Dec. 12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含) 以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用 需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。 | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | 3Q25 | 2Q25 | | I | 台积电(TSMC) | 33,063 | 30,239 | 9.30% | 71.00% | ...

央行：11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元 同比增长8% 集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和 消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显 著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451 亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨 价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货， 预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。（智通财 经） 央行：11月末，广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%。狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比 增长4.9%。流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%。前十一个月净投放现金9175亿元。 银行理财规模逼近34万亿元 再创新高 从业内可信渠道汇总的数据显示，管理 ...

2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

（原标题：集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元） 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效 能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近451亿美元。 Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带 动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的 产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第 三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成 长5.2%，来到3.63亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐 季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主 ...