额3856.45亿美元（占全球62%），但实际可被国产替代的比例有限 [3] - 国产射频前端2024年销售规模约200~220亿人民币，仅占全球1430亿人民币市场的14%~15%，实际中国市场份额可能仅占全球30% [4][5] 人才与视野局限 - 国内射频人才缺乏国际视野，产品研发思维局限，隐性细分市场被忽视 [6] - 国内外人才均存在跟随技术倾向，难以形成前瞻性突破 [7] 资本短期导向 - 射频设计依赖工程师经验调试，属于渐进式"慢技术"，但国内资本追求3~5年短期回报，迫使企业聚焦中低端芯片 [8][9][10] 专利壁垒 - 国际巨头在滤波器和集成模组领域布局数千项核心专利，国产企业面临"低端内卷、高端失血"困境，未来5~10年是突破关键期 [11][12] 螃蟹效应 - 行业陷入无效竞争循环：企业相互牵制，在相同产品上重复成本优化，导致集体陷入低端市场内卷 [13][14] - 典型案例：卓胜微在射频开关&LNA领域被拖累，唯捷创芯和慧智微在手机PA领域内卷，滤波器领域国产化率不升反降 [14]

行业现状 - 中国半导体行业正经历剧烈震荡，多家企业陷入困境，包括清科半导体、镇江振芯半导体、见闻录半导体等[1][2][3] - 2020-2023年投资热潮导致产能泡沫，全国在建和规划的8英寸氮化镓产线达20余条，远超2025年全球30万片的市场需求[2] - 2024年全球氮化镓市场结构性过剩，产品毛利率从30%暴跌至不足10%，产线开工率长期不足30%[2] - 2024年下半年起全球风险投资对硬科技领域态度急转直下，半导体行业融资额同比下降42%[4] 企业案例 - 清科半导体因缺乏核心技术积累盲目扩张，拖欠数千万工程款和供应商货款陷入连环诉讼[1][2] - 镇江振芯半导体50亿元氮化镓项目因技术瓶颈难以突破和市场需求不足导致资金链断裂[2] - 见闻录半导体因选择IDM模式在行业下行期成为资金黑洞，产品价格降至国际巨头50%仍无法应对专利诉讼[3] - 芯锋宽泰因流片成本高达数百万美元且融资失当，最终破产清算[3] - 神顶科技因资本退潮导致C轮融资失败，团队解散，投资方账面损失达8104万元[4] - 合芯科技因专注于PowerPC架构服务器CPU陷入"技术孤岛"，近亿元流片费用化为泡影[4] - 摩星半导体因内部派系林立、产品研发滞后，2年多投入近4亿元未实现量产突破[4] 行业问题 - 政策驱动下的产能泡沫正在破裂，大量技术重复、产能过剩的项目被催生[2][4] - 部分企业通过虚构研发人员数量、虚增营收等手段欺诈上市，2023年A股超30家半导体企业因财务造假被处罚[5] - 2020年资本狂潮中全国一年内注册5万家半导体相关公司，导致多地百亿级项目烂尾[5] - 产业链协同失衡，真正能构建产业链协同的企业寥寥无几[4] 行业趋势 - 与产业链上下游建立深度协同的企业表现出更强抗风险能力，如某射频芯片企业将产品导入周期从18个月缩短至9个月[5] - 资本市场估值逻辑重构，专注于车规级芯片、先进封装等细分领域的企业仍获得资本青睐[5] - 行业正在回归本质，技术攻坚需要"长征思维"，生态协同需要"共生逻辑"[6] - 半导体行业竞争是一场需要耐力与智慧的马拉松，坚守技术初心、构建生态壁垒的企业才能在洗牌后迎来春天[7]

公司概况 - 国民技术于2010年在深交所上市，采用集成电路和锂电池材料双主业模式，2024年两项业务收入占比均约47% [2] - 公司为平台型集成电路设计公司，提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案，同时发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [3] 业务布局 - 集成电路领域聚焦通用MCU、专业市场芯片、射频芯片和BMS四大产品线，覆盖汽车电子、智能家电、物联网终端等应用场景 [7] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，全球32位平台型MCU市场的中国企业排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [7] - 锂电池负极材料业务涵盖自主研发、生产和销售，核心产品包括人造石墨产品和石墨化加工服务，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备，客户覆盖行业主流电池厂 [7] 财务表现 - 2024年营收11.7亿元，同比增长12.6%，年内亏损2.56亿元，亏损规模较上一年收窄 [12] - 2025年第一季度营收3.04亿元，同比增长31.87%，净亏损2137.58万元 [12] - 2022年至2024年毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年毛利率大幅下滑主要受市场供过于求导致产品售价下降及计提存货跌价准备影响 [12] - 2024年研发开支和行政开支分别占收入的16%和13.9% [12] - 2024年经营现金流净流出1.21亿元，连续三年净流出，期末现金及现金等价物为3.62亿元，短期借款达8.37亿元 [12] 股权结构 - 公司不存在控股股东和实际控制人，港股上市前单一最大股东孙迎彤持股2.65% [13] - 公司A股市值约150亿元，A股上市早期进行过多次分红，最近三年未分红 [16] 港股上市计划 - 公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券 [2] - 拟将募集资金用于开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等，升级现有产品组合，开展战略性投资及收购，偿还部分银行贷款及用于一般公司用途 [16]

中国半导体行业IPO动态(2025年上半年) 核心观点 - 2025年上半年中国半导体行业IPO呈现全面开花态势，A股、港股及上市辅导企业数量显著增长，反映资本市场深度参与产业升级 [1] - 科创板以"硬科技"定位吸引超五成半导体企业，港股则成为第三代半导体企业对接国际资本的重要平台 [2][6] - 半导体全产业链资本化加速，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等环节，国产替代趋势明显 [4][7] A股市场表现 - 2025年上半年共21家半导体企业提交A股IPO申请，计划募资总额465亿元，科创板占比52.4%(11家)，募资301.5亿元 [2][3] - 科创板头部企业：摩尔线程(GPU/80亿元)、上海超硅(硅片/49.65亿元)、兆芯集成(处理器/41.69亿元)、沐曦股份(GPU/39亿元) [3][4] - 创业板4家企业募资58.4亿元，北交所5家中小企业平均募资4.07亿元，覆盖电子材料、封装测试等细分领域 [3][4] 港股市场特点 - 上半年10家半导体企业提交港股申请，6月单月占比60%，第三代半导体(SiC/GaN)成为焦点 [6][7][8] - 碳化硅产业链代表：瀚天天成(外延片)、基本半导体(功率器件)、尚鼎芯(MOSFET) [8] - 差异化技术路线：力积存储("存储+AI"架构)、奕斯伟计算(RISC-V处理器)、云英谷(AMOLED驱动芯片) [9] 上市辅导梯队 - 17家启动辅导企业覆盖EDA、设备、射频芯片等"卡脖子"领域，头部券商深度参与 [11] - EDA领域：芯和半导体(全产业链)、紫光同创(FPGA工具)；设备领域：思锐智能(ALD)、托伦斯(刻蚀部件) [11] - 地域集中度：广东(5家)、上海(3家)、苏州(2家)合计占比超70% [11] A+H双资本平台趋势 - 豪威集团、兆易创新等十余家A股半导体公司启动港股IPO程序，主要动机包括：海外收入占比超50%、碳化硅产线融资需求、获取港股估值溢价 [14] - "A+H"模式有助于增强国际品牌影响力，并为未来跨境并购预留操作空间 [14]

公司概况 - Skyworks是一家专注于射频芯片的非典型模拟芯片厂商，核心领域为射频前端(RFFE)，负责对射频信号进行过滤和放大[5][6] - 射频前端模块包含五大核心器件：功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)和低噪声放大器(LNA)[7] - 2022年全球射频前端市场由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和Murata(14%)主导，五大厂商合计占80%份额[7] - 公司在PA领域市占率达43%(2019年)，全球第一；射频开关领域市占率22.6%；SAW滤波器市场市占率10%[10][11] 市场地位与业务结构 - 2022年全球射频前端市场中，滤波器和功率放大器价值占比分别为53%和33%，预计2026年市场规模分别达21亿和14亿美元，2021-2026年CAGR为13%和8%[12] - 业务分为移动业务(占营收60-67%)和广泛市场业务(边缘物联网、汽车和工业、基础设施、网络和云)[14] - 分销渠道占总营收82-89%，直销占11-18%；中国大陆代理商有文晔、Fortune Techgroup等五家[14] - 2024财年总营收41.78亿美元，跑赢竞争对手Qorvo(37.7亿美元)[20] 发展历程与并购 - 2002年由Conexant无线通信业务和Alpha Industries合并成立[17] - 2009-2015年营收从8亿美元增长至32.6亿美元，增长4倍；后增长至50亿美元大关[18] - 通过并购扩张实力：2008年以来收购Freescale的PA业务、SiGe、AATI、松下滤波器部门等；2021年27.5亿美元收购Silicon Labs基础设施与汽车业务[19][20] - 2021财年营收首次突破50亿美元，2022财年达54.86亿美元高峰，2023-2024财年略有回落但仍处高位[20] 挑战与转型 - 对移动业务(占比60%以上)和苹果客户高度依赖：2024年10-12月苹果贡献72%营收，其中85%来自iPhone[23] - 苹果iPhone 17改为向两家供应商采购射频元件，将使Skyworks需求减少20-25%[23] - 2015-2017年中国大陆和台湾营收占比超80%，2018年起美国市场占比迅速上升至2024年的77%[25] - 中国射频前端企业崛起，中低端市场国产替代基本完成，国产化率达25%以上[26] - 广泛市场业务营收占比从2021财年约30%提升至2024财年35%以上[26] 近期表现与展望 - 2024财年第二季度至2025财年第二季度营收依次为：10.46亿、9.06亿、10.25亿、10.68亿和9.53亿美元[28] - 2025财年第二季度毛利率达46.7%，长期目标恢复至53%[31] - 2024财年自由现金流连续第二年超16亿美元[31] - 预计2025财年第三季度营收9.2-9.6亿美元，移动业务略有下滑，广泛市场(尤其是Wi-Fi 7和汽车连接)将继续增长[30] 市场动态 - 近两年Skyworks在芯片现货市场存在感增强，部分型号报价明显上涨[3] - 无人机需求增多推动部分型号需求；有贸易商扫货Skyworks工厂库存，主要用于服务器交换机[16] - 目前市场需求覆盖服务器、工业、医疗、汽车等多个应用领域[38]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

行情速递 - 主板领涨个股包括华天科技(+10.06%)、澳弘电子(+10.02%)、新亚电子(+10.02%)、深圳华强(+10.00%)、好上好(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括太龙股份(+20.01%)、创益通(+20.01%)、中光防雷(+20.00%) [1] - 科创板领涨个股包括龙芯中科(+13.56%)、方邦股份(+8.39%)、灿瑞科技(+8.11%) [1] - 活跃子行业包括SW集成电路封测(+3.37%)、SW通信网络设备及器件(+3.33%) [1] 国内新闻 - LOHO和光粒联合发布的户外AR智能运动眼镜预计10月发售，具备实时数显、导航、音乐等功能，聚焦户外运动场景，支持近视用户特殊设计 [1] - 紫光展锐完成辅导备案并启动IPO，具备大型芯片集成及套片能力，产品覆盖移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片等 [1] - 世界先进董事长方略表示客户需求积极，下半年美元营收同比有望温和成长，全年预计健康成长 [1] - 希微科技完成数亿元B轮融资，资金将用于推进国产Wi-Fi 6芯片市场拓展及Wi-Fi 7芯片预研，加速产品组合布局 [1] 公司公告 - 科达自控拟以现金20,910万元收购海图科技51%股份（25,500,001股），成为控股股东 [3] - 微创光电智慧交通募投项目延期，原计划2025年6月30日完成，现调整为2025年12月31日 [3] - 锦富技术因2021年金属品贸易业务会计处理错误导致三份季度报告虚增营业收入（第一季度5,293.88万元、半年度11,132.06万元、前三季度17,234.83万元），被江苏证监局警告并罚款400万元 [3] - 钜泉科技核心技术人员张旭明因退休辞去职务，公司聘任其为技术顾问继续指导研发 [3] 海外新闻 - 加拿大政府以国家安全为由要求海康威视在加拿大境内全面停止营运 [3] - Nordic Semiconductor将以1.2亿美元收购美国初创企业Memfault，获取其物联网云端设备监测平台，该平台现有100家客户 [3] - 美光推出Micron 2600 QLC SSD，采用PCIe 4.0接口，提供512GB-2TB版本及三种尺寸，性能对标TLC [3] - Neuralink已有七位志愿者成功植入脑机介面设备，展示意念操作成果，马斯克提出明年恢复视力、三年内与AI整合的目标 [3]

公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

中国集成电路产业创新能力提升 - 中国集成电路产业创新能力不断提升，全产业链自主可控能力显著提升 [1] - 从"十三五"末期到"十四五"时期，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实 [1] - 大量高校科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破，产业链安全水平显著提升 [1] 先进制程突破与国际差距缩小 - 全球集成电路制程进步降速，将缩小中国与国际领先制程的差距 [1] - 在"国产替代"策略下，28纳米及以下成熟制程将驱动中国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率显著提升 [1] - 成熟制程成为保障中国国内安全需求的重要支撑 [1] 材料领域"卡脖子"问题缓解 - 中国集成电路产业在材料方面的"卡脖子"问题将得到有效缓解 [2] - 中国在光刻胶和电子特气方面取得突破 [2] - 推动国产设备、材料、设计工具的自主化，集成电路产业链供应多元化将取得成效，关键环节自主可控能力显著提升 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]