射频芯片
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深圳证券港股晨报-20260318
国投证券(香港)· 2026-03-18 14:44
核心观点 - 市场整体关注美联储及日本央行议息会议,港股市场呈现板块分化,传统经济板块回暖而科技硬件板块承压,内房股因政策及市场回暖表现亮眼 [2][4] - 报告对国民技术(2701.HK)的IPO进行点评,认为公司布局半导体MCU与新能源负极材料双高成长赛道,国产替代与行业增长红利明确,但尚未实现盈利,考虑到港股发行价较A股有较高折价,建议融资申购 [5][6][15] 市场与行业动态 - **港股市场表现**:恒生指数微升0.13%,国企指数微升0.12%,恒生科技指数微跌0.08%,传统经济板块回暖,科技硬件板块面临获利回吐压力 [2] - **内房与物管板块**:因上海宣布自3月16日起将商业用房购房贷款最低首付款比例下调至不低于30%,以及深圳房地产市场迎来“小阳春”(3月前两周二手住宅网签套数环比分别增长24%、25%)而表现亮眼 [2] - **消费市场数据**:国家统计局数据显示,首两个月社会消费品零售总额按年增长2.8%,增速较去年12月加快1.9个百分点,汽车及家电等增幅显著 [2] - **AI及半导体板块**:显著承压,因英伟达GTC大会发布的新一代晶片指引远至2028年上市,且板块前期涨幅大、估值偏高,触发资金获利回吐 [3] - **能源板块**:绿电、风电等新能源板块及煤炭、油气等传统能源股均全面走弱 [3] - **美股市场**:标普500指数收涨0.3%,纳指涨0.5%,早段受英伟达AI晶片销售指引带动,但随后因油价反弹引发的通胀忧虑而升幅受压 [3] - **地缘政治与油价**:以色列击毙伊朗安全主管、阿联酋关键石油枢纽遇袭等地缘事件加剧全球供应紧张担忧,刺激油价反弹,达美航空表示已上调票价以对冲首季翻倍的燃油成本 [3] - **央行政策焦点**:美联储议息会议市场预期将上调今年PCE通胀预测至3.0%,但中位数可能仍维持年内降息一次预期;日本央行预计维持利率于0.75%不变,市场对其后续加息时点存在分歧 [4] 公司点评:国民技术(2701.HK) - **公司概览**:公司是一家平台型集成电路(IC)设计+锂电池负极材料双主业并行运营的企业,采用Fabless轻资产模式,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等六大传统领域及AI、机器人、新能源等新兴赛道,负极材料业务以人造石墨为核心 [6] - **财务表现**:营业收入整体保持在10亿元级别,2022年至2024年及2025年前三季度收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元和9.58亿元;净利润持续亏损,各期亏损额分别为0.19亿元、5.94亿元、2.56亿元和0.76亿元,但2024年起亏损幅度持续收窄,毛利率从底部大幅回升 [7] - **行业前景**: - **芯片(MCU)行业**:2024年全球MCU市场规模约299亿美元,预计2029年达到480亿美元,2024-2029年复合增长率9.9% [8] - **锂电池负极材料行业**:2022年第四季度起因下游产能过剩导致价格快速下跌,截至2025年9月价格下滑放缓或小幅上涨,随着下游需求回暖、库存去化完成,价格有望持续回升 [8] - **优势与机遇**: - 技术壁垒深厚,2019年成为国内首家实现40nm eFlash制程通用MCU量产的Fabless设计公司 [9] - 产品矩阵完善,从通用MCU延伸至BMS芯片、射频芯片,2023年推出BMS芯片并于2024年实现收入 [9] - 双主业协同,共享客户与供应链资源,可面向同一电池客户提供综合解决方案,抗周期能力突出 [9] - **弱项**: - 持续亏损,2022-2024年分别净亏损1893万元、5.94亿元、2.56亿元,2025年前三季度净亏损7575万元,预计2025年全年仍将亏损,盈利时间点无法精准预判 [10] - 客户与供应商高度集中,2025年前三季度前五大客户收入占比达47.8%(最大客户占比31.1%),前五大供应商采购占比超50%(最大供应商占比14.5%) [11] - **招股信息**:招股时间为2026年3月13日至3月18日,招股价上限为每股10.8港元,发行9500万股,预计于3月23日上市交易 [12] - **基石投资者**:共引入5名基石投资者,合计承诺认购1.4亿港元,按10.80港元/股计算对应认购12,962,400股H股,占全球发售股份约13.6% [13] - **募集资金用途**:按最高发售价计算,预计募集资金净额约9.439亿港元,其中60%用于研发能力提升和产品升级,15%用于战略投资与收购,15%用于偿还银行贷款,10%用于营运资金及一般用途 [14] - **投资建议**:公司布局双高成长赛道,国产替代与行业增长红利明确,亏损幅度持续收窄,港股招股价上限10.8港元相较于2026年3月16日A股收盘价每股23.05元人民币折价58.8%,给予IPO专用评分6.1分,建议融资申购 [15]
国民技术(02701):IPO点评:TMT硬件制造
国投证券国际· 2026-03-17 16:24
投资评级与核心观点 - 报告给予国民技术(2701.HK) IPO专用评分为6.1分(满分10分)[5] - 报告建议“融资申购”[11] - 核心观点:公司布局半导体MCU与新能源负极材料双高成长赛道,细分市场国内领先,国产替代与行业增长红利明确,且亏损幅度持续收窄,毛利率逐步修复,2025年起行业周期回暖,然而盈利兑现时间不确定[11] 公司业务概览 - 公司是一家平台型集成电路(IC)设计+锂电池负极材料双主业并行运营的企业[1] - 芯片业务采用Fabless轻资产模式,产品包括微控制器单元(MCU)、BMS芯片、射频芯片,覆盖消费电子、工业控制、数字能源、智能家居、汽车电子、医疗电子六大传统领域,并延伸至AI、边缘计算、机器人、新能源、低空经济等新兴赛道[1] - 锂电池负极材料业务以人造石墨为核心产品,同步布局硅碳复合材料、硬碳结构等前沿技术,下游应用于新能源汽车、储能系统、便携式设备[1] - 公司已在深圳证券交易所创业板上市(国民技术300077.SZ)[1] 财务表现 - 营业收入规模相对稳定:2022年至2024年及2025年前三季度收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元和9.58亿元[2] - 业务结构持续优化,芯片业务收入占比逐年提升,双主业趋于均衡[2] - 净利润端持续亏损:2022年至2024年及2025年前三季度亏损额分别为0.19亿元、5.94亿元、2.56亿元和0.76亿元[2] - 亏损呈现先大幅扩大、后持续收窄的特征,2024年至2025年前三季度亏损幅度持续收窄,毛利率从底部大幅回升,经营业绩逐步触底修复[2] 行业状况与前景 - 芯片行业:2024年全球MCU市场规模约299亿美元,预计2029年达到480亿美元,2024-2029年复合增长率9.9%[3] - AI与边缘计算、人形机器人、新能源、低空经济、储能等新兴下游场景成为行业增量核心来源[3] - 公司在细分赛道龙头优势显著:2024年按收入计算,全球平台型MCU市场中国企业前五、全球32位平台型MCU市场中国企业前三、内置商业密码算法模块中国MCU市场排名第一[3] - 锂电池负极材料行业:2022年第四季度起下游锂电池产能过剩引发价格快速下跌,截至2025年9月价格下滑放缓或小幅上涨,随着下游需求回暖、库存去化完成,价格有望持续回升[3] 公司优势与机遇 - 技术壁垒深厚:2019年成为国内首家实现40nm eFlash制程通用MCU量产的Fabless设计公司,构建多核异构架构、AI算法支持、密码模块、低功耗控制四大核心技术[4] - 产品矩阵完善:芯片业务从通用MCU延伸至BMS芯片、射频芯片,2023年推出BMS芯片并于2024年实现收入,车规级、工业储能BMS芯片已完成开发,产品覆盖数十个细分场景[4] - 双主业协同:芯片业务与锂电负极材料业务共享客户体系、供应链资源,BMS芯片与负极材料可面向同一电池客户提供综合解决方案,有效对冲单一行业周期波动风险[4] 公司弱项 - 持续亏损,盈利兑现周期不确定:2022-2024年分别净亏损1893万元、5.94亿元、2.56亿元,2025年前三季度净亏损7575万元,预计2025年全年仍将亏损[5][7] - 客户与供应商高度集中:2025年前三季度前五大客户收入占比达47.8%,最大客户收入占比31.1%,前五大供应商采购占比超50%,最大供应商采购占比14.5%[7] 招股与募资信息 - 招股时间为2026年3月13日至3月18日,招股价上限为每股10.8港元,发行9500万股,上市交易时间为3月23日[5][8] - 按最高发售价10.80港元/股计算,发行后市值(绿鞋前)为73.24亿港元,备考市净率为4.20倍[5] - 本次IPO引入5名基石投资者,合计承诺认购1.4亿港元,占本次全球发售股份约13.6%[9] - 预计募集资金净额约9.439亿港元,资金用途分配为:60%用于研发能力提升和现有产品组合升级,15%用于战略投资与收购,15%用于偿还银行贷款,10%用于营运资金及一般用途[10] 估值与投资亮点 - 公司为A+H股上市,港股招股价上限10.8港元相较于2026年3月16日A股收盘价每股23.05元人民币折价58.8%,折让幅度较高[11] - IPO专用评分基于以下标准:公司营运(30%)得分6,行业前景(30%)得分6,招股估值(20%)得分7,市场情绪(20%)得分7[5]
IPO点评:国民技术
国投证券(香港)· 2026-03-17 16:24
报告投资评级 - IPO专用评分为6.1分(满分10分),建议融资申购 [5][11] 报告核心观点 - 公司布局半导体MCU与新能源负极材料双高成长赛道,细分市场国内领先,国产替代与行业增长红利明确 [11] - 公司经营业绩逐步触底修复,亏损幅度持续收窄,毛利率从底部大幅回升,但盈利兑现时间不确定 [2][11] - 港股招股价上限10.8港元相较于A股2026年3月16日收盘价每股23.05元人民币折价58.8%,折让幅度较高 [11] 公司概览与业务 - 公司是平台型集成电路设计+锂电池负极材料双主业并行运营的企业 [1] - 芯片业务采用Fabless模式,产品覆盖消费电子、工业控制、数字能源、智能家居、汽车电子、医疗电子六大传统领域,并延伸至AI、边缘计算、机器人、新能源、低空经济等新兴赛道 [1] - 锂电池负极材料业务以人造石墨为核心,同步布局硅碳复合材料、硬碳结构等前沿技术,下游应用于新能源汽车、储能系统、便携式设备 [1] - 公司已在深圳证券交易所创业板上市(300077.SZ) [1] 财务表现 - 营业收入整体保持在10亿元级别,2022年至2024年及2025年前三季度收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元和9.58亿元,规模相对稳定 [2] - 业务结构持续优化,芯片业务收入占比逐年提升,双主业趋于均衡 [2] - 净利润端持续亏损,各期亏损额分别为0.19亿元、5.94亿元、2.56亿元和0.76亿元,亏损呈现先大幅扩大、后持续收窄的特征 [2] - 2024年至2025年前三季度亏损幅度持续收窄,毛利率从底部大幅回升 [2] 行业状况及前景 - 2024年全球MCU市场规模约299亿美元,预计2029年达到480亿美元,2024-2029年复合增长率9.9% [3] - AI与边缘计算推动高端MCU需求爆发,人形机器人、新能源、低空经济、储能等成为行业增量核心来源 [3] - 2024年,公司在全球平台型MCU市场中国企业前五、全球32位平台型MCU市场中国企业前三、内置商业密码算法模块中国MCU市场排名第一 [3] - 锂电池负极材料行业自2022年第四季度起因下游产能过剩价格快速下跌,截至2025年9月价格下滑放缓或小幅上涨,随着需求回暖、库存去化完成,价格有望持续回升 [3] 公司优势与机遇 - 技术壁垒深厚,2019年成为国内首家实现40nm eFlash制程通用MCU量产的Fabless设计公司 [4] - 构建多核异构架构、AI算法支持、密码模块、低功耗控制四大核心技术,形成跨行业复用的全栈产品平台 [4] - 产品矩阵完善,芯片业务从通用MCU延伸至BMS芯片、射频芯片,2023年推出BMS芯片并于2024年实现收入,车规级、工业储能BMS芯片已完成开发 [4] - 双主业协同,芯片与锂电负极材料业务共享客户与供应链,BMS芯片与负极材料可面向同一电池客户提供综合解决方案,有效对冲单一行业周期波动风险 [4] 公司弱项 - 持续亏损,2022-2024年分别净亏损1893万元、5.94亿元、2.56亿元,2025年前三季度净亏损7575万元,预计2025年全年仍将亏损 [5][7] - 客户与供应商高度集中,前五大客户收入占比逐年提升,2025年前三季度达47.8%,最大客户收入占比31.1%;前五大供应商采购占比超50%,最大供应商采购占比14.5% [7] 招股与募资信息 - 招股时间为2026年3月13日至3月18日,招股价上限为每股10.8港元,发行9500万股,上市交易时间为3月23日 [5][8] - 本次IPO引入5名基石投资者,合计承诺认购1.4亿港元,占本次全球发售股份约13.6%,占发行后总股本约1.91% [9] - 按最高发售价10.80港元/股计算,预计募集资金净额约9.439亿港元,资金用途分配为:60%用于研发和产品升级,15%用于战略投资与收购,15%用于偿还银行贷款,10%用于营运资金 [10] - 发行后市值(绿鞋前)为73.24亿港元,备考市净率为4.20倍 [5]
三安光电(600703):"碳"索未来,光联万物
中邮证券· 2026-03-10 15:06
投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为三安光电正受益于AI算力驱动的光通信超级成长周期,并凭借在化合物半导体领域的IDM全流程能力,打造了覆盖光通信、碳化硅、LED和射频四大业务板块的完整产品矩阵,未来增长前景广阔 [4][5][6] 业务板块与产品布局 - **光通信业务**:公司打造覆盖**10G–1.6T全速率**的光芯片矩阵,**400G**光芯片已批量出货,**800G**实现小批量交付,面向下一代AI算力的**1.6T**光芯片已完成开发并送样验证 [4] - **光通信业务**:公司光技术产能为**2,750片/月**,并已将核心工艺环节外延扩产至**6,000片/月**,磷化铟外延和EML产品良率水平国内领先 [4] - **碳化硅业务**:公司是国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域 [5] - **碳化硅业务**:公司拥有**6吋碳化硅配套产能16,000片/月**、**8吋碳化硅衬底产能1,000片/月**、外延产能**2,000片/月**以及**8吋碳化硅芯片产能1,000片/月**;**12吋碳化硅衬底**已向客户送样验证 [5] - **碳化硅业务**:安意法首次建设产能**2,000片/月**,重庆三安首次建设产能**2,000片/月**,已开始逐步释放产能 [5] - **LED业务**:LED行业终端需求自2023年二季度以来逐步复苏,部分芯片产品价格已有所企稳,公司计划进一步提升高端产品占比以改善盈利能力 [6] - **LED业务**:公司拟以**2.39亿美元**收购Lumileds股权,以加速切入高端汽车、闪光灯市场,提高中高端LED产品占比 [6] - **射频业务**:公司聚焦GaAs、GaN射频芯片,是国内少数可大规模量产的厂商,产品应用于5G/6G基站、卫星通信等,是公司重要增长曲线 [6] 财务数据与预测 - **公司基本情况**:最新收盘价**16.38元**,总市值**817亿元**,资产负债率**37.5%**,市盈率**327.60** [3] - **盈利预测**:预计公司**2025/2026/2027年**营收分别为**182.4亿元 / 217.4亿元 / 257.4亿元**,归母净利润分别为**-2.4亿元 / 4.5亿元 / 9.8亿元** [7][8] - **详细财务预测**:预计2025-2027年营业收入增长率分别为**13.26%**、**19.20%**、**18.38%**;归母净利润增长率分别为**-193.01%**、**291.65%**、**118.50%** [10] - **详细财务预测**:预计2025-2027年毛利率分别为**13.2%**、**13.6%**、**14.6%**;净利率分别为**-1.3%**、**2.1%**、**3.8%** [13] - **详细财务预测**:预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为**-0.05元**、**0.09元**、**0.20元** [10][13]
思佳讯2025年Q4业绩及2026年Q1展望引关注
新浪财经· 2026-02-15 01:41
业绩经营情况 - 市场预测思佳讯2025年第四季度每股收益为1.52美元,同比增长13.55%,营业收入预计达10.42亿美元,同比增长7.35% [1] - 公司管理层对2026财年第一季度业绩提出展望,预计营收区间为9.75亿至10.25亿美元,每股收益预期为1.40美元 [1] 公司状况 - 公司面临客户集中度风险演变,苹果公司计划减少对思佳讯的依赖,可能影响未来收入结构 [2] 行业政策与环境 - 半导体板块受AI算力需求增长和存储芯片价格回升支撑,思佳讯作为上游供应商可能间接受益,但板块波动也可能带来影响 [3]
迈凌股价震荡受业绩亏损与行业波动影响
经济观察网· 2026-02-14 05:21
股价近期走势 - 2026年2月9日至13日期间 迈凌股价区间振幅达8.23% 单日波动显著 例如2月12日下跌2.73%收盘价18.87美元 2月13日反弹3.50%收盘价19.53美元 日内振幅一度达6.36% [2] - 同期美股半导体板块下跌1.59% 纳斯达克指数下跌2.10% 迈凌股价波动幅度远超行业和大盘 [2] 业绩经营情况 - 2025年第四季度公司营收1.36亿美元 同比增长48.03% 营收增长强劲 [3] - 2025年第四季度公司净亏损1490万美元 净利率为-10.92% 净利润连续亏损 [3] - 机构预测2026年第一季度净利润同比增幅达475.97% 但当前市盈率(TTM)为-12.36 反映市场对扭亏预期存在分歧及对持续亏损的担忧 [3] 行业政策与环境 - 半导体行业周期波动及全球供应链不确定性加剧了个股波动 [4] - 2月6日迈凌单日大涨9.41% 成交额放大至2805万美元 换手率1.75% 显示短期资金博弈激烈 [4] - 2月12日成交额骤降至501万美元 量比0.58 表明资金参与度快速降温 放大股价震荡 [4] 机构观点 - 机构对迈凌目标价均值为21.55美元 当前股价低于该水平 [5] - 部分投资者看好公司在射频芯片细分领域的长期潜力 [5] - 公司资产负债率43.26%偏高 自由现金流仅702万美元 可能制约短期估值修复空间 [5]
实控人离婚分割近13亿元市值股份,卓胜微上市首现年度亏损
第一财经网· 2026-02-12 16:49
公司治理与股东结构变动 - 公司实际控制人之一、董事长许志翰因离婚,将其直接持有的1715.2万股公司股份分割过户至张昱名下,以公告日收盘价75.16元计算,对应市值约12.89亿元 [1] - 本次权益变动后,许志翰与张昱各直接持有公司股份1715.2万股,持股比例均为3.21%,但张昱将所持股份对应的全部非财产性权利委托给许志翰行使,公司实际控制人共同控制的表决权比例保持31.90%不变 [2] - 张昱承诺每年可出售的股份数量不超过其当年所持股份总数的10%,且在许志翰任职期间每年转让股份不超过其持股总数的25% [2] - 包括许志翰、张昱在内的六名承诺主体自愿承诺,自2026年2月12日至8月11日不以任何方式减持其持有的公司股份 [3] - 这是公司近年来第二位涉及离婚财产分割的实际控制人,2023年6月实控人唐壮离婚时,易戈兵分得3275.75万股股份(占当时总股本6.14%),对应市值约34亿元,并作出了类似的表决权委托与减持承诺 [1][3] 近期财务与经营表现 - 公司预计2025年度营业收入为37亿元至37.5亿元,同比下降16%至18% [1][4] - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润录得2.55亿元至2.95亿元的净亏损,这是公司自2019年上市以来首次出现年度业绩亏损 [1][4] - 与上年同期4.02亿元的盈利相比,2025年预计净利润大幅下滑163.46%至173.41% [4] - 2025年第四季度,公司营业收入估算约为9.3亿元至9.8亿元,环比下滑7.98%至12.67% [4] - 2025年第四季度,公司归母净利润亏损估算约为8400万元至1.24亿元,亏损金额环比扩大约6066.36万元至1.01亿元 [4] - 花旗报告指出,公司去年第四季度业绩再度低于预期,单季度营收中间值9.56亿元较市场预期值低了37%,单季度亏损也显著低于市场一致预期的净盈利9700万元 [4] 行业背景与公司转型挑战 - 公司业绩变动归因于向Fab-Lite模式转型过程中的多重压力,包括持续增加能力建设投入、供应转化影响、行业竞争激烈、部分原材料交付环节紧张以及下游客户持续进行库存结构优化调整 [5] - 自2022年起,消费电子行业整体进入去库存周期,作为射频前端核心供应商,公司受到下游需求走弱的明显拖累 [5] - 公司近年业绩已显露疲态,2023年归母净利润同比增速降至个位数,2024年同比降幅达64.2% [5] - 花旗维持对公司“卖出”评级,主要原因是射频前端行业供应过剩、安卓需求疲软以及激烈的行业竞争背景下,公司低迷的业绩将持续至2026年上半年 [6] - 公司正在推进芯卓半导体产业化项目的产能建设及工艺研发,目前各工艺进展顺利,已储备可面向高端射频、卫星通讯等不同领域的基础工艺技术 [5] 市场表现与估值 - 2025年公司股价下跌9.04%,大幅跑输同期主要股指,2026年以来再跌7.71% [5] - 截至2026年2月12日收盘,公司股价报75.2元,总市值为402亿元 [5] - 公司当前股价较2021年的历史高点339.49元(前复权),累计回撤77.85% [5] - 在2025年12月市场热炒商业航天阶段,公司股价反弹约17.7%,跑赢同期创业板指数(4.93%),花旗认为部分原因是市场对公司卫星通信业务潜力的积极情绪 [6]
思佳讯股价上涨2.9% 受半导体板块走强及业绩预期提振
经济观察网· 2026-02-12 00:39
核心观点 - 思佳讯股价于2月11日上涨2.90%至64.12美元,主要受半导体板块整体走强、机构对其业绩改善的预期、技术面突破以及行业景气度支撑等多重因素驱动 [1] 股票近期走势 - 当日美股半导体板块平均上涨1.81%,思佳讯作为射频芯片龙头,涨幅高于板块平均水平 [2] - 板块情绪受AI算力需求持续增长、存储芯片价格回升等因素支撑 [2] 机构观点 - 多家机构预测思佳讯2025年第四季度每股收益为1.52美元,同比增长13.55% [3] - 多家机构预测思佳讯2025年第四季度营业收入预计达10.42亿美元,同比增长7.35% [3] - 市场可能提前反应对季度业绩的乐观情绪 [3] 资金面与技术面 - 思佳讯近5日累计上涨8.68%,近20日涨幅达9.61%,显示短期资金关注度较高 [4] - 当日股价突破日内高点,技术面呈现突破态势 [4] 行业政策现状 - 半导体行业受AI及算力需求驱动,存储芯片等领域景气度持续,部分企业2025年第四季度业绩亮眼 [5] - 思佳讯作为上游芯片供应商,间接受益于产业链需求扩张 [5]
兴森科技:公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域
证券日报· 2026-02-10 21:11
公司产品与产能 - FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域 [2] - CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域 [2] - CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [2] - 原有每月3.5万平方米产能已处于满产状态 [2] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [2] 行业需求与公司计划 - 行业整体需求较好 [2] - 后续扩产计划需视市场需求情况确定 [2]
盈方微涨2.39%,成交额4.18亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2026-02-09 19:55
公司股价与交易表现 - 2025年2月9日,公司股价上涨2.39%,成交额为4.18亿元,换手率为5.98%,总市值为72.31亿元 [1] - 当日主力资金净流出2619.61万元,占成交额的0.08%,在所属行业中排名29/33,且连续3日被主力资金减仓 [4] - 近期主力资金持续流出,近3日净流出5253.11万元,近5日净流出7779.69万元,近10日净流出3.75亿元,近20日净流出5.58亿元 [5] 公司主营业务与产品 - 公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售 [2][3] - 主要产品包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等 [2][3] - 主营业务收入构成为:主动件类产品占87.28%,被动件类产品占12.39%,SoC芯片占0.29%,其他占0.04% [7] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入34.43亿元,同比增长17.62% [7] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-4334.49万元,同比减少18.69% [7][8] - 公司海外营收占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为59.86% [3] - 公司A股上市后累计派现2341.00万元,但近三年累计派现0.00元 [9] 公司技术研发与概念题材 - 公司专注于智能终端SoC芯片系统集成设计、图像信号处理(ISP)以及智能视频算法等核心技术研发、设计,现阶段主要产品为影像类SoC芯片 [3] - 公司产品应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等领域 [3] - 公司子公司为腾讯miniStation微游戏机提供部分芯片,该芯片是实现虚拟现实(VR)的重要组成芯片之一,具备超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输等功能 [3] - 公司所属概念板块包括:机器人概念、高商誉、安防、小米概念、虚拟现实(VR)等 [7] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为13.92万户,较上期增加14.05% [7] - 截至同期,人均流通股为5868股,较上期减少0.84% [7] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,国新证券股份有限公司为第四大流通股东,持股1220.58万股,相比上期减少839.49万股 [9] - 香港中央结算有限公司为第九大流通股东,持股358.79万股,相比上期增加178.22万股 [9] 市场技术分析 - 该股筹码平均交易成本为8.86元,近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近压力位8.65元 [6]