半导体行业动态 - 半导体行业经历波动 年初因中国DeepSeek大模型发布引发市场对超大规模数据中心支出削减的担忧 但一季度财报显示亚马逊和微软等公司仍在增加基础设施投入 [1][2] - 尽管未来可能出现基础设施过剩 但当前仍处于建设阶段 部分半导体公司有望随收入和盈利增长而显著扩张 [3] Marvell Technology (MRVL) - 公司专注于数据中心应用的专用集成电路(ASIC)设计 其产品能加速GPU间数据传输 在AI基础设施需求中具有关键作用 [4] - 为亚马逊和微软等自研AI芯片的企业提供定制ASIC 虽知名度不及英伟达和AMD 但对AI基础设施不可或缺 [5] - 数据中心业务贡献高利润率 抵消其他低利润业务放缓影响 股价自2026财年一季报后上涨23% 但仍低于分析师目标价30% [6][7] Broadcom (AVGO) - 公司提供AI基础设施关键组件 包括连接交换机(使GPU独立运行)和定制AI加速器(XPU) 在数据中心配置中构建数据传输"高速公路" [8][9] - 股价在年初下跌后创历史新高 尽管财报未达预期曾导致短期回调 但迅速恢复并突破前高 [9][10] Advanced Micro Devices (AMD) - 在数据中心GPU领域逐步缩小与英伟达差距 新发布的Instinct MI325X加速器内存容量超越英伟达H100芯片 更适合大语言模型 [12][13] - 近30日股价上涨24% 分析师上调目标价 预计7月下旬财报可能带来更多上行空间 [14]

财务表现 - 2026财年第一季度收入同比增长10.2%至12.6亿美元，调整后EBITDA为1.504亿美元（利润率11.9%），净利润为6100万美元 [1] - 公司上调全年收入指引，并预计第二季度合同收入为13.8亿至14.3亿美元，调整后EBITDA为1.85亿至2亿美元，稀释EPS为2.74至3.05美元 [11] - 调整后EBITDA利润率同比提升49个基点至11.9%，主要得益于运营杠杆效应而非一次性事件 [8][9] 订单与业务可见性 - 截至季度末未完成订单达81亿美元创纪录，其中47亿美元预计在未来12个月内转化为收入 [1][3] - 服务与维护合同历史上占总业务超50%，为电信运营商向多年光纤建设转型提供稳定性 [3] - 客户基础多元化，订单质量高且期限长，显著降低未来收入风险 [4] 市场拓展与战略机遇 - 首次进入超大规模客户"围栏内"市场，扩大数字基础设施服务总目标市场 [5] - 获得支持AI基础设施的多年度中程光纤项目，数据中心与AI相关光纤需求加速，2026年启动直接连接和园区内网络项目 [5][6] - 超大规模客户领域渗透增加对数据中心建设和AI驱动网络需求的长期增长敞口 [7] 资本与运营效率 - 全年资本支出预计2.2亿至2.3亿美元，持续优化自由现金流并改善应收账款周转天数 [8][11] - 管理层重申持续提升自由现金流的目标，未将BEAD计划贡献纳入展望 [11]