全球科技行业AI供应链电话会议纪要分析 一、核心行业与公司 - **行业覆盖**：全球半导体产业链（AI芯片、先进封装、云计算基建）[1][2][4] - **重点公司**： - **晶圆代工**：台积电（TSMC）、三星、GlobalFoundries - **AI芯片**：英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）、华为昇腾 - **封装测试**：日月光（ASE）、Amkor、Alchip - **设备商**：Advantest、AllRing Tech（CoWoS设备）[4][27] 二、核心观点与论据 1. AI资本支出超预期增长 - **2026年全球云资本支出预测**：上调至5,820亿美元（同比+31%），显著高于市场共识的+16% [1][2][10] - **AI服务器支出占比提升**：隐含2026年AI服务器capex同比增速达~70% [2][11] - **头部云厂商驱动**：微软/亚马逊/谷歌占2025年capex上调额的90%，2025年四大云厂商经营现金流预计达5,500亿美元 [9][59] 2. 台积电CoWoS产能动态 - **2026年产能规划**：维持93k wpm（晶圆/月）预估，低于部分投资者预期的115k [4][26][27] - **支撑因素**：Blackwell芯片2025年强劲产出（预计510万颗），NVL72服务器机架按计划达3万台 [27][33] - **限制因素**：中国版B40 GPU无需HBM和CoWoS封装 [4][27] - **客户分配变化**： - **英伟达**：2026年CoWoS需求从58万片上调至59.5万片（含Rubin架构芯片240万颗）[22] - **AMD**：MI355系列新增CoWoS-L需求7万片 [22] - **AWS+Alchip**：Trainium3芯片推动CoWoS需求从4万片上调至5万片 [28] 3. 中国AI芯片供应链 - **替代方案**：华为CM384服务器性能达2115-307 PFLOPS（FP16），但网络带宽（784GB/s）仍落后于英伟达NVL72（1.8TB/s）[41][43] - **生产动态**： - 英伟达H20订单新增20万片（台积电生产）[8] - AMD MI308中国订单新增5-10万片 [8] - 华为昇腾910C进入商用阶段 [44] 三、关键数据与预测 1. 半导体制造 - **2025年AI芯片收入**：预计145亿美元（台积电主导，占65%份额）[48][57] - **HBM需求**：2025年预计达15.6亿GB（同比翻倍），英伟占72%份额 [50][58] - **CoWoS需求增长**：2026年全球需求达100.4万片（同比+48%）[20][37] 2. 技术指标对比 | 指标 | 英伟达NVL72 | 华为CM384 | |--------------------|-------------------|-------------------| | FP16算力(PFLOPS) | 180 | 2115-307 | | 内存带宽(TB/s) | 576 | 1229 | | 互联技术 | NVLink Gen5 | UBLink | | 发布时间 | 2024年3月 | 2025年4月 | [43] 四、潜在风险 1. **CoWoS设备商预期差**：AllRing Tech等可能因产能扩张不及预期（93k vs 市场115k）承压 [4][27] 2. **中国技术限制**：BIS延迟发放英伟达出口许可证影响短期供应 [8] 3. **资本开支周期**：2026年云capex增速可能从2025年的59%放缓至31% [10][67]

报告行业投资评级 报告未提及对Time Interconnect的投资评级，但截至2025年4月1日，Goldman Sachs Global Investment Research对全球3016只股票有投资评级，其中Buy占49%，Hold占34%，Sell占17% [16] 报告的核心观点 报告认为Time Interconnect 2025年营收有望增长，主要驱动力包括AI需求推动高速电缆产品应用、生产基地多元化吸引更多客户、终端市场多元化；其发展也与Luxshare相关，且在高速电缆和服务器ODM业务上有积极表现和发展计划 [1][2][7] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Time Interconnect提供铜/光纤电缆、数字电缆和服务器ODM服务，生产基地位于中国大陆、日本和墨西哥，主要应用于电信、数据中心等领域 [3] - 2024年公司营收74亿港元，毛利率14.6%，43%营收来自服务器ODM，40%来自电缆；还与Luxshare成立新加坡合资企业探索海外扩张和收购机会 [3] AI对高速电缆的推动 - 2024年Time Interconnect 42%的电缆组件营收来自数据中心，其余来自电信和医疗客户，公司为数据中心客户提供高速等特种电缆用于服务器互连 [4] - 2024年高速电缆业务同比增长208%，公司是铜缆和光缆的早期进入者，能抓住服务器互连美元含量升级机会 [4] 服务器ODM业务 - 2024年服务器ODM业务营收32亿港元，占总营收43%，公司主要为中国CSP电商和媒体客户服务 [7] - 管理层看好中国CSP客户需求上升和云资本支出增加，认为公司通过与Luxshare合作提供综合解决方案将成为受益者之一 [7] 2025年扩张计划和业务展望 - 2025年下半年墨西哥生产基地扩张，以满足海外客户对数字电缆和汽车产品的需求 [8] - 中国CSP客户资本支出增加将推动服务器ODM业务和高速电缆增长 [8] - 2024年9月宣布计划收购Leoni AG，以支持业务向汽车电缆和线束多元化发展 [8] 与Luxshare的关系 - Luxshare是Time Interconnect的控股股东，截至2024年底持有其71%的股份 [2] - Time Interconnect管理层对电缆业务的积极态度与分析师对Luxshare电信通信部门营收贡献增加的观点相呼应，生成式AI将推动高速连接需求，对Luxshare的电缆/连接器和AI服务器组装业务有利 [2]

报告行业投资评级 - 报告中涉及的Amphenol、Arista、Celestica、Coherent Corp评级均为“OW”（Overweight，增持）[17] 报告的核心观点 - 美国三大云服务提供商Meta、Microsoft和Google在第一季度资本支出（capex）呈现强劲增长，三者合计同比实现两位数增长（+60% y/y），且投资势头有望持续全年，至少到6月季度仍会保持两位数同比增长，尽管投资者担忧人工智能投资放缓和关税波动，但对资本支出轨迹的近期影响可能有限，看好与云需求相关的覆盖公司，如Arista、Celestica、Amphenol和Coherent [1] 根据相关目录分别进行总结 Meta - 连续两个季度资本支出同比增加70亿美元；因额外的人工智能投资和更高成本上调2025年全年资本支出展望至640 - 720亿美元（此前为600 - 650亿美元），同比增长73%；2025年第一季度资本支出环比下降8%，同比增长104%，达到137亿美元，增长由人工智能和核心业务共同驱动，大部分资本支出支持核心业务 [3] Microsoft - 尽管存在担忧，但2025财年下半年资本支出仍保持两位数增长预期不变；2025财年第三季度（截至3月）资本支出环比下降5%，同比增长53%，达到214亿美元（含租赁），略低于预期；约一半的云和人工智能相关支出用于长期资产，其余主要用于服务器（包括CPU和GPU）；预计2025财年第四季度（截至6月）资本支出将环比增加，下半年资本支出总体与先前指引一致，第四季度同比增长10%以上 [3] Google - 2025年第一季度资本支出和全年指引符合预期；第一季度资本支出环比增长20%，同比增长43%，达到172亿美元（指引为160 - 180亿美元），主要用于基础设施投资，最大组成部分是服务器，其次是数据中心；重申2025年全年资本支出展望为750亿美元，同比增长40%以上 [3]