报告行业投资评级 - 看好（维持）[5] 报告的核心观点 - AI服务器需求爆发带来国内高速树脂材料国产化机会，提前布局相关树脂合成技术的领先企业获得反超机会 [7][10] - 高速树脂需求空间大，未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，且会随AI服务器放量和升级继续扩大 [7][28] - 国内树脂合成技术领先企业已逐步入局放量，以东材科技、圣泉集团为代表的企业已进入下游主流厂商产业链，看好其在高速覆铜板材料领域的增长机会 [7] 根据相关目录分别进行总结 引言 - AI大模型发展延伸出对高性能新材料的需求，AI服务器覆铜板需低介电树脂材料，我国虽起步晚，但AI需求爆发使提前布局的企业有反超机会 [10] - AI爆发式需求给国内树脂厂商入局和发展机会，覆铜板技术路线升级和产业链产能不足带来技术与供应外溢，国内企业有望凭借自身优势放量 [11] AI服务器放量+升级，电子树脂机遇可期 高性能要求催动材料升级 - AI服务器对覆铜板电性能要求高，普通环氧树脂难以满足，需选用低Dk、Df的高速树脂材料，且PCB板层数增加带动高速树脂用量增加 [15] - 高速覆铜板等级越高，对Dk和Df指标要求越严格，所用材料需对应升级，AI服务器及配套交换机、光模块、普通服务器升级均带来高速树脂需求 [16][21][22] 高速树脂需求空间测算 - 测算AI服务器放量带来的GPU模组及配套交换机、光模块用高速树脂需求，以及普通服务器升级带来的CPU主板用高速树脂需求 [25] - 未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，实际高等级树脂单位价值量可能更高，市场规模将继续扩大 [28] 覆铜板产业集中+高速板格局变动带来入局机会 - 覆铜板企业与上游材料商供应绑定，高端电子树脂供应集中在美日韩，全球覆铜板产量向中国大陆集中使国内上游材料商受益 [31] - 全球高速覆铜板供给格局变化，AI服务器带来覆铜板技术路线升级和产业链产能不足，国内树脂材料供应商获得入局和做大机会，台系和大陆厂商对国内材料商供应较开放 [32] 高端电子树脂具有高技术壁垒 双马BMI：国内企业已有一席之地 - 双马来酰亚胺树脂具有优异性能，但固化后脆性大，需增韧改性，海外日本企业树脂合成技术领先，国内领先企业已有量产级布局 [43][45][49] 聚苯醚PPO：静待下游M7M8高速板需求放量 - 聚苯醚电绝缘性和耐水性优异，但加工性能不佳，美日企业在合成及改性技术领域有先发优势，国内企业正在积极迭代和上马相关技术和产能，有望逐步放量 [51][57][64] 碳氢树脂：受益于高速覆铜板升级需求 - 碳氢树脂介电性能优良，但粘结力和相容性差，需改性，最早用于高频覆铜板制造，高速覆铜板升级推动其需求放量，国内下游覆铜板厂商已量产，树脂环节企业有规划产能 [68][69][70] 投资建议 东材科技：绝缘材料起家，拓展电子树脂业务 - 东材科技以绝缘材料起家，拓展电子树脂业务，拥有多种树脂产能并规划了新项目，产品已进入主流产业链体系 [73][74] 圣泉集团：酚醛树脂合成技术领先，进军电子化学品 - 圣泉集团以酚醛树脂起家，进军电子化学品领域，商业化量产多种高速M8级别材料，多款产品已批量供货，计划启动多个项目，产品已进入国内外一线厂商 [75]